CN102254909A - 发光器件封装 - Google Patents
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Abstract
提供一种发光器件封装，其包括：基板；第一发光器件；主体，该主体包括其上布置第一发光器件的第一引线框架和与第一引线框架分离的第二引线框架；以及ESD装置，该ESD装置接触第一和第二引线框架，并且其至少一部分暴露到主体的外部。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2010年5月20日提交的韩国专利申请No.10-2010-0047586的优先权，其内容通过引用并入这里。
技术领域
本发明涉及一种发光器件封装。
背景技术
作为发光器件的典型示例，发光二极管(LED)是将电能转化为光的半导体器件之一，并且与包括白炽灯、荧光灯、卤素灯、以及其它的放电灯的传统光源相比较，其具有诸如低的热生成、长寿命、快速响应时间、稳定性以及环保的优点。与使用放热或者放电的传统光源不同的是，发光二极管使用芯片型半导体。
包括其尺寸显著小于传统的光源的芯片和封装主体的发光二极管很难抵抗静电放电(ESD)冲击，并且为了减少施加到发光二极管的ESD冲击，诸如齐纳二极管的ESD装置被安装在封装主体上。
最近，已经进行了关于通过ESD装置防止吸收或者干扰从发光二极管发射的光的研究。
发明内容
实施例提供一种发光器件封装，其具有简单的制造工艺，没有引起由于ESD装置导致的亮度的减少并且具有改进的散热特性。
根据实施例，提供一种发光器件封装，其包括：第一发光器件；主体，该主体包括其上布置第一发光器件的第一引线框架和与第一引线框架分离的第二引线框架；以及ESD装置，该ESD装置接触第一和第二引线框架，并且其至少一部分被暴露在主体的外部。
根据实施例，提供一种发光器件封装，包括第一发光器件；主体，该主体包括其上布置第一发光器件的第一引线框架和与第一引线框架分离的第二引线框架，并且被设置有凹槽，通过该凹槽暴露第一和第二引线框架中的每一个的一部分；以及ESD装置，该ESD装置被插入到凹槽中以接触第一和第二引线框架并且其至少一部分暴露到主体的外部。
根据实施例，ESD装置将被布置在主体的外部处，因此没有引起从发光器件发射的光的强度的降低并且通过形成在发光器件下面的散热孔提高散热特性。
根据实施例，不要求单独的连接ESD装置和发光器件的引线键合工艺并且在焊接回流工艺期间将ESD装置焊接到基板，因此简化发光器件封装的制造工艺。
附图说明
图1是根据第一实施例的发光器件封装的部分透视图；
图2是示出图1中所示的引线框架的结构的透视图；
图3至图5是示出图1中所示的发光器件封装的突出的各种结构的示意图；
图6是示出图1中所示的发光器件封装的散热特性的视图；
图7是根据第二实施例的发光器件封装的部分透视图；
图8和图9是分别示出在ESD装置被布置在凹槽中之前和之后的图7的凹槽的视图；
图10和图11是示出图7的凹槽的结构的视图；
图12是沿着腔体倾斜面的发光器件封装的截面图；
图13是示出根据另一实施例的发光器件的布置的视图；
图14至图18是示出根据实施例的使用树脂材料填充腔体的各种方法的视图；
图19是根据一个实施例的包括发光器件封装的一个背光单元的透视图；
图20是根据实施例的包括发光器件封装的另一背光单元的透视图；以及
图21是根据一个实施例的包括发光器件封装的照明设备的透视图。
具体实施方式
在下文中，将会参考附图详细地描述实施例，其中在说明书和附图中使用相同的附图标记来表示相同或者基本相同的元件。在附图中，将会理解的是，当层(或者膜、区域、图案、或者基板)被称为在另一层(或者膜、区域、图案、或者基板)“上”或者“下”时，它能够直接地在另一层(或者膜、区域、图案、或者基板)上或者下，或者也可以存在中间层。
在附图中，为了示出的清楚，层或者膜的诸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。因此，附图中的器件的尺寸没有完全地反映器件的真实尺寸。
在此描述的角度和方向是基于附图中所示的。在此没有清楚地描述的LED阵列结构的角度和位置的参考点是基于附图中所示的。
图1是根据第一实施例的发光器件封装的部分透视图并且图2是示出图1中所示的引线框架的结构的透视图。
为了便于描述和理解，是根据第一实施例的发光器件封装100的部分透视图的图1示出了从顶部看的在主体110中形成腔体120的区域中与ESD装置170相邻的部分的截面。
