TWI682531B

TWI682531B - 顯示裝置及其製造方法

Info

Publication number: TWI682531B
Application number: TW108119337A
Authority: TW
Inventors: 劉仲展
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-06-04
Filing date: 2019-06-04
Publication date: 2020-01-11
Also published as: US20200388601A1; US20210398963A1; CN111048033A8; US11177247B2; CN111048033A; TW202046496A; US11742338B2; CN111048033B

Abstract

一種顯示裝置，包括驅動基板及第一發光二極體元件。驅動基板具有多個驅動結構。每一驅動結構包括一第一接墊、一第二接墊、一第三接墊及一第四接墊。多個驅動結構包括一第一驅動結構。第一發光二極體元件電性連接至第一驅動結構的第一接墊及第二接墊，且第一發光二極體元件跨越第一驅動結構之第三接墊與第四接墊的一連線。上述顯示裝置的製造方法也被提出。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種發光裝置及其製造方法，且特別是有關於一種顯示裝置及其製造方法。

發光二極體顯示裝置包括驅動基板以及被轉置（transferred）於驅動基板上的多個微型發光二極體（mirco-LEDs）。繼承發光二極體的特性，發光二極體顯示裝置具有省電、高效率、高亮度及反應時間快等優點。此外，相較於有機發光二極體顯示裝置，發光二極體顯示裝置還具有色彩易調校、發光壽命長、無影像烙印等優勢。因此，發光二極體顯示裝置被視為下一世代的顯示技術。

然而，初步完成的發光二極體顯示裝置多存在缺陷（defect），如何不依賴備援（redundancy）且快速、省晶粒的修補發光二極體顯示裝置為現階段開發發光二極體顯示裝置所遭遇的一大課題。

本發明提供一種顯示裝置，易修補。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，能製作出易修補的顯示裝置。

本發明的一種顯示裝置，包括驅動基板及第一發光二極體元件。驅動基板具有多個驅動結構。多個驅動結構的每一個包括一第一接墊、一第二接墊、一第三接墊及一第四接墊。多個驅動結構包括一第一驅動結構。第一發光二極體元件電性連接至第一驅動結構的第一接墊及第二接墊，且第一發光二極體元件跨越第一驅動結構之第三接墊與第四接墊的一連線。

在本發明的一實施例中，上述的第一接墊與第三接墊具有相同的第一電位，且第二接墊與第四接墊具有相同的第二電位。

在本發明的一實施例中，上述的第一接墊、第二接墊、第三接墊及第四接墊在結構上分離。

在本發明的一實施例中，上述的第一接墊及第三接墊相連接。

在本發明的一實施例中，上述的第二接墊及第四接墊相連接。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件。多個驅動結構更包括第二驅動結構。第二發光二極體元件電性連接至第二驅動結構的第三接墊及第四接墊。第一驅動結構的第一接墊及第一驅動結構的第二接墊在第一方向上排列，第二驅動結構的第三接墊及第二驅動結構的第四接墊在第二方向上排列，且第一方向與第二方向交叉。

在本發明的一實施例中，上述的第一發光二極體元件包括第一型半導體層、第二型半導體層、設置於第一型半導體層與第二型半導體層之間的主動層、電性連接至第一型半導體層的第一電極以及電性連接至第二型半導體層的第二電極，其中第一電極設置於第一半導體層與第一接墊之間，且第二電極設置於第二半導體層與第二接墊之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一發光二極體元件包括第一型半導體層、第二型半導體層、設置於第一型半導體層與第二型半導體層之間的主動層、電性連接至第一型半導體層的第一電極以及電性連接至第二型半導體層的第二電極，其中第一半導體層設置於第一電極與第一接墊之間，且第二半導體層設置於第二電極與第二接墊之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一發光二極體元件包括第一型半導體層、第二型半導體層、設置於第一型半導體層與第二型半導體層之間的主動層、電性連接至第一型半導體層的第一電極以及電性連接至第二型半導體層的第二電極，其中第一半導體層設置於第一電極與第一接墊之間，且第二電極設置於第二半導體層與第二接墊之間。

