TWI709126B - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種顯示裝置，包括基板以及多個畫素。基板具有中間區及周邊區，其中周邊區位於基板的一邊緣與中間區之間。多個畫素設置於基板上。每一畫素包括多個子畫素。每一子畫素包括具有接墊組以及發光二極體元件。接墊組具有第一接墊及第二接墊。發光二極體元件電性連接至第一接墊及第二接墊。多個畫素包括設置於中間區的多個標準畫素及設置於周邊區的多個周邊畫素。每一標準畫素之多個子畫素的多個接墊組的多個第一接墊及多個第二接墊在第一方向上排列。多個周邊畫素包括第一周邊畫素，第一周邊畫素之多個子畫素的多個接墊組的多個第一接墊及多個第二接墊在第二方向上排列，且第一方向與第二方向交錯。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種光電裝置，且特別是有關於一種顯示裝置。
發光二極體顯示面板包括主動元件基板及被轉置於主動元件基板上的多個發光二極體元件。繼承發光二極體的特性，發光二極體顯示面板具有省電、高效率、高亮度及反應時間快等優點。此外，相較於有機發光二極體顯示面板，發光二極體顯示面板還具有色彩易調校、發光壽命長、無影像烙印等優勢。因此，發光二極體顯示面板被視為下一世代的顯示技術。然而，由於發光二極體顯示面板的畫素除了包括發光二極體元件之外還包括接墊及驅動電路，因此不易實現窄邊框、甚至無邊框的發光二極體顯示面板。
本發明提供一種顯示裝置，具有窄邊框、甚至無邊框。
本發明的一種顯示裝置，包括基板以及多個畫素。基板具有中間區及周邊區，其中周邊區位於基板的一邊緣與中間區之間。多個畫素設置於基板上。每一畫素包括多個子畫素。每一子畫素包括具有接墊組以及發光二極體元件。接墊組具有第一接墊及第二接墊。發光二極體元件電性連接至第一接墊及第二接墊。多個畫素包括設置於中間區的多個標準畫素及設置於周邊區的多個周邊畫素。每一標準畫素之子畫素的接墊組的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。多個周邊畫素包括第一周邊畫素，第一周邊畫素之子畫素的接墊組的第一接墊及第二接墊在第二方向上排列，且第一方向與第二方向交錯。
在本發明的一實施例中，上述的每一標準畫素之子畫素的第一接墊具有與標準畫素之子畫素的發光二極體元件重疊的接合區及接合區外的備用區，第一周邊畫素之子畫素的第一接墊具有與第一周邊畫素之子畫素的發光二極體元件重疊的接合區及接合區外的備用區，每一標準畫素之子畫素的接合區及備用區的排列方向與第一周邊畫素之子畫素的接合區及備用區的排列方向交錯。
在本發明的一實施例中，上述的多個周邊畫素更包括第二周邊畫素及第三周邊畫素。第一周邊畫素與第二周邊畫素在第一方向及第二方向的一者上排列，且第二周邊畫素之子畫素的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。第三周邊畫素與標準畫素在第一方向及第二方向的該者上排列，且第三周邊畫素之子畫素的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。分別與第一周邊畫素之接墊組、第二周邊畫素之接墊組、第三周邊畫素之接墊組及標準畫素之接墊組電性連接的多個發光二極體元件用以顯示相同的顏色，第一周邊畫素之接墊組的第一接墊與第二周邊畫素之接墊組的第一接墊在第一方向及第二方向的該者上具有一距離p’，第三周邊畫素之接墊組的第一接墊與標準畫素之接墊組的第一接墊在第一方向及第二方向的該者上具有一距離p，且距離p’與距離p不同。
在本發明的一實施例中，上述的多個周邊畫素更包括第四周邊畫素。第一周邊畫素、第四周邊畫素及標準畫素在第一方向及第二方向的一者上依序排列，且第四周邊畫素之子畫素的第一接墊及第二接墊在第二方向上排列。分別與第一周邊畫素之接墊組、第四周邊畫素之接墊組及標準畫素之接墊組電性連接的多個發光二極體元件用以顯示相同的顏色，第一周邊畫素之接墊組的第一接墊與第四周邊畫素之接墊組的第一接墊在第一方向及第二方向的該者上具有一距離p，第四周邊畫素之接墊組的第一接墊與標準畫素之接墊組的第一接墊在第一方向及第二方向的該者上具有一距離p’，且距離p’與距離p不同。
在本發明的一實施例中，上述的距離p及距離p’滿足下式：|p’-p|/p≤5%。
本發明的另一種顯示裝置，包括基板及多個畫素。基板具有中間區及周邊區，其中周邊區位於基板的一邊緣與中間區之間。多個畫素設置於基板上。每一畫素包括多個子畫素。每一子畫素包括畫素驅動電路、第一接墊組以及發光二極體元件。畫素驅動電路包括第一電晶體及第二電晶體，其中第一電晶體具有第一端、第二端及控制端，第二電晶體具有第一端、第二端及控制端，且第一電晶體的第二端電性連接至第二電晶體的控制端。第一接墊組包括第一接墊及第二接墊，其中第一接墊電性連接至第二電晶體的第二端。發光二極體元件電性連接至第一接墊及第二接墊。多個畫素包括設置於中間區的多個標準畫素及設置於周邊區的多個周邊畫素。每一標準畫素之子畫素的第一接墊組的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。多個周邊畫素包括第一周邊畫素，第一周邊畫素之子畫素的第一接墊組的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。第一周邊畫素的子畫素更包括第二接墊組，第二接墊組具有第三接墊及第四接墊，第一周邊畫素的第一接墊、第二接墊、第三接墊及第四接墊於結構上分離，第三接墊電性連接至第一周邊畫素之子畫素的第二電晶體的第二端，第三接墊及第四接墊在第二方向上排列，且第一方向與第二方向交錯。
在本發明的一實施例中，上述的第一周邊畫素之子畫素之第一接墊組的第一接墊的面積小於標準畫素之子畫素的第一接墊組的第一接墊的面積。
