JP6842246B2 - Ledモジュール - Google Patents
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Description
100 モジュール基板
110 基板主面
121,122,123,124 基板側面
130 基板裏面
141,142 貫通孔
151,152 コーナー溝
161,162 側面溝
200 配線パターン
210 主面電極
221,222,223 ダイパッド部
221a,222a 主パッド部
221b,222b 補助パッド部
230,231,232,233,234 ワイヤボンディング部
241,242 四半環状配線
243,244 円形状配線
245,246 半円環状配線
251〜263 連結配線
271,272,273,274 裏面電極
281,282 貫通電極
283,284 コーナー溝電極
285,286 側面溝電極
301,302,303 LEDチップ
311 半導体基板
312,322 n型半導体層
313,323 活性層
314,324 p型半導体層
315 n側電極パッド
316 p側電極パッド
319,329 導電性ペースト
321 底面電極
325 ワイヤ電極パッド
401,402,403,404,405 ワイヤ
500 絶縁膜
510 主面絶縁膜
520 裏面絶縁膜
600 ケース
700 封止樹脂
B 実装基板
C ハンダ
900 基板
910 配線パターン
911 ダイパッド部
912 ワイヤボンディング部
920 LEDチップ
930 吸着コレット
940 キャピラリ
950 ワイヤ
Claims (27)
- 厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記主面と同じ方向を向く面に接合された第1電極パッドを有する第1LEDチップと、
一端が前記第1電極パッドにボンディングされた第1ワイヤと、
前記主面に形成された主面電極を有する配線パターンと、
を備えたLEDモジュールであって、
前記主面電極は、前記第1ワイヤの他端がボンディングされた第1ワイヤボンディング部、および、接合材によって前記第1LEDチップが接合されることで前記第1LEDチップを支持する第1ダイパッド部を有し、
前記第1ワイヤボンディング部と前記第1ダイパッド部とは、前記厚さ方向視において離間しており、
前記第1LEDチップは、前記厚さ方向視において矩形状であり、かつ、前記厚さ方向視において前記第1ダイパッド部に重なり、
前記第1電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第1LEDチップの中心位置より前記第1LEDチップの外縁寄りに配置され、かつ、前記厚さ方向視において、前記第1LEDチップの一方の対角線上に配置されており、
前記第1ダイパッド部は、前記第1LEDチップがボンディングされ、かつ、前記厚さ方向視における外縁が矩形状の主パッド部と、前記主パッド部に一体的に形成され、前記厚さ方向視において、前記主パッド部から、前記第1LEDチップの中心位置から前記第1電極パッドの位置を向く方向に突き出た補助パッド部と、を有しており、
前記主パッド部の前記厚さ方向視における前記外縁は、前記厚さ方向に直交する第1方向に延びる主パッド部側第1辺と、前記主パッド部側第1辺の延長線であって前記第1方向に延びる第1線分と、前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向に延びる主パッド部側第2辺と、前記主パッド部側第2辺の延長線であって前記第2方向に延びる第2線分とを有しており、
前記第1線分および前記第2線分は、各々が前記主パッド部と前記補助パッド部との前記厚さ方向視における境界であり、かつ、互いに繋がることで前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の1つを構成しており、
前記補助パッド部は、前記第1電極パッドと前記第1ワイヤとの接合部分から前記第2方向に沿って前記第1線分に向かう方向に前記主パッド部の前記外縁から突き出ており、かつ、前記接合部分から前記第1方向に沿って前記第2線分に向かう方向に前記主パッド部の前記外縁から突き出ており、
前記補助パッド部の前記厚さ方向視における外縁は、前記第1線分および前記第2線分を前記主パッド部の前記外縁と共有し、かつ、前記主パッド部側第1辺と前記第1線分との第1接続点および前記主パッド部側第2辺と前記第2線分との第2接続点のそれぞれから前記主パッド部の外方に延びており、
前記第1ワイヤは、前記厚さ方向視において、一端が前記第1ワイヤボンディング部に重なるとともに他端が前記主パッド部に重なり、かつ、前記厚さ方向視において、前記一端と前記他端とを結ぶ部分の一部が前記補助パッド部に重なり、
前記補助パッド部は、前記第1方向視において、前記主パッド部側第2辺に重ならず、かつ、前記第2方向視において、前記主パッド部側第1辺に重ならず、
前記主パッド部の前記外縁は、前記主パッド部側第1辺に繋がり且つ前記第2方向に延びる主パッド部側第3辺と、前記主パッド部側第2辺に繋がり且つ前記第1方向に延びる主パッド部側第4辺をさらに有しており、
