JP5985341B2 - 導電フレームおよび光源基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は導電フレームに関し、発光素子（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）がＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式によって実装されたＬＥＤ光源基板を実現するために好適な導電フレームに関する。

近年、液晶表示装置や照明装置として使用される光源モジュールの光源としては、発光素子（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が広く使用されている。

例えば液晶表示装置において、ＬＥＤ光源モジュールを発光させて液晶層の背面から照らすバックライト方式が普及している。バックライト方式は大きく分けて二つの方式があり、光源モジュールを液晶層の直下（＝背面）に配置する直下型と、光源モジュールを液晶層の直下（＝背面）に配置される導光板の上下左右のいずれかの側面に並べて配置するエッジ型とに分類される。特にエッジ型は、液晶表示画面の周辺部から入射させた光を、何らかの導光手段を用いて面状の光へ変換する方式であり、表示画面の背面から光を直接照射する直下型に比べ、液晶表示装置の薄型化には有利である。

いずれの方式でも、バックライトとして十分な光量を確保するためには多数のＬＥＤを必要とし、１つの基板にＬＥＤを複数個実装して作られたＬＥＤ光源基板を複数枚組み合わせた光源モジュールを使用する場合が多い。また、複数のＬＥＤ光源基板を電気的に連結し、当該電気的に連結された複数のＬＥＤ光源基板を１チャンネル（１組）として、複数のＬＥＤをチャンネル毎に一括駆動する手法を採用することも一般的である（例えば特許文献１）。

さて、エッジ型の光源モジュールは、ＬＥＤを基板へ実装する手法に２通りの方式がある。図９から図１４を用いて簡単に説明する。

図９は、ＬＥＤパッケージ７２０を備えた光源基板７１０を複数連結して構成した光源モジュール７００を上面から見た概略図である。図１０は、光源モジュール７００を側面から見た断面の概略図である。

図９および図１０に示すように、光源基板７１０は、基材の上に配線層が形成された配線基板の上に、複数のＬＥＤパッケージ７２０と、プラグコネクタ７１１と、レセプタクルコネクタ７１２とが半田によって実装されて成る。複数の光源基板７１０同士は、プラグコネクタ７１１とレセプタクルコネクタ７１２とが勘合することによって、互いに連結する。また、光源モジュール７００の連結端の光源基板のプラグコネクタ７１１またはレセプタクルコネクタ７１２へ、電源供給ハーネスを接続することによって、光源モジュール７００を電気的に駆動することができる。

図１１は、ＬＥＤパッケージ７２０の断面模式図である。ＬＥＤパッケージ７２０は、１つ以上のＬＥＤチップ７８０と、リフレクタ構成樹脂７２１と、導電フレーム７２２と、ボンディングワイヤ７２３と、蛍光体樹脂７２４から成る。

導電フレーム７２２について、ＬＥＤパッケージ７２０を電気的に駆動するための端子が、リフレクタ構成樹脂７２１の外側へ露出している。同時に、リフレクタ構成樹脂７２１の内側では、ＬＥＤチップ７８０が導電フレーム７２２へダイボンドペースト等によって固定されている。ＬＥＤチップ７８０と導電フレーム７２２との間、もしくは複数のＬＥＤチップ７８０同士が、ボンディングワイヤ７２３によって、電気的に接続されている。

さらに、ＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７２３とは、光透過性の蛍光体樹脂７２４によって封止される。蛍光体樹脂７２４は、ＬＥＤパッケージ７２０から出射される光を所望色に合わせるために、蛍光体をある所定の比率で含有している。ＬＥＤパッケージ７２０の詳細な製造方法については、特許文献３および特許文献４が開示している。

以上のような発光素子（ＬＥＤ）の実装方法によると、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）で発生する熱は、ボンディングワイヤ７２３を経由して導電フレームへ７２２伝わり、更に半田を介して光源基板７１０へ伝わる。あるいは、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）の裏面からダイボンドペースト等を介して直接導電フレーム７２２へ伝わり、更に半田を介して光源基板７１０へ伝わる。一般に発光素子は、高温下では発光効率の低下や寿命の低下を招くので、光源基板７１０に対しては、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）の温度を極力低い状態で駆動できるよう、放熱性の高い設計が求められる。

そこで、放熱性能を高める別の実装手法として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）実装技術を用いることがある（例えば特許文献５を参照）。

図１２は、ＣＯＢ実装技術によってＬＥＤチップ７８０を光源基板７６０へ実装し、この光源基板７６０を複数連結して構成した光源モジュール７５０を上面から見た概略図である。図１３は、光源モジュール７５０を側面から見た断面の概略図である。図１４は、光源基板７６０を側面から見た時の断面の模式図である。

光源モジュール７５０は、複数の光源基板７６０を連結して構成される。光源基板７６０は、複数のＬＥＤチップ７８０と、リフレクタ構成樹脂７７１と、導電フレーム７７２と、ボンディングワイヤ７７３と、蛍光体樹脂７７４と、プラグコネクタ７６１と、レセプタクルコネクタ７６２から成る。リフレクタ構成樹脂７７１と、導電フレーム７７２と、プラグコネクタ７６１と、レセプタクルコネクタ７６２とは、ＬＥＤチップ７８０を実装する前に一体成形される。また、複数の光源基板７６０は、プラグコネクタ７６１とレセプタクルコネクタ７６２とが勘合することによって、互いに連結する。

ＬＥＤチップ７８０は導電フレーム７７２へダイボンドペースト等によって固定され、ＬＥＤチップ７８０と導電フレーム７７２との間、またはＬＥＤチップ７８０同士が、ボンディングワイヤ７７３によって電気的に接続される。さらに、リフレクタ構成樹脂７７１の窪み形状を利用して光透過性の蛍光体樹脂７７４をポッティングすることによって、ＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７２３とを封止する。蛍光体樹脂７７４のポッティング材料としては、主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられる。蛍光体樹脂７７４は、光源基板７６０から出射される光を所望色に合わせるために、所定の比率で蛍光体を含有する。

