JP2009224411A - Ｌｅｄ装置用パッケージ及びｌｅｄ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 放熱性を向上させ尚且つ厚さが薄いＬＥＤ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ素子を保持するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、ＬＥＤ保持領域と枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、
ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、ＬＥＤ保持領域の裏面側は、放熱板部の裏面が絶縁区画の裏面と面一に表出されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は放熱性を向上させることができ、尚且つ薄い形状とすることのできる発光ダイオード装置、これを作製可能なパッケージに関するものである。

発光ダイオード(Light Emitting Diode：「ＬＥＤ」と称する)装置は、青色発光ダイオードの発明により、他の赤色、緑色の発光ダイオード等と共に用いることにより、照明用として使用可能な装置である。特に、ＬＥＤは、例えば、白熱電球に比べて、発熱の少ないことが特徴であるが、高出力（高輝度）タイプのＬＥＤ素子は大電流が流れるため、無視できないレベルの発熱・温度上昇が生じる。

最近、ＬＥＤを大型液晶表示装置のバックライトユニットとして利用しようとする試みが進んでおり、フリップチップボンディング連結のための電極が設けられた絶縁膜を用いて大面積の放熱口を設けることにより放熱効果を大きく向上させた提案も成されている（例えば、特許文献１参照）。

特許第４０４４０７８号公報

大型液晶表示装置でのバックライトユニットとしてはある程度の厚さを許容できるが、ノートＰＣや携帯電話などに搭載する小型の液晶表示装置ではバックライトユニットとして薄さも重要となっている。

本発明は、放熱性を向上させ尚且つ厚さが薄いＬＥＤ装置を提供することを目的とする。また、複数のＬＥＤ素子を電気的に直列に接続し、効率良く発光するＬＥＤ装置を提供することを目的とする

請求項１に記載された発明に係るＬＥＤ装置用パッケージは、ＬＥＤ素子を保持するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、前記ＬＥＤ保持領域と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、
前記ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、
前記ＬＥＤ保持領域の裏面側は、前記放熱板部の裏面が前記絶縁区画の裏面と面一に表出されていることを特徴とするものである。

請求項２に記載された発明に係るＬＥＤ装置用パッケージは、請求項１に記載のリード部と放熱板部とが同じ厚さであることを特徴とするものである。

請求項３に記載された発明に係るＬＥＤ装置用パッケージは、請求項１又は２に記載のリード部のＬＥＤ保持領域面での表面高さ位置が放熱板部のＬＥＤ保持領域面での表面高さ位置よりも上位にあることを特徴とするものである。

請求項４に記載された発明に係るＬＥＤ装置は、ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子を保持するＬＥＤ保持領域と、該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材と、前記ＬＥＤ保持領域と枠部材とで構成される素子保持空間を封止する光透過性樹脂とを備えたＬＥＤ装置であって、
前記ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、
前記ＬＥＤ保持領域の裏面側は、前記放熱板部の裏面が前記絶縁区画の裏面と面一に表出されていることを特徴とするものである。

本発明に係るＬＥＤ装置用パッケージは、ＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、前記ＬＥＤ保持領域と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージの製造法において、
前記ＬＥＤ素子と電気的に接続され、前記ＬＥＤ保持領域の一部を構成するリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とを有するリードフレーム板材を同一の金属板から抜出す工程と、
前記打ち抜かれたリードフレーム板材に、前記枠部材と、前記リード部と放熱板部との間の絶縁区画を形成する絶縁樹脂とをインサート成形するインサート成形工程とを備え、
前記インサート成形工程では、枠部材が形成される裏面側に、前記放熱板部の裏面が前記絶縁樹脂による絶縁区画の裏面と面一に表出されることによって製造することができる。

また、好ましくは、前記インサート成形工程の前にリード部を曲折する曲折工程を更に備えることによって製造することができる。

本発明は、放熱性を向上させることができ、尚且つ薄い形状とすることのできるＬＥＤ装置を提供することができるという効果がある。また、複数のＬＥＤ素子を電気的に直列に接続し、効率良く発光するＬＥＤ装置を提供できるという効果がある。

本発明においては、ＬＥＤ素子を保持するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、前記ＬＥＤ保持領域と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、前記ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、前記ＬＥＤ保持領域の裏面側は、前記放熱板部の裏面が前記絶縁区画の裏面と面一に表出されているため、放熱性を向上させることができ、尚且つ薄い形状とすることのできるＬＥＤ装置を作製するためのパッケージを得ることができる。