前記主パッド部側第3辺および前記主パッド部側第4辺は、互いに繋がることで、前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の1つを構成しており、
前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記主パッド部側第3辺および前記主パッド部側第4辺のそれぞれよりも前記主パッド部の外方に配置されない、
ことを特徴とするLEDモジュール。 - 前記厚さ方向視において前記第1接続点と前記第2接続点とが離間する方向に沿う前記補助パッド部の最大寸法は、前記厚さ方向視において前記第1接続点と前記第2接続点とを線分の長さよりも大である、
請求項1に記載のLEDモジュール。 - 第1ワイヤボンディング部は、前記対角線の延長線上にある、
請求項1または請求項2のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第1接続点から前記第2方向に延びる補助パッド部側第1辺と、前記第2接続点から前記第1方向に延びる補助パッド部側第2辺と、前記補助パッド部側第1辺の端部から記第2方向に延びる補助パッド部側第3辺と、前記補助パッド部側第2辺の端部から記第1方向に延び且つ前記補助パッド部側第3辺に繋がる補助パッド部側第4辺と、を有する、
請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップが前記主パッド部の予め設定された位置に位置ズレすることなくボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記第1電極パッドは、前記補助パッド部側第3辺の垂直二等分線と前記補助パッド部側第4辺の垂直二等分線との交点に位置する、
請求項4に記載のLEDモジュール。 - 前記補助パッド部側第3辺と前記補助パッド部側第4辺とは同じ長さである、
請求項5に記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップが前記主パッド部の予め設定された位置に位置ズレすることなくボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第1電極パッドの位置を中心とした、円弧が前記第1接続点および前記第2接続点をそれぞれ通る円形状の範囲であり、かつ、前記主パッド部と重ならない部分である、
請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップは、前記厚さ方向視において、前記第1電極パッドと離間する第2電極パッドを、さらに有しており、
前記第2電極パッドは、前記主面と同じ方向を向く前記第1LEDチップの面であって、前記第1電極パッドが接合された面と異なる面に接合されている、
請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記厚さ方向視において、前記第2電極パッドは、前記第1LEDチップの中心位置からの離間距離が、前記第1電極パッドと前記第1LEDチップの中心位置との離間距離よりも短い、
請求項8に記載のLEDモジュール。 - 前記第1電極パッドが接合された面は、前記第2電極パッドが接合された面よりも前記厚さ方向において前記裏面側に配置されている、
請求項8または請求項9のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップは、半導体基板と、n型半導体層と、活性層と、p型半導体層と、を含んでおり、
前記第1電極パッドは、n型半導体層に接合されたn側電極パッドであり、
前記第2電極パッドは、p型半導体層に接合されたp側電極パッドである、
請求項10に記載のLEDモジュール。 - 一端が前記第2電極パッドにボンディングされた第2ワイヤをさらに備えており、
前記主面電極は、前記第2ワイヤの他端がボンディングされた第2ワイヤボンディング部をさらに有する、
請求項8ないし請求項11のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第2ワイヤの一端は、前記厚さ方向視において前記主パッド部に重なり、
前記第2ワイヤの他端は、前記厚さ方向視において前記第2ワイヤボンディング部に重なり、
前記第2ワイヤの前記一端と前記他端とを結ぶ部分は、前記厚さ方向視において前記主パッド部側第1辺に交差し、かつ、前記厚さ方向視において前記補助パッド部に重ならない、
請求項12に記載のLEDモジュール。 - 前記主面電極は、前記第1ダイパッド部と前記第2ワイヤボンディング部とにつながる連結配線を有する、
請求項12または請求項13に記載のLEDモジュール。 - 前記配線パターンは、前記基板の前記裏面に形成された裏面電極を有する、
請求項1ないし請求項14のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記配線パターンは、前記主面電極および前記裏面電極につながり、かつ、前記基板を貫通する貫通電極を有する、
請求項15に記載のLEDモジュール。 - 前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通するビアホールに導電性材料が充填されている、