光源モジュール７５０の連結端の光源基板のプラグコネクタ７６１またはレセプタクルコネクタ７１２へ電源ハーネスを接続することによって、光源モジュール７５０を電気的に駆動することができる。

なお、図１５の（ａ）は、ＣＯＢ実装完了後の光源基板７６０から、電気的な駆動に関わる部分のみを抜き出して示した図である。図１５の（ｂ）は、光源基板７６０の電気的な回路図である。図１５の（ａ）の導電フレーム７７２とＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とは、図１５の（ｂ）の電気回路と一致するよう構成、実装、接続がなされている。

ここまで述べてきたように、ＣＯＢ方式によるＬＥＤ光源基板では、基板に直接ＬＥＤを実装するため、半田を使用しない。従って、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板では、放熱性の向上が見込め、一般に熱により特性および寿命が劣化するＬＥＤの欠点を補うことが可能となる。

上記のような特徴を有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板について、部品点数を減らし製造工程を単純化しようとするさまざまな研究が進められている。

例えば下掲の特許文献４には、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板のためのリードフレームであって、複数のＬＥＤチップがそれぞれ搭載される複数の搭載部と、搭載される複数のＬＥＤチップを回路連結する複数の連結部と、前記複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部と、前記複数の搭載部、前記複数の連結部及び前記端子部を連結しつつ、複数のＬＥＤチップが搭載された後で切断される複数の切断部と、を含む発光素子パッケージ用リードフレームが開示されている。すなわち、特許文献４には、ＣＯＢ方式の複数種類のＬＥＤ光源基板について、共通の導電フレーム（共通導電フレーム）を用いることが開示されている。また、切断前の時点では、上記切断部は上記端子部と上記搭載部と上記連結部とを連結しており、つまり、上記共通導電フレームは予め一体のものとして形成されており、上記切断部を切断することで、各部が分離し、光源基板が完成する。

特開２０１２−２８０４３号公報 特開２０１２−２８６９９号公報 特開２０１１−２３３８２１号公報 特開２０１１−２３３８９２号公報 特開２００８−２７７５６１号公報

しかしながら、上述のような従来技術について、共通導電フレームに基づいて実現することのできる、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の電気回路バリエーションは限られている。

特許文献４には、共通のリードフレームを基にして成る、複数のＬＥＤチップが電気的に直列に連結されている光源基板と、複数のＬＥＤチップが電気的に並列に連結されている光源基板との２つのパターンが開示されている。

しかし実際には、光源モジュールに利用される光源基板としては、上記の２つのパターンだけでは、十分ではない。

すなわち、光源モジュールの電気回路については、図３に示す、相互に異なる少なくとも４種類の電気回路が想定でき、光源モジュールの当該４種類の電気回路を実現するためには、ＬＥＤ光源基板５１１，５２１，５３１，５４１という４通りの電気回路が必要となる。以下、光源モジュールの上記４種類の電気回路および４通りの光源基板について、図３を用いて詳細に説明する。

図３の（ａ）は電気的に基板同士を並列接続した回路をもつＬＥＤ光源モジュール５１０を示し、図３の（ｂ）は、電気的に基板同士を直列接続した回路をもつＬＥＤ光源モジュール５２０を示している。また、図３の（ｃ）は、連結端のＬＥＤ光源基板５３１についてのみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ２端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とによって駆動し、残りの光源基板をＡｎｏｄｅ１端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とによって駆動するタイプのＬＥＤ光源モジュール５３０を示している。同様に、図３の（ｄ）は、連結端のＬＥＤ光源基板５４１についてのみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ２端子とによって駆動し、残りの光源基板をＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ１端子とによって駆動するタイプのＬＥＤ光源モジュール５４０を示している。

ここで、電源供給ユニットの電流／電圧仕様に応じて、駆動することができる光源モジュールの電気回路は決まっている。

例えば、ＬＥＤ光源モジュール５１０は、Ａｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とへ電源供給することにより駆動させることができる。従って、ＬＥＤ光源モジュール５１０を駆動するためには、１枚のＬＥＤ光源基板５１１の必要電流量の３倍の電流を供給し、１枚のＬＥＤ光源基板５１１の必要電圧の１倍の電圧を供給することのできる電源仕様の電源供給ユニットが必要である。

供給可能電流と供給可能電圧とが、ＬＥＤ光源モジュール５１０を駆動するための電源供給ユニットの電流／電圧仕様とは異なる電源供給ユニットを想定することができる。例えば、ＬＥＤ光源モジュール５１０を駆動するための電源供給ユニットより供給可能電流は少ないが、供給可能電圧は高い、という電源供給ユニットを想定することができる。そのような電源供給ユニットは、図３の（ａ）に示す、電気的に基板同士を並列接続した回路を駆動することはできないが、図３の（ｂ）に示すＬＥＤ光源モジュール５２０のような、電気的に基板同士を直列接続した回路であれば駆動することが可能である。そして、電気的に基板同士を直列接続したＬＥＤ光源モジュール５２０を実現するためには、５１１のような電気回路構成を有するＬＥＤ光源基板のみによっては構築することができず、５２１のような電気回路構成をもつＬＥＤ光源基板が必要になる。

ここで、光源モジュールを駆動する電源供給ユニットは、図１６に示すように、定電流回路を使うことが一般的である。図１６の（ａ）は、光源モジュールおよび電源供給ユニットのみから成る回路を示し、図１６の（ｂ）は、光源モジュールと電源供給ユニットとに加え、さらにエラー検出回路５８２を加えた回路を示している。

光源モジュールを駆動するには、図１６の（ａ）に示すような、ＬＥＤ光源モジュール５１０のＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とへ定電流源５８１が電源供給する、単純な回路構成であってもよい。

しかし、回路の安定性をより向上させたい場合など、電源供給ユニット５８０に対して、何らかのエラー検出機能を付けることがあり、例えば、ＬＥＤ光源モジュール５１０のＬＥＤのオープン故障を検出する機能を挙げることができる。このように、電源供給ユニットに付加する機能によって、電源供給ユニットの回路構成が変わることに伴って、光源モジュールの電気回路を変える必要が生じることもある。以下、そのような場合の具体例を説明する。

