TWI737484B - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種顯示裝置，包括驅動基板、第一發光二極體元件、第一連接元件、第二連接元件、第一絕緣圖案及反射圖案。驅動基板具有第一接墊、第二接墊、第三接墊及連接區。第一連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第一電極及驅動基板的第一接墊。第二連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第二電極及驅動基板的第二接墊。第一絕緣圖案設置於第一發光二極體元件、第一連接元件及第二連接元件上。反射圖案設置於第一絕緣圖案上。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置。
隨著顯示技術的演進，具有高解析與薄型化的顯示裝置受到主流市場的喜愛。近幾年來，由於發光二極體（Light-Emitting Diode；LED）元件的製程技術的突破，已發展出可將發光二極體元件以陣列排列製作出的微型發光二極體顯示裝置（Micro-LED display）或毫米等級的發光二極體顯示裝置等，其不需要設置液晶層（Liquid crystal）及彩色濾光片（Color filter），而能進一步減少顯示裝置的厚度。此外，相較於有機發光二極體顯示裝置，微型發光二極體顯示裝置具有更省電、壽命更長的優勢。
在目前微型發光二極體顯示裝置的製作過程中，需透過巨量轉移（Mass transfer）將大量的發光二極體元件轉置於另一基板上。然而，現今的顯示裝置通常具有動輒百萬計的畫素，且發光二極體元件尺寸微小而難以精準地進行拾取及對位，容易因對位誤差而造成發光二極體元件無法精準地置放於預定位置，進而造成發光二極體元件無法正常驅動的問題。也就是說，目前微型發光二極體顯示裝置的製造良率偏低，而需修補。
本發明提供一種顯示裝置，性能佳、易修補。
本發明一實施例的顯示裝置，包括驅動基板、第一發光二極體元件、第一連接元件、第二連接元件、第一絕緣圖案及反射圖案。驅動基板具有第一接墊、第二接墊、第三接墊及連接區，其中第一接墊與第二接墊相對設置，第三接墊與連接區相對設置，且第三接墊電性連接至第一接墊和第二接墊的一者。第一發光二極體元件設置於驅動基板上，且具有第一電極及第二電極。第一連接元件及第二連接元件設置於第一發光二極體元件的側壁上，其中第一連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第一電極及驅動基板的第一接墊，且第二連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第二電極及驅動基板的第二接墊。第一絕緣圖案設置於第一發光二極體元件、第一連接元件及第二連接元件上，其中第一連接元件和第二連接元件的一者電性連接至第三接墊。反射圖案設置於第一絕緣圖案上。反射圖案包括第一部及第一部，第一部電性連接至第一連接元件和第二連接元件的另一者且由第一發光二極體元件的上方延伸至驅動基板的連接區上，第二部電性連接至驅動基板的第三接墊且與反射圖案的第一部於結構上分離。
在本發明的一實施例中，上述的反射圖案的第一部具有一開口，而反射圖案的第二部設置於第一部的開口中。
在本發明的一實施例中，上述的驅動基板更具有連接線，連接線電性連接至第一接墊和第二接墊的所述一者與第三接墊，反射圖案重疊於驅動基板的連接線，且第一絕緣圖案設置於連接線上。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第一黏著圖案。第一黏著圖案設置於驅動基板上，其中第一發光二極體元件設置於第一黏著圖案上。驅動基板更具有連接線，連接線電性連接至第一接墊和第二接墊的所述一者與第三接墊，反射圖案重疊於驅動基板的連接線，且第一黏著圖案設置於連接線上。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件，設置於驅動基板上。第二發光二極體元件具有第一電極及第二電極，第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的一者設置於驅動基板的連接區上，且反射圖案的第一部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的所述一者。
在本發明的一實施例中，上述的反射圖案的第二部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的另一者及驅動基板的第三接墊。
在本發明的一實施例中，上述的第二發光二極體元件的發光效率高於第一發光二極體元件的發光效率。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二絕緣圖案，設置於驅動基板上。第二絕緣圖案具有相對的第一端及第二端，第二絕緣圖案的第一端設置於驅動基板的連接區上，反射圖案的第一部設置於第二絕緣圖案的第一端上，且反射圖案的第二部設置於第二絕緣圖案的第二端上。