参考图1和图2，发光器件封装100包括主体110；腔体120，该腔体120形成在主体110中；发光器件150；第一引线框架130；第二引线框架140；保护帽160以及ESD装置170。
第一和第二引线框架130和140由金属或者导电材料制成，以将由发光器件150产生的热直接散发到外部。
第一引线框架130和第二引线框架140可以被布置在金属基板、环氧树脂基板、柔性基板、复合基板以及陶瓷基板中的一个上，并且将由发光器件150产生的热通过形成在基板上的图案或者通过与空气的直接接触而散发到外部。
如果发光器件150被布置在第一引线框架130上，那么散热孔132形成在第一引线框架130上。
尽管该实施例描述了发光器件150被布置在第一引线框架130上，但是不同于发光器件150的发光器件(未示出)可以被布置在第二引线框架140上。
如果另一发光器件被布置在第二引线框架140上，那么不同于散热孔132的散热孔(未示出)可以形成在第二引线框架140上，但是不限于此。
此外，多个散热孔可以形成在第一和第二引线框架130和140上，但是不限于此。
在该实施例中，散热孔132形成在第一引线框架130上。
散热孔132形成为将由发光器件150产生的热散发到外部。优选地，散热孔132形成在接触发光器件150的第一引线框架130的区域处并且穿过第一引线框架130。
尽管本实施例描述了散热孔132具有圆形形状，但是散热孔132的形状不限于此。即，散热孔132可以具有各种形状以提高散热特性。
第一和第二引线框架130和140分别包括第一突出131和第二突出141。
形成在第一引线框架130上的第一突出131和形成在第二引线框架140上的第二突出141被暴露到主体110的外部。
第一和第二突出131和141可以设置有第一和第二侧平面(未示出)，该第一和第二侧平面与主体110的一个侧表面的表面平行地形成或者从主体110的侧表面突出。
在此，第一和第二侧平面是第一和第二突出131和141的暴露平面，并且将会在下文中描述为第一和第二突出131和141。
ESD装置170被焊接到从主体110暴露的第一突出131和第二突出141，并且用于稳定被提供到发光器件150的电力并且防止ESD施加到发光器件150。
ESD装置170可以是齐纳二极管、压敏电阻或者瞬态电压抑制器(TVS)，并且被安装在发光器件封装100的外部处。
被安装在发光器件封装100的外部处的ESD装置170与发光器件150不相邻并且因此没有干扰从发光器件150发射的光并且没有吸收从发光器件150发射的光。
即，ESD装置170没有引起从发光器件150发射的光的损耗。
第一和第二突出131和141由金属或者导电材料制成，并且因此可以通过铅、银或者其它的焊接材料焊接到ESD装置170。
在本实施例中，当执行将第一引线框架130和第二引线框架140焊接到基板(未示出)的回流焊接工艺时，ESD装置170与第一突出131和第二突出141一起被焊接到基板。
这样的回流焊接工艺意指下述焊接工艺，其中，当根据本实施例的发光器件封装100被布置在基板上时，将焊膏涂于基板，发光器件封装100被布置在涂有焊膏的基板上并且然后通过回流焊炉内的热利用熔融的焊膏焊接到基板。
当通过焊接回流工艺将发光器件封装100焊接到基板时，ESD装置170与发光器件封装100的主体110一起被布置在基板上。当执行回流工艺时，ESD装置170与第一突出131和第二突出141一起通过焊膏被焊接到基板。
因此，根据本实施例的发光器件100不要求发光器件150和ESD装置170的引线键合工艺。
此外，根据本实施例的发光器件封装100不要求将ESD装置170单独地焊接到主体110。
在根据本实施例的发光器件封装100中，当执行焊接回流工艺时，被暴露到主体110的外部的导电第一和第二突出131和141被焊接到ESD装置170的电极。
图3至图5是示出图1中所示的发光器件封装的突出的各种结构的示意图。
首先，参考图3，形成在第一引线框架130上的突出131和形成在第二引线框架140上的第二突出141从主体100的一个侧表面突出到外部。
主体110与第一和第二引线框架130和140相连接，使第一引线框架130和第二引线框架140的底表面和侧表面暴露到外部以被焊接到基板(未示出)并且使第一突出131和第二突出141突出到外部以被焊接到ESD装置170。