在本發明的一實施例中，上述的第一周邊畫素之子畫素之第二接墊組的第三接墊的面積小於標準畫素之子畫素的第一接墊組的第一接墊的面積。
在本發明的一實施例中，上述的多個周邊畫素更包括第二周邊畫素。第一周邊畫素設置於基板的邊緣與第二周邊畫素之間。第二周邊畫素的子畫素的第一接墊組的第一接墊及第二接墊在第一方向上排列。第二周邊畫素的子畫素更包括第二接墊組，第二周邊畫素之子畫素的第二接墊組包括第三接墊及第四接墊，其中第二周邊畫素之子畫素的第二接墊組的第三接墊電性連接至第二周邊畫素之子畫素的第二電晶體的第二端，第二周邊畫素之子畫素的第二接墊組的第三接墊及第四接墊在第二方向上排列，且第二周邊畫素之子畫素的第二接墊組的第三接墊的面積大於第一周邊畫素之子畫素的第二接墊組的第三接墊的面積且小於標準畫素之子畫素的第一接墊組的第一接墊的面積。
現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。
本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1為本發明一實施例之顯示裝置10的上視示意圖。圖1繪出基板110而省略顯示裝置10的其它構件。
圖2為本發明一實施例之顯示裝置10的局部的放大示意圖。圖2對應圖1的區域R。圖2繪出多個第一接墊121、多個第二接墊122、多個發光二極體元件LED及基板110的側邊接墊區116而省略顯示裝置10的其它構件。
圖3為圖2之標準畫素PX1的放大示意圖。
圖4為圖2之周邊畫素PX2的放大示意圖。
請參照圖1及圖2，顯示裝置10包括基板110。舉例而言，在本實施例中，基板110的材質可以是玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料）、或是其它可適用的材料。
基板110具有一中間區112及一周邊區114。周邊區114位於基板110的至少一邊緣110a與中間區112之間。舉例而言，在本實施例中，周邊區114可位於基板110的所有邊緣110a與中間區112之間，而周邊區114可以是環繞中間區112的一個環形區域，但本發明不以此為限。
須說明的是，圖中繪出尚未從其母板中切割出的基板110，從母板中切割出之基板110的邊緣110a大致上如圖中標號110a所指的虛線。
顯示裝置10包括多個畫素PX，設置於基板110上。同一畫素PX的多個發光二極體元件LED構成一個發光二極體元件組GLED。多個畫素PX的多個發光二極體元件組GLED陣列排列於基板110上。其發光二極體元件組GLED位於中間區112（以空白圖案表示）的畫素PX稱為標準畫素PX1。其發光二極體元件組GLED位於周邊區114（以斜線圖案及斑點圖案表示）的畫素PX稱為周邊畫素PX2。
在本實施例中，多個周邊畫素PX2包括角落畫素PX2c及多個邊緣畫素PX2e-1～PX2e-7，每一角落畫素PX2c設置於基板110之兩邊緣110a的交接處旁（即設置在角落處，角落處以斜線圖案表示）。多個邊緣畫素PX2e-1～PX2e-7設置在基板110的邊緣110a旁且非角落的區域（以斑點圖案表示）。
在本實施例中，對應於基板110之相鄰兩邊緣110a的多個周邊畫素PX2（例如：角落畫素PX2c及邊緣畫素PX2e-1～PX2e-7）大致上可排成兩行及兩列。然而，本發明不限於此，對應於基板110之相鄰兩邊緣110a的多個周邊畫素PX2所排成的行數及列數可視實際需求做適當的變化；舉例而言，在另一實施例中，對應於基板110之相鄰兩邊緣110a的多個周邊畫素PX2所排成的行數及列數也可是三行及三列。
請參照圖2及圖3，在本實施例中，在最靠近基板110之一邊緣110a的一排周邊畫素PX2（例如：角落畫素PX2c、邊緣畫素PX2e-1及邊緣畫素PX2e-2）與基板110的邊緣110a之間可設有側邊接墊區116；基板110具有正面（即圖1的紙面）、相對於正面的背面以及連接於正面與背面之間的側壁，其中發光二極體元件LED設置於基板110的正面；基板110之正面的側邊接墊區116上可設有側邊接墊（side pad；未繪示），側邊接墊電性連接至位於基板110之側壁的導線（未繪示），位於基板110之正面的資料線DL、掃描線GL、電源線PL、共通線CL或其它構件可透過側邊接墊及位於基板110之側壁的導線電性連接至位於基板110之背面的扇出走線（未繪示）及/或晶片（未繪示）。
每一畫素PX包括多個子畫素SPX。在本實施例中，每一子畫素SPX包括一資料線DL、一掃描線GL、一電源線PL、一共通線CL、一畫素驅動電路PC、一接墊組120及一發光二極體元件LED。每一子畫素SPX的畫素驅動電路PC包括一第一電晶體T1、一第二電晶體T2及一電容C。第一電晶體T1的第一端T1a電性連接至資料線DL。第一電晶體T1的控制端T1c電性連接至掃描線GL。第一電晶體T1的第二端T1b電性連接至第二電晶體T2的控制端T2c。第二電晶體T2的第一端T2a電性連接至電源線PL。電容C電性連接於第一電晶體T1的第二端T1b及第二電晶體T2的第一端T2a。接墊組120包括彼此相鄰且隔開的第一接墊121及第二接墊122。第一接墊121電性連接至第二電晶體T2的第二端T2b。第二接墊122電性連接至共通線CL。發光二極體元件LED的第一電極（未繪示）及第二電極（未繪示）分別電性連接至第一接墊121及第二接墊122。
在本實施例中，每一子畫素SPX的發光二極體元件LED是從一生長基板（未繪示）上被轉置到包括基板110、資料線DL、掃描線GL、電源線PL、共通線CL、畫素驅動電路PC及接墊組120的主動元件基板上，進而形成顯示裝置10。舉例而言，在本實施例中，發光二極體元件LED可先形成在藍寶石基板上，之後，再被轉置到主動元件基板的接墊組120上，而發光二極體元件LED可以是無機發光二極體元件，例如但不限於：微發光二極體（Micro LED）次毫米發光二極體（mini LED）或其它尺寸的無機發光二極體。