在本發明的一實施例中，上述的第二絕緣圖案的材質與第一絕緣圖案的材質相同。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件，設置於第二絕緣圖案上。第二發光二極體元件具有第一電極及第二電極，第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的一者設置於驅動基板的連接區上，且反射圖案的第一部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的所述一者。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件，設置於第二絕緣圖案上。第二發光二極體元件具有第一電極及第二電極，第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的一者設置於驅動基板的連接區上，且反射圖案的第一部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的所述一者。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件，設置於第二絕緣圖案上。第二發光二極體元件具有第一電極及第二電極，第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的一者設置於驅動基板的連接區上，且反射圖案的第一部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的所述一者。第二絕緣圖案的折射率介於第二發光二極體元件之一部分的折射率與驅動基板之一部分的折射率之間。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二發光二極體元件，設置於第二絕緣圖案上。第二發光二極體元件具有第一電極及第二電極，第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的一者設置於驅動基板的連接區上，且反射圖案的第一部電性連接至第二發光二極體元件之第一電極和第二電極的所述一者。第二發光二極體元件與驅動基板之基底的距離大於第一發光二極體元件與驅動基板之基底的距離，且位於第二發光二極體元件之第一電極及第二電極之另一者上之反射圖案的第二部與驅動基板之基底的距離小於位於第一絕緣圖案之上表面上之反射圖案的第一部與驅動基板的基底的距離，其中第一絕緣圖案的上表面背向驅動基板的基底。
在本發明的一實施例中，上述的反射圖案的膜厚大於第一連接元件與第二連接元件之至少一者的膜厚。
在本發明的一實施例中，上述的第一絕緣圖案具有背向驅動基板的上表面，且第一絕緣圖案的上表面實質上為平坦表面。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接元件與第二連接元件具有在第一發光二極體元件上的第一間隙，反射圖案的第一部與反射圖案的第二部具有位於連接區上的第二間隙，第一間隙及第二間隙在同一方向上分別具有第一寬度及第二寬度，且第二寬度小於第一寬度。
在本發明的一實施例中，上述的第一發光二極體元件具有背對驅動基板的上表面，上表面的區域位於第一連接元件與第二連接元件之間，反射圖案重疊於第一發光二極體元件之上表面的所述區域、第一連接元件及第二連接元件。
本發明一實施例的顯示裝置，包括驅動基板、第一發光二極體元件、第一連接元件、第二連接元件、第一絕緣圖案及反射圖案。驅動基板具有第一接墊、第二接墊、第三接墊及連接區，其中第一接墊與第二接墊相對設置，第三接墊與連接區相對設置，且第三接墊電性連接至第一接墊和第二接墊的一者。第一發光二極體元件設置於驅動基板上，且具有第一電極及第二電極。第一連接元件及第二連接元件設置於第一發光二極體元件的側壁上，其中第一連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第一電極及驅動基板的第一接墊，且第二連接元件電性連接至第一發光二極體元件的第二電極及驅動基板的第二接墊。第一絕緣圖案設置於第一發光二極體元件、第一連接元件及第二連接元件上。反射圖案設置於第一絕緣圖案上。第一發光二極體元件具有背對驅動基板的上表面，上表面的一區域位於第一連接元件與第二連接元件之間，反射圖案重疊於第一發光二極體元件之上表面的所述區域、第一連接元件及第二連接元件。
現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。
本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1A至圖1F為本發明一實施例之顯示裝置10的製造流程的側視暨透視示意圖。
圖2為本發明一實施例之顯示裝置10的上視暨透視示意圖。
圖2繪出圖1F的多個第一接墊P1、多個第二接墊P2、多個第三接墊P3、多條連接線C、多個第一發光二極體元件LED1、多個第一絕緣圖案131、多個接觸窗131a、多個第二黏著圖案142、一第二發光二極體元件LED2及多個反射圖案151，而省略圖1F的其它構件。
圖3示意性地繪出本發明一實施例的一個畫素驅動電路SPC的等效電路。
以下配合圖1A至圖1F、圖2及圖3說明本發明一實施例之顯示裝置10的製造流程及其構造。
請參照圖1A及圖2，首先，提供驅動基板DS。驅動基板DS具有多個畫素區R。驅動基板DS的每一畫素區R包括相鄰的一第一子區R1及一第二子區R2，第一子區R1具有相對設置的第一接墊P1及第二接墊P2，第二子區R2具有相對設置的第三接墊P3及連接區r，第一子區R1用以供首次被轉置的一第一發光二極體元件LED1設置，而第二子區R2用以供修補用的一第二發光二極體元件LED2設置。
每一畫素區R的第三接墊P3電性連接至所述畫素區R之第一接墊P1和第二接墊P2的一者。舉例而言，在本實施例中，每一畫素區R的第三接墊P3可選擇性地電性連接至所述畫素區R的第一接墊P1，但本發明不以此為限。
請參照圖1A及圖3，在本實施例中，驅動基板DS還包括基底110及設置於基底110上的多個畫素驅動電路SPC，其中每一畫素區R的一第一接墊P1、一第二接墊P2及一第三接墊P3電性連接至對應的一個畫素驅動電路SPC。
在本實施例中，顯示裝置10為一底發光的顯示器，而驅動基板DS的基底110係透光。舉例而言，在本實施例中，基底110的材質可以是玻璃、石英、有機聚合物、或是其它可適用的材料。
