JP2011238811A - 波長変換素子および発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】セラミック層のクラックや剥離の発生を抑制する。
【解決手段】発光装置2は、特定波長の光を出射するLED素子4と、LED素子4の光を受けその波長を変換する波長変換素子10と、を備える。波長変換素子10は、ガラス基板12と、ガラス基板12上に形成されるセラミック層14であって、セラミック前駆体を焼結して得られるセラミック層14とを備える。前記セラミック前駆体は、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物から選択される。セラミック層14には蛍光体と酸化物粒子とが混合される。前記蛍光体は、粒径が1〜50μmでかつ前記セラミック層14に占める濃度が40〜95重量%である。前記酸化物粒子は、1次粒径が0.001〜30μmでかつセラミック層14に占める濃度が0.5〜20重量%である。
【選択図】図1

Description

本発明は波長変換素子および発光装置に関する。
従来より、照明等の用途においてLED素子からの光を励起光として用いて蛍光体を発光させることで、白色光を得る発光装置が開発されている。
このような発光装置としては、例えば、LED素子から出射された青色光により黄色光を出射する蛍光体を用い、それぞれの光を混色させることで白色光とする発光装置や、LED素子から出射された紫外光により、青色、緑色、赤色の光を出射する蛍光体を用いて、蛍光体から出射された3色の光を混色させることで白色光とする発光装置などが知られている。
このような発光装置の構成として、蛍光体が分散された硬化性樹脂により直接LEDチップを封止することで、発光装置としたものが開発されているが、これらの用途が、自動車のヘッドライト等の高輝度が求められる領域に拡大していることもあり、現在、白色LEDの高出力化が進行し、LEDチップの発熱を招いているため、上述のように、封止材に分散された形で直接LED素子上に設けられる場合には、LED素子の発熱により蛍光体が熱劣化する場合がある。
このような問題を解決するために蛍光体を樹脂ではなく、セラミック層中に分散させ、LEDを封止することで封止剤の劣化を防ぐ技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。セラミック層は、セラミック層の前駆体溶液中に蛍光体を混合させこれを焼成することで形成される。
しかし、一般的に蛍光体の比重は4程度と非常に大きく、セラミック層の前駆体溶液中での沈殿を防止することができないため、セラミック層において均一に蛍光体を分散させることができない。セラミック層においてはクラック(いわゆる割れ)の発生が問題視されるが、クラック防止の目的でセラミック粉末を使用し、これに蛍光体を混合させることも提案されてはいるが、その対策は未だに不十分である。
さらに、特許文献2の技術では、半導体素子とは別体で距離を開けた位置に、波長変換部位(ルミネセンス変換層4など)を設けている。この形態であれば波長変換部位が半導体素子から離れているため、半導体素子の発熱により蛍光体が熱劣化するのを防止することができると考えられる。
しかし、このような形態においても、上記のとおり、蛍光体の比重が大きいため、セラミック層の前駆体に蛍光体を混合するだけでは蛍光体が沈殿し、均一なセラミック層を作製することができない。
特開2000−349347号公報 特許第4308620号公報(段落0057〜0059や図3など参照)
そこで、本発明者はこれらの技術に検討を加えたところ、セラミック層の前駆体溶液(セラミック前駆体を溶媒に溶解させた液体)に酸化物微粒子を混合するとともに、その前駆体のなかでもアルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物を使用すると、蛍光体の沈殿を防止することができ、蛍光体をセラミック層に均一に分散することができることを見出した。
ただ、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物の溶液に酸化物微粒子を混合することで蛍光体の良好な分散状態を得ることができたといっても、単純に酸化物微粒子を混合するだけでは、焼成時にセラミック層にクラックが発生したり、セラミック層がそれを支持する基板から剥離したりするという問題が生じることがわかった。酸化物微粒子は小さくなるほど、単位重量当たりの比表面積が大きくなるため、酸化物微粒子を多量に混合し過ぎると、酸化物微粒子の表面をセラミック前駆体で覆いきれなくなり、酸化物微粒子の混合量には適量を見極める必要があった。
したがって、本発明の主な目的は、セラミック層のクラックや剥離の発生を抑制することができる波長変換素子および発光装置を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
基板と、
前記基板上に形成されるセラミック層であって、セラミック前駆体を焼結して得られる前記セラミック層と、
を備える波長変換素子において、
前記セラミック前駆体が、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物であり、
前記セラミック前駆体には蛍光体と酸化物粒子とが混合され、
前記蛍光体は、粒径が1〜50μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が40〜95重量%であり、
前記酸化物粒子は、1次粒径が0.001〜30μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が0.5〜20重量%であることを特徴とする波長変換素子が提供される。
本発明の他の態様によれば、
特定波長の光を出射するLED素子と、
前記LED素子の光を受けその波長を変換する波長変換素子と、
を備える発光装置において、
前記波長変換素子が、基板と、前記基板上に形成されるセラミック層であって、セラミック前駆体を焼結して得られる前記セラミック層とを備え、
