CN109496068B - 背光模组 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种背光模组，包括至少一个灯板结构，每个灯板结构包括第一PCB板、发光元件、第二PCB板和连接器，第一PCB板包括第一子设置面和第二子设置面，所有第二子设置面拼接形成一第二设置面；多个发光元件设置在第一子设置面上；第二PCB板包括第三设置面和第四设置面，第三设置面面向第二设置面，连接器设置在第四设置面上，连接器电性连接于发光元件；其中第三设置面的面积大于第二子设置面的面积。本申请通过将多个第一PCB板焊接在一个第二PCB板上，减少了连接器的数量，进而减少了连接器和驱动模块的连接线数量，进而缩小了后盖的尺寸，使得背光模组未罩设有后盖的区域实现薄型化。

Description

背光模组
技术领域
本申请涉及一种背光技术，特别涉及一种背光模组。
背景技术
市场Mini-LED在作为背光使用时，仍然将其类似于传统LED PKG，采用固晶方式固定于MCPCB板。
由于LED尺寸和Pitch均很小，此时在PCB上采用传统结构固定连接器(connector)难以实现，通常需要采用双面PCB板11，即在正面打件LED 12和走线，在背面打件连接器13。具体结构如图1所示。同时由于现行Mini-LED绑定(bonding)限制，导致单块灯板尺寸有限。对于大尺寸机种，需求采用多灯板拼接方式实现。由于一个灯板设置有一个连接器13，此时连接器13连接需求，需将其外露在背板14之外。
为保护外置的连接器需要整面型后盖15，背光模组1000无法实现真正薄型化效果。同时外置连接器13结构易在组装过程中损坏，且其多个连接器13和驱动板结构16的连接走线复杂化亦不利于背光模组1000组装。
发明内容
本申请实施例提供一种背光模组，以解决现有的背光模组对应大尺寸机种而言，需要采用多块灯板进行拼接，导致多个连接器外露于背板之外，从而需要整面形后盖罩设整个背光模组，且由于多个连接器的存在导致连接器和驱动板结构的连接复杂化的技术问题。
本申请实施例提供一种背光模组，其包括至少一个灯板结构，每个所述灯板结构包括：
至少两个第一PCB板，所述至少两个第一PCB板并排且拼接设置，每个所述第一PCB板包括第一子设置面和第二子设置面，第一子设置面和第二子设置面背向设置，所述第二子设置面上设置有第一走线，所有所述第二子设置面拼接形成一第二设置面；
多个发光元件，设置在所述第一子设置面上，所述第一走线电性连接所述发光元件；
一第二PCB板，设置在所述至少两个第一PCB板的下方，所述第二PCB板包括第三设置面和第四设置面，第三设置面和第四设置面背向设置，所述第三设置面面向所述第二设置面，所述第三设置面上设置有第二走线，所述第二走线和所述第一走线电性连接；以及
一连接器，设置在所述第四设置面上，所述连接器电性连接于所述第二走线；
其中所述第三设置面的面积大于所述第二子设置面的面积。
在本申请的背光模组中，所述背光模组包括一驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述发光元件发光，所述驱动模块电性连接于所述连接器。
在本申请的背光模组中，所述背光模组包括至少两个所述灯板结构，至少两个所述灯板结构并排且拼接设置，每个所述灯板结构对应设置一个所述连接器，至少两个所述灯板结构拼接形成一灯板整体；
其中，所有所述连接器并排设置在所述灯板整体靠近所述驱动模块的一侧。
在本申请的背光模组中，所述背光模组包括一个所述灯板结构；
其中，所述连接器设置在所述灯板结构靠近所述驱动模块的一侧。
在本申请的背光模组中，所述背光模组包括一背板，所有的所述第四设置面拼接形成一所述灯板整体的设置面，所述背板设置在所述设置面上；
所述背板上设置有多个开口，每个所述连接器对应设置在一个所述开口内，所述驱动模块设置在所述背板的一侧。
在本申请的背光模组中，所述连接器通过连接线和所述驱动模块连接。
在本申请的背光模组中，所述背光模组包括一后盖，所述背板包括一封装区域，所述封装区域设上设置有多个所述连接器和所述驱动模块，所述后盖罩设在所述封装区域上。
在本申请的背光模组中，所述灯板结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在所述第二设置面上，所述第一焊盘电性连接于对应的所述第一走线；所述第二焊盘设置在所述第三设置面上，所述第二焊盘电性连接于对应的所述第二走线；
所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。
在本申请的背光模组中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过回流焊或加热焊接。
在本申请的背光模组中，所述发光元件为Mini-LED灯。
相较于现有技术的背光模组，本申请的背光模组通过将多个第一PCB板焊接在一个第二PCB板上，减少了连接器的数量，进而减少了连接器和驱动模块的连接线数量，同时背光模组中将多个连接器集中设置在设置面靠近驱动模块的一侧，进而缩小了后盖的尺寸，使得背光模组未罩设有后盖的区域实现薄型化；解决了现有的背光模组对应大尺寸机种而言，需要采用多块灯板进行拼接，导致多个连接器外露于背板之外，从而需要整面形后盖罩设整个背光模组，且由于多个连接器的存在导致连接器和驱动板结构的连接复杂化的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为现有技术的背光模组的结构示意图；