因为第一和第二引线框架130和140的底部被暴露到主体110的外部，当第一和第二引线框架130和140焊接到基板时，通过形成在基板上的电路图案发散由发光器件封装100产生的热。此外，也通过突出到主体110的外部的第一和第二突出131和141散发热。
在此，被布置在主体110的外部处的ESD装置170电接触第一和第二引线框架130和140的第一和第二突出131和141，并且通过第一和第二引线框架130和140将由发光器件150产生的热散发到外部。
接下来，图4示出图3中所示的ESD装置170和主体110之间的焊接的一个示例。
参考图4，通过这样的焊接将ESD装置170焊接到从主体110突出的第一突出131和第二突出141并且将其布置在主体110的一个侧表面上。
从顶部看时，根据本实施例的发光器件封装100具有T形状，其中ESD装置170被布置在主体110的侧表面上。
在附图中，虚线表示被布置在主体110下面并且从顶部看时裸眼不可视的第一和第二引线框架130和140。
第一和第二突出131和141的边缘可以成圆形。
其边缘成圆形的第一和第二突出131和141防止由于发光器件封装100的部件和相邻的发光器件封装之间的干扰损坏发光器件封装100的部件或者保护工作人员避免受伤，并且防止在老化测试中产生高强度放电。
接下来，图5示出第一突出131的第一侧平面(未示出)和第二突出141的第二侧平面(未示出)与主体110的一个侧表面的共线位置的一个示例。
参考图5，第一突出131的第一侧平面和第二突出141的第二侧平面没有从主体110的侧表面突出而是与主体110的侧表面共线。
由于第一和第二平面与主体110的外周表面共面，当主体110被布置在基板上时，主体110占据的基板的安装面积减少。
当在主体110被布置在基板上之后执行将第一和第二引线框架130和140焊接到基板的焊接回流工艺时，图5中所示的第一和第二突出131和141也被焊接到ESD装置170。
图6是示出图1中所示的发光器件封装的散热特性的视图。
为了便于描述和理解，是根据本实施例的发光器件封装100的透视图的图6示出了从顶部看的在主体110中形成腔体120的区域中其中暴露第一和第二引线框架130和140的部分的截面。
参考图6，发光器件封装100通过腔体120的倾斜平面散发由发光器件150产生的热的大约5％，通过由腔体120形成的开放区域散发热的大约5％，并且通过其上布置发光器件150的第一和第二引线框架130和140散发热的大约90％。
腔体120被填充有包括荧光体的树脂材料或者透明的或者半透明的树脂材料，并且因此很难将由发光器件150产生的热直接地散发到外部。
此外，腔体120的倾斜平面由诸如PPE或者环氧的树脂材料制成，并且因此具有极低的导热性和导电性。
另一方面，第一引线框架130和与第一引线框架130分离的第二引线框架140由金属或者导电材料制成并且因此具有优异的导热性。此外，第一引线框架130和第二引线框架140被布置在发光器件150下面并且因此迅速地散发由发光器件150产生的热。
即，引线框架型发光器件封装100通过第一和第二引线框架130和140散发由发光器件150产生的大部分热，并且与第一和第二引线框架130和140的体积的增加成正比地提高发光器件封装100的散热特性。
当ESD装置170电接触第一和第二引线框架130和140时，由金属制成的ESD装置170的第一和第二平面(未示出)和ESD装置170本身缓冲热，并且当执行对基板的主体110的回流处理时，通过将第一引线框架130和第二引线框架140焊接到ESD装置170的第一和第二平面而形成的焊接区域被用于散发由发光器件150产生的热并且缓冲热，从而提高发光器件150的散热特性。
图7是根据第二实施例的发光器件封装的部分透视图。
为了便于描述和理解，是根据第二实施例的发光器件封装200的部分透视图的图7示出了从顶部看的在主体210中形成腔体220的区域中暴露第一和第二引线框架230和240的部分的截面。
参考图7，发光器件封装200包括主体210，该主体210形成腔体220；第一和第二引线框架230和240，该第一和第二引线框架230和240与主体210相连接并且将驱动电力提供到发光器件250；保护帽260，该保护帽260相互电气地绝缘第一和第二引线框架230和240并且填充第一和第二引线框架230和240之间的间隙以防止尘土、湿气以及其它异物进入间隙；以及凹槽270，该凹槽270形成在主体210上，以将第一和第二引线框架230和240中的每一个的一部分暴露到外部。