在本實施例中，每一畫素PX可包括第一子畫素SPX1、第二子畫素SPX2及第三子畫素SPX3。第一子畫素SPX1的發光二極體元件LED1、第二子畫素SPX2的發光二極體元件LED2及第三子畫素SPX3的發光二極體元件LED3分別用以發出第一色光、第二色光及第三色光，以使第一子畫素SPX1、第二子畫素SPX2及第三子畫素SPX3能分別顯示第一顏色、第二顏色及第三顏色。舉例而言，在本實施例中，第一顏色、第二顏色及第三顏色可分別是紅色、綠色及藍色，但本發明不以此為限。
請參照圖2、圖3及圖4，值得注意的是，每一標準畫素PX1之子畫素SPX的接墊組120的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列，至少一個周邊畫素PX2（例如但不限於：角落畫素PX2c、邊緣畫素PX2e-3及邊緣畫素PX2e-6）的子畫素SPX的接墊組120的第一接墊121及第二接墊122是在第二方向y上排列，且第一方向x與第二方向y交錯。舉例而言，在本實施例中，第一方向x與第二方向y實質上垂直；亦即，第一方向x與第二方向y的夾角實質上可為90 o。然而，本發明不限於此，根據其它實施例，第一方向x與第二方向y的夾角也可以是90 o以外的其它角度。
在本實施例中，至少一周邊畫素PX2之接墊組120的第一接墊121與第二接墊122的排列方向（即第二方向y）與標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121與第二接墊122的排列方向（即第一方向x）不同。藉此，能使至少一周邊畫素PX2的發光二極體元件LED能儘可能得靠近基板110的邊緣110a，進而實現窄邊框甚至無邊框的顯示裝置10。
請參照圖2、圖3及圖4，在本實施例中，每一畫素PX之子畫素SPX的第一接墊121可具有與發光二極體元件LED重疊的接合區121a及接合區121a外的備用區121b，且每一畫素PX之子畫素SPX的第二接墊122可具有與發光二極體元件LED重疊的接合區122a及接合區122a外的備用區122b。當子畫素SPX需修補時，可移除子畫素SPX之第一接墊121及第二接墊122之接合區121a、122a上的發光二極體元件LED，而使另一發光二極體元件LED與子畫素SPX之第一接墊121及第二接墊122的備用區121b、122b接合。
值得注意的是，在本實施例中，標準畫素PX1之子畫素SPX的第一接墊121的接合區121a及備用區121b的排列方向（例如：第二方向y）與周邊畫素PX2（例如但不限於：角落畫素PX2c）之子畫素SPX的第一接墊121的接合區121a及備用區121b的排列方向（例如：第一方向x）交錯。
請參照圖2，在本實施例中，角落畫素PX2c與邊緣畫素PX2e-1在第一方向x上排列，且邊緣畫素PX2e-1之子畫素SPX的第一接墊121及第二接墊122第一方向x上排列；邊緣畫素PX2e-7與標準畫素PX1在第一方向x上排列，且邊緣畫素PX2e-7之子畫素SPX的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列；分別與角落畫素PX2c之接墊組120、邊緣畫素PX2e-1之接墊組120、邊緣畫素PX2e-7之接墊組120和標準畫素PX1之接墊組120電性連接的多個發光二極體元件（例如但不限於：LED3）用以顯示相同的顏色，角落畫素PX2c之電性連接至發光二極體元件LED3的第一接墊121與邊緣畫素PX2e-1之電性連接至發光二極體元件LED3的第一接墊121在第一方向x上具有一距離p1’（距離p1’是指所述兩第一接墊121之兩幾何中心在第一方向x上的距離），邊緣畫素PX2e-7之電性連接至發光二極體元件LED3的第一接墊121與標準畫素PX1之電性連接至發光二極體元件LED3的第一接墊121在第一方向x上具有一距離p1（距離p1是指所述兩第一接墊121之兩幾何中心在第一方向x上的距離），且距離p1’與距離p1不同。舉例而言，距離p1’與距離p1可滿足下式： |p1’-p1|/p1≤5%，但本發明不以此為限。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。
圖5為本發明另一實施例之顯示裝置10A的局部的放大示意圖。圖5的顯示裝置10A與圖2的顯示裝置10類似，兩者的差異在於：在圖2的實施例中，邊緣畫素PX2e-3、PX2e-6的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第二方向y上排列；但在圖5的實施例中，邊緣畫素PX2e-3、PX2e-6的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第一方向x上排列。
在圖5的實施例中，角落畫素PX2c與邊緣畫素PX2e-3在第二方向y上排列，且邊緣畫素PX2e-3的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列；邊緣畫素PX2e-5與標準畫素PX1在第二方向y上排列，且邊緣畫素PX2e-5的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列；分別與角落畫素PX2c之接墊組120、邊緣畫素PX2e-3之接墊組120、邊緣畫素PX2e-5之接墊組120及標準畫素PX1之接墊組120電性連接的多個發光二極體元件（例如但不限於：LED3）用以顯示相同的顏色，角落畫素PX2c之接墊組120的第一接墊121與邊緣畫素PX2e-3之接墊組120第一接墊121在第二方向y上具有一距離p2’（距離p2’是指所述兩第一接墊121之兩幾何中心在第二方向y上的距離），邊緣畫素PX2e-5之接墊組120第一接墊121與標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121在第二方向y上具有距離p2（距離p2是指所述兩第一接墊121之兩幾何中心在第二方向y上的距離），且距離p2’與距離p2不同。舉例而言，距離p2’與距離p2可滿足下式：|p2’-p2|/p2≤5%，但本發明不以此為限。