在本實施例中，每一畫素驅動電路SPC可包括一資料線DL、一掃描線GL、一電源線VDD、一共通線VSS、一第一電晶體T1、一第二電晶體T2及一電容C1，其中第一電晶體T1的第一端T1a電性連接至資料線DL，第一電晶體T1的控制端T1c電性連接至掃描線GL，第一電晶體T1的第二端T1b電性連接至第二電晶體T2的控制端T2c，第二電晶體T2的第一端T2a電性連接至電源線VDD，且電容C1電性連接至第一電晶體T1的第二端T1b及第二電晶體T2的第一端T2a。
在本實施例中，每一畫素區R的一第一接墊P1及一第二接墊P2可分別電性連接至對應之一個畫素驅動電路SPC的第二電晶體T2的第二端T2b及共通線VSS，且每一畫素區R的一第三接墊P3可電性連接至對應之一個畫素驅動電路SPC的第二電晶體T2的第二端T2b或共通線VSS。舉例而言，在本實施例中，每一畫素區R的一第三接墊P3可電性連接至對應之一個畫素驅動電路SPC的第二電晶體T2的第二端T2b，但本發明不以此為限。
在本實施例中，一個畫素驅動電路SPC可選擇性包括二個電晶體（第一電晶體T1及第二電晶體T2）和一個電容C1。也就是說，在本實施例中，畫素驅動電路SPC可選擇性地採用2T1C的架構。然而，本發明不限於此，在其它實施例中，畫素驅動電路SPC也可以採用其它架構，例如但不限於: 1T1C的架構、3T1C的架構、3T2C的架構、4T1C的架構、4T2C的架構、5T1C的架構、5T2C的架構、6T1C的架構6T2C的架構、7T2C的架構或是任何其它可能的架構。
請參照圖1B，接著，將多個第一發光二極體元件LED1轉置於驅動基板DS之多個畫素區R的多個第一子區R1上。每一第一發光二極體元件LED1設置於驅動基板DS上，且具有一第一電極E1及一第二電極E2。第一發光二極體元件LED1的第一電極E1及第一發光二極體元件LED1的第二電極E2分別電性連接至第一發光二極體元件LED1的第一型半導體層SE1及第一發光二極體元件LED1的第二型半導體層SE2，且第一發光二極體元件LED1的主動層（未繪示）設置於第一型半導體層SE1與第二型半導體層SE2之間。
舉例而言，在本實施例中，每一第一發光二極體元件LED1可利用設置於其底面的第一黏著圖案（未繪示）固定在驅動基板DS上，但本發明不以此為限。
請參照圖1B，接著，形成多個第一連接元件121及多個第二連接元件122，以使多個第一發光二極體元件LED1分別電性連接至多個畫素區R的多個第一接墊P1及多個第二接墊P2。每一第一連接元件121與對應的一個第二連接元件122設置於同一第一發光二極體元件LED1的側壁S上，其中第一連接元件121及第二連接元件122分別電性連接至同一第一發光二極體元件LED1的第一電極E1及第二電極E2，第一連接元件121及第二連接元件122還分別電性連接至同一畫素區R的一第一接墊P1及一第二接墊P2，且第一連接元件121和第二連接元件122的一者電性連接至同一畫素區R的一第三接墊P3。舉例而言，在本實施例中，第一連接元件121可選擇性地電性連接至第三接墊P3，但本發明不以此為限。
請參照圖1C及圖2，接著，形成絕緣層130於多個第一發光二極體元件LED1、多個第一連接元件121及多個第二連接元件122上。絕緣層130包括多個第一絕緣圖案131，其中每一第一絕緣圖案131設置於對應的一個第一發光二極體元件LED1、一個第一連接元件121及一個第二連接元件122上。
在本實施例中，每一第一絕緣圖案131可選擇性地具有一接觸窗131a，其中接觸窗131a重疊於位於同一第一發光二極體元件LED1上之第一連接元件121和第二連接元件122的一者。舉例而言，在本實施例中，第一絕緣圖案131的接觸窗131a可選擇性地重疊於第二連接元件122，但本發明不以此為限。
在本實施例中，絕緣層130的材質可選擇性地是無機材料，例如但不限於：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或上述至少二種材料的堆疊層。然而，本發明不限於此，在其它實施例中，絕緣層130的材質也可以是有機材料，或有機材料與無機材料的組合。
請參照圖1C及圖2，接著，檢測多個第一發光二極體元件LED1可否被驅動基板DS驅動而正常發光。若發現一畫素區R上的一第一發光二極體元件LED1無法被驅動基板DS驅動而正常發光，則對所述畫素區R的第二子區R2進行一修補動作。
請參照圖1D及圖2，舉例而言，在本實施例中，可選擇性使用微影製程形成多個第二黏著圖案142，其中多個第二黏著圖案142分別設置於多個畫素區R的多個第二子區R2上。
在本實施例中，是利用事先設計好的光罩來圖案化一黏著材料層（未繪示），以形成多個第二黏著圖案142。因此，無論是否需要對畫素區R進行修補，所有的多個畫素區R的多個第二子區R2上均設有第二黏著圖案142。但本發明不限於此，在其它實施例中，第二黏著圖案142也可用其它方式形成，並非每一個畫素區R的第二子區R2上一定要設有第二黏著圖案142。
請參照圖1D及圖2，在本實施例中，接著，轉置第二發光二極體元件LED2於第二黏著圖案142上。第二發光二極體元件LED2的第一電極E1及第二發光二極體元件LED2的第二電極E2分別電性連接至第二發光二極體元件LED2的第一型半導體層SE1及第二發光二極體元件LED2的第二型半導體層SE2，且第二發光二極體元件LED2的主動層（未繪示）設置於第一型半導體層SE1與第二型半導體層SE2之間。