即ち、本発明のパッケージは、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部の裏面が絶縁樹脂による絶縁区画の裏面と面一に表出させたものである。従って、ＬＥＤ素子で発生する熱を放熱板部の裏面から基板へ放出することができる。また、放熱板部の厚さを薄くすることにより、パッケージやＬＥＤ装置の厚さを薄くすることができる。

本発明の放熱板部はリード部と同じ厚さとして、リード部を構成する金属板からリード部の打ち抜き加工の際に、放熱板部もリード部と同時に打ち抜き加工することができる。これにより、放熱板部とリード部とを同時に作製できるため、部品数も少なく、容易にしかも大量に作成可能となる。尚、一般的にリード部を構成する金属板の厚さが０．３ｍｍ程度であるため、放熱板部も同じ厚さで構成することができ、結果的にＬＥＤ装置の厚さを０．８ｍｍ程度にすることが可能となる。

本発明では、放熱板部の裏面が絶縁区画の裏面と面一に表出されており、放熱板部の裏面に、外部放熱部材やプリント基板の導電体部をこれに密着させれば、放熱効果は良好になる。特に、ＬＥＤと電気的に絶縁された本発明のパッケージやＬＥＤ装置では、金属などの導電性材料の放熱部材を接触させても問題が無い為、良好な放熱効果が容易に実現できる。

従って、枠部材は好ましくはパッケージの全ての放熱板部とリード部との一部に、枠部材の一部が重なるように施される。この枠部材は、光透過性樹脂で封止される素子保持空間を単に区画して構成するだけでなく、素子保持空間を光透過性樹脂で封止する工程の前までは、絶縁樹脂による絶縁区画と共に放熱板部とリード部とを保持する役目を有する。

枠部材を構成する樹脂と放熱板部とリード部との間に形成された絶縁区画とは別の樹脂で構成しても良いが、好ましくは同一の樹脂とする。これは、同一の樹脂であれば１つのインサート成形工程で容易に形成できるからである。用いる樹脂はインサート成形で使用できる熱可塑性樹脂が好ましい。また、ＬＥＤ素子を放熱板部上にダイボンディングにより熱伝導が良好なように接着させ、ＬＥＤ素子にワイヤボンディング等で電気的な接続を安全に行えるだけの工程での強度が確保されるように剛性と耐衝撃強度に優れた樹脂が選択される。例えば、ナイロン系樹脂や液晶ポリマー系樹脂等が用いられる。

本発明の放熱板部はリード部と相違して電気的な結合はされず、リード部とは絶縁区画によって絶縁される。これは電気的な結合によって放熱板部自体が発熱して放熱効果を阻害することを防ぐためだけでなく、本パッケージを用いたＬＥＤ装置を搭載する基板上に放熱板部の放熱を促進させる放熱手段を講じた場合に、放熱板部に電気的な結合を施すと、基板の放熱手段についても電気的な制限が生じるためである。従って、放熱板部の表面上に熱伝導的に接触されるＬＥＤ素子の電極とリード部とはワイヤボンディング等によって電気的に結合されるが、放熱板部とは電気的に結合されないように行われる。

本発明のリード部は放熱板部の表面に接触して配置されるＬＥＤ素子一つに対してアノード側及びカソード側の２つの端子部を備える。また、ＬＥＤ素子は１つのパッケージに複数個配置しても良く、ＬＥＤ素子を直列に接続する場合には、少なくとも２つの放熱板部とこれに隣接したリード部を備える。隣接する２つの放熱板部の間には、リード部として各々の放熱板部に配置されたＬＥＤ素子同士を接続するための中継部を備えるのが標準的である。更に、直列に接続したＬＥＤ素子を複数行併設させても良い。これにより、複数行の直列接続により発光光度が高く小型で極薄い液晶ディスプレイ用のバックライトユニットや照明用光源が製造可能となる。また、直列接続を、各々、赤色ＬＥＤ群、緑色ＬＥＤ群、青色ＬＥＤ群とすれば、各色での点滅や光度調整が可能となり、カラーフィルター不要の液晶ディスプレイや、光度や色温度を可変可能な照明用光源が実現できる。更に、直列接続にすることにより、各色ＬＥＤ群に印加する電圧が高くなるため、電源の効率が高くなる利点もある。

本発明の放熱板部に熱伝導的に接触されるＬＥＤ素子は、白色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、黄色ＬＥＤ等の単色のＬＥＤ素子のみを単数又は複数搭載しても良い。また、バックライトとして用いるのであれば、複数行及び複数列を配置可能であるため、白色ＬＥＤだけでなく、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、黄色ＬＥＤ等を組み合わせて、１つのＬＥＤ装置で白色を呈するようにしてもよい。