圖6為本發明另一實施例之顯示裝置10B的局部的放大示意圖。圖6的顯示裝置10B與圖2的顯示裝置10類似，兩者的差異在於：在圖2的實施例中，邊緣畫素PX2e-3、PX2e-6的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第二方向y上排列，且邊緣畫素PX2e-1、PX2e-2的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第一方向x上排列；但在圖6的實施例中，邊緣畫素PX2e-3、PX2e-6的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第一方向x上排列，且邊緣畫素PX2e-1、PX2e-2的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第二方向y上排列。
在圖6的實施例中，角落周邊畫素PX2c與邊緣畫素PX2e-3在第二方向y上排列，且邊緣畫素PX2e-3的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列；邊緣畫素PX2e-5與標準畫素PX1在第二方向y上排列，且邊緣畫素PX2e-5的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列；分別與角落畫素PX2c之接墊組120、邊緣畫素PX2e-3之接墊組120、邊緣畫素PX2e-5之接墊組120及標準畫素PX1之接墊組120電性連接的多個發光二極體元件（例如但不限於：LED3）用以顯示相同的顏色，角落畫素PX2c之接墊組120的第一接墊121與邊緣畫素PX2e-3之接墊組120的第一接墊121在第二方向y上具有距離p2’，邊緣畫素PX2e-5之接墊組120的第一接墊121與標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121在第二方向y具有距離p2，且距離p2’與距離p2不同。
圖7為本發明再一實施例之顯示裝置10C的局部的放大示意圖。圖7的顯示裝置10C與圖2的顯示裝置10類似，兩者的差異在於：在圖2的實施例中，邊緣畫素PX2e-1、PX2e-2、PX2e-4、PX2e-5、PX2e-7的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第一方向x上排列；但在圖7的實施例中，邊緣畫素PX2e-1、PX2e-2、PX2e-4、PX2e-5、PX2e-7的多個第一接墊121及多個第二接墊122是在第二方向y上排列。
在圖7的實施例中，邊緣畫素PX2e-2、邊緣畫素PX2e-5及標準畫素PX1在第二方向y上依序排列，分別與邊緣畫素PX2e-2之接墊組120、邊緣畫素PX2e-5之接墊組120及標準畫素PX1之接墊組120電性連接的多個發光二極體元件（例如但不限於：LED3）用以顯示相同的顏色，邊緣畫素PX2e-2之接墊組120的第一接墊121與邊緣畫素PX2e-5之接墊組120的第一接墊121在第二方向y上具有距離p2，邊緣畫素PX2e-5之接墊組120的第一接墊121與標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121在第二方向y上具有距離p2’，且距離p2’與距離p2不同。
在圖7的實施例中，邊緣畫素PX2e-6、邊緣畫素PX2e-7及標準畫素PX1在第一方向x上依序排列；分別與邊緣畫素PX2e-6之接墊組120、邊緣畫素PX2e-7之接墊組120及標準畫素PX1之接墊組120電性連接的多個發光二極體元件（例如但不限於：LED3）用以顯示相同的顏色，邊緣畫素PX2e-6之接墊組120的第一接墊121與邊緣畫素PX2e-7之接墊組120的第一接墊121在第一方向x上具有一距離p1，邊緣畫素PX2e-7之接墊組120的第一接墊121與標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121在第一方向x上具有距離p1’，且距離p1’與距離p1不同。
圖8為本發明一實施例之顯示裝置10D的局部的放大示意圖。圖8的顯示裝置10D與圖5的顯示裝置10A類似，兩者的差異在於：在圖8的實施例中，至少一周邊畫素PX2（例如但不限於：角落畫素PX2c）的多個接墊組120之多個第一接墊121及多個第二接墊122之幾何中心的連線L1與周邊畫素PX2的多個發光二極體元件LED的幾何中心的連線L2是不相平行且交錯的。
圖9為本發明另一實施例之顯示裝置10E的上視示意圖。圖9繪出基板110而省略顯示裝置10E的其它構件。
圖10為本發明另一實施例之顯示裝置10E的局部的放大示意圖。圖10對應圖9的區域R。圖10繪出多個第一接墊121、多個第二接墊122、多個第三接墊121’、多個第四接墊122’、多個發光二極體元件LED及基板110的側邊接墊區116而省略顯示裝置10E的其它構件。
圖11為圖10之標準畫素PX1的放大示意圖。
圖12為圖10之角落畫素PX2c的放大示意圖。
圖13為圖10之邊緣畫素PX2e-1的放大示意圖。
圖9至圖13之實施例的顯示裝置10E與圖1至圖4之實施例的顯示裝置10類似，說明兩者的差異如下。