請參照圖1E及圖2，接著，於絕緣層130上形成反射層150。反射層150包括多個反射圖案151，分別設置於多個畫素區R。每一反射圖案151設置於對應的一第一絕緣圖案131上。每一反射圖案151包括一第一部151a及一第二部151b，第一連接元件121和第二連接元件122的一者（例如但不限於：第一連接元件121）透過連接線C電性連接至第三接墊P3，第一連接元件121和第二連接元件122的另一者（例如但不限於：第二連接元件122）未透過連接線C與第三接墊P3電性連接，反射圖案151的第一部151a電性連接至第一連接元件121和第二連接元件122的所述另一者（例如但不限於：第二連接元件122）且由第一發光二極體元件LED1的上方延伸至驅動基板DS的連接區r上，反射圖案151的第二部151b電性連接至驅動基板DS的第三接墊P3且與反射圖案151的第一部151a於結構上分離。
在本實施例中，反射圖案151的第一部151a具有一開口151c，而反射圖案151的第二部151b設置於第一部151a的開口151c中。在本實施例中，反射圖案151的開口151c例如是封閉式開口，但本發明不以此為限。
請參照圖1E及圖2，於被修補的畫素區R（例如：圖1E之左側的一畫素區R及圖2之左上角的一畫素區R）中，第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2的一者（例如但不限於：第二電極E2）設置於驅動基板DS的連接區r上，反射圖案151的第一部151a電性連接至第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2的所述一者（例如但不限於：第二電極E2），且反射圖案151的第二部151b電性連接至第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2的另一者（例如但不限於：第一電極E1）及驅動基板DS的第三接墊P3。
也就是說，在被修補的畫素區R中，反射圖案151的第一部151a除了用以反射第一發光二極體元件LED1及第二發光二極體元件LED2所發出的光束（未繪示）外，還能做為第二發光二極體元件LED2之一電極（例如但不限於：第二電極E2）電性連接至驅動基板DS的導電路徑；反射圖案151的第二部151b除了用以反射第二發光二極體元件LED2所發出的光束（未繪示）外，還能做為第二發光二極體元件LED2之另一電極（例如但不限於：第一電極E1）電性連接至驅動基板DS的導電路徑。
在本實施例中，於未被修補的畫素區R（例如：圖1E之右側的一畫素區R及圖2之右上角的一畫素區R）中，反射圖案151的第一部151a由第一絕緣圖案131上延伸至第二黏著圖案142的第一端142a上，而反射圖案151的第二部151b可設置於第二黏著圖案142的第二端142b上，但本發明不以此為限。
請參照圖1E及圖2，接著，於反射層150上形成平坦層160，以覆蓋多個畫素區R上的第一發光二極體元件LED1及第二發光二極體元件LED2。於此，便完成了顯示裝置10。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。
圖4A至圖4F為本發明一實施例之顯示裝置10A的製造流程的側視暨透視示意圖。
圖5為本發明一實施例之顯示裝置10A的上視暨透視示意圖。
圖5繪出圖4F的多個第一接墊P1、多個第二接墊P2、多個第三接墊P3、多條連接線C、多個第一發光二極體元件LED1、多個第一絕緣圖案131、多個接觸窗131a、一第二黏著圖案142、一第二發光二極體元件LED2及多個反射圖案151，而省略圖4F的其它構件。
請參照圖4A至圖4F及圖5，本實施例之顯示裝置10A的製造流程及其構造與前述之顯示裝置10的製造流程及其構造類似，兩者的差異在於：顯示裝置10A的修補方式與顯示裝置10的修補方式略有差異，且修補方式的差異也導致顯示裝置10A的構造與顯示裝置10的構造略有不同。
請參照圖4D及圖5，具體而言，在本實施例中，是利用分配器或噴墨器（dispenser or inkjet）將第二黏著圖案142設置於需修補之畫素區R的第二子區R2上。因此，在被修補之畫素區R的第二子區R2上才會設有第二黏著圖案142，在未被修補（或者說，無須被修補）之畫素區R的第二子區R2上則不會設有第二黏著圖案142。
請參照圖4E，在本實施例中，於未被修補的畫素區R（例如：圖4E之右側的一畫素區R及圖5之右上角的一畫素區R）中，反射圖案151的第一部151a由第一絕緣圖案131上延伸至驅動基板DS的連接區r上且直接接觸於驅動基板DS的連接區r，而反射圖案151的第二部151b可直接接觸於驅動基板DS的第三接墊P3。
圖6為本發明一實施例之顯示裝置10B的側視暨透視示意圖。
圖7為本發明一實施例之顯示裝置10B的上視暨透視示意圖。
圖7繪出圖6的多個第一接墊P1、多個第二接墊P2、多個第三接墊P3、多條連接線C、多個第一發光二極體元件LED1、多個第一絕緣圖案131、多個接觸窗131a、一第二黏著圖案142、一第二發光二極體元件LED2及多個反射圖案151，而省略圖6的其它構件。
請參照圖6及圖7，本實施例之顯示裝置10B的製造流程及其構造與前述之顯示裝置10的製造流程及其構造類似，以下說明兩者的差異，兩者相同或相似處，請參照前述說明。
在圖1F及圖2的實施例中，第三接墊P3是電性連接至第一接墊P1，且反射圖案151的第一部151a是電性連接至第一發光二極體元件LED1的第二電極E2及第二接墊P2。也就是說，在圖1F及圖2的實施例中，反射圖案151的第一部151a可視為畫素區R上的一陰極（Cathode）。在圖1F及圖2的實施例中，由於每一反射圖案151的第一部151a是陰極，因此分別位於多個畫素區R之多個反射圖案151的多個第一部151a可直接連接，但本發明不以此為限。