定電流回路によってＬＥＤ光源モジュール５１０を駆動している場合に、ＬＥＤの一部がオープンになると、オープンのＬＥＤが属する光源基板には電流が流れず、その分の失われた電流は残りの光源基板へ分散して流れる。しかし、ＬＥＤ光源モジュール５１０のＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とから電源供給している限りでは、電源供給ユニット５８０側で光源基板間の電流バランスの変化を捉えることは困難である。

ＬＥＤのオープン故障による光源基板間の電流バランスの変化を捉える一つの方法として、図１６の（ｂ）に示すように、エラー検出回路５８２を設けることが考えられる。すなわち、エラー検出回路５８２の一端を定電流源５８１側に、他端をＡｎｏｄｅ２端子に接続する。同時に、図３の（ｃ）に示したようなＬＥＤ光源モジュール５３０について、連結端のＬＥＤ光源基板５３１のみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ２端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とから駆動し、残りの光源基板をＡｎｏｄｅ１端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とから駆動すると良い。上記の構成によれば、エラー検出回路５８２は、ＬＥＤ光源基板５３１の電流の変化を検知して、ＬＥＤ光源モジュール５３０内のどこかのＬＥＤがオープン故障していることを検出できる。

図１６の（ｂ）では、ＬＥＤ光源モジュール５３０を用いて、ＬＥＤのオープン故障を検出することのできる回路構成を示したが、同様に、図３の（ｄ）に示すＬＥＤ光源モジュール５４０を用いても、ＬＥＤのオープン故障を検出することのできる回路構成を実現することができる。すなわち、ＬＥＤ光源モジュール５４０の連結端のＬＥＤ光源基板５４１のみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ２端子とから駆動し、Ｃａｔｈｏｄｅ２端子にエラー検出回路５８２を接続すればよい。

以上を整理すれば、用途およびＬＥＤ光源モジュールを駆動するための電源供給ユニットの電流／電圧仕様などに応じて、ＬＥＤ光源モジュールの電気回路は少なくとも４種類想定することができる。そして、ＬＥＤ光源モジュールの上記４種類の電気回路を実現するには、ＬＥＤ光源モジュールを構成するＬＥＤ光源基板の電気回路についても、相互に異なる４通りの電気回路を有する光源基板が必要となる。

すなわち、ＬＥＤ光源モジュール５１０を実現するには、複数のＬＥＤ光源基板５１１を連結する必要があり、また、ＬＥＤ光源モジュール５２０を実現するには、複数のＬＥＤ光源基板５２１を連結する必要がある。さらに、ＬＥＤ光源モジュール５３０を実現するには、複数のＬＥＤ光源基板５１１とＬＥＤ光源基板５３１とを組み合わせる必要がある。同様に、ＬＥＤ光源モジュール５４０を実現するには、複数のＬＥＤ光源基板５１１とＬＥＤ光源基板５４１とを組み合わせる必要がある。

ここで、基板に直接ＬＥＤを実装するＣＯＢ方式によるＬＥＤ光源基板では、ＬＥＤの搭載パターン、およびボンディングワイヤの実装パターンだけでさまざまな電気回路バリエーションに対応することは困難である。つまり、求められている電気回路毎に、導電フレームの形状パターンを用意する必要がある。

しかし他方で、求められている電気回路毎に、相互に形状パターンの異なる複数の導電フレームを予め用意する場合、当然、ＬＥＤ光源モジュールの製造のための部品点数が増え、また、製造工程も複雑化せざるを得ない。

さらに、ＬＥＤ光源基板の製造過程の初めに用意する導電フレームは、その形状パターン固有の金型によって生成されるが、この導電フレーム金型の製造コストは非常に高価である。光源基板の複数の電気回路毎に、導電フレームの形状パターンを用意するには、電気回路ごとに導電フレーム金型を製造する必要があり、そのための投資コストは莫大なものとなり、ＬＥＤ光源基板のコストへと跳ね返ることになる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、単純な加工作業のみによって、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板に対応できる共通導電フレームを実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る導電フレームは、ＣＯＢ実装方式によるＬＥＤ光源基板を実現するための導電フレームであって、発光素子を搭載しない２本の直線状導電部と、各々が１以上の発光素子を搭載する複数の搭載導電部とを含み、当該２本の直線状導電部の間に、当該複数の搭載導電部が直線状に並んでおり、当該２本の直線状導電部は、各々、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第１選択的切断予定箇所を、両端部以外の位置に１つ備えていることを特徴としている。

本発明の一態様によれば、２本の直線状導電部の各々に設けられている第１選択的切断予定箇所の切断／非切断のみによって、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を実現できるので、ＬＥＤ光源基板の製造に係る部品点数を減らし製造工程を単純化することができるという効果を奏する。

さらに、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板のための導電フレーム、および当該導電フレームを製造するための金型を１つに統一することができるため、ＬＥＤ光源基板の製造に関わるコストアップを極小化することができ、ＬＥＤ光源基板を安価に製造することができる。