請參照圖10及圖12，在本實施例中，至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX包括於結構上彼此分離且排列方向不同的多個接墊組120、120’。 至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX的接墊組120包括第一接墊121及第二接墊122，至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX的接墊組120’包括第三接墊121’及第四接墊122’，第一接墊121、第二接墊122、第三接墊121’及第四接墊122’於結構上分離，至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列，至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX的接墊組120’的第三接墊121’電性連接至周邊畫素PX2之第二電晶體T2的第二端T2b，至少一周邊畫素PX2的子畫素SPX的接墊組120’的第四接墊122’電性連接至共通線CL，且第三接墊121’及第四接墊122’在與第一方向x交錯的第二方向y上排列。
請參照圖10及圖12，舉例而言，在本實施例中，角落畫素PX2c的子畫素SPX包括於結構上彼此分離且排列方向不同的多個接墊組120、120’。角落畫素PX2c的子畫素SPX的接墊組120包括第一接墊121及第二接墊122，角落畫素PX2c的子畫素SPX的接墊組120’包括第三接墊121’及第四接墊122’，且第一接墊121、第二接墊122、第三接墊121’及第四接墊122’於結構上分離。角落畫素PX2c的子畫素SPX的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列。角落畫素PX2c的子畫素SPX的接墊組120’的第三接墊121’電性連接至角落畫素PX2c之第二電晶體T2的第二端T2b，角落畫素PX2c的子畫素SPX的接墊組120’的第四接墊122’電性連接至共通線CL，且第三接墊121’及第四接墊122’在與第一方向x交錯的第二方向y上排列。
請參照圖10及圖13，舉例而言，在本實施例中，邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX包括於結構上彼此分離且排列方向不同的多個接墊組120、120’。邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX的接墊組120包括第一接墊121及第二接墊122，邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX的接墊組120’包括第三接墊121’及第四接墊122’，且第一接墊121、第二接墊122、第三接墊121’及第四接墊122’於結構上分離。邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX的第一接墊121及第二接墊122在第一方向x上排列。邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX的接墊組120’的第三接墊121’電性連接至角落畫素PX2c之第二電晶體T2的第二端T2b，邊緣畫素PX2e-1的子畫素SPX的接墊組120’的第四接墊122’電性連接至共通線CL，且第三接墊121’及第四接墊122’在與第一方向x交錯的第二方向y上排列。
請參照圖10，於顯示裝置10E的製造之初，標準畫素PX1及周邊畫素PX2的接墊組120是用以與發光二極體元件LED接合；之後，若發現顯示裝置10E的至少一周邊畫素PX2需修補，可將至少一周邊畫素PX2之接墊組120上的發光二極體元件LED移除，而將另外的發光二極體元件LED轉置於至少一周邊畫素PX2的接墊組120’上。換言之，接墊組120是至少一周邊畫素PX2的接合區，而接墊組120’是至少一周邊畫素PX2之修補用的備用區。由於至少一周邊畫素PX2的接合區（即接墊組120的第一接墊121和第二接墊122）與備用區（即接墊組120’ 的第三接墊121’和第四接墊122’）於結構上分離且分別在不同的第一方向x及第二方向y上排列，因此，至少一周邊畫素PX2的佈局（layout）更為彈性，有助於實現窄邊框甚至無邊框的顯示裝置10E。
在本實施例中，至少一周邊畫素PX2之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積；至少一周邊畫素PX2之子畫素SPX之接墊組120’之第三接墊121’的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積。
舉例而言，在本實施例中，角落畫素PX2c之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積；角落畫素PX2c之子畫素SPX之接墊組120’之第三接墊121’的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積；邊緣畫素PX2e-1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積；邊緣畫素PX2e-1之子畫素SPX之接墊組120’之第三接墊121’的面積小於標準畫素PX1之子畫素SPX之接墊組120之第一接墊121的面積，但本發明部不以此為限。
更進一步地說，在本實施例中，邊緣畫素PX2e-1設置於基板110的邊緣110a與角落畫素PX2c之間，且邊緣畫素PX2e-1之接墊組120’的第三接墊121’的面積大於角落畫素PX2c之接墊組120’的第三接墊121’的面積且小於標準畫素PX1之接墊組120的第一接墊121的面積，但本發明不以此為限。
