CN204240091U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置，提供低成本且能够高光通量的输出的直管形灯。直管形LED灯(1)具备细长状的框体(20)、以及被收纳在框体(20)内的细长状的LED模块(10)，LED模块(10)具备：细长状的基板(120)；LED(100)，在将基板(120)的表面的法线方向上的从基板(120)的背面朝向表面的方向设为上方的情况下，被配置在基板(120)的表面的上方；以及反射薄板(101A)以及(101B)，被配置在基板(120)的表面，且使从LED(100)射出的光反射，LED(100)被配置在比反射薄板(101A)以及(101B)的上面更上方。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及具有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等的发光元件的直管形灯以及具备它的照明装置。

背景技术

LED，由于高效率以及长寿命，因此，期待成为以往周知的荧光灯以及白炽灯泡等的各种灯的新的光源，利用了LED的灯(LED灯)的研究开发正在进展。

LED灯有，替代在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)、或替代灯泡形荧光灯以及白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，专利文献1中公开，以往的直管形LED灯。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2009－043447号公报

专利文献1所记载的LED灯，作为配置有LED的LED基板利用树脂基板。

然而，在作为LED基板用树脂基板的情况下，虽然低成本，但是，对LED发光容易发生变色。也就是说，存在的问题是，对LED发光的LED基板的反射性能劣化，不能维持高光通量。

实用新型内容

为了解决所述问题，本实用新型的第一目的在于提供，低成本且能够高光通量的输出的照明用光源以及照明装置。

并且，对于直管形LED灯，例如，提出了图15A以及图15B所示的直管形LED灯。图15A是示出以往的直管形LED灯的一个例子的截面图。图15B是沿着图15A的A－A'线切断的直管形LED灯的截面图。

图15A以及图15B所示的直管形LED灯500具备，细长状的LED模块510、由在内部配置有多个LED模块的细长状的玻璃管构成的框体520、被设置在框体520的两端的一对灯头530以及540、以及由LED模块510被载置的铝板构成的基台550。LED模块510包括，由陶瓷构成的细长状的基板511、被安装在基板511上的多个LED512、以及一并密封多个LED512的密封部件513。

在这样的直管形LED灯500中，基台550由粘接剂560粘着在框体520的内表面。具体而言，如图15A以及图15B所示，作为圆筒面的框体520的内表面、和与该框体520的内表面大致相同形状的作为圆筒面的基台550的背面，由涂布在基台550的背面全面的硅树脂所构成的粘接剂560粘着。

然而，在如此构成的直管形LED灯500中存在的问题是，细长状的框体520整体翘曲，灯形状产生变形。例如，会有以框体520的中央部浮起的方式整体翘曲、或框体520的两端部向上方翘曲，从而导致框体520弯曲的情况。若框体520产生变形，则存在灯的光定向性降低、或不能将灯安装到照明器具的问题。

进而，在直管形LED灯被安装在照明器具的情况下，LED模块510，被粘接在框体520的上部的内表面，但是，存在因粘接力的降低以及LED模块510的自重，而LED模块510从框体520脱落的问题。从该观点来看，优选的是，LED模块被轻量化。

还为了解决所述问题，本实用新型的第二目的在于提供，抑制灯框体的变形以及LED模块的脱落的照明用光源以及照明装置。

为了实现所述第一目的，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一的特征为，具备细长状的框体、以及被收纳在所述框体内的细长状的光源模块，其特征在于，所述光源模块具备：细长状的基板；发光元件，在将所述基板的表面的法线方向上的从所述基板的背面朝向表面的方向设为上方的情况下，该发光元件被配置在所述基板的表面的上方；以及反射薄板，被配置在所述基板的表面，且使从所述发光元件射出的光反射，所述发光元件，被配置在比所述反射薄板的上面更上方。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述照明用光源还具备金属膜，该金属膜被配置在所述发光元件与所述基板的表面之间。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述金属膜与所述反射薄板被配置成相邻。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述金属膜的膜厚为所述反射薄板的厚度以上。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述金属膜，与向所述发光元件供给电信号的电气布线绝缘。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述光源模块是，所述发光元件的芯片被直接安装在所述金属膜上的COB型模块。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述发光元件正下面的所述基板的表面，位于比所述反射薄板正下面的所述基板的表面更上方。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述反射薄板具有，随着接近所述发光元件而变薄的锥形状。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述基板是树脂基板。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述反射薄板是PET薄膜。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述反射薄板是，表面由玻璃涂层的金属膜。

并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一的特征为，具备所述的第一照明用光源的任一个。

为了实现所述第二目的，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一的特征为，具备：直管形的框体；以及细长状的基板，被配置在所述框体内，且在该基板的表面配置有发光元件，所述框体的内壁和所述基板的背面由粘接剂断续粘接。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，在所述框体的内壁与所述基板的背面之间且形成有所述粘接剂的粘接区域之间，至少存在一个空间区域，该空间区域是没有形成所述粘接剂的区域。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，在所述基板的长度方向上，所述空间区域夹在所述粘接区域之间。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，在所述长度方向上存在多个所述空间区域，该多个所述空间区域以等间距位于所述粘接区域之间。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述粘接区域和所述空间区域反复交替的间距以及按每个所述粘接区域的所述粘接剂的重量被设定为，所述基板与所述粘接剂的粘接部的剪切强度成为1.0MPa以上。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，在配置有多个所述发光元件的长度方向的中央部，所述发光元件被配置在与粘接有所述粘接剂的所述基板的背面区域相对的所述基板的表面区域。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，在配置有电路部件的长度方向的端部，所述粘接剂被配置在与配置有所述电路部件的所述基板的表面区域相对的所述基板的背面区域，所述电路部件用于将来自外部的电力转换为向所述发光元件供给的电力。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述框体包含玻璃，以作为主材料，所述基板包含树脂，以作为主材料，所述粘接剂是硅系粘接剂。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述基板的厚度为1.6mm以上。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一，也可以是，所述发光元件的发光时的接合温度为80℃以下。

并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一的特征为，具备所述的第二照明用光源的任一个。

根据本实用新型涉及的第一照明用光源以及第一照明装置，被配置在发光模块的发光元件，被配置在比基板上配置的反射薄板的上面更上方，因此，能够提供低成本且高光通量的照明用光源。

并且，根据本实用新型涉及的第二照明用光源以及第二照明装置，框体和基板，在彼此相对的面，不是全面粘接而是断续粘接，因此，能够分散向框体的长度方向施加的应力。并且，不经由散热器等，而将基板和框体直接粘接，因此，能够实现轻量化。因此，能够抑制框体的变形以及基板的脱落。