图2为本申请的背光模组的第一实施例的俯视结构示意图；
图3为本申请的背光模组的第一实施例的剖面结构示意图；
图4为本申请的背光模组的第一实施例的灯板结构的分体示意图；
图5为本申请的背光模组的第二实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。
请参照图2至图4，图2为本申请的背光模组的第一实施例的俯视结构示意图；图3为本申请的背光模组的第一实施例的剖面结构示意图；图4为本申请的背光模组的第一实施例的灯板结构的分体示意图。
本申请第一实施例的背光模组2000，其包括至少一个灯板结构200、一背板25、一驱动模块26、连接线27和后盖28。驱动模块26用于驱动灯板结构200的发光元件22发光。
每个灯板结构200包括至少两个第一PCB板21、多个发光元件22、一第二PCB板23和一连接器24。每个灯板结构200对应设置一个连接器24。
至少两个第一PCB板21并排且拼接设置。每个第一PCB板21包括第一子设置面21a和第二子设置面21b。第一子设置面21a和第二子设置面21b背向设置。第二子设置面21b上设置有第一走线，所有第二子设置面21b拼接形成一第二设置面21C。发光元件22设置在第一子设置面21a上，第一走线电性连接发光元件22。第二PCB板23设置在至少两个第一PCB板21的下方。第二PCB板23包括第三设置面23a和第四设置面23b。第三设置面23a和第四设置面23b背向设置。第三设置面23a面向第二设置面21C，第三设置面23a上设置有第二走线，第二走线和第一走线电性连接。连接器24设置在第四设置面23b上。连接器24电性连接于第二走线。
其中第三设置面23a的面积大于第二子设置面21b的面积。
在本第一实施例中，发光元件22为LED灯，优选的，发光元件22为Mini-LED灯。由于受Mini-LED固晶机台的限制，Mini-LED单板尺寸不超过300*300mm(毫米)。即第一PCB板21的尺寸不超过300*300mm(毫米)。而由于第二PCB板23的第三设置面23a的面积大于第一PCB板21的第二设置面21b的面积，所以第二PCB板23的尺寸大于300*300mm(毫米)。可选的，第二PCB板23的面积为第一PCB板21的N倍，N≥2，N为整数。也就是说，一块第二PCB板23上可以设置多块第一PCB板21。
本申请第一实施例的灯板结构200通过将多个第一PCB板21焊接在一个第二PCB板23上，减少了连接器24的数量，进而减少了连接器24和驱动模块26的连接线27数量。同时在背光模组2000中，将多个连接器24集中设置在设置面200C靠近驱动模块26的一侧，进而缩小了后盖28的尺寸，使得背光模组2000未罩设有后盖28的区域实现薄型化。
进一步的，背光模组2000包括至少两个灯板结构200。至少两个灯板结构200并排且拼接设置。在本第一实施例中，以背光模组2000包括两个灯板结构200为例进行说明，但并不限于此。具体的，每个灯板结构200包括三块第一PCB板21和一块第二PCB板23，三块第一PCB板21设置在一块第二PCB板23上。
在本第一实施例中，驱动模块26电性连接于连接器24。连接器24通过连接线27和驱动模块26连接。至少两个灯板结构200拼接形成一灯板整体。
其中，所有连接器24并排设置在灯板整体靠近驱动模块26的一侧。
这样的设置，将所有的连接器24集中在封装区域内，一方面便于和驱动模块26连接，简化连接步骤；另一方面节省连接线27的长度，节约了成本。
在本第一实施例中，背光模组2000包括一背板25。所有的第四设置面23b拼接形成一灯板整体的设置面200C。背板25设置在设置面200C上。背板25上设置有多个开口。每个连接器24对应设置在一个开口内。驱动模块26设置在背板25的一侧。
在本第一实施例中，背光模组2000包括一后盖28。背板25包括一封装区域，封装区域设上设置有多个连接器24和驱动模块26。后盖28罩设在封装区域上。由于连接器24集中在封装区域内，进而较现有技术缩小了后盖28的结构尺寸。即后盖28只需罩设封装区域，而不需罩设整个背板。从而薄化了背光模组2000未被后盖28罩设的区域。
在本第一实施例中，灯板结构200包括第一焊盘211和第二焊盘231。第一焊盘211设置在第二设置面21C上。第一焊盘211电性连接于对应的第一走线。第二焊盘231设置在第三设置面23a上。第二焊盘231电性连接于对应的第二走线。第一焊盘211和对应的第二焊盘231电性连接。
在本第一实施例中，第一焊盘211和对应的第二焊盘231通过回流焊或加热焊接。
本第一实施例的组装过程是：
首先，在灯板结构200的第一PCB板21的第一子设置面21a进行Mini-LED(发光元件22)打件，并在第二子设置面21b上设置第一焊盘211。
接着，在灯板结构200的第二PCB板23的第三设置面23a设置与对应第一焊盘211的第二焊盘231，在第四设置面23b设置连接器24。