前記セラミック前駆体が、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物であり、
前記セラミック層には蛍光体と酸化物粒子とが混合され、
前記蛍光体は、粒径が1〜50μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が40〜95重量%であり、
前記酸化物粒子は、1次粒径が0.001〜30μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が0.5〜20重量%であることを特徴とする発光装置が提供される。
本発明によれば、蛍光体と酸化物粒子との粒径と濃度とが最適化されているから、蛍光体がセラミック層に均一に分散されるとともに、セラミック層のクラックやセラミック層の基板からの剥離の発生を抑制することができる。
発光装置の概略構成を示す断面図である。 図1の変形例を示す図面である。 スプレー塗布装置の概略構成を示す図面である。
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
図1に示すとおり、発光装置2は、特定波長の光を出射するLEDチップ4と、LEDチップ4を収納するLED収納部6と、LEDチップ4の光の波長を変換する波長変換素子10とを、備えている。
LEDチップ4はLED素子の一例であり、特定波長の光(本実施形態では青色光)を出射するものである。
LEDチップ4としては、公知の青色LEDチップを用いることができる。
青色LEDチップとしては、InxGa1-xN系をはじめ既存のあらゆるものを使用することができる。青色LEDチップの発光ピーク波長は440〜480nmのものが好ましい。
なお、LEDチップ4の出射光の波長及び波長変換素子10中の蛍光体の出射光の波長は限定されず、LEDチップ4による出射光の波長と、蛍光体による出射光の波長とが補色関係にあり合成された光が白色光となる組合せであればものであれば、LEDチップ4として使用可能であるが、本発明の効果を得るためには、LEDチップ4の出射光及び蛍光体の出射光の波長はそれぞれ可視光であることが好ましい。
LEDチップ4の形態としては、基板上にLEDチップを実装し、そのまま上方または側方に放射させるタイプ、又は、サファイア基板などの透明基板上に青色LEDチップを実装し、その表面にバンプを形成した後、裏返して基板上の電極と接続する、いわゆるフリップチップ接続タイプなど、どのような形態のLEDチップでも適用することが可能だが、高輝度タイプやレンズ使用タイプの製造方法により適するフリップチップタイプがより好ましい。
LED収納部6は主に、基板6aと側壁6bとで構成され略箱状を呈している。基板6aの中央部にはLEDチップ4が実装されている。側壁6bの内壁面には、好ましくは、たとえばAl,Agなどのミラー部材が設けられている。
特に限定はされないが、LED収納部6としては、光反射性に優れ、LEDチップ4からの光に対して劣化しにくい材料で構成されているのが好ましい。
LED収納部6の上部には波長変換素子10が設けられている。
波長変換素子10は主にガラス基板12とセラミック層14とから構成されたものである。ガラス基板12は低融点ガラスや金属ガラスなどから構成されている。ガラス基板12は樹脂製の基板とされてもよい。ガラス基板12の下面には、蛍光体を含有するセラミック層14が設けられている。
セラミック層14は基本的には、セラミック前駆体、溶媒および蛍光体を含む混合物の焼成体である。本実施形態にかかるセラミック層14にはさらに酸化物粒子が添加されている。下記では、セラミック前駆体(溶媒を含む。)、蛍光体および酸化物粒子についてそれぞれ詳しく説明する。
[セラミック前駆体]
溶媒を含むセラミック前駆体は金属化合物を含む溶液である。
透光性のセラミックスを形成することができれば金属の種類に制限はない。
セラミック前駆体は(i)アルコキシシラン(ii)または複数のシロキサン構造を有する化合物から選択される。
ここで(ii)のシロキサン構造を有する化合物としては、シロキサン構造を有するモノマーが2以上結合した化合物を表す。
セラミック前駆体溶液は、加水分解等の反応によりゲル化した後、ゲルを加熱、焼成することによりセラミックスを形成することができる。
アルコキシシランは、加水分解と重合反応によりゲル化し易いため好ましく、特にテトラエトキシシランが好ましく用いられる。
セラミック前駆体溶液として用いるゾルゲル溶液としては、上記金属化合物の他、加水分解用の水、溶媒、触媒等を適宜含有させることが好ましい。
溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類が挙げられる。
触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、アンモニア等を用いることができる。
また、ゲルを加熱する際の加熱温度は150℃〜700℃が好ましく、基板として用いられるガラス材料等の劣化を抑制する観点からは150℃〜500℃とすることがより好ましい。
[蛍光体]
蛍光体は、LEDチップ4から出射される第1の所定波長の光を第2の所定波長に変換するものである。本実施形態では、LEDチップ4から出射される青色光を黄色光に変換するようになっている。
このような蛍光体としては、(A1)又は(A2)の工程と(B)の工程とを経て形成された焼結体が好ましく使用される。
(A1)Y、Gd、Ce、Sm、Al、La及びGaの酸化物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を、化学量論比で十分に混合して混合原料を得る。
(A2)Y、Gd、Ce、Smの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。