本発明の一実施形態に係る導電フレームを示す図である。（ａ）は、上記導電フレームの上面図である。（ｂ）は、上記導電フレームの周囲を１次成形樹脂で固定した後に、上記導電フレームにＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを実装し、さらに必須切断予定箇所を切断した後の様子を示す上面図である。（ｃ）は、（ｂ）の導電フレームによって実現されている電気回路を示す図である。 図１の導電フレームにおける第１選択的切断予定箇所と第２選択的切断予定箇所との切断の要否と、図１の導電フレームを基に完成させることのできるＬＥＤ光源基板の電気回路の種類との組合せを示す表形式の図である。 ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板より成るＬＥＤ光源モジュールの４種類の電気回路を示す図である。（ａ）は、電気的に基板同士を並列接続した回路をもつ光源モジュール０を示している。（ｂ）は、電気的に基板同士を直列接続した回路をもつ光源モジュールを示している。（ｃ）は、最も端に位置する１つの光源基板についてのみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ２端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とによって駆動し、残りの光源基板をＡｎｏｄｅ１端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とによって駆動するタイプの光源モジュールを示している。（ｄ）は、最も端に位置する１つの光源基板についてのみ駆動端子を分離してＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ２端子とによって駆動し、残りの光源基板をＡｎｏｄｅ端子とＣａｔｈｏｄｅ１端子とによって駆動するタイプの光源モジュールを示している。 図３に示したＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１と、その各々に対応する導電フレームの形状とを対比させて示す図である。 図１の導電フレームを基に、ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板を製造する過程を示すフロー図である。 図５のステップ２〜ステップ４の好ましい実現方法を示す図である。 本発明の別の一実施形態に係る導電フレームと、当該導電フレームを基に、ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板を製造する過程を示すフロー図である。 図７の導電フレームにおける判別部の詳細を示す拡大図である。 ＬＥＤパッケージを備えた光源基板を複数連結して構成した光源モジュールを上面から見た概略図である。 図９の光源モジュールを側面から見た断面図である。 図９の光源モジュールにおけるＬＥＤパッケージを側面から見た断面図である。 ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板より成る光源モジュールを側面から見た断面図である。 図１２の光源モジュールを側面から見た断面図である。 図１２の光源モジュールを構成するＬＥＤ光源基板の詳細を示す断面図である。 ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板のための或る導電フレームと、当該導電フレームの電気回路とを示す図である。（ａ）は、ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板のための従来の或る導電フレームを示している。（ｂ）は、（ａ）の導電フレームの回路図を示している。 光源モジュールとその駆動回路とを示す図である。（ａ）は、図３の（ａ）の光源モジュールの駆動回路を示している。（ｂ）は、図３の（ｃ）の光源モジュールの駆動回路を示す図である。

本発明の実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。

〔実施の形態１〕
図１の（ａ）は、本発明の一実施形態に係る共通導電フレーム１０１（導電フレーム）を示す図である。

図１の（ｂ）は、共通導電フレーム１０１にＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とを実装し、必須切断予定箇所１０を全て切断した後の、導電フレーム１０１ａを示す図である。

図１の（ｃ）は、導電フレーム１０１ａの回路図である。

共通導電フレーム１０１は、ＣＯＢ実装方式によるＬＥＤ光源基板を実現するための導電フレームであって、ＬＥＤチップ７８０（発光素子）を搭載しない２本の直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂと、各々が１以上のＬＥＤチップ７８０を搭載する複数の搭載導電部１０１２とを含む。直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの間に、複数の搭載導電部１０１２が直線状に並んでおり、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂは、各々、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの他の部分に比べて切断することの容易な第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂを、両端部以外の任意の位置に１つ備えている。図１の（ａ）では、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂは、各々、点線四角印で示され、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂのほぼ中央に設けられている。

また、共通導電フレーム１０１において、複数の搭載導電部１０１２は、各々、複数の必須切断予定箇所１０によって直線状導電部１０１１ａと１０１１ｂとに接続されている。つまり、複数の搭載導電部１０１２と、直線状導電部１０１１ａおよび１０１１ｂとは、必須切断予定箇所１０によって全て接続された状態で、一体化している。図１の（ａ）において、必須切断予定箇所１０は、点線丸印で示されている。

さらに、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂが、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの間に直線状に並んでいる複数の搭載導電部１０１２のうち最も端に位置する搭載導電部１０１２を、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂへと接続している。なお、詳細は後述するが、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂは、本発明の一態様に係る導電フレームにとって、必須のものではない。つまり、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの間に直線状に並んでいる複数の搭載導電部１０１２のうち最も端に位置する搭載導電部１０１２が、必須切断予定箇所１０によってのみ、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂへと接続されていてもよい。

必須切断予定箇所１０は、複数の搭載導電部１０１２と、直線状導電部１０１１ａおよび１０１１ｂとを一体化しておくことのみを目的とするものであって、後述する基板成形工程において無条件に切断される。

一方、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂおよび第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂは、各々、切断されたり、切断されなかったりすることによって、さまざまな電気回路構成を実現する。つまり、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂおよび第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂを切断すれば当該箇所は電気的にオープンになり、切断しなければ当該箇所は電気的にショートとなる。この電気的オープンとショートとの組合せによって、共通導電フレーム１０１を基に製造する光源基板５０１について、所望の電気回路パターンを構築する。

（第２選択的切断予定箇所についての補足）
なお、上記のように、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂは、本発明の一態様に係る導電フレームにとって必須のものではない。つまり、例えば、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂを最初から設けず、所望の電気回路パターン毎に、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂに該当する位置に、ボンディングワイヤ７７３を実装したりしなかったりする構成でもよい。この場合、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂの切断は、ボンディングワイヤ７７３を実装せずに電気的にオープンの状態を維持することに対応する。また、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂを切断しないことは、ボンディングワイヤ７７３を実装して電気的にショートの状態を形成することに対応する。

（切断予定箇所の形状）
ここで、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂと、必須切断予定箇所１０とは、切断時における位置ズレ等によって切断残りが発生しないよう、他の部分に比べて形状が細くなっており、切断するのが容易となっている。他の部分に比べて形状が細くなっているという点については、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂに注目すると分かり易い。第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂは、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの他の部分の太さに比べて細くなっている。また、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂと、必須切断予定箇所１０とは、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂ以外の部分における直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂの太さに比べて細い、線状をしている。なお、後述するように、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂと、必須切断予定箇所１０とは、切断が容易なように薄くしておいてもよい。あるいは、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂと、必須切断予定箇所１０とに、他の部分より切断が容易な材質を用いる形態なども本発明に含まれる。

共通導電フレーム１０１は、図１の（ｂ）に示すように、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の実装工程において、ＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とが実装されることを前提としている。ＬＥＤチップ７８０に関して、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の実装制約が許す範囲内であれば、ＬＥＤチップ７８０の大きさ、および実装する数等は、図１の（ｂ）に示す限りではない。

（切断予定箇所の切断の要否と、実現可能な光源基板との対応）
図２は、共通導電フレーム１０１に加工（切断）を施すことによって完成するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板について、回路タイプ別に、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂおよび第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂの切断の要否の組合せを示した表形式の図である。

