CN210167054U - Led灯珠及透明led显示屏 - Google Patents

Abstract

为克服现有技术中LED灯珠尺寸仍然较大的问题，本实用新型提供了一种LED灯珠及透明LED显示屏。本实用新型一方面提供了一种LED灯珠，包括底座、驱动芯片和发光晶片；其中，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚；所述驱动芯片安装于所述芯片安装面上；所述第一发光晶片堆叠安装在所述驱动芯片上，所述第二发光晶片和第三发光晶片安装在所述芯片安装面上。本申请公开的LED灯珠，其优化了内部驱动芯片和发光晶片的布置方式，因此可以采用尺寸更小的驱动芯片，并进一步降低对底座的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。

Description

LED灯珠及透明LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域。

背景技术

透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。

最早的LED灯珠中主要包括底座及安装于底座的发光晶片，上边引出若干引脚；其驱动需要外接驱动芯片或者驱动电路，以驱动各LED灯珠内的发光晶片按照设定进行点亮。技术改进后，出现了将驱动芯片内置在LED灯珠内的结构；该种结构可以简化线路连接，提升电路设计效率的优势，这种带有驱动芯片的LED灯珠经常应用在LED灯带亮化以及LED显示屏上，比较普遍的封装尺寸为5050(外型尺寸为5mm x 5mm)、2727(外型尺寸为2.7mm x2.7mm)等等，由于驱动芯片和LED发光晶片具有一定的尺寸，底座也受到工艺的限制，很难再将这种内置驱动芯片的封装尺寸再继续做小。然而，在一些应用场合，比如透明LED显示屏，特别是在像素间距小于10mm的情况下，需要保证尽可能大的透明度，这就要求LED灯珠封装尺寸做得越小越好。

在此基础上，如下图1、图2所示，申请人在研发过程中尝试将发光晶片3(包括红色发光晶片、蓝色发光晶片和绿色发光晶片)均堆叠安装在驱动芯片2上，以此来减小LED灯珠1的底座的面积。如图1中所示，其介绍了一种TOP型封装结构的LED灯珠，其包括绝缘底座形式的底座1，该底座1的底部伸出若干引脚11；底座1上部形成杯型的空间，上面形成芯片安装面10，在该芯片安装面10上安装驱动芯片2，并将三个发光晶片3堆叠安装在该驱动芯片2上，其发光晶片3发出的光线可从杯型的底座2顶部射出。如图2所示，或者也可在CHIP型底座(在电路板上形成芯片安装面)上安装驱动芯片2，并将三个发光晶片3堆叠安装在该驱动芯片2上，然后顶部通过透明胶层(图中未标记)封装；其发光晶片3发出的光线从透明胶层出射。

然而申请人发现该种方式需要选用尺寸较大的驱动芯片2，将极大地增加驱动芯片2的成本，而实现此功能的驱动芯片2尺寸实际上要小很多，同时，使得制备的LED灯珠尺寸仍然较大，对于需要应用在更高的分辨率场景时不适合，仍然需要进一步改进以缩小LED灯珠尺寸，以提高LED透明显示屏的分辨率，同时由于发光晶片工作时发热，发光晶片全部安装在驱动芯片上不利于热量的散发。

实用新型内容

为克服现有技术中LED灯珠需要选用尺寸较大的驱动芯片，将极大地增加驱动芯片的成本，使得制备的LED灯珠尺寸仍然较大，对于需要应用在更高的分辨率场景时不适合的问题，本实用新型提供了一种LED灯珠及透明LED显示屏。

本实用新型一方面提供了一种LED灯珠，包括底座、驱动芯片和发光晶片；其中，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；

所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚；所述驱动芯片安装于所述底座上；所述第一发光晶片堆叠安装在所述驱动芯片上，所述第二发光晶片和第三发光晶片安装在所述芯片安装面上。

本申请公开的LED灯珠，其优化了内部驱动芯片和发光晶片的布置方式，因此可以采用尺寸更小的驱动芯片，并进一步降低对底座的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。同时，其仅将第一发光晶片安装于驱动芯片上，而将第二发光晶片和第三发光晶片布置在芯片安装面上，更利于各发光晶片的散热。

进一步地，所述底座为电路板，所述电路板的正面形成有芯片安装面，其背面形成有引脚；所述引脚通过导电孔与芯片安装面电连接。

进一步地，所述底座为塑胶支架，所述塑胶支架的正面形成有芯片安装面，该芯片安装面上引出有引脚；所述引脚通过折弯后贴在所述塑胶支架的底部。

进一步地，所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘；

所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘；

所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。

进一步地，所述驱动芯片上设有若干管脚，所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与芯片安装面和发光晶片电连接。