一種顯示裝置的製造方法，包括下列步驟：提供驅動基板，具有多個驅動結構，其中每一驅動結構包括第一接墊、第二接墊、第三接墊及第四接墊，第一接墊及第二接墊在第一方向上排列，第三接墊及第四接墊在第二方向上排列，且第一方向與第二方向交叉；以及轉置多個第一發光二極體元件至驅動基板，其中多個第一發光二極體元件電性連接至多個驅動結構之多個第一驅動結構的多個第一接墊及多個第二接墊。

在本發明的一實施例中，上述的多個驅動結構更包括一第二驅動結構，且顯示裝置的製造方法更包括：在多個第一發光二極體元件已轉置於驅動基板之後，令多個第二發光二極體元件向驅動基板移動，以使多個第二發光二極體元件的一第二發光二極體元件轉置於第二驅動結構上，其中多個第二發光二極體元件的另一第二發光二極體元件被多個第一發光二極體元件的一第一發光二極體元件阻擋。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括：令第二發光二極體元件電性連接至第二驅動結構的第三接墊及第四接墊。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”係可為二元件間存在其它元件。

本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A至圖1D為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。

圖2A至圖2D為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖2A至圖2D分別對應圖1A至圖1D的剖線Ι-Ι’、剖線П-П’及剖線Ш-Ш’。

以下配合圖1A至圖1D及圖2A至圖2D說明本發明第一實施例之顯示裝置10、10’（標示於圖1B及圖1D）的製造流程及其構造。

請參照圖1A及圖2A，首先，提供驅動基板SUB。驅動基板SUB也可稱背板（backplane）。在本實施例中，驅動基板SUB可包括基底110及設置於基底110上的驅動線路層120。驅動線路層120具有多個驅動結構DS。

舉例而言，在本實施例中，一驅動結構DS可包括一第一電晶體T1、一第二電晶體T2、一電容C、一資料線DL、一掃描線GL、一電源線VDD、一共用線VSS、一第一接墊121、一第二接墊122、一第三接墊123及一第四接墊124。

第一電晶體T1具有第一端T1a、第二端T1b及控制端T1c。第二電晶體T2具有第一端T2a、第二端T2b及控制端T2c。第一電晶體T1的第一端T1a電性連接至資料線DL。第一電晶體T1的控制端T1c電性連接至掃描線GL。第一電晶體T1的第二端T1b電性連接至第二電晶體T2的控制端T2c。第二電晶體T2的第一端T2a電性連接至電源線VDD。電容C電性連接至第二電晶體T2的第一端T2a及第二電晶體T2的控制端T2c。

第一接墊121與第三接墊123具有相同的第一電位。第二接墊122與第四接墊124具有相同的第二電位。第一電位與第二電位可具有一電位差，所述電位差用以驅動發光二極體元件130（標示於圖1D），以使發光二極體元件130具有對應的亮度，進而顯示畫面。

舉例而言，在本實施例中，第一接墊121及第三接墊123可皆電性連接至第二電晶體T2的第二端T2b，且第二接墊122及第四接墊124可皆電性連接至共用線VSS，但本發明不以此為限。

具有第一電位的第一接墊121與具有第二電位的第二接墊122及具有第二電位的第四接墊124於結構上分離，且具有第一電位的第三接墊123與具有第二電位的第二接墊122及具有第二電位的第四接墊124於結構上分離。

舉例而言，在本實施例中，第一接墊121、第二接墊122、第三接墊123及第四接墊124可選擇性地在結構上互相分離，但本發明不以此為限。

一驅動結構DS的一第一接墊121及一第二接墊122可視為用以與一發光二極體元件130（標示於圖1D）電性連接的一第一接墊組。一驅動元件DS的一第三接墊123及一第四接墊124可視為用以與另一發光二極體元件130電性連接的一第二接墊組。