附图说明

图1是实施例1涉及的直管形LED灯的概观斜视图。

图2是实施例1涉及的直管形LED灯的管轴方向的截面图。

图3是示出实施例1涉及的LED模块的一部分的平面图。

图4是图3所示的LED模块的A－A'截面图。

图5是示出实施例1的变形例1涉及的LED模块的一部分的平面图。

图6是图5所示的LED模块的B－B'截面图。

图7是示出实施例1的变形例2涉及的LED模块的一部分的平面图。

图8是图7所示的LED模块的C－C'截面图。

图9是实施例2涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。

图10是实施例3涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。

图11是实施例4涉及的将直管形LED灯的管轴方向作为法线的截面图。

图12是实施例4涉及的与直管形LED灯的管轴方向平行的截面图。

图13是实施例1的变形例涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。

图14是实施例5涉及的照明装置的概观斜视图。

图15A是以往的直管形LED灯的一个例子的截面图。

图15B是沿着图15A的A－A'线切断的直管形LED灯的截面图。

符号说明

1、3、500    直管形LED灯(照明用光源)

2    照明装置

10、11、12、510    LED模块(光源模块)

20、520    框体

30、550    基台

31、560    粘接剂

40    供电用灯头

41    供电插脚

50    非供电用灯头

51    非供电插脚

60    点灯电路

100、150、512    LED(发光元件)

101A、101B、131A、131B、140    反射薄板

102    金属膜

103    接合线

104、105、134、135、144、145    金属布线

110、513    密封部件

120、511    基板

120A   基板主体

120B   表面布线层

120C   背面导体层

132    电路部件

160    焊料

200    照明器具

210    插座

220    器具主体

2      照明装置

200    照明器具

210    插座

220    器具主体

530、540    灯头

具体实施方式

(成为本实用新型的基础的知识)

本发明人们，关于“背景技术”的栏中记载的以往的LED灯，看出了产生以下的问题。

如专利文献1所记载的LED灯，若将树脂基板作为LED基板来利用，则LED基板的表面发生变色。据此，存在的问题是，对LED发光的LED基板的反射性能劣化，不能维持当初的光通量。

对此，可以举出一边确保散热性，一边将作为高反射材料的陶瓷作为LED基板来利用。在此情况下，对于陶瓷基板，成本高、并且容易破碎，因此难以处理。

于是，为了一边确保LED基板的低成本性，一边得到高光通量，可以举出在LED基板的表面配置廉价且高反射的涂布物或薄板等的反射部件。

然而，存在的问题是，根据LED基板上配置的多个LED和所述反射部件的配置关系，不能得到充分的光通量。例如，可以考虑构成为，在LED基板上配置多个LED芯片，在该多个LED芯片的周围且LED基板表面配置反射部件。在此情况下，从LED射出的光的一部分，绕到与该LED相邻的反射部件的侧面以及背面，并被吸收。据此，从LED基板输出的光通量降低。

为了解决这样的问题，本实用新型的实施方案之一涉及的第一照明用光源具备：细长状的框体；以及被收纳在该框体内的细长状的LED模块。而且，所述LED模块的特征为，具备：细长状的基板；被形成在该基板的表面的金属膜；被形成在该金属膜上的LED；以及反射薄板，在该基板上与金属膜相邻配置且使从LED射出的光反射，LED，被配置在比该反射薄板的上面更上方。

根据本实施方案，被配置在LED模块的LED，被配置在比基板上配置的反射薄板的上面更上方，因此，从LED射出的光，不会绕到反射薄板的侧面以及背面。并且，不需要利用具有高反射的高价的基板，因此，能够实现低成本且高光通量的LED灯。

并且，如专利文献1所记载的LED灯，若将树脂基板作为LED基板来利用，则存在细长状的框体520整体翘曲，灯形状产生变形的问题。进而，在图15A所记载的以往的直管形LED灯被安装在照明器具的情况下，存在的问题是，LED模块510，被粘接在框体520的上部的内表面，但是，因粘接力的降低以及LED模块510的自重，而LED模块510从框体520脱落。

从该观点来看，优选的是，LED模块被轻量化。然而，优先轻量化，例如，在如专利文献1利用树脂基板的情况下，因框体和基板的线膨胀系数的差而发生框体长度方向的应力。据此，基板从框体剥落，或者，框体发生变形以及翘曲。本发明人看出，为了实现轻量化、且解决基板的脱落以及框体的变形以及翘曲，而不是在框体内面的粘接面的全面涂布粘接剂，而是断续涂布。

进而，在专利文献1所记载的LED灯中，为了对LED发光时的热进行散热而利用基台550。然而，本发明人看出，若考虑通常使用时的发生热量，将LED的接合温度规定为规定值以下，将LED被配置的基板的厚度规定为规定值以上，则兼备散热功能的基台550不是必须的构成要素。进而，看出没有配置基台550的结构，光通量更提高。

从以上的观点来看，本实用新型的实施方案之一涉及的第二照明用光源的特征为，具备：直管形的框体；以及细长状的基板，被配置在该框体内，且在该基板的表面配置有发光元件，框体的内壁和基板的背面由粘接剂断续粘接。

根据本实施方案，框体和基板，在彼此相对的面，不是全面粘接而是断续粘接，因此，能够分散向框体的长度方向施加的应力。并且，不经由散热器等，而将基板和框体直接粘接，因此，能够实现轻量化。因此，能够抑制框体的变形以及基板的脱落。

以下，对于本实用新型的实施例涉及的照明用光源以及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，均示出本实用新型的优选的一个具体例。因此，以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等是一个例子，而不是限定本实用新型的主旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

而且，各个图，是模式图，并不一定是严密图示的图。并且，在各个图中，对于相同的结构部件附上相同的符号。

在以下的实施例中，示出作为本实用新型的照明用光源的实施方案之一的直管形LED灯以及利用了该直管形LED灯的照明装置的例子。

(实施例1)

首先，说明本实用新型的实施例1涉及的直管形LED灯1。而且，本实施例涉及的直管形LED灯1是，替代以往的直管形荧光灯的照明用光源。

[灯的整体结构]

首先，对于本实用新型的实施例1涉及的直管形LED灯1的结构，利用图1以及图2进行说明。

图1是实施例1涉及的直管形LED灯的概观斜视图。图2是实施例1涉及的直管形LED灯的管轴方向的截面图。直管形LED灯1是一种照明用光源，如图1示出，具备LED模块10、收纳LED模块10的细长状的框体20、基台30、被设置在框体20的长度方向(管轴方向)的一方的端部的供电用灯头(供电侧灯头)40、以及被设置在框体20的长度方向的另一方的端部的非供电用灯头(非供电侧灯头)50。而且，在直管形LED灯1中，由供电用灯头40、非供电用灯头50以及框体20构成，细长状且圆筒状的灯框体(外围器)。供电用灯头40以及非供电用灯头50被装配到照明器具的插座，从而直管形LED灯1由照明器具支承。直管形LED灯1是，例如，40型的直管形LED灯，灯全长大致为1250mm。