进一步地，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；

信号输入管脚、信号输出管脚、电极管脚、颜色控制管脚；

所述引脚包括电极引脚和信号引脚；所述电极引脚与所述电极焊盘电连接，所述信号引脚和信号焊盘电连接；

所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接；

各发光晶片包括第一电极和第二电极；所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色管脚电连接；第二电极用来与驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。

进一步地，所述第一发光晶片为蓝色发光晶片，第二发光晶片为红色发光晶片，第三发光晶片为绿色发光晶片；

所述驱动芯片安装在阳极焊盘和信号输出焊盘上部；所述第一发光晶片安装在驱动芯片上，第二发光晶片和第三发光晶片安装在阴极焊盘上。

进一步地，第一发光晶片为红色发光晶片，第二发光晶片为绿色发光晶片，第三发光晶片为蓝色发光晶片；

其中，所述驱动芯片布置在所述芯片安装面的中心位置，第二发光晶片布置在信号输出焊盘上，第三发光晶片布置在阴极焊盘上。

进一步地，第一发光晶片为蓝色发光晶片；第二发光晶片为绿色发光晶片；第三发光晶片为红色发光晶片。

本实用新型第二方面提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及阵列布置于所述透明基板上的LED灯珠。

本申请公开的透明LED显示屏，由于其LED灯珠可以采用尺寸更小的驱动芯片，并进一步降低对底座的要求，因此可以进一步减小LED灯珠的尺寸。使得LED透明显示屏在应用本申请改进后的LED灯珠时，可进一步降低LED透明显示屏上各LED灯珠的间隙，提高LED透明显示屏的分辨率。同时，其仅将第一发光晶片安装于驱动芯片上，而将第二发光晶片和第三发光晶片布置在芯片安装面上，更利于各发光晶片的散热。

附图说明

图1是现有技术中提供的一种TOP型封装结构的LED灯珠立体示意图；

图2是现有技术中提供的一种CHIP型封装结构的LED灯珠立体示意图；

图3是本实用新型第一实施例中提供的一种LED灯珠的底座的立体结构示意图；

图4是本实用新型第一实施例中提供的驱动芯片的示意图；

图5是本实用新型第一实施例中提供的将第一发光晶片安装于所述驱动芯片上的示意图；

图6是本实用新型第一实施例中提供的将驱动芯片和发光晶片安装在底座上后的LED灯珠的俯视示意图；

图7是本实用新型第二实施例中提供的驱动芯片的示意图；

图8是是本实用新型第二实施例中提供的将第一发光晶片安装于所述驱动芯片上的示意图；

图9是本实用新型第二实施例中提供的将驱动芯片和发光晶片安装在底座上后的LED灯珠的俯视示意图；

图10是本实用新型第三实施例中提供的将驱动芯片和发光晶片安装在底座上后的LED灯珠的俯视示意图。

其中，1、底座；2、驱动芯片；3、发光晶片；

10、芯片安装面；11、引脚；

21、信号输入管脚；22、红色管脚；23、负极管脚；24、正极管脚；25、蓝色管脚；26、信号输出管脚；27、绿色管脚；

31、第一发光晶片；32、第二发光晶片；33、第三发光晶片；

311、第一电极；312、第二电极；

101、信号输入焊盘；102、阳极焊盘；103、信号输出焊盘；104、阴极焊盘；105、隔离河道；

111、信号输入引脚；112、负极引脚；113、信号输出引脚；114、正极引脚。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

第一实施例

如图3-图6所示，本例中公开了一种TOP型结构的LED灯珠，包括底座1、驱动芯片2和发光晶片3；其中，所述发光晶片3包括第一发光晶片31、第二发光晶片32和第三发光晶片33；如图5、图6所示，所述第一发光晶片31(本例中为蓝色发光晶片)堆叠安装在所述驱动芯片2上，所述驱动芯片2安装于所述芯片安装面10上；所述第二发光晶片32和第三发光晶片33安装在所述芯片安装面10上，所述第一发光晶片31、第二发光晶片32和第三发光晶片33与驱动芯片2和芯片安装面10电连接。本例中，第一发光晶片31为蓝色发光晶片；第二发光晶片32为红色发光晶片；第三发光晶片33为绿色发光晶片。因为在白平衡配比的条件下蓝光的体积最小，把蓝光发光芯片安装在驱动芯片2上最为合适，其占用驱动芯片2的面积会更小，驱动芯片2的尺寸就可以做得更小。因此可以LED灯珠的整体尺寸做小。