(B)(A1),(A2)の各工程で得られた混合原料のいずれか一方に対し、フラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し、成形体を得る。その後、成形体を坩堝に詰め、空気中1350〜1450℃の温度範囲で2〜5時間焼成して、蛍光体の発光特性を持った焼結体を得ることができる。
なお、本実施形態ではYAG蛍光体を使用しているが、蛍光体の種類はこれに限定されるものではない。蛍光体としては、たとえば、Ceを含まない非ガーネット系蛍光体などの他の蛍光体を使用することもできる。
蛍光体のセラミック層14(焼成後のセラミック層14)に占める濃度は、40〜95重量%であり、好ましくは70〜95重量%である。
蛍光体は、粒径が大きいほど発光効率(波長変換効率)は高くなる反面、有機金属化合物との界面に生じる隙間が大きくなって形成されたセラミック層14の膜強度が低下する。したがって、発光効率と有機金属化合物との界面に生じる隙間の大きさを考慮し、蛍光体としては好ましくは平均粒径が1〜50μmのものを用いる。蛍光体の平均粒径は、たとえばコールターカウンター法によって測定することができる。
[酸化物粒子]
酸化物粒子は、混合物の粘性を増加させる増粘効果だけでなく、有機金属化合物と蛍光体との界面に生じる隙間を埋める充填効果、および加熱後のセラミック層14の膜強度を向上させる膜酸化効果も有する。
本発明に用いられる酸化物粒子としては酸化ケイ素,酸化チタン,酸化亜鉛などが好ましく挙げられる。特に、本発明においては、形成されるセラミック層14に対する安定性の観点から、酸化物粒子としては酸化ケイ素粒子を用いることが好ましい。
酸化物粒子のセラミック層14(焼成後のセラミック層)に占める濃度は、0.5〜20重量%であり、好ましくは4〜10重量%である。
酸化物粒子の濃度が0.5重量%未満になると、上述したそれぞれの効果が十分に得られない。一方、酸化物粒子の含有量が20重量%を超えると、加熱後のセラミック層14の強度が低下する。
上述したそれぞれの効果を考慮して、酸化物粒子は1次粒径の中心粒径が0.001〜30μmのものを用いる必要がある。酸化物粒子の1次粒径の中心粒径は、たとえばコールターカウンター法によって測定することができる。
なお、セラミック前駆体や有機溶媒との相溶性を考慮して、酸化物粒子の表面を、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などで処理してもよい。
ただし、この場合も含めて(表面処理を施した場合もそうでない場合も)、酸化物粒子の炭素含有率を、好ましくはセラミック層14に占める10重量%以下とする。酸化物粒子の炭素含有率が10重量%を超えると、焼結時に着色等の問題が発生する可能性がある。
セラミック層14は好ましくは厚みが5〜200μmである。
セラミック層14の厚みの下限値については限定されるものではないが、蛍光体粒子よりセラミック層14の厚みが厚いと、水分の浸透防止効果を得ることができ蛍光体粒子の劣化を抑制することができる。
セラミック層14の厚みの上限値を200μmとするのは、当該厚みがこの値を超えるとセラミック層14にクラックが発生する可能性があるため、これを防止する趣旨である。
発光装置100では、LED収納部6の側壁6bの上部に接着剤8が塗布され波長変換素子10が接着されている。その結果、LED収納部6とセラミック層14とに囲まれる領域には密閉空間20が形成され、LEDチップ4は密閉空間20に内包され、外気の酸素や湿度による劣化が抑制される。
密閉空間20は、ガラス基板12の屈折率よりも低い低屈折率層とすることが好ましい。低屈折率層としては、例えば、気体が充填された気体層や空気層、樹脂層とすることが好ましい。気体層としては、例えば窒素等の気体がパージされることが好ましい。低屈折率層を気体層とすることによって、蛍光体からガラス基板12側へ放射した光がLED収納部6の側壁6bの内壁面により全反射されやすく、蛍光体からの出射光の利用効率が高い配置となる。
なお、発光装置2は、図2に示すとおり、LEDチップ4に直接的に接着剤8を塗布して波長変換素子10を接着したものであってもよい。
続いて、発光装置2の動作について簡単に説明する。
まず、LEDチップ4が外側に向かって青色光を出射すると、この青色光はセラミック層14の蛍光体に入射する。すると、この青色光によって励起された蛍光体から黄色光が出射する。その結果、青色光と蛍光体で生じた黄色光とが重ね合わされて、白色光としてLED収納部6の外側へ出射される。
以上の発光装置2は、自動車用のヘッドライトなどとして好適に使用することができる。
続いて、発光装置2の製造方法について簡単に説明する。
まずは、セラミック前駆体、溶媒および蛍光体を混合してこれに酸化物粒子を添加する。この場合、酸化物粒子の濃度を調整して、混合物の粘度を、1〜1000cpに調整し、好ましくは5〜200cpに調整する。
その後、酸化物粒子を添加した混合物を、ガラス基板12に塗布し一定の温度・時間で焼成してセラミック層14を形成する。
混合物をガラス基板12に塗布する場合には、いかなる塗布手法をも用いることができ、たとえば、下記(i)〜(iii)の塗布手法を好適に用いることができる。
(i)アプリケーター(ブレード)
公知のアプリケーターを用いて混合物をガラス基板12に塗布することができる。たとえば、具体的なアプリケーターとしては、小平製作所製ベーカーアプリケーターを使用することができる。
アプリケーターを使用する場合、好ましくはアプリケーターの移動速度を0.1〜3.0m/分の範囲内とする。
(ii)スピンコーター
公知のスピンコーターを用いて混合物をガラス基板12に塗布することができる。たとえば、具体的なスピンコーターとしては、ミカサ株式会社製スピンコーターMSA100を使用することができる。
スピンコーターを使用する場合、好ましくは回転速度を1000〜3000rpmと、回転時間を5〜20秒の範囲内とする。
(iii)スプレー塗布装置
図3のスプレー塗布装置(30)を用いて混合物をガラス基板12に塗布することができる。