在圖6及圖7的實施例中，第三接墊P3是電性連接至第二接墊P2，而反射圖案151的第一部151a是電性連接至第一發光二極體元件LED1的第一電極E1及第一接墊P1。也就是說，在圖6及圖7的實施例中，反射圖案151的第一部151a可視為畫素區R上的一陽極（Anode）。在圖6及圖7的實施例中，由於每一反射圖案151的第一部151a是陽極，因此分別位於多個畫素區R之多個反射圖案151的多個第一部151a是彼此分離的。此外，在圖6及圖7的實施例中，反射圖案151的開口151c可以是開放式開口，但本發明不以此為限。
圖8為本發明一實施例之顯示裝置10C的側視暨透視示意圖。
請參照圖8，本實施例之顯示裝置10C與圖1F的顯示裝置10類似，以下說明兩者的差異，兩者相同或相似處，請參照前述說明。
圖8之顯示裝置10C與圖1F之顯示裝置10的一差異是，圖8之顯示裝置10C的第一絕緣圖案131的膜厚T大於圖1F之顯示裝置10的第一絕緣圖案131的膜厚T。舉例而言，圖8之顯示裝置10C的第一絕緣圖案131的膜厚T可大於或等於1μm，圖1F之顯示裝置10的第一絕緣圖案131的膜厚T可小於或等於8000Å，但本發明不以此為限。此外，在圖8的實施例中，第一絕緣圖案131的材質可以是有機材料或聚合物，但本發明不以此為限。
請參照圖8，較厚的第一絕緣圖案131可使設置於第一絕緣圖案131上的反射圖案151不共形於第一發光二極體元件LED1。在本實施例中，第一絕緣圖案131具有背向驅動基板DS的一上表面131s，且第一絕緣圖案131的上表面131s實質上為一平坦表面。透過較厚的第一絕緣圖案131可使設置於第一絕緣圖案131上之反射圖案151的形狀不受限於第一發光二極體元件LED1的形狀。也就是說，反射圖案151的形狀可視實際的需求設計之，進而提升顯示裝置10C的光學表現。
圖8之顯示裝置10C與圖1F之顯示裝置10的另一差異是，圖8的第一絕緣圖案131可不具有圖1F之第一絕緣圖案131的接觸窗131a。請參照圖8，在本實施例中，第一絕緣圖案131可設置於第一連接元件121、第一發光二極體元件LED1及第二連接元件122的一部分上，且第一絕緣圖案131可不重疊於第二連接元件122之位於第二接墊P2上的另一部分。
圖9為本發明一實施例之顯示裝置10C’的側視暨透視示意圖。
請參照圖9，本實施例之顯示裝置10C’與圖8的顯示裝置10C類似，以下說明兩者的差異，兩者相同或相似處，請參照前述說明。
圖9之顯示裝置10C’與圖8之顯示裝置10C的差異在於：在圖8的實施例中，第三接墊P3是電性連接至第一接墊P1，且反射圖案151的第一部151a是電性連接至第一發光二極體元件LED1的第二電極E2及第二接墊P2；也就是說，在圖8的實施例中，反射圖案151的第一部151a可視為畫素區R上的一陰極（Cathode）；在圖9的實施例中，第三接墊P3是電性連接至第二接墊P2，而反射圖案151的第一部151a是電性連接至第一發光二極體元件LED1的第一電極E1及第一接墊P1；也就是說，在圖9的實施例中，反射圖案151的第一部151a可視為畫素區R上的一陽極（Anode）。
圖10A至圖10E為本發明一實施例之顯示裝置10D的製造流程的側視暨透視示意圖。
圖10A至圖10E之顯示裝置10D的製造流程及其構造與圖1A至圖1F之顯示裝置10的製造流程及其構造類似，兩者的差異在於：顯示裝置10D的修補方式與顯示裝置10的修補方式略有差異，且修補方式的差異也導致顯示裝置10D的構造與顯示裝置10的構造略有不同。
以下配合圖10A至圖10E說明本實施例之顯示裝置10D的製造流程及其構造與前述實施例之顯示裝置10D的製造流程及其構造的差異。
請參照圖10A，首先，提供驅動基板DS。請參照圖10B，接著，將多個第一發光二極體元件LED1轉置於驅動基板DS2之多個畫素區R的多個第一子區R1上。請參照圖1B，接著，形成多個第一連接元件121及多個第二連接元件122，以使多個第一發光二極體元件LED1分別電性連接至多個畫素區R的多個第一接墊P1及多個第二接墊P2。
請參照圖10C，接著，形成絕緣層130。與顯示裝置10不同的是，在本實施例中，絕緣層130除了包括分別設置於多個畫素區R之多個第一子區R1上的多個第一絕緣圖案131外，還包括分別設置於多個畫素區R之多個第二子區R2上的多個第二絕緣圖案132。第一絕緣圖案131與第二絕緣圖案132屬於同一絕緣層130，而第二絕緣圖案132的材質與第一絕緣圖案131的材質相同。
請參照圖10C，接著，檢測多個第一發光二極體元件LED1可否被驅動基板DS驅動而正常發光。若發現一畫素區R的一第一發光二極體元件LED1無法被驅動基板DS驅動而正常發光，則對所述畫素區R的第二子區R2進行一修補動作。
請參照圖10C及圖10D，與顯示裝置10不同的是，在本實施例中，可將一第二發光二極體元件LED2轉置於需修補之畫素區R的第二絕緣圖案132上。也就是說，在本實施例中，是使用絕緣層130的第二絕緣圖案132做為用以固定第二發光二極體元件LED2的黏著圖案。
請參照圖10E，接著，於絕緣層130上形成反射層150。最後，於反射層150上形成平坦層160。於此，便完成了本實施例的顯示裝置10D。
圖10E之顯示裝置10D與圖1F之顯示裝置10在構造上的差異是：在圖10E的實施例中，顯示裝置10D不包括圖1F之顯示裝置10的第二黏著圖案142，而以絕緣層130的第二絕緣圖案132取代圖1F之顯示裝置10的第二黏著圖案142。
請參照圖10E，於被修補的畫素區R（例如：圖10E之左側的一畫素區R）中，第二發光二極體元件LED2設置於第二絕緣圖案132上，第二發光二極體元件LED2具有第一電極E1及第二電極E2，第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2的一者（例如但不限於：第二電極E2）設置於驅動基板DS的連接區r上，且反射圖案151的第一部151a電性連接至第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2的所述一者（例如但不限於：第二電極E2）。