第一接墊組的第一接墊121及第二接墊122在第一方向d1上排列。第二接墊組的第三接墊123及第四接墊124在第二方向d2上排列，且第一方向d1與第二方向d2交叉。也就是說，第一方向d1與第二方向d2具有夾角α，而0 ^o＜α＜180 ^o。舉例而言，在本實施例中，第一方向d1與第二方向d2的夾角α可以是90 ^o，但本發明不以此為限。

請參照圖1B及圖2B，接著，利用一提取元件（未繪示）轉置多個發光二極體元件130至驅動基板SUB，且令多個發光二極體元件130電性連接至多個驅動結構DS的多個第一接墊121及多個第二接墊122。

圖1B及圖2B繪示一個發光二極體元件130轉置於一個驅動結構DS的一第一接墊121及一第二接墊122為示例，本領域具有通常知識者根據圖1B及圖2B應能瞭解多個發光二極體元件130如何轉置於多個驅動結構DS的多個第一接墊121及多個第二接墊122，於此便不再重複繪示。

請參照圖2B，發光二極體元件130包括第一型半導體層131、第二型半導體層132、主動層133、第一電極134及第二電極135。主動層133設置於第一型半導體層131與第二型半導體層132之間。第一電極134電性連接至第一型半導體層131。第二電極135電性連接至第二型半導體層132。

在本實施例中，發光二極體元件130轉置到驅動基板SUB時，發光二極體元件130可同時與驅動結構DS電性連接。具體而言，在本實施例中，發光二極體元件130-1被轉置時，發光二極體元件130-1的第一電極134及第二電極135可選擇性地面向驅動基板SUB，且發光二極體元件130-1的第一電極134及第二電極135上可分別設有導電物136、137（例如但不限於：錫球、銀膠、異方性導電膠…等）。當提取元件上的發光二極體元件130-1靠近驅動基板SUB時，發光二極體元件130-1之第一電極134及第二電極135上的導電物136、137可分別與驅動基板SUB的第一接墊121及第二接墊122連接，而使發光二極體元件130-1的第一電極134及第二電極135分別電性連接至驅動基板SUB的第一接墊121及第二接墊122。

發光二極體元件130-1利用上述覆晶（flip chip）方式形成在驅動基板SUB上後，發光二極體元件130-1的第一電極134設置於發光二極體元件130-1的第一半導體層131與第一接墊121之間，且發光二極體元件130-1的第二電極135設置於發光二極體元件130-1的第二半導體層132與第二接墊122之間。

請參照圖1B，值得注意的是，在多個發光二極體元件130-1電性連接至多個驅動結構DS的多個第一接墊121及多個第二接墊122後，與一驅動結構DS之一第一接墊121及一第二接墊122電性連接的一發光二極體元件130-1係跨越一第三接墊123及一第四接墊124的連線L。於此，便初步完成顯示裝置10。

接著，檢查顯示裝置10。經檢查，若發現至少一驅動結構DS2上未設置發光二極體元件130，則可進行後續圖1C、圖1D、圖2C及圖2D所示的修補動作；或者，發現至少一驅動結構DS2上的至少一發光二極體元件130異常，則可在移除異常的發光二極體元件130後，進行後續圖1C、圖1D、圖2C及圖2D所示的修補動作；以下配合圖1C、圖1D、圖2C及圖2D說明之。

請參照圖1C、圖1D、圖2C及圖2D，在多個發光二極體元件130-1已轉置於驅動基板SUB後，令提取元件（未繪示）提取多個發光二極體元件130-2並旋轉一角度。然後，令提取元件向驅動基板SUB移動，以使發光二極體元件130-2轉置於驅動結構DS2上，其中發光二極體元件130-2電性連接至驅動結構DS2的第三接墊123及第四接墊124。