并且，不图示，但是，在框体20内，设置有使向LED模块10供给的电力通过的连接器以及用于使LED模块10发光的点灯电路等。并且，本实施例的直管形LED灯1，采用对LED模块10仅从供电用灯头40进行供电的单侧供电方式。也就是说，直管形LED灯1，仅从供电用灯头40接受来自照明器具等的电力。

以下，对直管形LED灯1的各个结构部件进行详细说明。

[框体]

框体20是，覆盖LED模块10的具有透光性的细长状的透光罩，如图1示出，在本实施例中，是由在两端部具有开口的细长筒体构成的直管状的外管。框体20，能够由透明树脂材料或玻璃构成。

例如，对于作为直管的框体20，可以利用由二氧化硅(SiO₂)为70至72[％]的钠石灰玻璃构成的、热导率大致为1.0[W/m·K]的玻璃管。并且，所述玻璃管的长度方向的线膨胀系数为，例如，9×10^－6/K(9ppm/K)。并且，例如，可以利用由丙烯或聚碳酸脂等的树脂材料构成的塑料管。

而且，通过对框体20的外表面或内表面执行扩散处理，从而能够使来自LED模块10的光扩散。扩散处理有，例如，在玻璃管等的框体20的内表面涂布二氧化硅以及碳酸钙等的方法。

而且，框体20，可以具备具有使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能的光扩散部。据此，能够使从LED模块10发出的光，通过框体20时扩散。光扩散部有，例如，被形成在框体20的内表面以及外表面的至少一方的光扩散薄板或光扩散膜等。具体而言，将含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料(微粒子)的树脂以及白色颜料附着到框体20的内表面以及外表面的至少一方而形成的乳白色的光扩散膜。其他的光扩散部有，被设置在框体20的内部以及外部的至少一方的透镜构造物、或被形成在框体20的内表面以及外表面的至少一方的凹部或凸部。例如，在框体20的内表面以及外表面的至少一方印刷点图案，或者，对框体20的一部分进行加工，从而也能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。并且，利用光扩散材料被分散的树脂材料等成形框体20本身，从而也能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。

[基台]

如图1以及图2示出，基台30，保持(支承)LED模块10以及点灯电路60，与LED模块10以及点灯电路60热接合。并且，基台30，粘着在框体20的内表面，基台30的热，传导到框体20，从框体20的外表面向灯外部散热。基台30的不与框体20接触的面为，载置LED模块10的板状的载置部。在本实施例中，作为基台30的表面的载置部的载置面为，细长状的矩形平面。

基台30，优选的是，由金属等的高热传导性材料构成，例如，由铝构成。而且，基台30，也可以由树脂构成。在此情况下，优选的是，利用热导率高的树脂材料。

[LED模块]

以下，对于作为本实用新型的主要部的LED模块10的结构，利用图2至图4进行说明。

图3是示出实施例1涉及的LED模块的一部分的平面图。并且，图4是图3所示的LED模块的A－A'截面图。

LED模块10是，直管形LED灯1的光源模块，如图2示出，以由框体20覆盖的方式，固定在基台30表面的载置部。向载置部的固定方法，除了由粘接剂以及螺钉等的固定以外，有卡爪、滑动、硅、铆钉、敛缝等各种方法。

LED模块10是，如图2示出，在框体20的管轴方向上呈细长状的、LED芯片直接安装在基板上的金属膜上的COB型(Chip On Board)的发光模块，具备基板120、多个LED(LED芯片)100、以及密封LED100的密封部件110。并且，如图3示出，在基板120上设置有，多个LED100被配置的金属膜102、作为用于向各个LED100供给电力的布线而图案化的金属布线104以及105、被配置成与金属膜102相邻的使从LED100射出的光反射的反射薄板101A以及101B、以及用于将LED100彼此或LED100以及金属布线电连接的接合线103。

多个LED100，分别是半导体发光元件的一个例子，直接安装在金属膜102的表面。多个LED100，沿着基板120的长度方向串联配置为线状(一条直线状)。

并且，本实施例涉及的LED模块10具有，如图4示出，安装在基板120上的LED100，由密封部件110一并密封的构造。

在本实施例中，采用射出蓝光的LED、和由将蓝光波长转换为黄色光的荧光体粒子被混入的透光性材料形成的密封体(密封部件)，从LED射出的蓝光的一部分由密封体波长转换为黄色光，通过未转换的蓝光和转换后的黄色光的混色而生成的白光从LED模块10射出。对于发出蓝光的LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

基板120是，至少表面由绝缘性的材料构成的、用于安装LED100的LED安装用基板，例如是细长矩形状的基板。对于基板120，例如，优选的是，玻璃环氧基板(CEM－3，FR－4等)、由纸酚以及纸环氧构成的基板(FR－1等)、由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的挠性基板等，将廉价且轻量的树脂作为主成分来包含。例如，CEM－3的长度方向的线膨胀系数为，24×10^－6/K(24ppm/K)。除了所述树脂基板以外，也可以利用金属基板。对于金属基板，例如，可以利用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。基板120的表面以及背面，在俯视时，呈矩形状。

基板120在基台30的表面被配置为，基板120的长度方向(Y轴方向)平行于基台30的长度方向，且与基板120的长度方向正交的短方向(X轴方向)平行于基台30的短方向。

金属膜102，被形成在基板120的表面，具有使因LED100的发光而发生的热向基板120的方向散热的功能。对于金属膜102，优选的是，例如，由铜等的具有高传导率的金属构成，除此以外，也可以是钨、镍、铝、金、或者、由它们之中的两个以上的金属构成的层叠膜或合金。对于金属膜102的膜厚，根据与后述的反射薄板的厚度的关系而规定，例如，是100μm以上。根据金属膜102的配置，能够使在LED100发生的热，经由金属膜102向基板120散热。因此，不需要选定热传导高的高价的基板，基板选定的自由度扩大。

金属布线104是，用于向串联连接的多个LED100的每一个供给规定的电力的低电位侧的电极布线。并且，金属布线105是，用于向串联连接的多个LED100的每一个供给规定的电力的高电位侧的电极布线。而且，在本实施例中，采用单侧供电方式，因此，金属布线104以及105，都被延伸设置在供电用灯头40的方向上。对于构成金属布线104以及105的材料，优选的是，例如，由铜等的具有高传导率的金属构成，除此以外，也可以是镍、铝、金、或、由它们之中的两个以上的金属构成的层叠膜或合金。对于金属布线104以及105的膜厚，考虑对LED100的发光的反射特性，优选的是，金属膜102的膜厚以下。