図２において、「○」は切断しないことを示しており、「×」は切断することを示している。なお、上記のように、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂを最初から設けない構成であってもよい。この場合、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂについて、「○」となっている時には、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂに該当する位置にボンディングワイヤ７７３を実装し、「×」となっている時にはボンディングワイヤ７７３を実装しないとしてもよい。

詳細は後述するが、図２に示す４種類の電気回路バリエーションは、各々、図４に示すＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の導電フレームの模式図および回路図のようになる。すなわち、図２に示す切断の要否に従って、共通導電フレーム１０１の該当箇所を加工（切断）することにより、図４に示す４種類の電気回路バリエーションおよびその各々に対応する導電フレームの形状を得ることができる。

図２に示すように、図４の並列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１は、第２選択的切断予定箇所９ａを切断することによって得ることができる。図４の直列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５２１は、第１選択的切断予定箇所８ａと第２選択的切断予定箇所９ｂとを切断することによって得ることができる。図４の共通カソードのリターン連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５３１は、第１選択的切断予定箇所８ａと第２選択的切断予定箇所９ａとを切断することによって得ることができる。図４の共通アノードのリターン連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５４１は、第１選択的切断予定箇所８ｂと第２選択的切断予定箇所９ａとを切断することによって得ることができる。

（各光源基板によって実現可能な光源モジュールの種類）
上記４種類の電気回路パターンをもつＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１を組み合わせて連結することによって、図３の（ａ）〜（ｄ）に示すＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５１０〜５４０を構成することができる。ここで注目すべきは、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１は、導電フレームの切断／非切断箇所が異なるのみであり、基板外形およびコネクタ形状は全く同一である。従って、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１を複数枚連結する場合には、電気回路パターンの異なるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を混在させることも可能である。但し、各ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の駆動電流／電圧のバランスには注意が必要である。

図３は、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１を連結することによって構成されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュールの電気回路の例を示している。

図３の（ａ）は、並列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１を３枚連結して、基板間が電気的に並列なＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５１０を構成した例である。

図３の（ｂ）は、直列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５２１を３枚連結して、基板間が電気的に直列なＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５２０を構成した例である。

図３の（ｃ）は、並列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１を２枚と、共通カソードのリターン連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５３１を１枚とを連結して成るＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５３０を構成した例である。ＬＥＤ光源モジュール５３０において、２枚のＬＥＤ光源基板５１１と、１枚のＬＥＤ光源基板５３１とは電気的に並列である。ＬＥＤ光源モジュール５３０は、ＬＥＤ光源基板５３１のみをＡｎｏｄｅ２端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とから駆動し、ＬＥＤ光源モジュール５３０の残りの光源基板をＡｎｏｄｅ１端子とＣａｔｈｏｄｅ端子とから駆動することができる。従って、図１６の（ｂ）に示すように、エラー検出回路５８２の一端を定電流源５８１側に、他端をＡｎｏｄｅ２端子に接続することによって、電源供給ユニット５９０側で、ＬＥＤ光源モジュール５３０内のＬＥＤオープン故障を検知することができる。

同様に、図３の（ｄ）は、並列連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１を２枚と、共通アノードのリターン連結タイプのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５４１を１枚とを連結して、基板間が電気的に並列で、かつ電源供給ユニット側でＬＥＤオープン故障を検知できるようなＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５４０を構成した例である。図３の（ｃ）のＬＥＤ光源モジュール５３０の場合、エラー検出回路５８２はＬＥＤ光源モジュール５３０のアノード側に接続して使用するが、図３の（ｄ）のＬＥＤ光源モジュール５４０は、エラー検出回路５８２をＬＥＤ光源モジュール５４０のカソード側に接続して使用せざるを得ない場合に有効である。

（各光源基板における導電フレームの形状および電気回路）
図４は、図３に示したＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１と、その各々に対応する導電フレームの形状とを対比させて示す図である。上記のように、図２に示す切断の要否に従って、共通導電フレーム１０１の該当箇所を加工（切断）することにより、ＬＥＤ光源基板５１１〜５４１の各々を実現するための導電フレームを得ることができる。

このように、本実施例によれば、共通導電フレーム１０１を基に、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板５１１〜５４１を実現することができ、つまり、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源モジュール５１０，５２０，５３０，５４０を構築することができる。

（ＬＥＤ光源基板の製造方法）
次に、図５および図６を用いて、共通導電フレーム１０１を基に製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の成形／製造手順について説明する。図５は、共通導電フレーム１０１を用いて製造するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の成形状態を上面から見た図である。また、図６は、図５をＡ−Ａ´の切断面で見た図であり、図５のステップ２〜ステップ４までの成形／製造手順の好ましい実現方法を詳細に示す図である。なお、図５および図６において、共通導電フレーム１０１の必須切断予定箇所１０を切断したものを、導電フレーム１０１ａとしている。

まずステップ１（以下、Ｓ１のように略記する）として、加工前の共通導電フレーム１０１を用意する。

次に、必須切断予定箇所１０が露出した状態になるように、共通導電フレーム１０１の周囲を１次成形樹脂１０２によって固める（Ｓ２；１次成形）。ステップ２の目的は、必須切断予定箇所１０を切断して、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２とに個片化した時に、各部の位置ずれが発生するのを防止することにある。従って、１次成形樹脂１０２による共通導電フレーム１０１の周囲の固定に際し、必須切断予定箇所１０が露出した状態になるようにすることは必須ではない。すなわち、切断する位置のズレ等が発生しなく、切断時に切断すべき場所を目視で確認する必要がない場合には、必須切断予定箇所１０を１次成形樹脂１０２によって覆わず、露出した状態に維持しておく必要はない。

その後、共通導電フレーム１０１の必須切断予定箇所１０を切断し、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２とに個片化する。同時に、所望の電気回路パターンとなるよう、共通導電フレーム１０１の第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂとの必要な箇所を切断する（Ｓ３）。必須切断予定箇所１０と、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂとの切断の際には、図６に示すように、共通導電フレーム１０１と１次成形樹脂１０２とを専用のダイ２００に載せ、ポンチ状の切断具２０１を用いて切断するとよい。