在本實施例中，發光二極體元件130-2轉置到驅動基板SUB時，發光二極體元件130-2可同時與驅動結構DS電性連接。具體而言，在本實施例中，發光二極體元件130-2被轉置時，發光二極體元件130-2的第一電極134及第二電極135可選擇性地面向驅動基板SUB，且發光二極體元件130-2的第一電極134及第二電極135上可分別設有導電物136、137（例如但不限於：錫球、銀膠、異方性導電膠…等）。當提取元件上的發光二極體元件130-2靠近驅動基板SUB時，發光二極體元件130-2之第一電極134及第二電極135上的導電物136、137可分別與驅動基板SUB的第三接墊123及第四接墊124連接，而使發光二極體元件130-2的第一電極134及第二電極135分別電性連接至驅動基板SUB的第三接墊123及第四接墊124。

發光二極體元件130-2利用上述覆晶（flip chip）方式形成在驅動基板SUB上後，發光二極體元件130-2的第一電極134設置於發光二極體元件130-2的第一半導體層131與第三接墊123之間，且發光二極體元件130-2的第二電極135設置於發光二極體元件130-2的第二半導體層132與第四接墊124之間。於此，便完成修補後的顯示裝置10’。

請參照圖1C及圖2C，值得注意的是，在一發光二極體元件130-2轉置於一驅動結構DS2的過程中，提取元件上的另一發光二極體元件130-2（例如圖1C之左側的發光二極體元件130-2）會被已設置於驅動基板SUB上的一發光二極體元件130-1阻擋。請參照圖1C、圖1D、圖2C及圖2D，當未被發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2（例如圖1C之右側的發光二極體元件130-2）已轉置於驅動結構DS2上且提取元件離開驅動基板SUB時，先前被發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2會被提取元件帶走而能再度被使用（例如：於下一次的修補動作中，設置於另一個驅動結構DS2上）。

藉此，無須在製造顯示裝置10之初，便於一個驅動結構DS上設置多個發光二極體元件130，而能減少發光二極體元件130的使用數量，降低顯示裝置10的製造成本。並且，透過上述修補方法能快速修補顯示裝置10。此外，於修補過程中，被已形成在驅動基板SUB上之發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2能回收再利用，因而能降低修補成本。

雖然，上述修補方法須搭配具有第一接墊121、第二接墊122、第三接墊123及第四接墊124的驅動結構DS方能使用，但由於第一接墊121與第二接墊122在第一方向d1上排列，第三接墊123及第四接墊124在第二方向d2上排列，且第一方向d1與第二方向d2交叉（亦即，第一接墊121、第二接墊122、第三接墊123及第四接墊124係緊密排列），因此，第一接墊121、第二接墊122、第三接墊123及第四接墊124的設置並不會過度影響顯示裝置10、10’的解析度，且因第一接墊121、第二接墊122、第三接墊123及第四接墊124緊密排列的緣故，相較一般配置備用驅動方法之結構，本發明之一實施例更可稍微節省空間。

下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖3A至圖3E為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。

圖4A至圖4E為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖4A至圖4E分別對應圖3A至圖3E的剖線Ι-Ι’、剖線П-П’及剖線Ш-Ш’。圖3A至圖3E省略圖4A至圖4E的固定層140。

第二實施例之顯示裝置10A、10A’及其製造方法與第一實施例之顯示裝置10、10’及其製造方法類似，兩者的差異在於：在第二實施例中，發光二極體元件130為橫向式（lateral），而橫向式發光二極體元件130電性連接至驅動基板SUB的方式與前述實施例略有不同，以下配合圖3A至圖3E及圖4A至圖4E說明之。

請參照圖3A及圖4A，首先，提供驅動基板SUB。驅動基板SUB具有多個驅動結構DS。與第一實施例不同的是，驅動基板SUB的多個驅動結構DS上還設有固定層140。

請參照圖3B及圖4B，接著，利用一提取元件（未繪示）轉置多個發光二極體元件130至驅動基板SUB，且令多個發光二極體元件130電性連接至多個驅動結構DS的多個第一接墊121及多個第二接墊122。