図3に示すとおり、スプレー塗布装置30は移動可能な台座32を有している。台座32にはガラス基板12が設置される。台座32の上方には混合物を噴出するノズル34が設けられている。ノズル34には混合物を貯留するタンク36が接続されている。タンク36の内部には混合物を撹拌する撹拌機構38が設置されている。ノズル34には、混合物をノズル32に送り込みノズル32から噴出させるコンプレッサー40が接続されている。
たとえば、具体的なノズル34としてはアネスト岩田社製スプレーガンW-101-142BPGを、具体的なタンク36としてはアネスト岩田社製PC-51を、具体的なコンプレッサー40としてはアネスト岩田社製OFP-071Cを、それぞれ使用することができる。
スプレー塗布装置30を用いて混合物をガラス基板12に実際に塗布する場合には、タンク36中の混合物を撹拌機構38で撹拌した状態で、その混合物をコンプレッサー40でノズルから噴出しながら台座32を移動させ、混合物の塗布位置を変更しながらガラス基板12に混合物を塗布する。
この場合、台座32の移動速度を、好ましくは10〜60mm/秒とする。
台座32の移動速度を10〜60mm/秒とすると、混合物をガラス基板12に均一に塗布することが可能である。
ガラス基板12に対するノズル34の噴出角度αを、好ましくは30〜60°の範囲とする。
ガラス基板12とノズル34との距離を大きくするほど混合物を均一に塗布することが可能であるが、セラミック層14の膜強度が低下する傾向もあるため、ガラス基板12とノズル34との距離を、好ましくは3〜30cmの範囲とする。
ガラス基板12とノズル34との距離については、コンプレッサー40の圧力を考慮して上記の範囲で調整可能である。本実施形態では、たとえば、ノズル34の噴出口の圧力を0.14MPaとなるように、コンプレッサー40の圧力を調整することができる。
以上のような塗布手法においては、混合物の粘度を1cp以上に調整することにより、塗布厚を均一にすることができる。
混合物の粘度を1〜1000cpに調整すれば、上記(iii)のようなスプレーコートでの塗布も可能となり、均一な塗布厚での塗布が可能となる。
なお、混合物の粘度が1000cpを超えると、塗布後において、混合物の凹凸やアプリケーターの移動痕(スジ)などが残ってしまい、混合物の塗布厚の均一性が低減する可能性があることから、混合物の粘度は好ましくは1000cp以下とする。
その後、セラミック層14を形成したガラス基板12を、1辺が5mm程度の多角形状(たとえば4角形)にダイシング(切断)し、複数の波長変換素子10が製造される。その後、あらかじめLEDチップ4を実装したLED収納部6に対し、接着剤8を塗布して波長変換素子10を接着する。
以上の本実施形態によれば、セラミック層14において、蛍光体と酸化物粒子との粒径と濃度とが最適化されているから、蛍光体がセラミック層14に均一に分散されるとともに、セラミック層14のクラックやセラミック層14のガラス基板12からの剥離の発生を抑制することができる(下記実施例参照)。
(1)サンプルの作製
基本的には、図1と同様の構成を有する複数の発光装置を製造することを目的として、装置ごとにセラミック層の構成(蛍光体や酸化物粒子の濃度など)に変更を加えた。
各構成の詳細は下記の通りである。
(1.1)LEDチップ
大きさが1000μm×1000μm×100μmの青色LEDチップを使用し、当該青色LEDチップをマウント部材に対しフリップチップ実装した。
(1.2)蛍光体の調製
下記蛍光体原料を充分に混合した混合物をアルミ坩堝に充填し、これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合し、水素含有窒素ガスを流通させた還元雰囲気中において、1350〜1450℃の温度範囲で2〜5時間焼成して焼成品((Y0.72Gd0.24Al12:Ce0.04)を得た。
… 7.41g
Gd … 4.01g
CeO … 0.63g
Al … 7.77g
その後、得られた焼成品を、粉砕、洗浄、分離、乾燥して所望の「蛍光体A」を得た。得られた蛍光体Aを粉砕することで10μm程度の粒径の蛍光体粒子としこれを使用した。
蛍光体Aについて、組成を調べたところ、所望の蛍光体であることを確認でき、波長465nmの励起光における発光波長を調べたところ、おおよそ波長570nmにピーク波長を有していた。
(1.3)波長変換素子
(1.3.1)比較例1
1.8gの「ポリシロキサン分散液B(CIKナノテック社製COAT−F:ポリシロキサン14重量%,イソプロピルアルコール86重量%)」中に1.2gの蛍光体Aを混合して混合液を作製した。
その後、100μmのスペーサーシートを用いて、その混合液を100mm×100mm×1mmのガラス基板上にバーコートで塗布し、500℃で1時間焼成し、その焼成物を「比較例1」のサンプルとした。
比較例1のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は90重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.2)比較例2
1gのポリシロキサン分散液B中に0.6gの蛍光体Aと0.29gの「酸化物微粒子C(CIKナノテック社製 Nano Tek Powder,SiO,1次粒径25nm)}とを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「比較例2」のサンプルを作製した。
比較例2のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は63重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は30重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.3)比較例3
5gのポリシロキサン分散液B中に0.53gの蛍光体Aと0.003gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「比較例3」のサンプルを作製した。