其底座1如图3所示，所述底座1上形成有芯片安装面10，并从所述芯片安装面10上引出有引脚11。本例中的TOP型结构的LED灯珠，所谓的TOP型结构，指采用PLCC(中文全称：带引线的塑料芯片载体；英文全称：Plastic Leaded Chip Carrier)塑胶支架作为底座1的结构，PLCC塑胶支架封装结构的引脚11在底部向内弯曲。其工艺为公众所知，一般包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其核心是在塑胶支架的表面上通过金属料带形成芯片安装面10；且芯片安装面10上延伸出引脚11并在底部向内折弯后贴在所述塑胶支架的底部，以便后续进行贴片焊接。

本例中，所述芯片安装面10用来安装驱动芯片和发光晶片；其包括隔离河道105及通过隔离河道105相互隔离的焊盘，焊盘上引出有引脚11；本例中，焊盘其实是与引脚同一材质的金属片，金属片被冲压成型，空缺的地方被注塑填充，就成了隔离河道105，隔离河道105其实是绝缘塑胶材料，把引脚分别隔开，同时起到固定底座的作用。具体的，焊盘包括电极焊盘和信号焊盘；所述电极焊盘包括阴极焊盘104和阳极焊盘102；所述信号焊盘包括信号输入焊盘101和信号输出焊盘103；所述引脚11包括电极引脚和信号引脚，其中，电极引脚包括正极引脚114和负极引脚112；信号引脚包括信号输入引脚111和信号输出引脚113；阴极焊盘104上引出正极引脚114；阳极焊盘102上引出负极引脚112。信号输入焊盘101上引出信号输入引脚111，信号输出焊盘103上引出信号输出引脚113。本例中，其隔离河道105设置成十字形，将上述阴极焊盘104、阳极焊盘102、信号输入焊盘101和信号输出焊盘103分隔开。相邻两焊盘之间仅有一个间隔，此设计大大降低了底座1设计的复杂性。可以将底座1整体外型尺寸做得更小更紧凑。

驱动芯片2如图4所示，该驱动芯片2为公众所知，一般其驱动芯片2内部集成有驱动电路，并在驱动芯片2上设有钝化层，钝化层是制造驱动芯片2的时候形成的表面绝缘层。所述驱动芯片2上设有若干管脚(或称端子)，所述驱动芯片2上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与芯片安装面10和发光晶片3电连接。管脚(英文名称：PAD)一般设置在钝化层上，管脚是芯片内部的端子。所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；其中信号管脚用来输入控制信号，作为优选，一般还用来向下级LED灯珠传递控制信号，因此，信号管脚一般包括信号输入管脚21和信号输出管脚26；信号输入管脚21和信号输出管脚26的个数根据实际应用场景可以有变动，比如，有的场景中可以仅包括一个信号输入管脚21，有的场景中需要使用2个信号输入管脚21；电极管脚用来连接底座1上的电极引脚，为驱动芯片2提供电源；本例中电极管脚包括正极管脚24和负极管脚23，且为方便连接，电极管脚的个数可以为多个，设置在不同的位置，以方便与发光晶片3或者底座1上的引脚11电连接。比如，本例中正极管脚24设有两个。同时，驱动芯片2设置的颜色控制管脚用来连接发光晶片3上其中一个电极，比如命名为第一电极311(阴极或阳极)，发光晶片3的另一个电极，比如命名为第二电极312(该电极为共阳极或者共阴极)连接到底座1上的其中一个引脚11(该引脚11的极性与第二电极312的极性相同)上。驱动芯片2经信号输入管脚21输入控制信号后，经内部的驱动电路处理后输出电流值或者控制向各发光晶片3的电流比，内部驱动电路调节每个控制管脚的输出电流，从而将每个发光晶片3的发光强度保持在相应的预设范围内。

本例中，颜色控制管脚包括红色管脚22、蓝色管脚25和绿色管脚27，其中，红色管脚22与红色发光晶片的其中第一电极311电连接；绿色管脚27与绿色发光晶片的其中第一电极311电连接；蓝色管脚25与蓝色发光晶片的其中第一电极311电连接；红色发光晶片、绿色发光晶片和红色发光晶片的第二电极312均连接到底座1上的一相同电极焊盘上，使红色发光晶片、绿色发光晶片和红色发光晶片形成共阴极或者共阳极的电路结构。

所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片2电连接。具体的，该驱动芯片2上的正极管脚24与底座1上的阴极焊盘104电连接，负极管脚23与底座1上的阳极焊盘102电连接。

同时，本例中，驱动芯片2安装在阳极焊盘102和信号输出焊盘103上部。第一发光晶片31安装在驱动芯片2上，第二发光晶片32和第三发光晶片33安装在阴极焊盘104上。