具體而言，在本實施例中，轉置發光二極體元件130時，發光二極體元件130的第一電極134及第二電極135可選擇性地背向驅動基板SUB，而發光二極體元件130的第二半導體層132可固定於固定層140上；然後，於發光二極體元件130的第一電極134及發光二極體元件130的第二電極135上分別形成第一連接元件151及第二連接元件152，其中發光二極體元件130-1的第一電極134透過第一連接元件151電性連接至驅動結構DS的第一接墊121，且發光二極體元件130-1的第二電極135透過第二連接元件152電性連接至驅動結構DS的第二接墊122。

在多個發光二極體元件130電性連接至驅動基板SUB的多個第一接墊121及多個第二接墊122後，與一驅動結構DS1之一第一接墊121及一第二接墊122電性連接的一發光二極體元件130-1係跨越驅動結構DS1之一第三接墊123及一第四接墊124的連線L。於此，便初步完成顯示裝置10A。

接著，檢查顯示裝置10A。經檢查，若至少一驅動結構DS2上未設置發光二極體元件130，則可進行後續圖3C至圖3E、圖4C至圖4E所示的修補動作；或者，若發現至少一驅動結構DS2上的至少一發光二極體元件130異常，則可在移除異常的發光二極體元件130後，進行後續圖3C至圖3E、圖4C至圖4E所示的修補動作；以下配合圖3C至圖3E、圖4C至圖4E說明之。

請參照圖3C、圖3D、圖4C及圖4D，在多個發光二極體元件130-1已轉置於驅動基板SUB後，令提取元件（未繪示）提取多個發光二極體元件130-2並旋轉一角度。然後，令提取元件向驅動基板SUB移動，以使發光二極體元件130-2轉置於驅動結構DS2上。

請參照圖3C及圖4C，類似地，在一發光二極體元件130-2轉置於驅動結構DS2的過程中，提取元件上的另一發光二極體元件130-2會被已設置於驅動基板SUB上的一發光二極體元件130-1阻擋。請參照圖3C、圖3D、圖4C及圖4D，當未被發光二極體元件130-1阻擋之發光二極體元件130-2已轉置於驅動結構DS2上而提取元件離開驅動基板SUB時，先前被發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2會被提取元件帶走而能再度被使用（例如：於下一次的修補動作中，設置於另一個驅動結構DS2上）。

請參照圖3E及圖4E，接著，在發光二極體元件130-2的第一電極134及發光二極體元件130-2的第二電極135上分別形成第一連接元件151及第二連接元件152，其中發光二極體元件130-2的第一電極134透過第一連接元件151電性連接至驅動結構DS2的第三接墊123，且發光二極體元件130-2的第二電極135透過第二連接元件152電性連接至驅動結構DS2的第四接墊124。於此，便完成修補後的顯示裝置10A’。

本實施例的顯示裝置10A’與前述的顯示裝置10’類似，兩者的差異在於：在本實施例中，發光二極體元件130-1的第一半導體層131設置於發光二極體元件130-1的第一電極134與第一接墊121之間，且發光二極體元件130-1的第二半導體層132設置於發光二極體元件130-1的第二電極135與第二接墊122之間；發光二極體元件130-2的第一半導體層131設置於發光二極體元件130-2的第一電極134與第三接墊123之間，發光二極體元件130-2的第二半導體層132設置於發光二極體元件130-2的第二電極135與第四接墊124之間。

圖5A至圖5E為本發明第三實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。

圖6A至圖6E為本發明第三實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖6A至圖6E對應圖5A至圖5E的剖線Ι-Ι’、剖線П-П’及剖線Ш-Ш’。