比較例3のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は38重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は2重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.4)比較例4
0.035gのポリシロキサン分散液B中に1.2gの蛍光体Aと0.025gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「比較例4」のサンプルを作製した。
比較例4のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は95重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子の濃度は2重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.5)比較例5
0.75gのポリシラザン溶液(MN120−20wt%(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製))に0.8gの蛍光体Aと0.05gの酸化物粒子(日本アエロジル株式会社製RX300,粒径7nm)とを混合して混合液を作製した。混合液の粘度は3cpであった。測定装置として振動式粘度計(CBC社製VM−10A−L)を用いた。
その後は、焼成温度を350℃とし焼成時間を180分とした以外は比較例1のサンプルと同様の処理により、「比較例5」のサンプルを作製した。
比較例5のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は80重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子の濃度は5重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.6)実施例1
1gのポリシロキサン分散液B中に0.53gの蛍光体Aと0.003gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例1」のサンプルを作製した。
実施例1のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は88重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は0.5重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.7)実施例2
1gのポリシロキサン分散液B中に0.53gの蛍光体Aと0.012gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。混合液の粘度は12cpであった。測定装置として振動式粘度計(CBC社製VM−10A−L)を用いた。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例2」のサンプルを作製した。
実施例2のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は87重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は2重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.8)実施例3
0.3gのポリシロキサン分散液B中に0.53gの蛍光体Aと0.012gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例3」のサンプルを作製した。
実施例3のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は94重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は2重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.9)実施例4
1gのポリシロキサン分散液B中に0.6gの蛍光体Aと0.17gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例4」のサンプルを作製した。
実施例4のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は71重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は20重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.10)実施例5
1gのポリシロキサン分散液B中に0.6gの蛍光体Aと0.03gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。混合液の粘度は20cpであった。測定装置として振動式粘度計(CBC社製VM−10A−L)を用いた。
その後は比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例5」のサンプルを作製した。
実施例5のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は85重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は4重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(1.3.11)実施例6
0.24gのテトラエトキシシラン、0.25gのエタノール、0.05gの水を混合してテトラエトキシシラン溶液を作製した。この溶液に0.6gの蛍光体Aと0.03gの酸化物微粒子Cとを混合して混合液を作製した。混合液の粘度は10cpであった。
