JP5163073B2 - ガラス被覆発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
初めに、一つのLED素子とフリットペースト膜との関係について説明する。図2は、一つのLED素子220が搭載されたLED搭載基板210を示す斜視図である。図3は、図2のLED搭載基板をA−A線で切断した断面図である。ここで、LED搭載基板210は、図2及び図3に示すように、LED素子220が搭載される中央領域211と、中央領域211を取り囲む中間領域212と、中間領域212を取り囲む周辺領域213とを有する表面を有する。フリットペースト膜300は、図3に示すように、LED搭載基板210の中央領域211と中間領域212の表面上に位置する。具体的に説明すると、フリットペースト膜300は、LED搭載基板210の中間領域212の表面、LED素子220の側面、及びLED素子220の上面に形成される。ここで、中間領域212の幅は、焼成後に膜が収縮した後も素子の端部及び素子の一部が露出することなく被覆するという観点から、100〜1000μmが好ましい。
次に、二つのLED素子とフリットペースト膜との関係について説明する。図4は、二つのLED素子420、430が搭載されたLED搭載基板410を示す斜視図である。図5は、図4のLED搭載基板をB−B線で切断した断面図である。ここで、LED搭載基板410は、図4及び図5に示すように、LED素子420、430が搭載される中央領域411と、中央領域411を取り囲む中間領域412と、中間領域412を取り囲む周辺領域413とを有する表面を有する。フリットペースト膜500は、図5に示すように、LED搭載基板410の中央領域411と中間領域412の表面上に位置する。具体的に説明すると、フリットペースト膜500は、LED搭載基板410の中間領域412の表面、LED素子420、430の側面、及びLED素子420、430の上面に形成される。ここで、上述したように、中間領域412の幅は、焼成後に膜が収縮した後も素子の端部及び素子の一部が露出することなく被覆するという観点から、100〜1000μmが好ましい。
次に、上述の二つのLED素子とフリットペースト膜との関係において、二つのLED素子間に空間がある場合について説明する。図6は、LED搭載基板610の上面図である。LED搭載基板610は、第1のLED素子が搭載される第1中央領域611と、第2のLED素子が搭載される第2中央領域612と、第1及び第2中央領域611、612を取り囲む中間領域613と、中間領域613を取り囲む周辺領域614とを有する表面を有する。この場合、図示はしないが、フリットペースト膜は、LED搭載基板610の第1及び第2中央領域611、612と中間領域613の表面上に位置するように形成される。ここで、フリットペースト膜は、第1及び第2中央領域611、612の間に位置するLED搭載基板610の表面にも形成されている。このように形成することで、二つのLED素子は、ガラスによって封止される。なお、第1及び第2中央領域611、612の間の距離は、焼成後に膜が収縮した後も素子の端部及び素子の一部が露出することなく被覆するという観点から、100〜1000μmが好ましい。
Tg:粉末状に加工したサンプル250mgを白金パンに充填し、リガク社製示差熱分析装置Thermo Plus TG8110(商品名)により、10℃/分の昇温速度で測定した。
Ts:粉末状に加工したサンプル250mgを白金パンに充填し、リガク社製示差熱分析装置Thermo Plus TG8110(商品名)により、10℃/分の昇温速度で測定した。
α:直径5mm、長さ20mmの円柱状に加工したサンプルを、熱膨張計(ブルカーエイエックスエス社製水平示差検出式熱膨張計TD5010)を用いて、10℃/分の昇温速度で測定した。50〜300℃での膨張係数を25℃刻みで求め、その平均値をαとした。
220、420、430、930:LED素子
300、500、940:ガラス
Claims (5)
- 発光素子が設けられた主表面を有する基板であって、前記主表面は前記発光素子が設けられた領域と該領域を取り囲む中間領域と該中間領域を取り囲む周辺領域とを有する基板を準備する工程と、
ガラス粉末と樹脂と溶剤とを混合して得られたフリットペーストを準備する工程と、
前記発光素子の表面及び前記基板の主表面の中間領域に、前記フリットペーストを印刷する工程と、
前記印刷された前記フリットペーストに熱を加えて、前記発光素子を前記基板の主表面上にガラスで封止する工程と、を含むことを特徴とするガラス被覆発光装置の製造方法。 - 前記基板が第1の発光素子と第2の発光素子とが設けられた主表面を有する基板であり、前記印刷の領域が前記第1の発光素子の表面から前記第1及び第2の発光素子間の基板の主表面を経て前記第2の発光素子の表面に亘る連続した領域を含む、前記第1及び第2の発光素子を前記基板の主表面上に一つのガラスで封止することを特徴とする請求項1記載のガラス被覆発光装置の製造方法。
- 前記封止する工程を真空に減圧された状態で行う請求項1または2に記載のガラス被覆発光装置の製造方法。
- 前記フリットペーストは蛍光体粉末が含有されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラス被覆発光装置の製造方法。
- 前記ガラス粉末はSiO2−ZnO系またはB2O3−ZnO系のガラスからなる請求項4に記載のガラス被覆発光装置の製造方法。
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