第三實施例之顯示裝置10B、10B’及其製造方法與第一實施例之顯示裝置10、10’及其製造方法類似，兩者的差異在於：在第二實施例中，發光二極體元件130為垂直式（vertical），而垂直式發光二極體元件130電性連接至驅動基板SUB的方式與前述實施例略有不同，以下配合圖5A至圖5E及圖6A至圖6E說明之。

請參照圖5A及圖6A，首先，提供驅動基板SUB。驅動基板SUB具有多個驅動結構DS。

請參照圖5B及圖6B，接著，利用一提取元件（未繪示）轉置多個發光二極體元件130至驅動基板SUB，且令多個發光二極體元件130電性連接至多個驅動結構DS的多個第一接墊121及多個第二接墊122。

具體而言，在本實施例中，於轉置發光二極體元件130時，發光二極體元件130的一電極（例如但不限於：第二電極135）上可設有導電物138（例如但不限於：錫球、銀膠、異方性導電膠…等）。提取元件上的發光二極體元件130-1靠近驅動基板SUB時，發光二極體元件130-1之一電極（例如但不限於：第二電極135）上的導電物138可與驅動基板SUB之第一接墊組的一接墊（例如但不限於：第二接墊122）連接，而使發光二極體元件130-1電性連接至驅動基板SUB。

接著，在發光二極體元件130的另一電極（例如但不限於：第一電極134）上形成連接元件153，其中發光二極體元件130的另一電極（例如但不限於：第一電極134）透過連接元件153電性連接至驅動基板SUB之第一接墊組的另一接墊（例如但不限於：第一接墊121）。於此，便初步完成顯示裝置10B。

接著，檢查顯示裝置10B。經檢查，若發現至少一驅動結構DS2上未設置發光二極體元件130，則可進行後續圖5C至圖5E、圖6C至圖6E所示的修補動作；或者，若發現至少一驅動結構DS2上的至少一發光二極體元件130異常，則可在移除異常的發光二極體元件130後，進行後續圖5C至圖5E、圖6C至圖6E所示的修補動作；以下配合圖5C至圖5E、圖6C至圖6E說明之。

請參照圖5C、圖5D、圖6C及圖6D，在多個發光二極體元件130-1已轉置於驅動基板SUB後，令提取元件（未繪示）提取多個發光二極體元件130-2並旋轉一角度。然後，令提取元件向驅動基板SUB移動，以使發光二極體元件130-2轉置於驅動結構DS2上。

在本實施例中，轉置多個發光二極體元件130-2時，至少一發光二極體元件130-2可與驅動結構DS2電性連接。

具體而言，在本實施例中，於轉置發光二極體元件130-2時，發光二極體元件130-2的一電極（例如但不限於：第二電極135）上可設有導電物138（例如但不限於：錫球、銀膠、異方性導電膠…等）。提取元件上的發光二極體元件130-2靠近驅動基板SUB時，發光二極體元件130-2之一電極（例如但不限於：第二電極135）上的導電物138可與驅動基板SUB之第二接墊組的一接墊（例如但不限於：第四接墊124）連接，而使發光二極體元件130-2電性連接至驅動基板SUB。

請參照圖5C及圖6C，類似地，在一發光二極體元件130-2轉置於驅動結構DS2的過程中，提取元件上的另一發光二極體元件130-2會被已設置於驅動基板SUB上的一發光二極體元件130-1阻擋。請參照圖5C、圖5D、圖6C及圖6D，當未被發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2已轉置於驅動結構DS2上而提取元件離開驅動基板SUB時，先前被發光二極體元件130-1阻擋的發光二極體元件130-2會被提取元件帶走而能再度被使用（例如：於下一次的修補動作中，設置於另一個驅動結構DS2上）。

請參照圖5E及圖6E，接著，在發光二極體元件130-2的另一電極（例如但不限於：第一電極134）上形成連接元件153，其中發光二極體元件130-2的另一電極（例如但不限於：第一電極134）透過連接元件153電性連接至驅動結構DS2之第二接墊組的另一接墊（例如但不限於：第三接墊123）。於此，便完成修補後的顯示裝置10B’。