其次，将多个第二PCB板预先组装在背板25上，并使得连接器24设置在背板25的开口内。
然后，将设置有发光元件22的多个第一PCB板21放置第二PCB板23上，并进行对位固定。
随后，进行加热或回流焊，使得第一焊盘211和第二焊盘231焊接在一起。
之后，在背板25上设置驱动模块26，并通过连接线27将驱动模块26和连接器24连接起来。
最后，将后盖28罩设在背光25的封装区域上。
这样便完成了本第一实施例背光模组2000的组装过程。
请参照图5，在本申请的第二实施例中，背光模组3000包括一背板35、一驱动模块36、连接线37和后盖38。本第二实施例与第一实施例的不同之处在于：背光模组3000包括一个灯板结构300。每个灯板结构300包括至少两个第一PCB板31、多个发光元件32、一第二PCB板33和一连接器34。其中，连接器34设置在灯板结构300靠近驱动模块36的一侧。
在本第二实施例中，第一PCB板31有六块，第二PCB板33有一块，六块第一PCB板31设置在一块第二PCB板33上。
其中灯板结构300和第一实施例的灯板结构一致，具体请参照第一实施例的灯板结构，在此不再赘述。
相较于现有技术的背光模组，本申请的背光模组通过将多个第一PCB板焊接在一个第二PCB板上，减少了连接器的数量，进而减少了连接器和驱动模块的连接线数量，同时背光模组中将多个连接器集中设置在设置面靠近驱动模块的一侧，进而缩小了后盖的尺寸，使得背光模组未罩设有后盖的区域实现薄型化；解决了现有的背光模组对应大尺寸机种而言，需要采用多块灯板进行拼接，导致多个连接器外露于背板之外，从而需要整面形后盖罩设整个背光模组，且由于多个连接器的存在导致连接器和驱动板结构的连接复杂化的技术问题。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种背光模组，其特征在于，包括至少一个灯板结构，每个所述灯板结构包括：
至少两个第一PCB板，所述至少两个第一PCB板并排且拼接设置，每个所述第一PCB板包括第一子设置面和第二子设置面，第一子设置面和第二子设置面背向设置，所述第二子设置面上设置有第一走线，所有所述第二子设置面拼接形成一第二设置面；
多个发光元件，设置在所述第一子设置面上，所述第一走线电性连接所述发光元件；
一第二PCB板，设置在所述至少两个第一PCB板的下方，所述第二PCB板包括第三设置面和第四设置面，第三设置面和第四设置面背向设置，所述第三设置面面向所述第二设置面，所述第三设置面上设置有第二走线，所述第二走线和所述第一走线电性连接；以及
一连接器，设置在所述第四设置面上，所述连接器电性连接于所述第二走线；
其中所述第三设置面的面积大于所述第二子设置面的面积；
所述灯板结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在所述第二设置面上，所述第一焊盘电性连接于对应的所述第一走线；所述第二焊盘设置在所述第三设置面上，所述第二焊盘电性连接于对应的所述第二走线；
所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组包括一驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述发光元件发光，所述驱动模块电性连接于所述连接器。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组包括至少两个所述灯板结构，至少两个所述灯板结构并排且拼接设置，每个所述灯板结构对应设置一个所述连接器，至少两个所述灯板结构拼接形成一灯板整体；
其中，所有所述连接器并排设置在所述灯板整体靠近所述驱动模块的一侧。
4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组包括一个所述灯板结构；
其中，所述连接器设置在所述灯板结构靠近所述驱动模块的一侧。
5.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组包括一背板，所有的所述第四设置面拼接形成一所述灯板整体的设置面，所述背板设置在所述设置面上；
所述背板上设置有多个开口，每个所述连接器对应设置在一个所述开口内，所述驱动模块设置在所述背板的一侧。
6.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述连接器通过连接线和所述驱动模块连接。
7.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组包括一后盖，所述背板包括一封装区域，所述封装区域设上设置有多个所述连接器和所述驱动模块，所述后盖罩设在所述封装区域上。
8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过回流焊或加热焊接。
9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光元件为Mini-LED灯。
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