10、10A、10B、10C、10D、10E:顯示裝置 110:基板 110a:邊緣 112:中間區 114:周邊區 116:側邊接墊區 120、120’:接墊組 121:第一接墊 121’:第三接墊 121a、122a:接合區 121b、122b:備用區 122:第二接墊 122’:第四接墊 p1、p1’、p2、p2’:距離 C:電容 CL:共通線 DL:資料線 GL:掃描線 GLED:發光二極體元件組 LED、LED1、LED2、LED3:發光二極體元件 L1、L2:連線 PL:電源線 PX:畫素 PX1:標準畫素 PX2:周邊畫素 PX2c:角落畫素 PX2e-1、PX2e-2、PX2e-3、PX2e-4、PX2e-5、PX2e-6、PX2e-7:邊緣畫素 PC、PC1、PC2、PC3:畫素驅動電路 R:區域 SPX:子畫素 SPX1:第一子畫素 SPX2:第二子畫素 SPX3:第三子畫素 T1:第一電晶體 T1a、T2a:第一端 T1b、T2b:第二端 T1c、T2c:控制端 T2:第二電晶體 x:第一方向 y:第二方向
圖1為本發明一實施例之顯示裝置10的上視示意圖。 圖2為本發明一實施例之顯示裝置10的局部的放大示意圖。 圖3為圖2之標準畫素PX1的放大示意圖。 圖4為圖2之周邊畫素PX2的放大示意圖。 圖5為本發明另一實施例之顯示裝置10A的局部的放大示意圖。 圖6為本發明另一實施例之顯示裝置10B的局部的放大示意圖。 圖7為本發明再一實施例之顯示裝置10C的局部的放大示意圖。 圖8為本發明一實施例之顯示裝置10D的局部的放大示意圖。 圖9為本發明另一實施例之顯示裝置10E的上視示意圖。 圖10為本發明另一實施例之顯示裝置10E的局部的放大示意圖。 圖11為圖10之標準畫素PX1的放大示意圖。 圖12為圖10之角落畫素PX2c的放大示意圖。 圖13為圖10之邊緣畫素PX2e-1的放大示意圖。
10:顯示裝置
110a:邊緣
116:側邊接墊區
120:接墊組
121:第一接墊
121a:接合區
121b:備用區
122:第二接墊
p1、p1’:距離
GLED:發光二極體元件組
LED、LED1、LED2、LED3:發光二極體元件
PX:畫素
PX1:標準畫素
PX2:周邊畫素
PX2c:角落畫素
PX2e-1、PX2e-2、PX2e-3、PX2e-4、PX2e-5、PX2e-6、PX2e-7:邊緣畫素
x:第一方向
y:第二方向

Claims (10)

  1. 一種顯示裝置，包括： 一基板，具有一中間區及一周邊區，其中該周邊區位於該基板的一邊緣與該中間區之間；以及 多個畫素，設置於該基板上，其中每一該畫素包括多個子畫素，且每一該子畫素包括： 一接墊組，具有一第一接墊及一第二接墊；以及 一發光二極體元件，電性連接至該第一接墊及該第二接墊； 該些畫素包括設置於該中間區的多個標準畫素及設置於該周邊區的多個周邊畫素； 每一該標準畫素之一該子畫素的該第一接墊及該第二接墊在一第一方向上排列； 該些周邊畫素包括一第一周邊畫素，該第一周邊畫素之一該子畫素的該第一接墊及該第二接墊在一第二方向上排列，且該第一方向與該第二方向交錯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中每一該標準畫素之該子畫素的該第一接墊具有與該標準畫素之該子畫素的該發光二極體元件重疊的一接合區及一接合區外的一備用區，該第一周邊畫素之該子畫素的該第一接墊具有與該第一周邊畫素之該子畫素的該發光二極體元件重疊的一接合區及該接合區外的一備用區，每一該標準畫素之該子畫素的該接合區及該備用區的一排列方向與該第一周邊畫素之該子畫素的該接合區及該備用區的一排列方向交錯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該些周邊畫素更包括： 一第二周邊畫素，其中該第一周邊畫素與該第二周邊畫素在該第一方向及該第二方向的一者上排列，且該第二周邊畫素之一該子畫素的該第一接墊及該第二接墊在該第一方向上排列；以及 一第三周邊畫素，其中該第三周邊畫素與一該標準畫素在該第一方向及該第二方向的該者上排列，且該第三周邊畫素之一該子畫素的該第一接墊及該第二接墊在該第一方向上排列； 分別與該第一周邊畫素之該接墊組、該第二周邊畫素之該接墊組、該第三周邊畫素之該接墊組及該標準畫素之該接墊組電性連接的多個發光二極體元件用以顯示相同的顏色； 該第一周邊畫素之該接墊組的該第一接墊與該第二周邊畫素之該接墊組的該第一接墊在該第一方向及該第二方向的該者上具有一距離p’，該第三周邊畫素之該接墊組的該第一接墊與該標準畫素之該接墊組的該第一接墊在該第一方向及該第二方向的該者上具有一距離p，且該距離p’與該距離p不同。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的顯示裝置，其中該距離p及該距離p’滿足下式：|p’-p|/p≤5%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該些周邊畫素更包括： 一第四周邊畫素，其中該第一周邊畫素、該第四周邊畫素及該標準畫素在該第一方向及該第二方向的一者上依序排列，且該第四周邊畫素之一該子畫素的該第一接墊及該第二接墊在該第二方向上排列； 分別與該第一周邊畫素之該接墊組、該第四周邊畫素之該接墊組及該標準畫素之該接墊組電性連接的多個發光二極體元件用以顯示相同的顏色； 該第一周邊畫素之該接墊組的該第一接墊與該第四周邊畫素之該接墊組的該第一接墊在該第一方向及該第二方向的該者上具有一距離p，該第四周邊畫素之該接墊組的該第一接墊與該標準畫素之該接墊組的該第一接墊在該第一方向及該第二方向的該者上具有一距離p’，且該距離p’與該距離p不同。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置，其中該距離p及該距離p’滿足下式：|p’-p|/p≤5%。