本発明のパッケージとしての強度は、ＬＥＤ素子を放熱板部上にダイボンディングにより熱伝導的に接触させ、ＬＥＤ素子にワイヤボンディング等で電気的な接触を行い、光透過性樹脂を封止する工程の強度が必要である。このため、パッケージとしての強度を高める種々の工夫を行っても良い。例えば、リード部及び放熱板部と、これらの間に形成された絶縁区画の樹脂及び枠部材の樹脂との接合強度を向上させるため、リード部又は放熱板部に表裏を貫通する穿設孔を設けてその穿設孔に樹脂を流し込むようにしたり、リード部又は放熱板部の周囲の一部に切欠や周囲を直線状ではなく例えばジグザグ状に形成して絶縁区画の樹脂に及び枠部材の樹脂との接触面積を高めたりすることができる。

更に、本発明のリード部のＬＥＤ保持領域面での高さ位置が放熱板部のＬＥＤ保持領域面での高さ位置よりも上位に配置しても良い。即ち、放熱板部と同一の金属板から打ち抜いたリード部の一部を曲折してリード部の表面は放熱板部の表面高さ位置よりも上位に配置した場合には、リード部の裏面側に絶縁樹脂が回り込むことになり、ＬＥＤ素子をダイボンディングやワイヤボンディングで熱的・電気的な接続を行う工程に耐えられるようにパッケージの強度を増すことができる。尚、リード部の表面の高さ位置は枠部材を越えることがなく、ＬＥＤ素子の電極の高さ位置と同等とすることにより、ＬＥＤ素子とリード部とのワイヤボンディングが良好に行える利点もある。更に、放熱板部裏面の近傍には電気的に接続されたリード部が露出しない為、放熱板部裏面と外部放熱構造体を直接接触させる事が可能である為、容易に効果的な放熱構造を実現できる。

本発明のパッケージは、１つ以上のＬＥＤ素子を放熱板部にダイボンディングにより熱伝導的に接触させて搭載し、このＬＥＤ素子の２つの電極をリード部にワイヤボンディングで連結した後、ＬＥＤ素子を保持したＬＥＤ保持領域とこのＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止してＬＥＤ装置を得る。

光透過性樹脂としては、ＬＥＤ素子の発光を減衰させず外部に放射する、又は、蛍光材を光透過性樹脂に含有させる事により、青色ＬＥＤ、紫色ＬＥＤ或いは紫外線ＬＥＤからの発光を、これらより長い波長の可視光の光に変換し、ＬＥＤ装置全体としての発光を白色にするといった、光源色を変化させることも可能である。更に、光透過性樹脂の形状を適切に工夫することにより、特定の方向への放射光を強くする、レンズの効果を持たせることも出来る。更に、封止されているＬＥＤ素子を湿度等から守る役割もある。光透過性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂や、シリコン系透明樹脂等が使用されている。

本発明のパッケージは、ＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、前記ＬＥＤ保持領域と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージの製造法において、前記ＬＥＤ素子と電気的に接続され、前記ＬＥＤ保持領域の一部を構成するリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とを有するリードフレーム板材を同一の金属板から抜出す工程と、前記打ち抜かれたリードフレーム板材に、前記枠部材と、前記リード部と放熱板部との間の絶縁区画を形成する絶縁樹脂とをインサート成形するインサート成形工程とを備え、前記インサート成形工程では、枠部材が形成される裏面側に、前記放熱板部の裏面が前記絶縁樹脂による絶縁区画の裏面と面一に表出される。これにより、放熱性を向上させ尚且つ厚さが薄いＬＥＤ装置を容易に大量にしかも安価に得ることができる。

本発明の放熱板部とリード部とを打ち抜き加工される金属板としてはフープ材を用いることができ、このフープ材を用いて枠部材と、前記リード部と放熱板部との間に形成される絶縁区画とをインサート成形することにより、容易に大量にしかも安価に製造することが可能となる。

好ましくは、本発明のインサート成形工程の前にリード部を曲折する曲折工程を更に備えることにより、リード部の裏面側に絶縁樹脂が回り込むことになり、ＬＥＤ素子を放熱板部上に熱伝導的に接触させ、ＬＥＤ素子にワイヤボンディング等で電気的な接続を行う間のパッケージの強度を増すことができる。

図１は本発明のＬＥＤ装置用パッケージの一実施例の構成を示す平面図であり、図２は図１の底面図、図３は図１の縦断面図であり、ａ図はＡ−Ａ断面図、ｂ図はＢ−Ｂ断面図、ｃ図はＣ−Ｃ断面図である。図４は図１の横断面図であり、ａ図はＤ−Ｄ断面図、ｂ図はＥ−Ｅ断面図、ｃ図はＦ−Ｆ断面図である。