Ｓ３が完了した時点で、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２とは、１次成形樹脂１０２の内部で個片化された状態となっている。しかし、１次成形樹脂１０２によって固められた後に、必須切断予定箇所１０の切断を行っているので、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２とがバラバラになったり、位置ずれを起こしたりすることはない。

図５の例では、図４の直列連結タイプのＬＥＤ光源基板５２１を所望の回路パターンとして、第１選択的切断予定箇所８ａと第２選択的切断予定箇所９ｂとを切断している。別の回路パターンを所望の回路パターンをとする場合には、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂとの切断／非切断の組合せを適宜変更すればよい。

次に、２次成形樹脂１０３を用いて基板全体を最終目的の形状へと成形する（Ｓ４；２次成形）。このとき、ステップ３において切断された部分も、２次成形樹脂１０３によって埋められ、切断の跡は外見からの目視では見えなくなる。なお、１次成形樹脂１０２の材質と２次成形樹脂１０３の材質とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。

続いて、導電フレーム１０１ａ上に、ＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とを実装する（Ｓ５）。ステップ５が完了した時点で、導電フレーム１０１ａとＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とが構成する電気回路構成は、図４の直列連結タイプのＬＥＤ光源基板１２１と同じになる。

最後に、蛍光体樹脂７７４によってＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３とを封止することによって、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板が完成する（Ｓ６）。

以上に説明した製造方法によれば、導電フレームを含め全て共通の部材を用いて、共通の製造工程によって、複数の電気回路パターンのＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を製造することができる。従って、相互に異なる電気回路パターンを有する複数種類のＬＥＤ光源基板を製造する際の部品点数を少なくすることができ、また製造工程を単純化にすることができる。さらに、複数種類のＬＥＤ光源基板を製造する際の導電フレームの金型は１種類で好いため、多様な電気回路バリエーションのＬＥＤ光源基板を、安価で実現することができる。

〔実施の形態２〕
図７および図８を用いて、本発明の別の一態様に係る共通導電フレーム１５１、および共通導電フレーム１５１を用いて製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板について説明する。図７は、共通導電フレーム１５１を用いて製造するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の成形状態を上面から見た図である。また、図８は、共通導電フレーム１５１の判別部１６１（特異部）の詳細拡大図である。なお、図７および図８において、共通導電フレーム１５１の必須切断予定箇所１０を切断したものを、導電フレーム１５１ａとしている。

図７に示す共通導電フレーム１５１は、上記に説明した共通導電フレーム１０１に対しさらに、判別部１６１が追加されている。判別部１６１は、搭載導電部１０１２と同様に、必須切断予定箇所１０によって、直線状導電部１０１１ａと１０１１ｂとの間に接続されている。さらに、判別部１６１は、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆを備えている。図８に示すように、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆは、判別部１６１の他の部分に比べて切断が容易なように、周囲の部分より細い、あるいは薄い。すなわち、図８において、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々の周囲のコの字状の実線（８つのコの字状の実線）は、予め切断されている部分を示している。ユーザは、判別部１６１において点線で示した部分（第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々の周囲にある「２つのコの字状の実線」を結ぶ点線部分）を、例えばポンチ状の切断具２０１を用いて切断することにより、容易に第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆを切り取ることができる。

判別部１６１は、最終的に必須切断予定箇所１０を切断されることによって、直線状導電部１０１１ａ、１０１１ｂと、搭載導電部１０１２とのいずれとも、接続していない状態になる。つまり、判別部１６１は、共通導電フレーム１５１を用いて製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の電気回路パターンとは電気的に無関係である。

また、詳細は後述するが、判別部１６１は２次成形樹脂１５３によって埋められることはない。つまり、共通導電フレーム１５１を用いたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板においては、製造過程完了後であっても、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々が切断されているか否かを外部から確認することができる。

上記のように、共通導電フレーム１０１を用いて製造されたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板では、ステップ３で切断された部分は２次成形樹脂１０３によって埋められるため、切断の跡は外見からの目視では見えなくなる。

しかし、共通導電フレーム１５１を用いたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板においては、完成後であっても、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々が切断されているか否かを確認することができる。

従って、共通導電フレーム１０１を用いて製造されたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の使用者または製造者が、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々について切断の要否を予めルール化しておき、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆが切断されているか否かを、完成後のＬＥＤ光源基板に係る何らかの目印として活用することができる。

上記のように、共通導電フレーム１０１を用いて製造されたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板では、ステップ３で切断された部分は２次成形樹脂１０３によって埋められるため、完成したＬＥＤ光源基板の電気回路パターンは外見では識別できなかった。しかし、共通導電フレーム１５１を用いたＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板においては、判別部１６１の第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆを、当該ＬＥＤ光源基板の電気回路パターンの識別子として利用することができる。そのようなルールの一例として、例えば、８ａを切断する場合には９ｃも切断するとし、同様に、８ｂには９ｄを、９ａには９ｅを、９ｂには９ｆを対応付けておくことができる。このようなルールに従って、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々を切断することによって、共通導電フレーム１５１を用いて製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板は、完成後であっても、電気回路を識別することができる。

次に、図７および図８を用いて、共通導電フレーム１５１を基に製造するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の成形／製造手順について説明する。

まず、加工（切断）前の共通導電フレーム１５１を用意する（Ｓ１）。

次に、必須切断予定箇所１０が露出した状態になるように、共通導電フレーム１５１の周囲を１次成形樹脂１５２によって固める（Ｓ２；１次成形）。ステップ２の目的は、必須切断予定箇所１０を切断して、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２とに個片化した時に、各部の位置ずれが発生するのを防止することにある。従って、１次成形樹脂１５２による共通導電フレーム１５１の周囲の固定に際し、必須切断予定箇所１０が露出した状態になるようにすることは必須ではない。すなわち、切断する位置のズレ等が発生しなく、切断時に切断すべき場所を目視で確認する必要がない場合には、必須切断予定箇所１０を１次成形樹脂１５２によって覆わず、露出した状態に維持しておく必要はない。