在本實施例中，第二發光二極體元件LED2與驅動基板DS之基底110的距離D2大於第一發光二極體元件LED1與驅動基板DS的距離D1，位於第二發光二極體元件LED2之第一電極E1和第二電極E2之一者（例如：第一電極E1）上之反射圖案151的第二部151b與驅動基板DS之基底110的距離d2小於位於第一絕緣圖案131之上表面131s上的反射圖案151的第一部151a與驅動基板DS之基底110的距離d1，其中第一絕緣圖案131的上表面131s背向驅動基板DS的基底110。
簡言之，在本實施例中，第二發光二極體元件LED2的位置會高於第一發光二極體元件LED1的位置，但第二發光二極體元件LED2的封裝高度卻會小於第一發光二極體元件LED1的封裝高度。
請參照圖10E，於未被修補的畫素區R（例如：圖10E之右側的一畫素區R）中，第二絕緣圖案132設置於驅動基板DS上，第二絕緣圖案132具有相對的第一端132a及第二端132b，第二絕緣圖案132的第一端132a設置於驅動基板DS的連接區r上，反射圖案151的第一部151a設置於第二絕緣圖案132的第一端132a上，且反射圖案151的第二部151b設置於第二絕緣圖案132的第二端132b上。
請參照圖10E，在每一畫素區R中，第一連接元件121與第二連接元件122具有在第一發光二極體元件LED1上的一第一間隙G1，反射圖案151的第一部151a與反射圖案151的第二部151b具有位於連接區r上的一第二間隙G2，第一間隙G1及第二間隙G2在同一方向k上分別具有第一寬度W1及第二寬度W2；無論是在未被修補的畫素區R或被修補的畫素區R中，第二寬度W2都會小於第一寬度W1。舉例而言，在本實施例中，W1≥（2＋x）μm，W2≥ 2μm，其中x＞ 0μm，但本發明不以此為限。
在被修補的畫素區R中，反射圖案151的第一部151a與反射圖案151的第二部151b不能互相連接但可儘量靠近，以減少第二發光二極體元件LED2發出的光束（未繪示）自第二間隙G2出射而造成的損失。
在本實施例中，第一發光二極體元件LED1具有背對驅動基板DS的一上表面LED1s，上表面LED1s的一區域LED1sa位於第一連接元件121與第二連接元件122之間，反射圖案151除了重疊於第一連接元件121及第二連接元件122外更重疊於第一發光二極體元件LED1之上表面LED1s的區域LED1sa；第二發光二極體元件LED2具有背對驅動基板DS的一上表面LED2s，上表面LED2s的一區域LED2sa位於第一電極E1與第二電極E2之間，反射圖案151的開口151c重疊於第二發光二極體元件LED2之上表面LED2s的區域LED2sa。
簡言之，在本實施例中，反射層150會完全覆蓋第一發光二極體元件LED1，但反射層150不會完全覆蓋第二發光二極體元件LED2，而反射層150對第二發光二極體元件LED2所起的反射作用會低於反射層150對第一發光二極體元件LED1所起的反射作用。
然而，為使被修補之畫素區R之第二子區R2的光學表現接近或等於未被修補之畫素區R之第一子區R1的光學表現，在一實施例中，可使位於被修補之畫素區R之第二子區R2上的第二發光二極體元件LED2的發光效率高於未被修補之畫素區R之第一子區R1上的第一發光二極體元件LED1的發光效率。
但本發明不限於此，在其它實施例中，也可採用其它方法或上述方法與其它方法的組合，使被修補之畫素區R之第二子區R2的光學表現接近或等於未被修補之畫素區R之第一子區R1的光學表現。舉例而言，在一實施例中，可使反射圖案151的一膜厚t2大於第一連接元件121與第二連接元件122之至少一者的一膜厚t1；藉此，被修補之畫素區R上的第二發光二極體元件LED2與驅動基板DS之間的導電元件（即反射圖案151）的阻值會小於未被修補之畫素區R上的第一發光二極體元件LED1與驅動基板DS之間的導電元件（即第一連接元件121與第二連接元件122）的阻值；如此一來，在被修補之畫素區R的畫素驅動電路SPC之驅動訊號與未被修補之畫素區R的畫素驅動電路SPC之驅動訊號相同的情況下，被修補之畫素區R上的第二發光二極體元件LED2的發光亮度會大於未被修補之畫素區R上的第一發光二極體元件LED1的發光亮度，進而使被修補之畫素區R之第二子區R2的光學表現接近或等於未被修補之畫素區R之第一子區R1的光學表現。
此外，在一實施例中，還可使第二絕緣圖案132的折射率介於第二發光二極體元件LED2之一部分（例如：第二發光二極體元件LED2之靠近第二絕緣圖案132的一半導體層）的一折射率與驅動基板DS之一部分（例如：第三接墊P3與畫素驅動電路SPC之間的一介電層170）的一折射率之間。藉此，能提升被修補之畫素區R之第二子區R2上的第二發光二極體元件LED2的光提取（light extraction）效率。
圖11為本發明一實施例之顯示裝置10E的上視暨透視示意圖。
圖11的顯示裝置10E與圖1F及圖2的顯示裝置10類似，以下說明兩者的差異，兩者相同或相似處，請參照前述說明，於此便不再重述。
請參照圖1F、圖2及圖11，連接線C電性連接至第一接墊P1和第二接墊P2的一者（例如但不限於：第一接墊P1）與第三接墊P3。
在圖1F及圖2的實施例中，連接線C、第一接墊P1、第二接墊P2及第三接墊P3不共平面。連接線C所屬之膜層與第一接墊P1至第三接墊P3所屬之膜層不同。
在圖11的實施例中，連接線C’、第一接墊P1、第二接墊P2及第三接墊P3可共平面；連接線C’、第一接墊P1、第二接墊P2及第三接墊P3可屬於同一膜層。