本例中关于驱动芯片2、发光晶片3、以及底座1上芯片安装面10之间的电连接，可以是直接的焊接电连接，或者通过键合线进行绑定连接。

本例中，第一发光晶片31(蓝色发光晶片)通过(固晶工艺)固定在驱动芯片2上，由于蓝色发光晶片的两个电极均设置在蓝色发光晶片上表面，因此，采用键合线的方式与驱动芯片2上对应的蓝色管脚25和正极管脚24电连接。其中，第一发光晶片31的第一电极311与蓝色管脚25通过键合线绑定连接，第二电极312与正极管脚24通过键合线绑定连接。实际应用中，蓝色发光晶片放在驱动芯片2上方是最优选择，因为蓝色发光晶片的电流最小，放在驱动芯片2上发热量最小，红色发光晶片、绿色发光晶片电流大，发热大，放在底座上更利于导热把热量散发出去。

键合线通常包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

其中，第二发光晶片32为红色发光晶片，由于红色发光晶片的两个电极分别设置在其上下两个表面，因此，将红色发光晶片的第二电极312直接与该阴极焊盘104通过银浆焊接连接，第一电极311则通过键合线连接到驱动芯片2的红色管脚22。第三发光晶片33为绿色发光晶片，绿色发光晶片的两个电极设置在其中一个表面上，因此，将该绿色发光晶片通过胶粘的方式粘接在阴极焊盘104上后，需要通过键合线分别连接驱动芯片2上的绿色管脚27和阴极焊盘104。具体的，第三发光晶片33的第一电极311与驱动芯片2上的绿色管脚27通过键合线绑定连接，第二电极312与底座1上的阴极焊盘104通过键合线绑定连接。

当然，本例中的TOP型封装结构也可以更换为CHIP型封装结构，其底座1通过电路板(PCB)形成，电路板正面的铜箔被蚀刻后形成芯片安装面10，也即电路板被蚀刻后，被蚀刻的地方形成隔离河道105，未被蚀刻之处形成焊盘。其背面形成有引脚11；所述引脚11通过导电孔与芯片安装面10(即其上的焊盘)电连接。电路板一般使用诸如玻璃环氧树脂或聚酰亚胺的绝缘材料作为基底，在电路板的表面和下侧上形成导电图案，印刷布线等。CHIP型封装结构为公众所知，不再赘述。

当然，LED灯珠通过还采用透明胶层进行封装，此为公众所知，比如，采用环氧树脂和有机硅等作为透明胶水进行封装。不再赘述。

本例公开的LED灯珠，其优化了内部驱动芯片2和发光晶片3的布置方式，因此可以采用尺寸更小的驱动芯片2，并进一步降低对底座1的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。使得LED透明显示屏在应用本申请改进后的LED灯珠时，可进一步降低LED透明显示屏上各LED灯珠的间隙，提高LED透明显示屏的分辨率。同时，其仅将第一发光晶片31安装于驱动芯片2上，而将第二发光晶片32和第三发光晶片33布置在芯片安装面10上，更利于各发光晶片的散热。

第二实施例

如图7至图9所示，本例中的LED灯珠的结构为TOP型结构，其整体结构与第一实施例基本相同，区别仅在于第一发光晶片31的不同，以及驱动芯片2和第二发光晶片32和第三发光晶片33布置位置的差异。本例中，第一发光晶片31为红色发光晶片；第二发光晶片32为绿色发光晶片；第三发光晶片33为蓝色发光晶片。

同样的，如图7所示，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；信号管脚一般包括信号输入管脚21和信号输出管脚26；电极管脚用来连接底座1上的电极引脚，以通过外部提供电源，用来为驱动芯片2；本例中电极管脚包括正极管脚24和负极管脚23，且为方便连接，电极管脚的个数可以为多个，设置在不同的位置，以方便与发光晶片3或者底座1上的引脚11电连接。颜色控制管脚包括红色管脚22、蓝色管脚25和绿色管脚27，其中，红色管脚22与红色发光晶片的第一电极311电连接；绿色管脚27与绿色发光晶片的第一电极311电连接；蓝色管脚25与蓝色发光晶片的第一电极311电连接；

其中，所述驱动芯片2布置在所述芯片安装面10的中心位置，第二发光晶片32布置在信号输出焊盘103上，第三发光晶片33布置在阴极焊盘104上。

本例中，由于红色发光晶片的两个电极分别设置在其上下两个表面，因此，将红色发光晶片的第二电极312直接与设置在驱动芯片2上的某正极管脚24通过银浆焊接连接，第一电极311则通过键合线连接到驱动芯片2的红色管脚22。驱动芯片2的正极管脚24通过键合线绑定到底座1上的阴极焊盘104。