而且，对于金属膜和金属布线104以及105，在利用相同的材料的情况下，也可以是通过同一过程的、同一材料以及同一膜厚。

反射薄板101A以及101B，如图4示出，在基板120上，如图3示出，被配置成与金属膜102相邻。而且，在图3中，右图是，左图的LED模块10平面图的LED100的周边的放大图。对于实际尺寸，如左图，反射薄板101A以及101B的宽度(与管轴方向垂直的方向的长度)分别是，例如，6至11mm，对此，反射薄板101A和101B的间隔(配置有LED100以及金属布线104以及105的区域)是，例如，2至3mm。并且，对于反射薄板101A以及101B的膜厚，根据与所述的金属膜102的厚度的关系而规定，例如，是100μm以下。

在此，如图4示出，LED100，在将基板120的表面的法线方向上的从基板120的背面朝向表面的方向设为上方的情况下，被配置在比反射薄板101A以及101B的上面(从基板120底面的高度H2)更上方(从基板120底面起的LED100底面的高度H1)。据此，从LED100射出的光不会在反射薄板101A以及101B的侧面以及背面被吸收，而向框体20的外部放射。并且，由于在基板120的表面配置反射薄板101A以及101B，因此，不需要由高价的高反射材料构成基板本身。因此，能够提供低成本且高光通量的LED灯。

并且，如本实施例，在基板120的表面没有台阶而呈平坦的情况下，为了满足所述的H1≥H2的条件，金属膜102的膜厚，也可以是反射薄板101A以及101B的厚度以上。根据本实施方案，也实现低成本且高光通量的LED灯。

并且，对于反射薄板101A以及101B，优选的是，例如，由PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜构成。PET薄膜是，廉价、反射率高、氧化以及硫化难以进展的材料，因此，由LED发光的变色不进展，能够维持LED灯的高光通量。

而且，反射薄板101A以及101B也可以是，例如，表面由玻璃涂层的金属膜。对于金属，虽然反射率高，但是氧化以及硫化容易进展，因此，金属膜的表面由玻璃涂层，从而能够弥补容易变质的金属的缺点。根据本结构，也由LED发光的变色不进展，能够维持LED灯的高光通量。

并且，在本实施例中，金属膜102，与向LED100供给电信号的金属布线104以及105绝缘。据此，以高传导度传输电信号的功能、与使在LED100发生的热向基板120的方向散热的功能分离，因此，与金属布线104以及105的膜厚以及结构材料无关，而能够决定金属膜102的膜厚以及结构材料。例如，能够仅根据与反射薄板101A以及101B的膜厚的关系，决定金属膜102的膜厚。

[灯头]

供电用灯头40是，用于向LED100供电的灯头。供电用灯头40也是，将用于使ED100点灯的电力从直管形LED灯1的外部电源接受的受电用灯头。

供电用灯头40是，如图1以及图2示出，覆盖框体20的长度方向的端部的一方的有底筒形状。本实施例的供电用灯头40包括，由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的合成树脂构成的灯头主体、以及由黄铜等的金属材料构成的作为一对受电用连接端子的供电插脚41。一对供电插脚41构成为，从灯头主体的底部向外面突出。供电插脚41是，为了使LED元件点灯而进行供电的插脚，作为从照明器具等的外部设备接受规定的电力的受电插脚来发挥功能。例如，通过将供电用灯头40安装到照明器具的插座，一对供电插脚41成为从照明器具中包藏的电源装置接受电力的状态。并且，供电插脚41，也作为用于以与照明器具的插座可装卸的方式安装的连接端子来发挥功能。

非供电用灯头50是，非供电侧灯头。本实施例的非供电用灯头50具有，将基台30经由照明器具接地、且将直管形LED灯1装配到照明器具的功能。

非供电用灯头50是，如图1以及图2示出，覆盖框体20的长度方向的端部的另一方的有底筒形状。本实施例的非供电用灯头50包括，由PBT等的合成树脂构成的灯头主体、以及由黄铜等的金属材料构成的一只非供电插脚51。非供电插脚51构成为，从灯头主体的底部向外面突出。

(实施例1的变形例1)

接着，说明实施例1的变形例1涉及的直管形LED灯。

图5是示出实施例1的变形例1涉及的LED模块的一部分的平面图。并且，图6是图5所示的LED模块的B－B'截面图。本变形例涉及的直管形LED灯的结构，与实施例1涉及的直管形LED灯相比，仅LED模块的基板上的LED芯片以及布线布置不同。以下，对于变形例1涉及的直管形LED灯，以与实施例1涉及的直管形LED灯不同之处为中心进行说明。

本变形例涉及的LED模块是，如图5示出，在框体20的管轴方向上呈细长状的、LED芯片直接安装在基板上的金属膜上的COB型的发光模块，如图6示出，具备基板120、多个LED100、以及密封部件110。并且，如图5示出，在基板120上设置有，多个LED100被配置的金属膜102、作为用于向各个LED100供给电力的布线而图案化的金属布线134以及135、金属膜102、被配置成与金属膜134以及135相邻的使从LED100射出的光反射的反射薄板101A以及101B、以及用于将LED100以及金属布线电连接的接合线103。

金属布线134是，用于向并联连接的多个LED100的每一个施加规定的电压的低电位侧的电极布线。并且，金属布线135是，用于向并联连接的多个LED100的每一个施加规定的电压的高电位侧的电极布线。

反射薄板101A以及101B，如图6示出，在基板120上，如图5示出，经由金属布线134或金属布线135被配置成与金属膜102相邻。

在此，如图6示出，LED100，被配置在比反射薄板101A以及101B的上面(从基板120底面的高度H2)更上方(从基板120底面起的LED100底面的高度H1)。据此，从LED100射出的光不会在反射薄板101A以及101B的侧面以及背面被吸收，而向框体20的外部放射。并且，由于在基板120的表面配置反射薄板101A以及101B，因此，不需要由高价的高反射材料构成基板本身。因此，能够提供低成本且高光通量的LED灯。

(实施例1的变形例2)

接着，说明施例1的变形例2涉及的直管形LED灯。

图7是示出实施例1的变形例2涉及的LED模块的一部分的平面图。并且，图8是图7所示的LED模块的C－C'截面图。本变形例涉及的直管形LED灯的结构，与实施例1涉及的直管形LED灯相比，仅不同之处是，作为LED模块，不利用COB型而利用表面安装(SMD：Surface MountDevice)型的LED。以下，对于变形例2涉及的直管形LED灯，以与实施例1涉及的直管形LED灯不同之处为中心进行说明。