ここで、判別部１６１に設けられた第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆについては、１次成形樹脂１５２で覆わず、判別部１６１の存在を目認できる状態にしておく。

その後、共通導電フレーム１５１の必須切断予定箇所１０を切断し、直線状導電部１０１１ａと、直線状導電部１０１１ｂと、複数の搭載導電部１０１２と、判別部１６１とに個片化する。同時に、所望の電気回路パターンとなるよう、共通導電フレーム１０１の第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂとの必要な箇所を切断する（Ｓ３）。

図７の例では、図４の直列連結タイプのＬＥＤ光源基板５２１を所望の回路パターンとして、第１選択的切断予定箇所８ａと第２選択的切断予定箇所９ｂとを切断している。別の回路パターンを所望の回路パターンをとする場合には、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂとの切断／非切断の組合せを適宜変更すればよい。

さらに、上記のように予め定めておいたルールに基づいて、判別部１６１の第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆを切断する。判別部１６１は、導電フレーム１５１ａの他の各部とは電気的に切り離されており、共通導電フレーム１５１を用いて製造されるＣＯＢ光源基板の電気回路パターンとは無関係である。

次に、２次成形樹脂１５３を用いて基板全体を最終目的の形状へと成形する（Ｓ４；２次成形）。この時、第１選択的切断予定箇所８ａ、８ｂと、第２選択的切断予定箇所９ａ、９ｂと、必須切断予定箇所１０とは、２次成形樹脂１５３によって埋められ、切断の跡は外からは確認できなくなる。しかし、判別部１６１の上面は２次成形樹脂１５３によって覆わず、第３選択的切断予定箇所９ｃ〜９ｆの各々について、切断の有無を外から確認できるようにしておく。判別部１６１の下面については、２次成形樹脂１５３で埋めても構わない。

この後、ＬＥＤチップ７８０とボンディングワイヤ７７３との実装（Ｓ５）、蛍光体樹脂７７４の封止（Ｓ６）が実施され、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板が完成する。ただし、ステップ５およびステップ６については、共通導電フレーム１０１を用いて製造するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の製造方法におけるステップ５およびステップ６と同様であるので、説明は省略する。

〔まとめ〕
本発明の一態様に係る導電フレーム（共通導電フレーム１０１）は、ＣＯＢ実装方式によるＬＥＤ光源基板を実現するための導電フレームであって、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）を搭載しない２本の直線状導電部と、各々が１以上の発光素子（ＬＥＤチップ７８０）を搭載する複数の搭載導電部とを含み、当該２本の直線状導電部の間に、当該複数の搭載導電部が直線状に並んでおり、当該２本の直線状導電部は、各々、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第１選択的切断予定箇所を、両端部以外の位置に１つ備えている。

上記の構成によれば、２本の直線状導電部の各々に設けられている第１選択的切断予定箇所の切断／非切断のみによって、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を実現できるので、ＬＥＤ光源基板の製造に係る部品点数を減らし製造工程を単純化することができる。

上記導電フレームの上記第１選択的切断予定箇所を切断すれば当該箇所は電気的にオープンになり、切断しなければ当該箇所は電気的にショートとなる。この電気的オープンとショートとの組合せによって所望の電気回路パターンを構築することができ、つまり、第１選択的切断予定箇所の切断／非切断のみによって、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を実現できる。

さらに、さまざまな電気回路バリエーションを有するＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板のための導電フレーム、および当該導電フレームを製造するための金型を１つに統一することができるため、ＬＥＤ光源基板の製造に関わるコストアップを極小化することができ、ＬＥＤ光源基板を安価に製造することができる。

なお、上記切断予定箇所は、直線状導電部の他の部分に比べて切断することが容易なように、周囲の部分より細い、あるいは薄い。

これにより、上記ＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板の製造の際の導電フレーム切断工程において、上記導電フレーム（共通導電フレーム１０１）および切断冶具の位置ズレ等によって上記導電フレームの切断残り（不完全な切断）が発生することを防止できる。

また、上記の導電フレームの上記切断予定箇所の形状は、全て同じ細さまたは薄さとすることが、つまり同じ形状とすることが、望ましい。

これにより、上記切断予定箇所は全て、配置位置に関わらず、製造プロセスの同じ段階で、つまり切断工程という１つのまとまった工程において切断することができる。つまり、切断工程を１つに共通化することができるため、上記ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板の製造工程に対し、追加工程、および追加コストが発生しない。

さらに、本発明の一態様に係る導電フレーム（共通導電フレーム１０１）は、直線状に並んだ上記複数の搭載導電部の内、最も端に位置する１つの搭載導電部が、上記２本の直線状導電部の各々に、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第２選択的切断予定箇所によって接続されている。

上記の構成によれば、切断工程という１つのまとまった工程において、所望の回路構成に応じて、上記第１選択的切断予定箇所および上記第２選択的切断予定箇所を切断することで、さまざまな電気回路バリエーションのＬＥＤ光源基板を製造することが可能となる。つまり、さまざまな電気回路バリエーションの相互に異なる種類の複数のＬＥＤ光源基板を共通の製造工程において製造することが可能となり、ＬＥＤ光源基板の製造工程をさらに単純化することが可能となる。

さらに、本発明の一態様に係る導電フレーム（共通導電フレーム１０１）は、上記複数の搭載導電部の各々は、上記２本の直線状導電部の各々に、必須切断予定箇所によって接続されている。

上記の構成によれば、上記複数の搭載導電部と上記２本の直線状導電部とが一体となった導電フレーム（共通導電フレーム１０１）を用いて、ＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板を製造することができる。つまり、上記複数の搭載導電部と上記２本の直線状導電部とをそれぞれ用意する必要はなく、また、上記複数の搭載導電部と上記２本の直線状導電部とをそれぞれ位置決めしたりする必要もない。従って、ＬＥＤ光源基板の製造に係る部品点数をさらに減らし、製造工程をより単純化することができる。