本実施例のパッケージ１０は、ＬＥＤ素子を保持するＬＥＤ保持領域１１と、ＬＥＤ保持領域１１の周囲を囲む枠部材１２とで構成される素子保持空間１３を光透過性樹脂で封止するＬＥＤ装置に用いるものである。具体的には、ＬＥＤ保持領域１１は、ＬＥＤ素子（図示せず）と電気的に接続されるリード部１４と、ＬＥＤ素子を表面に熱伝導的に接触させる放熱板部１５とが、絶縁樹脂による絶縁区画１６を介して表出されている。

リード部１４と放熱板部１５とは、図１に示す通り、板厚が０．３ｍｍの金属板１７から打ち抜き形成されている。放熱板部１５は４枚、リード部１４は１２枚である。リード部１４のうち、中間位置に配された４枚のリード部は２組のＬＥＤ素子を直列に連結する中継部１４ｂである。

図２、図３及び図４に示す通り、ＬＥＤ保持領域１１の裏面は、リード部１４と放熱板部１５との裏面が絶縁樹脂による絶縁区画１６の裏面と面一に表出されている。このパッケージ１０は１つの放熱板部１５に２つのＬＥＤ素子を搭載し、各ＬＥＤ素子の電極とリード部１４とをワイヤボンディングで電気的に接続し、素子保持空間１３を光透過性樹脂で封止した後又はその前に金属板１７から切り離されて、ＬＥＤ装置となる。

尚、金属板１７の上下に形成された一対の孔は、フープ材として加工される場合等に用いる位置決め孔１８である。また、リード部１４及び放熱板部１５の枠部材１２の直下に形成された５つの小孔は、リード部１４及び放熱板部１５と、これらの絶縁樹脂による絶縁区画１６及び枠部材１２の樹脂との接合強度を向上させるための穿設孔１９である。

図５は本発明のＬＥＤ装置用パッケージの別の実施例の構成を示す平面図であり、図６は図５の底面図、図７は図５の縦断面図であり、ａ図はＡ−Ａ断面図、ｂ図はＢ−Ｂ断面図、ｃ図はＣ−Ｃ断面図である。図８は図５の横断面図であり、ａ図はＤ−Ｄ断面図、ｂ図はＥ−Ｅ断面図、ｃ図はＦ−Ｆ断面図である。図９は図５のＬＥＤ装置用パッケージを用いたＬＥＤ装置の斜視図である。

本実施例のパッケージ５０は、図９に示す通り、ＬＥＤ素子６１を保持するＬＥＤ保持領域５１と、ＬＥＤ保持領域５１の周囲を囲む枠部材５２とで構成される素子保持空間５３を光透過性樹脂６３で封止するＬＥＤ装置６０に用いるものである。具体的には、ＬＥＤ保持領域５１には、ＬＥＤ素子６１とワイヤ６２で電気的に接続されるリード部５４と、ＬＥＤ素子を表面で熱伝導的に接触する放熱板部５５とが絶縁樹脂による絶縁区画５６を介して表出されている。

リード部５４と放熱板部５５とは、図５に示す通り、板厚が０．３ｍｍの金属板５７から抜出されて形成されている。放熱板部５５は４枚、リード部５４は１２枚である。リード部５４のうち、中間位置に配された４枚のリード部は２組のＬＥＤ素子を直列に連結する中継部５４ｂである。

図７及び図８に示す通り、リード部５４（中継部５４ｂ）は枠部材５２の下方位置で曲折されており、リード部５４のＬＥＤ保持領域５１の表面高さ位置が放熱板部５５の表面高さ位置よりも上位となっている。このため、図６に示す通り、ＬＥＤ保持領域５１の裏面は、放熱板部５５の裏面のみが表出され、絶縁樹脂による絶縁区画５６の裏面と面一に表出されている。

尚、金属板５７の上下に形成された一対の孔は、フープ材６５として加工される場合等に用いる位置決め孔５８である。また、リード部５４及び放熱板部５５の枠部材５２の直下に形成された５つの小孔は、リード部５４及び放熱板部５５と、これらの絶縁樹脂による絶縁区画５６及び枠部材５２の樹脂との接合強度を向上させるための穿設孔５９である。

図１０は図５のＬＥＤ装置用パッケージ及びこのパッケージを用いたＬＥＤ装置の作製工程を示す説明図である。ａ図に示す通り、金属板５７はインサート成形で使用されるフープ材８７が用いられる。ｂ図に示す通り、フープ材８７を打ち抜き成形してリード部５４と放熱板部５５とを抜出す。