LED150是，LED芯片和荧光体被封装的、所谓SMD型的发光元件，例如是发出白光的白色LED元件。LED150包括，封装体、安装在封装体的凹部底面的LED芯片、填充在封装体的凹部且作为密封LED的含荧光体树脂的密封部件、以及金属布线等。封装体为透光性，构成为光从封装体侧面也向广范围射出。

各个LED芯片是，发光元件的一个例子，且是发出单色的可见光的裸芯片，通过芯片粘贴材料(小片接合材料)，以小片接合安装在封装体的凹部的底面。对于各个LED芯片，例如，可以利用发出蓝光的蓝色发光LED芯片。对于蓝色发光LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

在LED芯片形成有用于供给电流的p侧电极以及n侧电极，p侧电极以及n侧电极各自与金属布线145或144，经由封装体端子以及焊料160连接。

密封部件是，包含作为光波长转换体的荧光体的含荧光体树脂，对来自LED芯片的光进行波长转换，并且，保护LED芯片。密封部件，被填充在封装体的凹部，被装入到该凹部的开口面。对于密封部件，例如，在LED为蓝色发光LED的情况下，可以利用将YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。在此情况下，黄色荧光体粒子因蓝色发光LED的蓝光而激励来发出黄色光，因此，从密封部件发出，由激励后的黄色光和蓝色发光LED的蓝光发出白光。而且，密封部件中，也可以含有二氧化硅等的光扩散材料。

多个LED150，分别是半导体发光元件的一个例子，直接安装在金属布线144或145的表面。多个LED150，沿着基板120的长度方向串联配置为线状(一条直线状)。

金属布线144是，用于向串联连接的多个LED150的每一个施加规定的电压的金属膜。并且，金属布线145是，用于向串联连接的多个LED150的每一个施加规定的电压的高电位侧的电极布线。而且，在本实施例中，采用单侧供电方式，因此，金属布线144以及145，都被延伸设置在供电用灯头40的方向上。对于构成金属布线144以及145的材料，优选的是，例如，由铜等的具有高传导率的金属构成，除此以外，也可以是镍、铝、金、或、由它们之中的两个以上的金属构成的层叠膜或合金。

反射薄板101A以及101B，如图8示出，在基板120上，如图7示出，被配置成与金属布线144或145相邻。

在此，如图8示出，LED150，被配置在比反射薄板101A以及101B的上面(从基板120底面的高度H2)更上方(从基板120底面起的LED100底面的高度H1)。据此，从LED150射出的光不会在反射薄板101A以及101B的侧面以及背面被吸收，而向框体20的外部放射。并且，由于在基板120的表面配置反射薄板101A以及101B，因此，不需要由高价的高反射材料构成基板本身。因此，能够提供低成本且高光通量的LED灯。

而且，在本变形例中，金属布线144或145是，向LED150供给电信号的电气布线。据此，金属布线144或145，兼备以高传导度传输电信号的功能、和使在LED150发生的热向基板120的方向散热的功能，因此，能够使金属膜的布置面积变小。据此，能够使反射薄板101A以及101B与LED150的距离变小，因此，能够提高LED模块的反射性能。

而且，在实施例1以及其变形例1以及2中，示出了COB型以及SMD型的LED模块的例子，但是，也可以是倒装芯片型的LED模块。具体而言，将在p侧电极以及n侧电极接合凸块的LED芯片，以倒装芯片接合在图7所示的金属布线144以及145。根据该结构，以倒装芯片接合在金属布线144以及145上的LED芯片，也被配置在比反射薄板101A以及101B的上面更上方。据此，从LED射出的光不会在反射薄板101A以及101B的侧面以及背面被吸收，而向框体20的外部放射。因此，能够提供低成本且高光通量的LED灯。

(实施例2)

在本实施例中，被配置在LED模块的反射薄板的形状，与实施例1涉及的反射薄板的形状不同。以下，对于实施例2涉及的直管形LED灯，以与实施例1涉及的直管形LED灯不同之处为中心进行说明。

图9是实施例2涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。

反射薄板131A以及131B，如图9示出，在基板120上，被配置成与金属膜102相邻。反射薄板131A以及131B的膜厚，根据与金属膜102的厚度的关系而规定，例如，是100μm以下。

在此，如图9示出，LED100，被配置在比反射薄板131A以及131B的最上点(从基板120底面的高度H2)更上方(从基板120底面起的LED100底面的高度H1)。进而，反射薄板131A以及131B具有，随着接近LED100而变薄的锥形状。据此，从LED100射出的光不会在反射薄板131A以及131B的背面被吸收，并且，由反射薄板131A以及131B的倾斜面有效反射，从而向框体20的外部放射。并且，由于在基板120的表面配置反射薄板131A以及131B，因此，不需要由高价的高反射材料构成基板本身。因此，能够提供低成本、且比实施例1涉及的LED灯更高光通量的LED灯。

并且，如本实施例，在基板120的表面没有台阶而呈平坦的情况下，为了满足所述的H1≥H2的条件，金属膜102的膜厚，也可以是反射薄板131A以及131B的最大厚度以上。根据本实施方案，也实现低成本且高光通量的LED灯。

并且，对于反射薄板131A以及131B，优选的是，例如，由PET薄膜构成。

而且，反射薄板131A以及131B也可以是，例如，表面由玻璃涂层的金属膜。对于金属，虽然反射率高，但是氧化以及硫化容易进展，因此，金属膜的表面由玻璃涂层，从而能够弥补容易变质的金属的缺点。根据本结构，也由LED发光的变色不进展，能够维持LED灯的高光通量。

(实施例3)

在本实施例中，被配置在LED模块的反射薄板以及基板的结构，与实施例1涉及的反射薄板以及基板的结构不同。以下，对于实施例3涉及的直管形LED灯，以与实施例1涉及的直管形LED灯不同之处为中心进行说明。

图10是实施例3涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。

在基板120的表面，设置有台阶，形成有金属膜102以及金属布线105的第一表面(从基板120的底面的高度L1)，比配置有反射薄板101A以及101B的第二表面(从基板120的底面的高度L2)高。

金属膜102以及金属布线105，如图10示出，被形成在基板120的第一表面上。

反射薄板101A以及101B，如图10示出，在基板120的第二表面上，被配置成与金属膜102相邻。

在此，如图10示出，LED100，被配置在比反射薄板101A以及101B的上面(从基板120底面的高度H2)更上方(从基板120底面起的LED100底面的高度H1)。据此，从LED100射出的光不会在反射薄板101A以及101B的侧面以及背面被吸收，而向框体20的外部放射。并且，由于在基板120的表面配置反射薄板101A以及101B，因此，不需要由高价的高反射材料构成基板本身。因此，能够提供低成本且高光通量的LED灯。