その後、50℃で30分間加熱した後、500℃で1時間焼成した以外は、比較例1のサンプルと同様の処理により、「実施例6」のサンプルを作製した。
実施例6のサンプルでは、セラミック層に占める蛍光体Aの濃度は85重量%であり、セラミック層に占める酸化物微粒子Cの濃度は4重量%であり、セラミック層の層厚が30μmであった。
(2)サンプルの評価
(2.1)蛍光体濃度の測定
セラミック層の測定箇所からサンプルを削り取り、セラミック層全体に占める蛍光体と酸化物微粒子の各濃度(重量%)を測定した。測定結果を表1に示す。
測定装置としてEDX(エネルギー分散型蛍光X線分析装置)を用いた。
(2.2)厚みの測定
セラミック層の測定箇所を削り落としてその前後の高さ(差)を測定した。測定結果を表1に示す。
測定装置としてミツトヨ製測定顕微鏡MF−A505Hを用いた。
(2.3)外観検査
100mm×100mmサイズのサンプルの外観を顕微鏡で観察し、クラックの発生の有無や程度などを検査した。検査結果を表1に示す。
表1中、◎,○,△,×の基準は下記のとおりである。
「◎」…クラックの発生はない
「○」…実使用に支障のない程度の微小なクラックが確認される
「△」…実使用に支障のない程度のクラックが確認される
「×」…クラックと層剥離とが確認される
(2.4)層強度の測定
サンプル(焼成後のセラミック層)を5mm×5mmの大きさに断裁し、更に各サンプルの表面に対し5(行)×5(列)の碁盤目状の切り込みを入れた。得られた各断片の大きさ(サイズ)は1mm×1mmである。その後、得られた25枚のサンプルそれぞれの表面にニチバンテープを貼り付けて剥離し、その剥離枚数を測定し層強度を評価した。評価結果を表1に示す。
表1中、◎,○,△,×の基準は下記のとおりである。
「◎」…1枚も剥離がない
「○」…1〜3枚の剥離がある
「△」…4〜10枚の剥離がある
「×」…11枚以上の剥離がある
Figure 2011238811
(2.5)色度の測定
比較例5および実施例2,5のサンプル(100mm×100mmのガラス基板)を5mm×5mm寸法で格子状に切断し、その切断片のなかから任意に5個ずつ切断片を選択した。
選択した各切断片を青色LED上に実装し、LEDを発光させたときの2次元方向(X方向,Y方向)の色度を切断片ごとに測定した。測定装置としてコニカミノルタセンシング社製分光放射輝度計CS-1000Aを用いた。その後、測定値から標準偏差を算出し、色度の均一性を比較・評価した。評価の指標として、標準偏差が0.01以内であれば色度のバラツキにおいて実用上問題がないものとした。結果を表2に示す。
Figure 2011238811
(3)まとめ
表1に示すとおり、比較例1,2のサンプルは、酸化物微粒子の濃度が0.5〜20重量%の範囲外にあり、層強度が劣っていた。
比較例3,4のサンプルは、蛍光体の濃度が40〜90重量%の範囲外にあり、クラックが発生し、層強度も劣っていた。
比較例5のサンプルはセラミックス前駆体としてポリシラザンを用いており、クラックの発生は少ないが、酸化物微粒子の分散性が不十分であるため層強度が劣っていた。
これに対し、実施例1〜6のサンプルでは、蛍光体の濃度が40〜95重量%の範囲内で酸化物微粒子の濃度が0.5〜20重量%の範囲内にあり、良好な結果を得られた。特に実施例5のサンプルでは最良の結果を得られた。
以上から、蛍光体の濃度を40〜95重量%とし酸化物粒子の濃度を0.5〜20重量%とすることは、セラミック層のクラックの発生やセラミック層のガラス基板からの剥離の発生を抑制する上で有用であることがわかる。
また、表2に示すとおり、比較例5のサンプルは、セラミック前駆体としてポリシラザンを用いているため、酸化物微粒子の分散性が不十分であり、粘度が低くなってしまい、良好な均一性が得られていない(色度にバラツキがある)。
これに対し、実施例2,5のサンプルは良好な均一性が得られており、特に粘度が高い実施例5のサンプルのほうが良好な結果が得られている。
2 発光装置
4 LEDチップ
6 LED収納部
6a 基板
6b 側壁
8 接着剤
10 波長変換素子
12 ガラス基板
14 セラミック層
20 密閉空間
30 スプレー塗布装置
32 台座
34 ノズル
36 タンク
38 撹拌機構
40 コンプレッサー

Claims (6)

  1. 基板と、
    前記基板上に形成されるセラミック層であって、セラミック前駆体を焼結して得られる前記セラミック層と、
    を備える波長変換素子において、
    前記セラミック前駆体が、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物であり、
    前記セラミック前駆体には蛍光体と酸化物粒子とが混合され、
    前記蛍光体は、粒径が1〜50μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が40〜95重量%であり、
    前記酸化物粒子は、1次粒径が0.001〜30μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が0.5〜20重量%であることを特徴とする波長変換素子。
  2. 請求項1に記載の波長変換素子において、
    前記セラミック層の厚みが5〜200μmであることを特徴とする波長変換素子。
  3. 請求項1または2に記載の波長変換素子において、
    前記酸化物粒子の炭素含有率が10重量%以下であることを特徴とする波長変換素子。
  4. 特定波長の光を出射するLED素子と、
    前記LED素子の光を受けその波長を変換する波長変換素子と、
    を備える発光装置において、
    前記波長変換素子が、基板と、前記基板上に形成されるセラミック層であって、セラミック前駆体を焼結して得られる前記セラミック層とを備え、
    前記セラミック前駆体が、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物であり、