  7. 一種顯示裝置，包括： 一基板，具有一中間區及一周邊區，其中該周邊區位於該基板的一邊緣與該中間區之間；以及 多個畫素，設置於該基板上，其中每一該畫素包括多個子畫素，且每一該子畫素包括： 一畫素驅動電路，包括一第一電晶體及一第二電晶體，其中該第一電晶體具有一第一端、一第二端及一控制端，該第二電晶體具有一第一端、一第二端及一控制端，且該第一電晶體的該第二端電性連接至該第二電晶體的該控制端； 一第一接墊組，包括一第一接墊及一第二接墊，其中該第一接墊電性連接至該第二電晶體的該第二端；以及 一發光二極體元件，電性連接至該第一接墊及該第二接墊； 該些畫素包括設置於該中間區的多個標準畫素以及設置於該周邊區的多個周邊畫素； 每一該標準畫素之一該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊及該第二接墊在一第一方向上排列； 該些周邊畫素包括一第一周邊畫素，該第一周邊畫素之一該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊及該第二接墊在該第一方向上排列； 該第一周邊畫素的該子畫素更包括一第二接墊組，該第二接墊組具有一第三接墊及一第四接墊，該第一周邊畫素的該第一接墊、該第二接墊、該第三接墊及該第四接墊於結構上分離，該第三接墊電性連接至該第一周邊畫素之該子畫素的該第二電晶體的該第二端，該第三接墊及該第四接墊在一第二方向上排列，且該第一方向與該第二方向交錯。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的顯示裝置，其中該第一周邊畫素之該子畫素之該第一接墊組的該第一接墊的面積小於一該標準畫素之一該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊的面積。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的顯示裝置，其中該第一周邊畫素之該子畫素之該第二接墊組的該第三接墊的面積小於一該標準畫素之一該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊的面積。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的顯示裝置，其中該些周邊畫素更包括： 一第二周邊畫素，其中該第一周邊畫素設置於該基板的該邊緣與該第二周邊畫素之間，該第二周邊畫素的一該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊及該第二接墊在該第一方向上排列，該第二周邊畫素的該子畫素更包括一第二接墊組，該第二周邊畫素之該子畫素的該第二接墊組包括一第三接墊及一第四接墊，其中該第二周邊畫素之該子畫素的該第二接墊組的該第三接墊電性連接至該第二周邊畫素之該子畫素的該第二電晶體的該第二端，該第二周邊畫素之該子畫素的該第二接墊組的該第三接墊及該第四接墊在該第二方向上排列，且該第二周邊畫素之該子畫素的該第二接墊組的該第三接墊的面積大於該第一周邊畫素之該子畫素的該第二接墊組的該第三接墊的面積且小於該標準畫素之該子畫素的該第一接墊組的該第一接墊的面積。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI722734B (zh) * 2019-12-24 2021-03-21 財團法人工業技術研究院 畫素結構
TW202218144A (zh) * 2020-10-30 2022-05-01 群創光電股份有限公司 顯示裝置
WO2022120605A1 (zh) * 2020-12-08 2022-06-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、发光基板和显示装置
US20240038776A1 (en) * 2021-04-30 2024-02-01 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Display substrate and display device
TWI807544B (zh) * 2021-12-17 2023-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201037665A (en) * 2009-02-17 2010-10-16 Global Oled Technology Llc Chiplet driver pairs for two-dimensional display
US20120206509A1 (en) * 2003-06-06 2012-08-16 Thomas Lloyd Credelle Display panel having crossover connections effecting dot inversion
US20120268476A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Tae-Hyeong Park Multi-Primary Color Display Device
US9786212B2 (en) * 2010-10-21 2017-10-10 Samsung Display Co., Ltd. Display panel having a main color subpixel and a multi-primary subpixel and display apparatus having the same with reduced number of data lines