通过将沟槽形成在第一和第二引线框架230和240的相邻区域中制成凹槽270。
凹槽270被设置为在将ESD装置(未示出)插入到凹槽270之后通过焊接回流工艺将诸如齐纳二极管、压敏电阻以及TVS的ESD装置(未示出)焊接到基板。
因此，基于图7，凹槽270形成在第一引线框架230的左侧的一个区域和第二引线框架240的右侧的一个区域中。
根据到第一引线框架230和第二引线框架240之间的中心的ESD装置的宽度来确定凹槽270的深度。
例如，当ESD装置被插入到凹槽270中时，凹槽270最小化由发光器件封装200占据的基板的面积。
尽管在附图中未示出，但是散热孔(未示出)形成在接触发光器件250的下部的第一引线框架230的区域处。
散热孔形成在第一引线框架230中，并且朝着接触第一引线框架230的基板的区域直接地散发由发光器件250产生的热。
尽管本实施例描述了发光器件250被布置在第一引线框架230上，但是发光器件250也可以被布置在第二引线框架240上，并且如果发光器件250也被布置在第二引线框架240上，那么散热孔也可以形成在第二引线框架上，但是不限于此。
图8和图9是分别示出在ESD装置被布置在凹槽中之前和之后的图7的凹槽的视图。
参考图8和图9，ESD装置280是两端子装置并且包括一对第一和第二电极281和282。第一和第二电极281和282分别被焊接到第二引线框架240和第一引线框架230。
在此，第一和第二电极281和282可以形成在ESD装置280的第一和第二平面(未示出)上，并且第一和第二平面(未示出)没有被限制。
当使用专门的设备或者通过工作人员将ESD装置280在方向A上插入到凹槽270中时，ESD装置280被布置在凹槽270中，如图9中所示。
在此，当执行发光器件封装200的焊接回流工艺时，通过焊接电连接第一电极281和第二引线框架240并且通过焊接电连接第二电极282和第一引线框架230。
如上所述，通过被布置在发光器件封装200上的ESD装置280的大小和形状来确定凹槽270的大小。
例如，假定ESD装置280具有长度d5、宽度d2以及高度d4，凹槽270的长度d6、宽度d1以及高度d3可以大于ESD装置280的长度d5、宽度d2以及高度d4。
尽管本实施例描述了凹槽270形成在发光器件封装200的一个侧表面上，但是凹槽270形成在发光器件封装200的后表面上但是不限于此。
图10和图11是示出图7的凹槽的结构的视图。
参考图10，凹槽270的内边缘成圆形，因此防止了当将ESD装置在方向A上插入到凹槽270中时ESD装置(未示出)接触凹槽270的内壁271。
在后续的焊接回流工艺期间，ESD装置和内壁271之间的空间被填充有焊接材料，因此更加牢固地连接ESD装置和第一和第二引线框架230和240。
图11是从发光器件封装200的顶部看的凹槽270的概念图，并且凹槽270具有梯形，其宽度在方向A上减少。
凹槽270的宽度在方向A上减少，因此允许当将ESD装置280插入到凹槽270中时通过梯形凹槽270的侧壁支撑ESD装置280的矩形角。
即，通过梯形凹槽270的侧壁来限制ESD装置280进入凹槽270超过指定的深度。
使用专门的设备或者通过工作人员在方向A上移动的ESD装置280仅最多进入由侧壁指定的深度，通过角度θ来确定其倾斜度，并且将其布置在凹槽270中指定的位置处。
图12是沿着腔体倾斜平面的发光器件封装的截面。
参考图12，腔体倾斜平面包括第一腔体倾斜平面301a和第二腔体倾斜平面301b，其中的每一个具有带有台阶部分的多级结构。
在本实施例中，第一腔体倾斜平面301a包括通过台阶部分划分的两个倾斜平面B1和B2并且用作反射镜。
当在台阶部分位于其之间的情况下，第一倾斜平面B 1和第二倾斜平面B2向上延伸时，反射镜的长度增加，即，从发光器件302发射的光集中性在加强从发光器件302发射的中心光的方向上增加。
散热孔303a形成在被布置在图12中所示的第一电极303上的发光器件302下面。
散热孔303a通过发光器件302的下端将由发光器件302产生的热直接地散发到外部，因此提高发光器件302的散热特性。
散热孔303a可以形成在主体110、第一引线框架303和第二引线框架304中的一个上，并且优选地形成在发光器件302下面。
防止异物进入第一引线框架303和第二引线框架304之间的间隙的保护帽300a形成在第一引线框架303和第二引线框架304之间。