本實施例的顯示裝置10B’與前述的顯示裝置10’類似，兩者的差異在於：在本實施例中，發光二極體元件130-1的第一半導體層131設置於發光二極體元件130-1的第一電極134與第一接墊121之間，且發光二極體元件130-1的第二電極135設置於發光二極體元件130-1的第二半導體層132與第二接墊122之間；發光二極體元件130-2的第一半導體層131設置於發光二極體元件130-2的第一電極134與第三接墊123之間，且發光二極體元件130-2的第二電極135設置於發光二極體元件130-2的第二半導體層132與第四接墊124之間。

圖7A至圖7D為本發明第四實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。圖8A至圖8D為本發明第四實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖8A至圖8D分別對應圖7A至圖7D的剖線Ι-Ι’、剖線П-П’及剖線Ш-Ш’。

第四實施例之顯示裝置10C、10C’及其製造方法與第一實施例之顯示裝置10、10’及其製造方法類似，兩者的差異在於：在本實施例中，具有相同之第一電位的第一接墊121及第三接墊123相連接，及/或具有相同之第二電位第二接墊122及第四接墊124相連接。也就是說，在本實施例中，第一接墊121及第三接墊123可為同一第一導電圖案的兩部分，及/或第二接墊122及第四接墊124可為同一第二導電圖案的兩部分。

第四實施例之顯示裝置10C、10C’的製造方法與第一實施例之顯示裝置10、10’的製造方法類似，本領域具有通常知識者根據前述說明、圖7A至圖7D及圖8A至圖8D應能實現顯示裝置10C、10C’，於此便不再重述。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、10’、10A、10A’、10B、10B’、10C、10C’‧‧‧顯示裝置 110‧‧‧基底 120‧‧‧驅動線路層 121‧‧‧第一接墊 122‧‧‧第二接墊 123‧‧‧第三接墊 124‧‧‧第四接墊 130、130-1、130-2‧‧‧發光二極體元件 131‧‧‧第一型半導體層 132‧‧‧第二型半導體層 133‧‧‧主動層 134‧‧‧第一電極 135‧‧‧第二電極 136、137、138‧‧‧導電物 140‧‧‧固定層 151‧‧‧第一連接元件 152‧‧‧第二連接元件 153‧‧‧連接元件 C‧‧‧電容 DS、DS1、DS2‧‧‧驅動結構 DL‧‧‧資料線 d1‧‧‧第一方向 d2‧‧‧第二方向 GL‧‧‧掃描線 L‧‧‧連線 SUB‧‧‧驅動基板 T1‧‧‧第一電晶體 T1a、T2a‧‧‧第一端 T1b、T2b‧‧‧第二端 T1c、T2c‧‧‧控制端 T2‧‧‧第二電晶體 VDD‧‧‧電源線 VSS‧‧‧共用線 Ι-Ι’、П-П’、Ш-Ш’‧‧‧剖線 α‧‧‧夾角

圖1A至圖1D為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。圖2A至圖2D為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖3A至圖3E為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。圖4A至圖4E為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖5A至圖5E為本發明第三實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。圖6A至圖6E為本發明第三實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖7A至圖7D為本發明第四實施例之顯示裝置的製造流程的上視示意圖。圖8A至圖8D為本發明第四實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。