TWI674662B (zh) * 2018-06-19 2019-10-11 友達光電股份有限公司 陣列基板的製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101321300B (zh) * 2008-07-18 2015-03-25 湖南创图视维科技有限公司 Led大尺寸自由立体显示技术
US9070323B2 (en) * 2009-02-17 2015-06-30 Global Oled Technology Llc Chiplet display with multiple passive-matrix controllers
TWI425616B (zh) 2010-12-23 2014-02-01 Ind Tech Res Inst 發光二極體模組製造方法以及該發光二極體模組
KR101398448B1 (ko) * 2012-11-29 2014-05-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN103499072B (zh) 2013-09-13 2015-09-30 熊猫电子集团有限公司 直下式led液晶电视背光模组灯条布局的方法
CN103633100A (zh) * 2013-11-12 2014-03-12 华映视讯（吴江）有限公司 像素阵列基板及有机发光二极管显示器
KR102271226B1 (ko) 2013-11-13 2021-06-29 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시패널 및 이를 이용한 유기발광표시장치
US10096211B2 (en) * 2014-09-26 2018-10-09 Video Gaming Technologies, Inc. System and method for providing a game with unfolding symbols
CN104537993B (zh) 2014-12-29 2018-09-21 厦门天马微电子有限公司 有机发光显示面板
CN104536229B (zh) 2015-01-12 2017-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN106782416B (zh) 2017-03-02 2019-12-13 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102454108B1 (ko) * 2017-06-29 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 Led 디스플레이 패널 및 이를 이용한 디스플레이 장치
CN107219660B (zh) * 2017-07-12 2020-09-25 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
KR102493479B1 (ko) * 2018-02-06 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
CN109448566A (zh) 2018-09-27 2019-03-08 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110112126A (zh) * 2019-05-16 2019-08-09 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 显示器件和显示模组及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120206509A1 (en) * 2003-06-06 2012-08-16 Thomas Lloyd Credelle Display panel having crossover connections effecting dot inversion
TW201037665A (en) * 2009-02-17 2010-10-16 Global Oled Technology Llc Chiplet driver pairs for two-dimensional display
US9786212B2 (en) * 2010-10-21 2017-10-10 Samsung Display Co., Ltd. Display panel having a main color subpixel and a multi-primary subpixel and display apparatus having the same with reduced number of data lines
US20120268476A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Tae-Hyeong Park Multi-Primary Color Display Device
TWI674662B (zh) * 2018-06-19 2019-10-11 友達光電股份有限公司 陣列基板的製造方法

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Publication number Publication date
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