CN103807826A - 软基板光源模组和其制造方法以及平面光源装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种软基板光源模组，包括：固定构件，以及覆盖在固定构件的第一端面上的软基板，软基板的下表面朝向固定构件，软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；其中，软基板沿所述第一端面的边沿处朝向固定构件弯折并形成弯折部，发光元件位于第一端面处，电路元件位于弯折部处，其将发光元件和电路元件均安装在软基板一个表面上，然后通过弯折形成弯折部，使得发光元件处于第一端面处形成均匀出光面，将电路元件置于弯折部处，实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造；本发明提供一种平面显示装置，其实现了软基板的单面加工，便于生产制造。

Description

软基板光源模组和其制造方法以及平面光源装置

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种软基板光源模组和其制造方法以及平面光源装置。

背景技术

半导体光源模组具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用与照明领域。

目前，较为常见的是软基板光源模组。其是由发光元件安装在软基板上，然后再将软基板整体直接固定在散热板或背板等固定构件的某一端面上并最终制成软基板光源模组。

由于在将发光元件安装在软基板上的同时，还需要在软基板上安装电路元件。如果将发光元件和电路元件安装在软基板的同一个表面上，然后再将软基板整体固定在固定构件的某一端面制成软基板光源模组时，会造成软基板光源模组出光不均匀（即发光元件处出光，而电路元件处不出光）。

为此，人们为了保证软基板光源模组的出光均匀，往往将发光元件安装在软基板的正面（即出光面），而将电路元件安装在与之相对的背面上（即出光面的背面），从而保证软基板光源模组的出光均匀。但这样一来，在将发光元件和电路元件安装在软基板上时，需要对软基板进行双面加工制造，生产过程较为复杂，不便于生产制造。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种软基板光源模组，其在满足均匀出光的同时，实现软基板的单面加工。

本发明的目的在于提供一种软基板光源模组的制造方法，其制造的软基板光源模组在满足均匀出光的同时，实现软基板的单面加工。

本发明的目的在于提供一种平面光源装置，其在满足均匀出光的同时，实现软基板的单面加工。

本发明提供的一种软基板光源模组，包括：

固定构件，以及

覆盖在所述固定构件的第一端面上的软基板，所述软基板的下表面朝向所述固定构件，所述软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；

其中，所述软基板沿所述第一端面的边沿处朝向所述固定构件弯折并形成弯折部，所述发光元件位于所述软基板的上表面的与所述第一端面相对应的区域处，所述电路元件位于所述弯折部处。

可选的，所述弯折部沿与所述第一端面相对的第二端面的边沿处进一步弯折并且延伸至所述第二端面处，

所述电路元件位于所述弯折部的与所述第二端面相对应的区域处。

可选的，所述软基板与所述固定构件粘接固定。

可选的，所述软基板与所述固定构件通过紧固件固定连接。

可选的，所述紧固件设置在所述弯折部处。

可选的，所述紧固件位于所述弯折部的与所述第二端面相对应的区域处。

可选的，所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述固定构件上对应所述紧固件形成有安装孔，

所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔配合将所述软基板与所述固定构件连接固定。

可选的，所述软基板的上表面还安装有传感器元件。

本发明提供的一种制造上述软基板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述发光元件和所述电路元件安装在所述软基板的上表面上；

将所述软基板与所述固定构件固定连接，并且将所述软基板沿所述固定构件的所述第一端面的边沿处朝向所述固定构件弯折形成所述弯折部，使得所述发光元件位于所述软基板的上表面中的与所述第一端面相对应的区域处，所述电路元件位于所述弯折部处。

可选的，所述将所述发光元件和所述电路元件安装在所述软基板的上表面上包括：

将多个所述发光元件和多个所述电路元件安装在所述软基板的上表面上，然后对所述软基板进行切割。

本发明提供的一种平面显示装置，包括至少两个相互拼接并且电连接的上述软基板光源模组。

与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组，其将发光元件和电路元件均安装在软基板的上表面上，然后将软基板安装在固定构件上时，通过弯折形成弯折部，从而使得发光元件处于固定构件的第一端面处形成均匀出光面，而将电路元件置于弯折部处，进而实现了软基板的单面加工，更加便于生产制造。