次に、ｃ図に示す通り、枠部材５２の下方位置のリード部５４を曲折する。ｄ図に示す通り、枠部材５２と絶縁区画５６とをインサート成形により作製する。この際に、枠部材５２が形成された裏面は放熱板部５５が絶縁区画５６と面一に表出される。ｅ図に示す通り、フープ材８７を切断して、周囲に金属板５７が残ったパッケージ５０を得る。ｆ図に示す通り、金属板５７から切り離されてパッケージ５０を得る。

その後、図９に示す通り、パッケージ５０は１つの放熱板部５５に２つのＬＥＤ素子６１を熱伝導的に接触させ、各ＬＥＤ素子６１の電極とリード部５４とをワイヤ６２で電気的に接続し、素子保持空間５３を光透過性樹脂６３で封止して、ＬＥＤ装置６０となる。尚、ＬＥＤ素子６１の搭載、ワイヤ６２の接続、光透過性樹脂６３の封止は図１０のｅ図やｆ図に示す工程で行っても良い。

尚、図１０の製造工程ではｃ図に示した通り、リード部を曲折する工程を含むが、この工程を省略することにより図１のＬＥＤ装置用パッケージ及びこのパッケージを用いたＬＥＤ装置を製造することが可能である。

本発明のＬＥＤ装置用パッケージの一実施例の構成を示す平面図である。 図１の底面図である。 図１の縦断面図であり、ａ図はＡ−Ａ断面図、ｂ図はＢ−Ｂ断面図、ｃ図はＣ−Ｃ断面図である。 図１の横断面図であり、ａ図はＤ−Ｄ断面図、ｂ図はＥ−Ｅ断面図、ｃ図はＦ−Ｆ断面図である。 本発明のＬＥＤ装置用パッケージの別の実施例の構成を示す平面図である。 図５の底面図である。 図５の縦断面図であり、ａ図はＡ−Ａ断面図、ｂ図はＢ−Ｂ断面図、ｃ図はＣ−Ｃ断面図である。 図５の横断面図であり、ａ図はＤ−Ｄ断面図、ｂ図はＥ−Ｅ断面図、ｃ図はＦ−Ｆ断面図である。 図５のＬＥＤ装置用パッケージを用いたＬＥＤ装置の斜視図である。 図５のＬＥＤ装置用パッケージ及びこのパッケージを用いたＬＥＤ装置の作製工程を示す説明図である。

符号の説明

１０ 、５０ …パッケージ、
１１ 、５１ …ＬＥＤ保持領域、
１２ 、５２ …枠部材、
１３ 、５３ …素子保持空間、
１４ 、５４ …リード部、
１４ｂ、５４ｂ…中継部、
１５ 、５５ …放熱板部、
１６ 、５６ …絶縁区画、
１７ 、５７ …金属板、
１８ 、５８ …位置決め孔、
１９ 、５９ …穿設孔、
６０ …ＬＥＤ装置、
６１ …ＬＥＤ素子、
６２ …ワイヤ、
６３ …光透過性樹脂、
６５ …フープ材、

Claims (4)

1. ＬＥＤ素子を保持するためのＬＥＤ保持領域と該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材とを備え、前記ＬＥＤ保持領域と前記枠部材とで構成される素子保持空間を光透過性樹脂で封止したＬＥＤ装置を構成するためのパッケージであって、
   前記ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、
   前記ＬＥＤ保持領域の裏面側は、前記放熱板部の裏面が前記絶縁区画の裏面と面一に表出されていることを特徴とするＬＥＤ装置用パッケージ。
2. 前記リード部と放熱板部とが同じ厚さであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置用パッケージ。
3. 前記リード部のＬＥＤ保持領域面での表面高さ位置が放熱板部のＬＥＤ保持領域面での表面高さ位置よりも上位にあることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ装置用パッケージ。
4. ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子を保持するＬＥＤ保持領域と、該ＬＥＤ保持領域の周囲を囲む枠部材と、前記ＬＥＤ保持領域と枠部材とで構成される素子保持空間を封止する光透過性樹脂とを備えたＬＥＤ装置であって、
   前記ＬＥＤ保持領域には、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより電気的に接続されるリード部と、ＬＥＤ素子に表面で熱伝導的に接触する放熱板部とが絶縁樹脂による絶縁区画を介して表出され、
   前記ＬＥＤ保持領域の裏面側は、前記放熱板部の裏面が前記絶縁区画の裏面と面一に表出されていることを特徴とするＬＥＤ装置。

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