第一引线框架303和第二引线框架304将正(+)电压和负(-)电压施加给发光器件302，并且因此需要被相互隔开以相互电气绝缘。
为了防止外部的异物进入第一引线框架303和第二引线框架304之间的间隙，保护帽300a由诸如硅或者环氧的树脂材料制成。
图13是示出另一实施例中的发光器件的排列方式的视图。
参考图13，发光器件封装400包括R、G以及B发光器件402a、402b以及402c、第一引线框架403、第二引线框架404、保护帽400a、腔体401、通过腔体401形成的第一腔体倾斜平面401a和第二腔体倾斜平面401b、防止ESD并且保持恒压的ESD装置405、以及确定极性的阴极标记400b。
在本实施例中，形成单独的R、G以及B发光器件402a、402b以及402c，并且通过混合从R发光器件402a发射的光、从G发光器件402b发射的光以及从B发光器件402c发射的光来形成白光。R、G以及B发光器件402a、402b以及402c单独地发射红(R)、绿(G)以及蓝(B)光，并且因此腔体401被填充有不包括荧光体的透明树脂材料(未示出)。
如果图13中所示的根据实施例的发光器件封装仅包括R发光器件402a和G发光器件402b，那么树脂材料需要包括激励蓝光的荧光体以形成白光。此外，如果发光器件封装仅包括R发光器件402a和B发光器件402c，那么树脂材料需要包括激励绿光的荧光体以形成白光，并且如果发光器件封装仅包括G发光器件402b和B发光器件402c，那么树脂材料需要包括激励红光的荧光体以形成白光。
两个或者三个发光器件可以被布置在第一引线框架403上，并且根据从发光器件发射的光的颜色来确定被包括在树脂材料中的荧光体。
R、G以及B发光器件402a、402b以及402c优选地以三角形排列(align)在第一电极403上，如图13中所示，但是R、G以及B发光器件402a、402b以及402c的布置形状不限于此。
图14至图18是示出根据实施例的使用树脂材料填充腔体的各种方法的视图。
首先，参考图14，在腔体501中，包括荧光体的第一树脂材料503填充其中布置发光器件504的腔体501的一部分，并且透明的第二树脂材料502被堆叠在第一树脂材料503上。
接下来，参考图15，在腔体511中，透明的第一树脂材料513填充其中布置发光器件514的腔体511的一部分，并且包括荧光体的第二树脂材料512被堆叠在第一树脂材料513上。
接下来，参考图16，包括相同的荧光体并且被顺序地堆叠的第一树脂材料523和第二树脂材料522填充腔体521。
更加详细地，参考图16，从发光器件524发射的光经过接触发光器件524的第一树脂材料523和被堆叠在第一树脂材料523上的第二树脂材料522并且被放出到外部。
假定发光器件524是发射蓝光的蓝色发光器件，第一树脂材料523和第二树脂材料522包括黄色荧光体。
在此，第一树脂材料523和第二树脂材料522可以包括不同浓度的荧光体，并且第二树脂材料522可以被处理为透镜形状以将从发光器件524发射的光的特性转换到外部。
接下来，参考图17，顺序地堆叠包括两个或者更多荧光体的第一树脂材料533和第二树脂材料532。
更加详细地，参考图17，如果发光器件534不是发射蓝光的蓝色发光器件，那么两个或者更多荧光体被顺序地堆叠在腔体531内以激励白光。
在图17中，发光器件534是发射绿光的绿色发光器件并且激励蓝光的第一树脂材料533和激励红光的第二树脂材料532被顺序地堆叠在发光器件534上以最终发射白光。
如果发光器件534是发射红光的红色发光器件，那么第一树脂材料533包括绿色荧光体和蓝色荧光体中的一个并且第二树脂材料532包括绿色荧光体和蓝色荧光体中的另一个。
最后，参考图18，发光器件封装包括第一引线框架544、第二引线框架541、被布置在第一引线框架544上的发光器件548、以及被设置在腔体549的上部上的发光膜(PLF)。
第一引线框架544和第二引线框架541被相互分离以相互电气地绝缘，并且头帽547形成在第一引线框架544和第二引线框架541之间的分离区域处以防止外部的异物进入第一引线框架544和第二引线框架541之间的分离区域。
散热孔543形成在发光器件548下面，因此散发由发光器件548产生的热。
由包括荧光体的树脂制成的PLF 550被设置在腔体549的上部上。PLF 550包括由从发光器件548发射的光激励以形成白光的荧光体。如果发光器件548发射蓝光，那么PLF 550包括黄荧光体并且因此通过蓝光激励以形成白光。