10’‧‧‧顯示裝置

110‧‧‧基底

121‧‧‧第一接墊

122‧‧‧第二接墊

123‧‧‧第三接墊

124‧‧‧第四接墊

130、130-1、130-2‧‧‧發光二極體元件

C‧‧‧電容

DS、DS1、DS2‧‧‧驅動結構

DL‧‧‧資料線

d1‧‧‧第一方向

d2‧‧‧第二方向

GL‧‧‧掃描線

L‧‧‧連線

T1‧‧‧第一電晶體

T1a、T2a‧‧‧第一端

T1b、T2b‧‧‧第二端

T1c、T2c‧‧‧控制端

T2‧‧‧第二電晶體

VDD‧‧‧電源線

VSS‧‧‧共用線

I-I’、II-II’、III-III’‧‧‧剖線

α‧‧‧夾角

Claims

一種顯示裝置，包括：一驅動基板，具有多個驅動結構，其中該些驅動結構的每一個包括一第一接墊、一第二接墊、一第三接墊及一第四接墊；以及一第一發光二極體元件，其中該些驅動結構包括一第一驅動結構，該第一發光二極體元件電性連接至該第一驅動結構的該第一接墊及該第二接墊，且該第一發光二極體元件跨越該第一驅動結構之該第三接墊與該第四接墊的一連線。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一接墊與該第三接墊具有相同的一第一電位，且該第二接墊與該第四接墊具有相同的一第二電位。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一接墊、該第二接墊、該第三接墊及該第四接墊在結構上分離。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一接墊及該第三接墊在結構上相連接。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第二接墊及該第四接墊在結構上相連接。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，更包括：一第二發光二極體元件，其中該些驅動結構更包括一第二驅動結構，該第二發光二極體元件電性連接至該第二驅動結構的該第三接墊及該第四接墊，該第一驅動結構的該第一接墊及該第一驅動結構的該第二接墊在一第一方向上排列，該第二驅動結構的該第三接墊及該第二驅動結構的該第四接墊在一第二方向上排列，且該第一方向與該第二方向交叉。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一發光二極體元件包括：一第一型半導體層；一第二型半導體層；一主動層，設置於該第一型半導體層與該第二型半導體層之間；一第一電極，電性連接至該第一型半導體層；以及一第二電極，電性連接至該第二型半導體層，其中該第一電極設置於該第一半導體層與該第一接墊之間，且該第二電極設置於該第二半導體層與該第二接墊之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一發光二極體元件包括：一第一型半導體層；一第二型半導體層；一主動層，設置於該第一型半導體層與該第二型半導體層之間；一第一電極，電性連接至該第一型半導體層；以及一第二電極，電性連接至該第二型半導體層，其中該第一半導體層設置於該第一電極與該第一接墊之間，且該第二半導體層設置於該第二電極與該第二接墊之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該第一發光二極體元件包括：一第一型半導體層；一第二型半導體層；一主動層，設置於該第一型半導體層與該第二型半導體層之間；一第一電極，電性連接至該第一型半導體層；以及一第二電極，電性連接至該第二型半導體層，其中該第一半導體層設置於該第一電極與該第一接墊之間，且該第二電極設置於該第二半導體層與該第二接墊之間。
一種顯示裝置的製造方法，包括：提供一驅動基板，具有多個驅動結構，其中該些驅動結構的每一個包括一第一接墊、一第二接墊、一第三接墊及一第四接墊，該第一接墊及該第二接墊在一第一方向上排列，該第三接墊及該第四接墊在一第二方向上排列，且該第一方向與該第二方向交叉；以及轉置多個第一發光二極體元件至該驅動基板，其中該些第一發光二極體元件電性連接至該些驅動結構之多個第一驅動結構的多個第一接墊及多個第二接墊。
如申請專利範圍第10項所述的顯示裝置的製造方法，其中該些驅動結構更包括一第二驅動結構，且該顯示裝置的製造方法更包括：在該些第一發光二極體元件已轉置於該驅動基板之後，令多個第二發光二極體元件向該驅動基板移動，以使該些第二發光二極體元件的一第二發光二極體元件轉置於該第二驅動結構上，其中該些第二發光二極體元件的另一第二發光二極體元件被該些第一發光二極體元件的一第一發光二極體元件阻擋。
如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置的製造方法，更包括：令該第二發光二極體元件電性連接至該第二驅動結構的該第三接墊及該第四接墊。