    前記セラミック層には蛍光体と酸化物粒子とが混合され、
    前記蛍光体は、粒径が1〜50μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が40〜95重量%であり、
    前記酸化物粒子は、1次粒径が0.001〜30μmでかつ前記セラミック層に占める濃度が0.5〜20重量%であることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項4に記載の発光装置において、
    前記セラミック層の厚みが5〜200μmであることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項4または5に記載の発光装置において、
    前記酸化物粒子の炭素含有率が10重量%以下であることを特徴とする発光装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015524620A (ja) * 2012-08-08 2015-08-24 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス半導体デバイス、変換手段プレートおよび変換手段プレートの製造方法
WO2017188191A1 (ja) * 2016-04-25 2017-11-02 日本特殊陶業株式会社 波長変換部材、その製造方法および発光装置
JP2019008067A (ja) * 2017-06-22 2019-01-17 スタンレー電気株式会社 波長変換部材及びその製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8556437B2 (en) * 2009-12-17 2013-10-15 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light source apparatus and lighting unit
JP2012023288A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Nitto Denko Corp 発光装置用部品、発光装置およびその製造方法
JP2012190628A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Stanley Electric Co Ltd 光源装置および照明装置
TWI434913B (zh) * 2011-07-12 2014-04-21 Bell Ceramics Co Ltd 螢光層及其製造方法與用途
JP5893888B2 (ja) * 2011-10-13 2016-03-23 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US8931922B2 (en) * 2012-03-22 2015-01-13 Osram Sylvania Inc. Ceramic wavelength-conversion plates and light sources including the same
WO2013171610A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-21 Koninklijke Philips N.V. Light emitting device with remote nanostructured phosphor
TWI581462B (zh) * 2013-06-03 2017-05-01 晶元光電股份有限公司 發光元件及其製造方法
US9891511B2 (en) 2014-04-25 2018-02-13 Delta Electronics, Inc. Illumination system and wavelength-converting device thereof
CN105090894B (zh) * 2015-08-21 2017-03-01 杨毅 波长转换装置和发光装置
DE102017102619B4 (de) * 2017-02-09 2022-10-06 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Einheit und LED-Modul
JP6902360B2 (ja) 2017-02-17 2021-07-14 日本特殊陶業株式会社 波長変換部材

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3307316B2 (ja) * 1998-02-27 2002-07-24 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
JP2006319238A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Koito Mfg Co Ltd 発光装置および車両用灯具
JP2007088299A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置並びにそれを用いた照明装置及び画像表示装置
JP2009091380A (ja) * 2007-10-03 2009-04-30 Jsr Corp 発光素子コーティング用組成物および発光装置、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法
JP2009256670A (ja) * 2008-03-28 2009-11-05 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
JP2010003848A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Momentive Performance Materials Inc 発光装置