如本实施例，在基板120的表面形成有台阶的情况下，为了满足所述的H1≥H2的条件，并不一定需要将反射薄板101A以及101B的厚度设为金属膜102的膜厚以下。据此，不需要高精度地调整反射薄板101A以及101B的厚度，因此，能够以低成本筹措反射薄板101A以及101B。

而且，在本实施例中，举出了LED100被安装的金属膜102，以作为LED模块10的构成要素，但是，本实施例涉及的直管形LED灯也可以构成为，不配置金属膜102，而将LED100直接安装在基板120的表面。也就是说，不配置金属膜102，而形成满足所述的H1≥H2的条件的基板120表面的台阶即可。但是，在此情况下，需要选定不经由金属膜也能够确保充分的散热性的基板120。

(实施例4)

对于本实施例，以与实施例1涉及的直管形LED灯不同之处为中心进行说明。

[灯的整体结构]

图11是实施例4涉及的将直管形LED灯的管轴方向作为法线的截面图。并且，图12是实施例4涉及的与直管形LED灯的管轴方向平行的截面图。

[灯头]

本实施例的非供电用灯头50，覆盖LED模块10的规定区域，具有将直管形LED灯3装配到照明器具的功能。

而且，本实施例的非供电用灯头50也可以，与实施例1的非供电用灯头50同样，经由照明器具，将LED模块11的规定区域接地。

[LED模块]

LED模块11是，直管形LED灯3的光源模块，如图11以及图12示出，以由框体20覆盖的方式，经由粘接剂31固定在框体20的内壁。在此，如图12示出，配置有构成LED模块11的LED的基板120，由粘接剂断续固定在框体20的内壁。

LED模块11是，如图12示出，在框体20的管轴方向上呈细长状的、LED芯片直接安装在基板上的COB型(Chip On Board)的发光模块，具备基板120、多个LED(LED芯片)100、以及密封LED100的密封部件110。并且，在基板120的长度方向端部，设置有用于将外部电力转换为向各个LED100供给的电力的电路部件132(包含连接器)、以及将电路部件132与各个LED100电连接的金属布线(不图示)。而且，电路部件132也可以是，单纯地将外部电力供给到各个LED100的连接器。

多个LED100，分别是发光元件的一个例子，直接安装在基板120的长度方向中央部的表面。多个LED100，沿着基板120的长度方向串联配置为线状(一条直线状)。

基板120在基台30的内壁被配置为，基板120的长度方向(Y轴方向)平行于直管状的框体20的长度方向，且与基板120的长度方向正交的短方向(X轴方向)平行于框体20的短方向。

金属布线(不图示)是，用于向串联连接的多个LED100的每一个供给规定的电力的电极布线。

[粘接剂]

粘接剂31，如图11以及图12示出，为了将框体20和LED模块11粘接固定，断续配置在框体20的内壁与基板120的背面之间。对于粘接剂31，从散热性的观点来看，优选的是，利用热导率为1[W/m·K]以上的材料。并且，从轻量化的观点来看，优选的是，利用比重为2以下的粘接材料。对于粘接剂31，例如，利用由硅树脂或水泥等构成的粘接剂。或者，粘接剂31也可以是，具有与基板120的背面和框体20的内表面可贴紧的厚度以及形状的双面胶带。在本实施例中，为了实现直管形LED灯3的轻量化，而利用由硅树脂构成的粘接剂，以作为粘接剂31。

并且，为了提高粘接剂31的热导率，优选的是，向粘接剂31适当混入无机粒子。对于无机粒子，利用银、铜或铝等的金属粒子、或者氧化铝、氮化铝、炭化硅或石墨等的非金属粒子。

在此，如图12示出，框体20的内壁和基板120的背面，由粘接剂31断续粘接。如上所述，作为框体20利用玻璃管时的线膨胀系数(9ppm/K)，与作为基板120利用CEM－3时的线膨胀系数(24ppm/K)不同。然而，如图12示出，框体20和基板120，在彼此相对的面，经由粘接剂31，不是全面粘接而是断续粘接，因此，能够分散向框体20的长度方向施加的应力。换而言之，断续粘接有粘接剂31，因此，能够将框体20的长度方向的剪应力，向基板120的法线方向(Z方向)等放出。

并且，如图12示出，在多个LED100被配置的长度方向的中央部，优选的是，在与粘接有粘接剂31的基板120的背面区域相对的基板120的表面区域，配置有LED100。根据该结构，能够将发光时成为发热源的LED100的发热，经由基板120以及粘接剂31，以最短距离且高效率地向框体20以及其外部放出。

进而，优选的是，在配置有电路部件132的长度方向端部，粘接剂31被配置在与配置有电路部件132的基板120的表面区域相对的基板120的背面区域。根据该结构，能够将电力转换时成为发热源的电路部件132的发热，经由基板120端部以及粘接剂31，以最短距离且高效率地向框体20以及其外部放出。

并且，不经由散热器等，基板120和框体20直接粘接，因此，能够实现轻量化。因此，能够抑制框体20的变形以及包含基板120的LED模块11的脱落。

对此，在框体和基板，在彼此相对的面，经由粘接剂31全面粘接的情况下，按照框体与基板的线膨胀系数的差，发生框体以及基板的翘曲、或基板的剥落。这是，根据以下的原理能够说明的。例如，在由以130℃以上硬化的硅树脂构成的粘接剂的情况下，首先，在该硬化温度下，线膨胀系数大的框体或基板向长度方向相对伸展。然后，在粘接剂硬化的状态下降低到常温时，伸展的框体或基板向长度方向收缩。根据该粘接剂的硬化状态下的框体或基板的收缩动作，向框体的长度方向发生应力，发生翘曲。进而，若在粘接剂与框体或基板之间发生裂缝，以该裂缝发生的部位为起点，该裂缝生长，导致剥落。

对此，根据本实施例涉及的粘接剂的断续性的配置，向框体的长度方向发生的应力被分散，因此，能够抑制框体的翘曲。进而，即使所述裂缝发生在任何部位，粘接剂被分断，因此，也能够抑制该裂缝经由粘接剂生长，能够防止剥落。

并且，在本实施例中，框体20的内壁与基板120的背面之间的没有形成粘接剂31的空间区域，在基板120的长度方向上，在形成有粘接剂31的粘接区域之间以等间距存在多个。据此，所述接合区域的应力集中以各向同性分散，因此，能够有效地缓和基板120的长度方向的应力。