さらに、本発明の一態様に係る導電フレーム（共通導電フレーム１０１）は、特異部（判別部１６１）をさらに備え、当該特異部は、特異部の他の部分に比べて切断することの容易な第３選択的切断予定箇所を備え、かつ、上記２本の直線状導電部の各々に、必須切断予定箇所によって接続されている。

上記の構成によれば、上記必須切断予定箇所を切断することにより、上記特異部（判別部１６１）は、上記搭載導電部とも上記直線状導電部とも電気的に非連結（フローティング）となる。つまり、上記必須切断予定箇所を切断することにより、上記特異部（判別部１６１）と、上記導電フレーム（共通導電フレーム１０１）を基に製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板における発光素子（ＬＥＤチップ７８０）の駆動とは無関係となる。

従って、上記特異部（判別部１６１）に設けられた上記第３選択的切断予定箇所の切断の要否を、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）の駆動とは別の目的で、利用することができる。例えば、上記導電フレーム（共通導電フレーム１０１）を基に製造されるＣＯＢ方式のＬＥＤ光源基板は、上記のように、切断箇所に応じて４種類の電気回路を実現しうる。そこで、この４種類の電気回路の各々を、上記第３選択的切断予定箇所の切断の有無に応じて判別できるようにしてもよい。つまり、上記特異部（判別部１６１）に設けられている第３選択的切断予定箇所の切断の有無を確認することによって、上記導電フレーム（共通導電フレーム１０１）を基に製造されたＬＥＤ光源基板の回路構成を判別することが可能となる。

さらに、本発明の一態様に係るＣＯＢ実装方式の光源基板の製造方法は、上記特異部（判別部１６１）の上表面を上記２次成形樹脂によって覆わない。

上記の構成によれば、上記ＣＯＢ実装方式の光源基板の製造工程が完了した後であっても、上記特異部（判別部１６１）の上記第３選択的切断予定箇所の切断の有無を目視で確認することができる。

例えば、上記特異部（判別部１６１）の上記第３選択的切断予定箇所の切断の要否と、上記導電フレーム（共通導電フレーム１０１）を基に製造されるＣＯＢ実装方式の光源基板の電気回路とを予め関係づけておくとする。その場合、上記ＣＯＢ実装方式の光源基板の製造工程が完了した後であっても、上記特異部（判別部１６１）の上記第３選択的切断予定箇所の切断の有無を確認することで、上記ＣＯＢ実装方式の光源基板の電気回路を判別することが可能となる。

さらに、上記２次成形樹脂で覆わない特異部（判別部１６１）と、発光素子（ＬＥＤチップ７８０）が実装されている部分とは電気的に非連結（フローティング）になっていることによって、上記特異部（判別部１６１）が露出しても、露出部分にはＬＥＤチップを駆動させる電流が流れないため、回路の電気的安定性からみても好適である。

なお、上記製造方法においてはさらに、上記導電フレームの上記切断予定箇所の周囲を１次成形樹脂によって固めた後に、上記切断予定箇所を切断し、その後さらに、２次成形樹脂によって光源基板の全体を成型することが望ましい。

これにより、１次成形樹脂によって固定した後に切断工程を実施するため、上記直線状導電部と、上記複数の搭載導電部とがバラバラになったり、位置ずれを起こしたりすることがない。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、ＬＥＤ光源基板、およびＬＥＤ光源基板を複数枚組み合わせたＬＥＤ光源モジュールに利用でき、特に発光素子がＣＯＢ方式によって実装されたＬＥＤ光源基板およびＬＥＤ光源基板に好適に利用できる。

８ａ 第１選択的切断予定箇所
８ｂ 第１選択的切断予定箇所
９ａ 第２選択的切断予定箇所
９ｂ 第２選択的切断予定箇所
９ｃ 第３選択的切断予定箇所
９ｄ 第３選択的切断予定箇所
９ｅ 第３選択的切断予定箇所
９ｆ 第３選択的切断予定箇所
１０１ 共通導電フレーム（導電フレーム）
１０１ａ、１５１ａ 導電フレーム
１０２ １次成形樹脂
１０３ ２次成形樹脂
１５１ 共通導電フレーム（導電フレーム）
１５２ １次成形樹脂
１５３ ２次成形樹脂
１６１ 判別部（特異部）
５０１ 光源基板
５１０ 光源モジュール
５１１ 光源基板
５２０ 光源モジュール
５２１ 光源基板
５３０ 光源モジュール
５３１ 光源基板
５４０ 光源モジュール
５４１ 光源基板
７００ 光源モジュール
７１０ 光源基板
７５０ 光源モジュール
７６０ 光源基板
７８０ ＬＥＤチップ
１０１１ａ 直線状導電部
１０１１ｂ 直線状導電部
１０１２ 搭載導電部

Claims (5)

1. ＣＯＢ実装方式によるＬＥＤ光源基板を実現するための導電フレームであって、
   発光素子を搭載しない２本の直線状導電部と、
   各々が１以上の発光素子を搭載する複数の搭載導電部とを含み、
   当該２本の直線状導電部の間に、当該複数の搭載導電部が直線状に並んでおり、
   当該２本の直線状導電部は、各々、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第１選択的切断予定箇所を、両端部以外の位置に１つ備えている
   ことを特徴とする導電フレーム。
2. 直線状に並んだ上記複数の搭載導電部の内、最も端に位置する１つの搭載導電部が、上記２本の直線状導電部の各々に、直線状導電部の他の部分に比べて切断することの容易な第２選択的切断予定箇所によって接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の導電フレーム。
3. 上記複数の搭載導電部の各々は、上記２本の直線状導電部の各々に、必須切断予定箇所によって接続されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の導電フレーム。
4. 特異部をさらに備え、
   当該特異部は、特異部の他の部分に比べて切断することの容易な第３選択的切断予定箇所を備え、かつ、上記２本の直線状導電部の各々に、必須切断予定箇所によって接続されている
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の導電フレーム。
5. 請求項４に記載の導電フレームを用いて製造するＣＯＢ実装方式のＬＥＤ光源基板の製造方法であって、
   上記特異部の上表面を２次成形樹脂によって覆わない
   ことを特徴とするＣＯＢ実装方式の光源基板の製造方法。

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