在圖11的實施例中，反射圖案151重疊於驅動基板DS的連接線C’，且第一絕緣圖案131設置於連接線C’上。也就是說，當連接線C’設置在於驅動基板DS的表面時，可將第一絕緣圖案131設置在連接線C’與反射圖案151的重疊處上，以避免連接線C’與反射圖案151短路。然而，本發明不限於此，在其它實施例中，也可使用其它構件做為連接線C’與反射圖案151之間的絕緣圖案，以下配合圖12舉例說明之。
圖12為本發明一實施例之顯示裝置10F的上視暨透視示意圖。
圖12的顯示裝置10F與圖1F及圖2的顯示裝置10類似，以下說明兩者的差異，兩者相同或相似處，請參照前述說明，於此便不再重述。
請參照圖12，顯示裝置10F更包括第一黏著圖案141，設置於驅動基板DS上，其中第一發光二極體元件LED1設置於第一黏著圖案141上。驅動基板DS更具有一連接線C’，連接線C’電性連接至第一接墊P1和第二接墊P2的一者與第三接墊P3，反射圖案151重疊於驅動基板DS的連接線C’，且第一黏著圖案141設置於連接線C’上。
當連接線C’設置在於驅動基板DS的表面時，也可使用第一發光二極體元件LED1下的第一黏著圖案141做為連接線C’與反射圖案151之間的絕緣圖案，以避免連接線C’與反射圖案151短路。
10、10A、10B、10C、10C’、10D、10E、10F:顯示裝置 110:基底 121:第一連接元件 122:第二連接元件 130:絕緣層 131:第一絕緣圖案 131a:接觸窗 131s:上表面 132:第二絕緣圖案 132a、142a:第一端 132b、142b:第二端 141:第一黏著圖案 142:第二黏著圖案 150:反射層 151:反射圖案 151a:第一部 151b:第二部 151c:開口 160:平坦層 170:介電層 C、C’:連接線 C1:電容 D1、D2、d1、d2:距離 DS:驅動基板 DL:資料線 E1:第一電極 E2:第二電極 G1:第一間隙 G2:第二間隙 GL:掃描線 k:方向 LED1:第一發光二極體元件 LED1s:上表面 LED1sa:區域 LED2:第二發光二極體元件 LED2s:上表面 LED2sa:區域 P1:第一接墊 P2:第二接墊 P3:第三接墊 R:畫素區 R1:第一子區 R2:第二子區 r:連接區 S:側壁 SE1:第一型半導體層 SE2:第二型半導體層 SPC:畫素驅動電路 T、t1、t2:膜厚 T1:第一電晶體 T1a、T2a:第一端 T1b、T2b:第二端 T1c、T2c:控制端 T2:第二電晶體 VDD:電源線 VSS:共通線 W1:第一寬度 W2:第二寬度
圖1A至圖1F為本發明一實施例之顯示裝置10的製造流程的側視暨透視示意圖。 圖2為本發明一實施例之顯示裝置10的上視暨透視示意圖。 圖3示意性地繪出本發明一實施例的一個畫素驅動電路SPC的等效電路。 圖4A至圖4F為本發明一實施例之顯示裝置10A的製造流程的側視暨透視示意圖。 圖5為本發明一實施例之顯示裝置10A的上視暨透視示意圖。 圖6為本發明一實施例之顯示裝置10B的側視暨透視示意圖。 圖7為本發明一實施例之顯示裝置10B的上視暨透視示意圖。 圖8為本發明一實施例之顯示裝置10C的側視暨透視示意圖。 圖9為本發明一實施例之顯示裝置10C’的側視暨透視示意圖。 圖10A至圖10E為本發明一實施例之顯示裝置10D的製造流程的側視暨透視示意圖。 圖11為本發明一實施例之顯示裝置10E的上視暨透視示意圖。 圖12為本發明一實施例之顯示裝置10F的上視暨透視示意圖。
10:顯示裝置
110:基底
121:第一連接元件
122:第二連接元件
130:絕緣層
131:第一絕緣圖案
131a:接觸窗
142:第二黏著圖案
142a:第一端
142b:第二端
150:反射層
151:反射圖案
151a:第一部
151b:第二部
160:平坦層
C:連接線
DS:驅動基板
E1:第一電極
E2:第二電極
LED1:第一發光二極體元件
LED2:第二發光二極體元件
P1:第一接墊
P2:第二接墊
P3:第三接墊
R:畫素區
R1:第一子區
R2:第二子區
r:連接區
S:側壁
SE1:第一型半導體層
SE2:第二型半導體層
SPC:畫素驅動電路
T2:第二電晶體

Claims (17)

  1. 一種顯示裝置，包括： 一驅動基板，具有一第一接墊、一第二接墊、一第三接墊及一連接區，其中該第一接墊與該第二接墊相對設置，該第三接墊與該連接區相對設置，且該第三接墊電性連接至該第一接墊和該第二接墊的一者； 一第一發光二極體元件，設置於該驅動基板上，且具有一第一電極及一第二電極； 一第一連接元件及一第二連接元件，設置於該第一發光二極體元件的一側壁上，其中該第一連接元件電性連接至該第一發光二極體元件的該第一電極及該驅動基板的該第一接墊，且該第二連接元件電性連接至該第一發光二極體元件的該第二電極及該驅動基板的該第二接墊； 一第一絕緣圖案，設置於該第一發光二極體元件、該第一連接元件及該第二連接元件上，其中該第一連接元件和該第二連接元件的一者電性連接至該第三接墊；以及 一反射圖案，設置於該第一絕緣圖案上，其中該反射圖案包括： 一第一部，電性連接至該第一連接元件和該第二連接元件的另一者，且由該第一發光二極體元件的上方延伸至該驅動基板的該連接區上；以及 一第二部，電性連接至該驅動基板的該第三接墊，且與該反射圖案的該第一部於結構上分離。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該反射圖案的該第一部具有一開口，而該反射圖案的該第二部設置於該第一部的該開口中。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該驅動基板更具有一連接線，該連接線電性連接至該第一接墊和該第二接墊的該者與該第三接墊，該反射圖案重疊於該驅動基板的該連接線，且該第一絕緣圖案設置於該連接線上。