在此，粘接剂31的涂布重量、和彼此相邻的粘接区域的间距被设定为，基板120和粘接剂31的粘接部的剪切强度成为规定值以上。例如，在本实施例涉及的直管形LED灯3的结构中，优选的是，所述剪切强度的规定值为1.0MPa。若所述剪切强度变得比1.0MPa小，则会有发生基板120的剥落的可能性。

以下，对于所述涂布重量以及所述间距与粘接状态的关系，进行详细说明。所述间距越大，基板120的向Z方向的弯曲就越大，因此，能够将剪应力向长度方向以外的方向放出。但是，反而，基板120整体的剪切强度降低，并且，若弯曲过大，则导致基板120以及框体20的翘曲明显。另一方面，所述间距越小，弯曲就越小，因此，难以将剪应力向长度方向以外的方向放出。但是，反而，基板120整体的剪切强度提高。

并且，所述涂布重量越小，所述剪切强度就越降低。另一方面，所述涂布重量越大，LED灯本身就越成为重量化。

从所述观点来看，所述涂布重量和所述间距，分别根据LED灯的材料结构，存在最佳值。通过将所述涂布重量和所述间距设定为该最佳值，从而能够防止基板120以及框体20的向Z轴方向的翘曲、或基板120的剥落。

在本实施例涉及的框体20以及LED模块11中，优选的是，所述间距为，例如，60mm(框体20的长度1200mm/粘接剂配置点数20)至120mm(框体20的长度1200mm/粘接剂配置点数10)。并且，优选的是，所述涂布重量为，例如，8g(/粘接剂1点)。

而且，为了得到所述的效果，在框体20的内壁与基板120的背面之间且形成有粘接剂31的粘接区域之间，没有形成粘接剂31的空间区域至少存在一个即可。根据所述空间区域的存在，能够分散框体20的内壁与基板120的背面的接合区域的应力集中。

进而，优选的是，所述空间区域，在基板120的长度方向上，夹在所述粘接区域之间。据此，能够有效地缓和基板120的长度方向的应力。

并且，在以往的LED灯中，在配置有LED的基板与框体之间，配置有用于确保散热性的基台。因此，在以往的LED灯中，不需要使所述基板的热容量变大，因此，典型而言，将基板的厚度，设为1.0mm左右。并且，所述间距以及所述涂布重量的最佳值是，将基板120的厚度设为1.0mm时的值。

对此，在本实施例中，基板120的厚度可以是，0.8mm、1.6mm、以及2.0mm的任一个。特别是，更优选的是，将基板120的厚度设为1.6mm以上，据此，例如，即使在作为基板120利用CEM－3那样廉价且轻量却散热性不佳的树脂基板(热导率：约0.3W/m·K)的情况下，也能够确保热容量，因此，不配置基台也能够实现充分的散热性。

进而，通过排除基台的配置，从而能够得到LED模块10输出的光通量提高的效果。而且，基台被定义为，是LED被安装到基板之后与该基板组合的部件，或者，是与LED被安装的基板不同另外与框体接合的部件。

进而，对于本实施例涉及的直管形LED灯3，优选的是，在LED100的发光时的接合温度为80℃以下的条件下使用。在该条件下，使直管形LED灯3工作，从而能够充分地抑制来自直管形LED灯3的发热。

而且，本实施例涉及的LED模块11构成为，排除基台，配置有LED的基板120与框体20，经由粘接剂30直接粘接，但是，基板120也可以是，多层基板。

图13是实施例4的变形例涉及的将LED模块的管轴方向作为法线的截面图。如图13示出，本变形例涉及的LED模块12具备，基板主体120A、表面布线层120B、背面导体层120C、LED100、密封部件110、以及反射薄板140。对于LED100以及密封部件110的结构，由于与实施例4涉及的LED模块11相同，因此省略说明。

由基板主体120A、表面布线层120B、以及背面导体层120C，构成LED被配置的基板，是多层基板。基板主体120A是，例如，玻璃环氧基板(CEM－3，FR－4等)、由纸酚和纸环氧构成的基板(FR－1等)、由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的挠性基板等的将廉价且轻量的树脂作为主成分的部件。表面布线层120B以及背面导体层120C是，例如，以铜等为代表的金属层。在表面布线层120B，形成有用于将LED100与外部电源电连接、且向LED100供给电力的布线。并且，背面导体层120C，例如，作为用于将LED模块12的基准电位接地的接地层来发挥功能。

反射薄板140，为了提高LED100的光提取效率，构成为使LED模块12发出的光向一定的方向反射。反射薄板140，由具有电绝缘性以及光反射性的材料构成，例如，对由二轴延伸聚酯(PET)薄膜等构成的绝缘反射薄板进行加工来能够构成。

在所述多层基板的情况下，表面布线层120B以及背面导体层120C，比基板主体120A充分薄，因此，该多层基板本身的线膨胀系数，与基板主体120A的线膨胀系数几乎相等。因此，即使所述的多层基板的结构，框体20和背面导体层120C，在彼此相对的面，经由粘接剂31，不是全面粘接而是断续粘接，因此，也能够分散向框体20的长度方向施加的应力。并且，不经由散热器等，多层基板和框体20直接粘接，因此，能够实现轻量化。因此，能够抑制框体20的变形以及包含多层基板的LED模块12的脱落。

而且，在具有背面层和以树脂为主材料的基板主体的多层基板，且背面层的膜厚与基板主体的膜厚相同程度的情况下，优选的是，背面层与框体的线膨胀系数的差小于10ppm。在此情况下，基板主体由树脂构成，因此，能够实现轻量化，进一步，与基板主体和框体的线膨胀系数的差相比，背面层和框体的线膨胀系数的差小，因此，基板的长度方向的应力被缓和，能够将粘接剂31的涂布面积变大。

(实施例5)

接着，对于本实用新型涉及的实施例5的照明装置2，利用图14进行说明。

图14是实施例5涉及的照明装置的概观斜视图。如该图示出，本实施例涉及的照明装置2是基础照明，具备直管形LED灯1和照明器具200。

直管形LED灯1是，实施例1至3的任一个涉及的直管形LED灯1，用作照明装置2的照明用光源。而且，在本实施例中，利用两条直管形LED灯1。而且，也可以利用实施例4以及其变形例的直管形LED灯3。

照明器具200，与直管形LED灯1电连接，并且，具备保持该直管形LED灯1的一对插座210、以及插座210被装配的器具主体220。器具主体220是，例如，对铝钢板进行冲压加工等来能够成形的。并且，器具主体220的内表面是，使从直管形LED灯1发出的光向规定方向(例如，是下方)反射的反射面。