JP2010059359A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Jsr Corp エポキシ基含有多官能ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3816328A (en) * 1971-12-15 1974-06-11 Owens Illinois Inc Method of preparing luminescent and photoconductive materials
US3927224A (en) * 1971-12-15 1975-12-16 Owens Illinois Inc Luminescent and/or photoconductive materials
JP2727261B2 (ja) 1991-04-08 1998-03-11 帝国通信工業 株式会社 防滴構造の押釦スイッチ
EP1441395B9 (de) 1996-06-26 2012-08-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP3503131B2 (ja) * 1999-06-03 2004-03-02 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
JP3412152B2 (ja) 1999-06-08 2003-06-03 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
DE102005061828B4 (de) * 2005-06-23 2017-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
TWI403570B (zh) * 2005-08-10 2013-08-01 Mitsubishi Chem Corp 螢光體與其製造方法,含螢光體組成物,發光裝置及其用途
WO2008032812A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor, method for producing the same, phosphor-containing composition, light-emitting device, image display and illuminating device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3307316B2 (ja) * 1998-02-27 2002-07-24 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
JP2006319238A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Koito Mfg Co Ltd 発光装置および車両用灯具
JP2007088299A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置並びにそれを用いた照明装置及び画像表示装置
JP2009091380A (ja) * 2007-10-03 2009-04-30 Jsr Corp 発光素子コーティング用組成物および発光装置、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法
JP2009256670A (ja) * 2008-03-28 2009-11-05 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
JP2010003848A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Momentive Performance Materials Inc 発光装置
JP2010059359A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Jsr Corp エポキシ基含有多官能ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015524620A (ja) * 2012-08-08 2015-08-24 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス半導体デバイス、変換手段プレートおよび変換手段プレートの製造方法
US9406847B2 (en) 2012-08-08 2016-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic semiconductor component, conversion-medium lamina and method for producing a conversion-medium lamina
WO2017188191A1 (ja) * 2016-04-25 2017-11-02 日本特殊陶業株式会社 波長変換部材、その製造方法および発光装置
JPWO2017188191A1 (ja) * 2016-04-25 2018-05-10 日本特殊陶業株式会社 波長変換部材、その製造方法および発光装置
US10590341B2 (en) 2016-04-25 2020-03-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wavelength conversion member, production method therefor, and light emitting device
JP2019008067A (ja) * 2017-06-22 2019-01-17 スタンレー電気株式会社 波長変換部材及びその製造方法

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