請求項16に記載のLEDモジュール。 - 前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通する貫通部の内面に形成されためっきである、
請求項16に記載のLEDモジュール。 - 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜をさらに備える、
請求項1ないし請求項18のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記基板の主面に、前記第1LEDチップを囲むケースをさらに備える、
請求項1ないし請求項19のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップを複数備える、
請求項1ないし請求項20のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1LEDチップを3つ備えており、
前記3つの第1LEDチップは、緑色光、青色光、および、赤色光をそれぞれ発する、
請求項21に記載のLEDモジュール。 - 前記3つの第1LEDチップのうち、少なくとも1つの前記第1LEDチップの代わりに、第3ワイヤがボンディングされたワイヤ電極パッドと、前記ワイヤ電極パッドの反対側に位置し、前記主面電極に接合される底面電極と、を有する1ワイヤタイプの第2LEDチップを用いる、
請求項22に記載のLEDモジュール。 - 前記主面電極は、前記第2LEDチップを支持し、かつ、前記底面電極が導通接合される第2ダイパッド部を有する、
請求項23に記載のLEDモジュール。 - 前記主面電極は、前記第3ワイヤの他端がボンディングされた第3ワイヤボンディング部をさらに有する、
請求項24に記載のLEDモジュール。 - 2つの前記第1LEDチップと、1つの前記第2LEDチップと、を備えており、
前記1つの第2LEDチップは、赤色光を発する、
請求項23ないし請求項25のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記主面と同じ方向を向く面に接合された第1電極パッドを有する第1LEDチップと、
一端が前記第1電極パッドにボンディングされた第1ワイヤと、
前記主面に形成された主面電極を有する配線パターンと、
を備えたLEDモジュールであって、
前記主面電極は、前記第1ワイヤの他端がボンディングされた第1ワイヤボンディング部、および、接合材によって前記第1LEDチップが接合されることで前記第1LEDチップを支持する第1ダイパッド部を有し、
前記第1ワイヤボンディング部と前記第1ダイパッド部とは、前記厚さ方向視において離間しており、
前記第1LEDチップは、前記厚さ方向視において、第1の頂点、第2の頂点、第3の頂点および第4の頂点を有する矩形状であり、
前記第1電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第1LEDチップの前記第2の頂点、前記第3の頂点および前記第4の頂点よりも前記第1の頂点に近い位置に配置され、
前記第1ダイパッド部は、互いに一体的に形成された主パッド部および補助パッド部を有し、
前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、前記厚さ方向に直交する第1方向に延びる第1辺と、前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向に延びる第2辺とを有し、
前記第1辺と前記第2辺とは、互いに離間し、
前記第1辺の延長線である第1仮想線と前記第2辺の延長線である第2仮想線とは、直交し、
前記補助パッド部は、前記厚さ方向視において、前記第1ワイヤボンディング部と前記第1仮想線との間および前記第1ワイヤボンディング部と前記第2仮想線との間において前記主パッド部の前記第1辺と前記第2辺とを接続する外縁を有することにより、前記第1仮想線から前記第2方向に延出しつつ前記第2仮想線から前記第1方向に延出した形状を有し、
前記第1LEDチップは、前記第1の頂点が前記第2の頂点、前記第3の頂点および前記第4の頂点よりも前記第1ワイヤボンディング部に近くなるように前記第1ダイパッド部に接合され、
前記第1ワイヤは、前記厚さ方向視において、前記第1ワイヤボンディング部、前記補助パッド部および前記主パッド部に重なり、
前記補助パッド部は、前記第1方向視において、前記第2辺に重ならず、かつ、前記第2方向視において、前記第1辺に重ならず、
前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、前記第1辺に繋がり且つ前記第2方向に延びる第3辺と、前記第2辺に繋がり且つ前記第1方向に延びる第4辺をさらに有しており、
前記第3辺および前記第4辺は、互いに繋がることで、前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の1つを構成しており、
前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第3辺および前記第4辺のそれぞれよりも前記主パッド部の外方に配置されない、
ことを特徴とするLEDモジュール。
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