如此构成的照明器具200，例如，经由固定具安装到天花板等。而且，照明器具200中也可以包藏，用于控制直管形LED灯1的点灯的电路等。并且，也可以以覆盖直管形LED灯1的方式设置罩部件。

(其他)

以上，对于本实用新型涉及的照明用光源以及照明装置，根据所述实施例1至5进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于所述的实施例1至5。

并且，在所述实施例1至5中，示出直管形LED灯，以作为照明用光源的例子，但是，本实用新型，也可以适用于灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。也就是说，在LED基板上，LED被配置在比反射薄板的上面更上方的结构即可，根据该结构，能够提供低成本且高光通量的照明用光源。

并且，在所述实施例1至3以及5中，反射薄板是，被配置在LED基板的短方向的两端部的结构，但也可以是，被配置在任一方的端部的结构。

并且，在实施例4中，LED模块是，基板120上直接安装多个LED芯片的、由含荧光体树脂一并密封多个LED芯片的结构的COB(Chip OnBoard)型的LED模块，但是，不仅限于此。也可以是利用了被封装的LED元件的SMD(Surface Mount Device)型的LED模块。

并且，例如，在所述的实施例中，采用了仅从供电用灯头40这单侧对框体20内的全LED进行供电的单侧供电方式，但也可以是，将两侧的灯头的双方都设为受电插脚的G13灯头以及L形灯头(具有以L形状弯曲的平板状的受电插脚的灯头)等的两侧供电方式。在此情况下，可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为1针的结构，也可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为一对受电插脚来从两侧接受电力的结构。并且，一对受电插脚和接地插脚，不仅限于棒状金属，也可以由平板金属等构成。

根据所述供电方式的形态，在本实用新型涉及的直管形LED灯中，例如，可以举出以下的变型。也就是说，一方由L形灯头以及另一方由具有非供电插脚的灯头构成的单侧供电方式，两侧由L形灯头构成的两侧供电方式，两侧由L形灯头构成的单侧供电方式，由G13灯头构成的两侧供电方式，以及由G13灯头构成的单侧供电方式等。并且，所述实施例涉及的直管形LED灯是，从外部电源接受直流电的方式，但也可以是，包藏电源电路(转换器电路)，来从外部电源接受交流电的方式。

并且，在所述实施例中，LED模块10至12构成为，由蓝色LED芯片和黄色荧光体放出白光，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为，利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，组合它和蓝色LED芯片来放出白光。并且，也可以利用发出蓝色以外的颜色的LED芯片，例如，也可以构成为，利用放出与蓝色LED芯片放出的蓝光相比短波长的紫外光的紫外LED芯片，由主要因紫外光而激励来放出蓝光、红光以及绿光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子放出白光。

并且，在所述实施例中，示出LED，以作为发光元件的例子，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence)、或无机EL等的发光元件。

另外，对各个实施例实施从业者想到的各种变形而得到的形态，以及在不脱离本实用新型的宗旨的范围内任意组合各个实施例的构成要素以及功能来实现的形态，也包含在本实用新型中。

并且，在所述实施例1至3以及5中，示出了框体20为圆筒侧面中不具有开口部的圆筒形状的例子，但是，不仅限于此。例如，框体，也可以由具有沿着细长方向(管轴方向)切缺细长圆筒的一部分而形成的主开口的缺口圆筒部件、以及塞住该主开口的基台构成。在此情况下，连接圆筒部件和基台的形态，除了由粘接剂的接合以外，有将圆筒部件的端部和被设置在基台的沟槽嵌合的机械接合等各种形态。

Claims (22)

1.一种照明用光源，具备细长状的框体、以及被收纳在所述框体内的细长状的光源模块，其特征在于，

所述光源模块具备：

细长状的基板；

发光元件，在将所述基板的表面的法线方向上的从所述基板的背面朝向表面的方向设为上方的情况下，该发光元件被配置在所述基板的表面的上方；以及

反射薄板，被配置在所述基板的表面，且使从所述发光元件射出的光反射，

所述发光元件，被配置在比所述反射薄板的上面更上方。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源还具备金属膜，该金属膜被配置在所述发光元件与所述基板的表面之间。

3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述金属膜与所述反射薄板被配置成相邻。

4.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述金属膜的膜厚为所述反射薄板的厚度以上。

5.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述金属膜，与向所述发光元件供给电信号的电气布线绝缘。

6.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述光源模块是，所述发光元件的芯片被直接安装在所述金属膜上的COB型模块。

7.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件正下面的所述基板的表面，位于比所述反射薄板正下面的所述基板的表面更上方。

8.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述反射薄板具有，随着接近所述发光元件而变薄的锥形状。

9.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板是树脂基板。

10.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述反射薄板是PET薄膜。

11.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述反射薄板是，表面由玻璃涂层的金属膜。

12.一种照明装置，其特征在于，

该照明装置具备权利要求1至11的任一项所述的照明用光源。

13.一种照明用光源，其特征在于，具备：

直管形的框体；以及

细长状的基板，被配置在所述框体内，且在该基板的表面配置有发光元件，

所述框体的内壁和所述基板的背面由粘接剂断续粘接。

14.如权利要求13所述的照明用光源，其特征在于，

在所述框体的内壁与所述基板的背面之间且形成有所述粘接剂的粘接区域之间，至少存在一个空间区域，该空间区域是没有形成所述粘接剂的区域。

15.如权利要求14所述的照明用光源，其特征在于，

在所述基板的长度方向上，所述空间区域夹在所述粘接区域之间。

16.如权利要求15所述的照明用光源，其特征在于，

在所述长度方向上存在多个所述空间区域，该多个所述空间区域以等间距位于所述粘接区域之间。

17.如权利要求14所述的照明用光源，其特征在于，

所述粘接区域和所述空间区域反复交替的间距以及按每个所述粘接区域的所述粘接剂的重量被设定为，所述基板与所述粘接剂的粘接部的剪切强度成为1.0MPa以上。

18.如权利要求13所述的照明用光源，其特征在于，

在配置有多个所述发光元件的长度方向的中央部，所述发光元件被配置在与粘接有所述粘接剂的所述基板的背面区域相对的所述基板的表面区域。

19.如权利要求18所述的照明用光源，其特征在于，

在配置有电路部件的长度方向的端部，所述粘接剂被配置在与配置有所述电路部件的所述基板的表面区域相对的所述基板的背面区域，所述电路部件用于将来自外部的电力转换为向所述发光元件供给的电力。

20.如权利要求13所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板的厚度为1.6mm以上。

21.如权利要求13所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件的发光时的接合温度为80℃以下。

22.一种照明装置，其特征在于，

具备权利要求13至21的任一项所述的照明用光源。