在进一步的技术方案中，弯折部进一步弯折至固定构件的第二端面处，同时将电路元件置于第二端面处，从而避免电路元件置于软基板光源模组的侧壁，进而便于软基板光源模组的安装和使用。

在进一步的技术方案中，软基板与固定构件粘接固定，便于安装。

在进一步的技术方案中，软基板与固定构件通过紧固件固定连接，便于安装和拆卸。

在进一步的技术方案中，紧固件置于弯折部处，进一步置于第二端面处，从而避免紧固件置于软基板光源模组的侧壁，进而便于软基板光源模组的安装和使用。

在进一步的技术方案中，软基板上还安装有传感器元件，用于对软基板光源模组的出光等技术性能参数进行检测。

与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组的制造方法，利用该方法制成的软基板光源模组，其将发光元件和电路元件均安装在软基板的上表面上，然后将软基板安装在固定构件上时，通过弯折形成弯折部，从而使得发光元件处于固定构件的第一端面处形成均匀出光面，而将电路元件置于弯折部处，进而实现了软基板的单面加工，更加便于生产制造。

与现有技术相比，本发明提供的平面光源装置，其将发光元件和电路元件均安装在软基板的上表面上，然后将软基板安装在固定构件上时，通过弯折形成弯折部，从而使得发光元件处于固定构件的第一端面处形成均匀出光面，而将电路元件置于弯折部处，进而实现了软基板的单面加工，更加便于生产制造。

同时，由于软基板光源模组的出光面均可均匀出光，从而更加便于制造大尺寸的平面光源装置。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。

附图说明

在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明实施例一提供的软基板光源模组中的软基板的安装结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的软基板光源模组的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的软基板光源模组的结构示意图；

图4为本发明实施例四提供的平面光源装置的结构示意图。

附图说明：

1-固定构件，11-第一端面，12-第二端面；

2-软基板，21-发光元件，22-电路元件，23-弯折部，24-通孔，25-传感器元件；

3-紧固件；

4-软基板光源模组。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

实施例一：

如图1和图2所示，本实施例中提供的软基板光源模组，包括：固定构件1，以及覆盖在固定构件1的第一端面11上的软基板2，软基板2的下表面朝向固定构件1，软基板2的上表面安装有发光元件21和电路元件22；其中，软基板2沿第一端面11的边沿处朝向固定构件1弯折并形成弯折部23，发光元件21位于软基板2的上表面中的与第一端面11相对应的区域处，电路元件22位于弯折部23处。

其将发光元件21和电路元件22均安装在软基板2的上表面上，然后将软基板2安装在固定构件1上时，通过弯折形成弯折部23，从而使得发光元件21处于固定构件1的第一端面11处形成均匀出光面，而将电路元件22置于弯折部23处，进而实现了软基板2的单面加工，更加便于生产制造。

本实施例中，为了便于安装和生产，软基板2与固定构件1粘接固定。

本实施例中，为了便于后期对软基板光源模组进行维修和检测，软基板2与固定构件1通过紧固件3固定连接。其中，为了保证软基板光源模组出光面的出光均匀，紧固件3设置在弯折部23处。

本实施例中，软基板2上对应紧固件3形成有通孔24，固定构件1上对应紧固件3形成有安装孔（图中未示出），紧固件3穿过通孔24并与安装孔配合将软基板2与固定构件1连接固定。

本实施例中，为了便于对软基板光源模组的出光等技术性能参数进行检测，还可在软基板2的上表面还安装有传感器元件25。进一步的，由于传感器元件25整体结构较小，因此在不影响软基板光源模组正常均匀出光的前提下，可将传感器元件25置于第一端面11处。

实施例二：

如图3所示，本实施例中提供的软基板光源模组，其与实施例一提供的软基板光源模组相比，其大体结构和基本功能相同或类似，在此不再赘述。下面仅以二者的不同之处加以描述。

本实施例中，弯折部23沿与第一端面11相对的第二端面12的边沿处进一步弯折并且延伸至第二端面12处，电路元件22位于弯折部23的与第二端面12相对应的区域处。其通过将弯折部23进一步弯折，从而将弯折部23延伸至固定构件1的第二端面12处，然后将电路元件22置于第二端面12处，采用这种安装方式，将电路元件22由软基板光源模组的侧壁处移至与第一端面11相对的第二端面12处（即软基板光源模组相对于出光面的背面），可有效地避免软基板光源模组在安装使用时，对电路元件22造成磕碰，从而更好地对电路元件22起到保护的作用，同时更加便于软基板光源模组的安装和使用。