当PLF 550形成在腔体549的上部上时，在腔体549中不需要存在单独的荧光体。当PLF 550形成在腔体549的上部上时，腔体549可以被填充有透明的树脂材料。
如果从发光器件548发射的光是红、绿或者紫外光，那么PLF 550具有多层结构。例如，如果发光器件548是发射红光的红色发光器件，那么PLF 550可以形成为包括蓝荧光体和绿荧光体的一个膜或者通过堆叠分别激励蓝光和绿光的多个膜来形成PLF 550。
上述发光器件可以被应用于包括背光单元(BLU)或者照明设备的照明系统，并且照明系统可以包括除了背光单元和照明设备之外的用于照明用途的发光器件封装的设备。
图19是根据一个实施例的包括发光器件封装的一个背光单元的透视图。
参考图19，背光单元包括下容纳构件650、反射板620、多个发光器件模块640以及多个光学片630。
发光器件模块640中的每一个包括印刷电路板642和被布置在印刷电路板642上的多个发光器件封装644的阵列。
多个突出形成在发光器件封装644的底表面上，因此如果发光器件封装644发射红、绿以及蓝光以形成白光，那么改进了红、绿以及蓝光的混合效果。
当然，如果发光器件封装644仅发射白光，那么发光器件封装644的底表面上的突出用于均匀地分散白光。
反射板620具有高反射率，因此能够减少光损耗。光学片630可以包括亮度增强片632、棱镜片634以及扩散片635中的至少一个。
扩散片635使从发光器件模块640入射的光朝着液晶显示面板(未示出)的前表面行进并且扩散光以在宽的区域实现均匀的分布并且然后将光照射到液晶显示面板(未示出)上。棱镜片634用于将入射光当中的倾斜光转化为垂直光以发射垂直光。即，为了将来自于扩散片636的入射光当中的倾斜光转换为垂直光，至少一个棱镜片634被布置在液晶显示面板(未示出)下面。亮度增强片632透射平行于其透射轴的光并且反射垂直于其透射轴的光。
图20是示出根据实施例的包括发光器件封装的另一背光单元的透视图。
参考图20，背光单元包括下容纳构件700；发光器件模块710，该发光器件模块710输出光；导光板720，该导光板720被布置为与发光器件模块710相邻；以及多个光学片(未示出)。多个光学片(未示出)可以位于导光板720的上表面上。多个光学片(未示出)与图19中描述的多个光学片630相同并且因此其详细描述将会被省略。
发光器件模块710包括印刷电路板712和被布置在印刷电路板712上的多个发光器件封装714的阵列。金属芯PCB(MCPCB)或者由FR4制成的PCB可以被用作印制电路板712，但是其它种类的PCB可以被用作印制电路板712。此外，可以根据背光组件的结构将印制电路板712制造成各种形状以及矩形形状。
导光板720将从发光器件封装714发射的光转换为表面光并且然后将表面光提供到液晶显示面板(未示出)。均匀化从导光板720提供的光的亮度分布并且提高垂直入射性质的多个光学片(未示出)和将从导光板720的后部发射的光反射回导光板720的反射片(未示出)可以位于导光板720的后表面上。
可以组合图19中所示的并且描述的垂直型背光单元的结构和图20中所示的并且描述的边缘型背光单元的结构。
图21是根据一个实施例的包括发光器件封装的照明设备的透视图。
参考图21，照明设备800包括灯罩802和被布置在灯罩802的一个侧表面上的发光器件封装801a～801n。尽管在附图中未示出，但是可以设置将电力提供到各发光器件封装801a～801n的电源装置。与传统的发光装置相比较，根据实施例的发光器件封装防止诸如齐纳二极管的ESD装置吸收光，因此期待输出更高质量的光。
图21示出荧光灯型灯罩。然而，根据实施例的发光器件可以被应用于普通的白炽灯、并行荧光灯(FPL)型、荧光灯型、卤素灯型、金属灯型以及各种其它的类型以及插座标准，但是不限于此。
照明系统可以包括图15至图17中所示的照明设备和背光单元以及用于照明的用途的使用根据实施例的发光器件封装的设备，但是不限于此。
在上面已经参考特性解释了实施例。对本领域的技术人员来说显然的是，在不脱离实施例的较宽的精神和范围的情况下可以对其进行各种修改。此外，尽管在上下文中已经描述实施例在特定环境中实施并且用于特定应用，但是本领域的技术人员将会了解本实施例的有用性不限于此，并且在许多环境和实施中能够有益地利用实施例。因此，前述说明和附图应该被视为示出性而不是限制性的。
Claims (19)
1.一种发光器件封装，包括：
第一发光器件；