  4. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一第一黏著圖案，設置於該驅動基板上，其中該第一發光二極體元件設置於該第一黏著圖案上； 該驅動基板更具有一連接線，該連接線電性連接至該第一接墊和該第二接墊的該者與該第三接墊，該反射圖案重疊於該驅動基板的該連接線，且該第一黏著圖案設置於該連接線上。
  5. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一第二發光二極體元件，設置於該驅動基板上，其中該第二發光二極體元件具有一第一電極及一第二電極，該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的一者設置於該驅動基板的該連接區上，且該反射圖案的該第一部電性連接至該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的該者。
  6. 如請求項5所述的顯示裝置，其中該反射圖案的該第二部電性連接至該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的另一者及該驅動基板的該第三接墊。
  7. 如請求項5所述的顯示裝置，其中該第二發光二極體元件的一發光效率高於該第一發光二極體元件的一發光效率。
  8. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一第二絕緣圖案，設置於該驅動基板上，其中該第二絕緣圖案具有相對的一第一端及一第二端，該第二絕緣圖案的該第一端設置於該驅動基板的該連接區上，該反射圖案的該第一部設置於該第二絕緣圖案的該第一端上，且該反射圖案的該第二部設置於該第二絕緣圖案的該第二端上。
  9. 如請求項8所述的顯示裝置，其中該第二絕緣圖案的材質與該第一絕緣圖案的材質相同。
  10. 如請求項8所述的顯示裝置，更包括： 一第二發光二極體元件，設置於該第二絕緣圖案上，其中該第二發光二極體元件具有一第一電極及一第二電極，該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的一者設置於該驅動基板的該連接區上，且該反射圖案的該第一部電性連接至該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的該者。
  11. 如請求項8所述的顯示裝置，更包括： 一第二發光二極體元件，設置於該第二絕緣圖案上，其中該第二發光二極體元件具有一第一電極及一第二電極，該第二發光二極體元件之該第一電極和該第二電極的一者設置於該驅動基板的該連接區上，且該反射圖案的該第一部電性連接至該第二發光二極體元件之該第一電極及該第二電極的該者； 該第二絕緣圖案的一折射率介於該第二發光二極體元件之一部分的一折射率與該驅動基板之一部分的一折射率之間。
  12. 如請求項8所述的顯示裝置，更包括： 一第二發光二極體元件，設置於該第二絕緣圖案上，其中該第二發光二極體元件具有一第一電極及一第二電極，該第二發光二極體元件之該第一電極及該第二電極的一者設置於該驅動基板的該連接區上，且該反射圖案的該第一部電性連接至該第二發光二極體元件之該第一電極及該第二電極的該者； 該第二發光二極體元件與該驅動基板之一基底的一距離大於該第一發光二極體元件與該驅動基板之該基底的一距離，且位於該第二發光二極體元件之該第一電極及該第二電極之另一者上之該反射圖案的該第二部與該驅動基板之該基底的一距離小於位於該第一絕緣圖案之一上表面上之該反射圖案的該第一部與該驅動基板的一基底的一距離，其中該第一絕緣圖案的該上表面背向該驅動基板的該基底。
  13. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該反射圖案的一膜厚大於該第一連接元件與該第二連接元件之至少一者的一膜厚。
  14. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該第一絕緣圖案具有背向該驅動基板的一上表面，且該第一絕緣圖案的該上表面實質上為一平坦表面。
  15. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該第一連接元件與該第二連接元件具有在該第一發光二極體元件上的一第一間隙，該反射圖案的該第一部與該反射圖案的該第二部具有位於該連接區上的一第二間隙，該第一間隙及該第二間隙在同一方向上分別具有一第一寬度及一第二寬度，且該第二寬度小於該第一寬度。
  16. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該第一發光二極體元件具有背對該驅動基板的一上表面，該上表面的一區域位於該第一連接元件與該第二連接元件之間，該反射圖案重疊於該第一發光二極體元件之該上表面的該區域、該第一連接元件及該第二連接元件。
  17. 一種顯示裝置，包括： 一驅動基板，具有一第一接墊及一第二接墊； 一第一發光二極體元件，設置於該驅動基板上，且具有一第一電極及一第二電極； 一第一連接元件及一第二連接元件，設置於該第一發光二極體元件的一側壁上，其中該第一連接元件電性連接至該第一發光二極體元件的該第一電極及該驅動基板的該第一接墊，且該第二連接元件電性連接至該第一發光二極體元件的該第二電極及該驅動基板的該第二接墊； 一第一絕緣圖案，設置於該第一發光二極體元件、該第一連接元件及該第二連接元件上；以及 一反射圖案，設置於該第一絕緣圖案上，其中該第一發光二極體元件具有背對該驅動基板的一上表面，該上表面的一區域位於該第一連接元件與該第二連接元件之間，該反射圖案重疊於該第一發光二極體元件之上表面的該區域、該第一連接元件及該第二連接元件。
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