本实施例中，同理为了便于软基板光源模组的安装和使用，还可将紧固件3置于弯折部23的与第二端面12相对应的区域处。

实施例三：

本实施例提供一种制造上述软基板光源模组的方法，包括：

步骤101、制造软基板；

步骤102、将发光元件和电路元件安装在软基板的上表面上；

步骤103、将软基板与固定构件固定连接，并且将软基板沿固定构件的第一端面的边沿处朝向固定构件弯折形成弯折部，使得发光元件位于所述软基板的上表面中的与第一端面相对应的区域处，电路元件位于弯折部处。

本实施例中，为了便于大批量制造安装生产软基板光源模组，步骤102还可为：制造好整版的软基板，然后在软基板上根据实际使用需要在相应区域内设置多个发光元件和多个电路元件，然后对软基板进行切割，切割后的每个软基板上设置的发光元件以及电路元件的数量和位置可依据实际使用任意设定。

进一步的，软基板在切割时可使用普通切割机，还可使用激光切割机等切割设备。

实施例四：

如图4所示，本实施例提供一种平面显示装置，包括至少两个相互拼接并且电连接的上述的软基板光源模组4。

其通过多个软基板光源模组4的拼接形成平面显示装置，其便于批量生产制造，同时还可有效地增大平面显示装置的整体尺寸。

具体的，多个软基板光源模组4可通过侧壁粘接在一起，同时利用引线将多个软基板光源模组4上的软基板进行电连接。

同时，多个软基板光源模组4还可通过侧壁焊接固定在一起，同时通过焊接将多个软基板光源模组4上的软基板进行电连接。其中，焊料可选用锡银系、锡铜系和锡银铜系等合金中的任一种或多种组合。

最后应说明的是：以上实施方式及实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式或实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种软基板光源模组，包括：

固定构件，以及

覆盖在所述固定构件的第一端面上的软基板，所述软基板的下表面朝向所述固定构件，所述软基板的上表面安装有发光元件和电路元件；

其中，所述软基板沿所述第一端面的边沿处朝向所述固定构件弯折并形成弯折部，所述发光元件位于所述软基板的上表面中的与所述第一端面相对应的区域处，所述电路元件位于所述弯折部处。

2.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述弯折部沿与所述第一端面相对的第二端面的边沿处进一步弯折并且延伸至所述第二端面处，

所述电路元件位于所述弯折部的与所述第二端面相对应的区域处。

3.根据权利要求1或2所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板与所述固定构件粘接固定。

4.根据权利要求1或2所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板与所述固定构件通过紧固件固定连接。

5.根据权利要求4所述的软基板光源模组，其特征在于，所述紧固件设置在所述弯折部处。

6.根据权利要求5所述的软基板光源模组，其特征在于，所述紧固件位于所述弯折部的与所述第二端面相对应的区域处。

7.根据权利要求4到6中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述固定构件上对应所述紧固件形成有安装孔，

所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔配合将所述软基板与所述固定构件连接固定。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板的上表面还安装有传感器元件。

9.一种用于制造根据上述权利要求1到8中任一项所述的软基板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述发光元件和所述电路元件安装在所述软基板的上表面上；

将所述软基板与所述固定构件固定连接，并且将所述软基板沿所述固定构件的所述第一端面的边沿处朝向所述固定构件弯折形成所述弯折部，使得所述发光元件位于所述软基板的上表面中的与所述第一端面相对应的区域处，所述电路元件位于所述弯折部处。

10.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述将所述发光元件和所述电路元件安装在所述软基板的上表面上包括：

将多个所述发光元件和多个所述电路元件安装在所述软基板的上表面上，然后对所述软基板进行切割。

11.一种平面显示装置，

包括至少两个相互拼接并且电连接的根据权利要求1到8中任一项所述的软基板光源模组。

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