主体，所述主体包括第一引线框架和与所述第一引线框架分离的第二引线框架，所述第一发光器件布置在所述第一引线框架上；以及
ESD装置，所述ESD装置接触所述第一引线框架和第二引线框架，并且其至少一部分被暴露到所述主体的外部。
2.一种发光器件封装，包括：
第一发光器件；
主体，所述主体包括第一引线框架和与所述第一引线框架分离的第二引线框架，所述第一发光器件布置在所述第一引线框架上，并且所述主体设置有凹槽，所述第一引线框架和第二引线框架中的每一个的一部分通过所述凹槽而暴露；以及
ESD装置，所述ESD装置被插入到所述凹槽中，以接触所述第一引线框架和第二引线框架，并且所述ESD装置的至少一部分被暴露到所述主体的外部。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述ESD装置是从由TVS、压敏电阻以及齐纳二极管组成的组中选择的至少一种。
4.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架包括第一突出，所述第一突出接触所述ESD装置的第一平面；以及
所述第二引线框架包括第二突出，所述第二突出接触所述ESD装置的第二平面。
5.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，所述第一突出平行于所述第二突出。
6.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，所述第一突出和第二突出突出为与所述主体的侧表面共线或者与所述主体的侧表面相比更突出。
7.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，所述第一突出的、接触所述第一平面的第一侧面设置为与所述第二突出的、接触所述第二平面的第二侧面共线。
8.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，其中，第一散热孔形成在所述第一引线框架上并且位于所述第一发光器件下方。
9.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，进一步包括布置在所述第二引线框架上的第二发光器件，
其中，第二散热孔形成在所述第二引线框架上并且位于所述第二发光器件下方。
10.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，进一步包括保护帽，所述保护膜被布置在所述第一和第二引线框架之间，并且使得所述第一和第二引线框架彼此电绝缘。
11.根据权利要求1或者权利要求2所述的发光器件封装，其中，在所述主体中的所述第一和第二引线框架上形成有腔体；并且所述腔体形成有树脂材料。
12.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述凹槽形成为对应于所述ESD装置的形状和大小。
13.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和第二引线框架在所述凹槽中的暴露部分相对于所述第一引线框架和第二引线框架之间的中心对称。
14.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述凹槽在所述第一引线框架和第二引线框架之间的中心处具有从所述主体的下表面开始的最大高度。
15.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述凹槽的上部的宽度小于所述凹槽的下部的宽度。
16.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述凹槽的截面具有梯形形状。
17.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述凹槽具有多边形、半圆形或者在边缘处具有一定弯曲度的形状。
18.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架的、接触所述ESD装置的一部分和所述第二引线框架的、接触所述ESD装置的一部分具有相同的面积。
19.一种照明系统，包括根据权利要求1至18中的任意一项所述的发光器件封装。
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