上述第二发光晶片32和第三发光晶片33采用胶粘的方式粘接在底座1上的信号输出焊盘103和阴极焊盘104上；其中，第二发光晶片32上的第一电极311通过键合线绑定到驱动芯片2的绿色管脚27，第三发光晶片33的第一电极311通过键合线绑定到驱动芯片2的蓝色管脚25。上述第二发光晶片32和第三发光晶片33的第二电极312均通过键合线连接到阴极焊盘104(也即各发光晶片3为共阴极)。

采用本例提供的该LED灯珠，其同样可以采用尺寸更小的驱动芯片2，并进一步降低对底座1的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。使得LED透明显示屏在应用本申请改进后的LED灯珠时，可进一步降低LED透明显示屏上各LED灯珠的间隙，提高LED透明显示屏的分辨率。同时，其仅将第一发光晶片31安装于驱动芯片2上，而将第二发光晶片32和第三发光晶片33布置在芯片安装面上，更利于各发光晶片的散热。

第三实施例

如图10所示，本例中的LED灯珠的结构为TOP型结构，本例中，其驱动芯片2和发光晶片3的布置方式基本与第二实施例相同，区别仅在发光晶片3的颜色布置，以及驱动芯片2并非如第二实施例一样端正的设置在芯片安装面10的中心位置处，而是将驱动芯片2做了旋转后布置在芯片安装面10的中心位置处。第一发光晶片31为蓝色发光晶片；第二发光晶片32为绿色发光晶片；第三发光晶片33为红色发光晶片。

由于蓝色发光晶片和绿色发光晶片的两个电极布置在其上表面上，因此，上述发光晶片3和驱动芯片2及底座1电连接时，具体连接方式微有差异。第一发光晶片31采用胶粘的方式粘接在驱动芯片2的钝化层上，第二发光晶片32采用胶粘的方式粘接在底座1上的信号输出焊盘103上，而第三发光晶片33为红色发光晶片，由于红色发光晶片的两个电极分别设置在其上下两个表面，因此，将红色发光晶片的第二电极312直接与通过银浆与阴极焊盘104焊接连接。同时，第一发光晶片31的第一电极311通过键合线连接到驱动芯片2的蓝色管脚25；第二发光晶片32的第一电极311通过键合线连接到驱动芯片2的绿色管脚27；第三发光晶片33的第一电极311通过键合线连接到驱动芯片2的红色管脚22。第一发光晶片31的第二电极312通过键合线绑定连接到驱动芯片2的正极管脚24，该正极管脚24通过键合线绑定连接到底座1上的阴极焊盘104；第二发光晶片32的第二电极312通过键合线绑定连接到底座1上的阴极焊盘104。

采用本例提供的该LED灯珠，由于将其旋转后倾斜设置在芯片安装面10的中心位置处，使其与四个焊盘重叠的部分相对较少，给焊盘释放出更多的空间以绑定键合线以及安装第二发光晶片32和第三发光晶片33，空间利用率更高，旋转放置的驱动芯片2给第二发光晶片32和第三发光晶33片创造了更多的安装空间，也可以采用尺寸更小的驱动芯片2，并进一步降低对底座1的要求，以进一步减小LED灯珠的尺寸。

第四实施例

本例公开一种透明LED显示屏，包括透明基板及阵列布置于所述透明基板上的LED灯珠，其中，所述LED灯珠为上述实施例中介绍的LED灯珠。

由于本申请仅对LED灯珠进行改进，不对透明LED显示屏的其余结构进行改进，而上述LED灯珠已在上述实施例中进行解释说明，因此不再赘述。

采用本例提供的透明LED显示屏，由于其LED灯珠可以采用尺寸更小的驱动芯片2，并进一步降低对底座1的要求，因此可以进一步减小LED灯珠的尺寸。使得LED透明显示屏在应用本申请改进后的LED灯珠时，可进一步降低LED透明显示屏上各LED灯珠的间隙，提高LED透明显示屏的分辨率。同时，其仅将第一发光晶片31安装于驱动芯片2上，而将第二发光晶片32和第三发光晶片33布置在芯片安装面10上，更利于各发光晶片3的散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，包括底座、驱动芯片和发光晶片；其中，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片；

其特征在于，所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚；所述驱动芯片安装于所述底座上；所述第一发光晶片堆叠安装在所述驱动芯片上，所述第二发光晶片和第三发光晶片安装在所述芯片安装面上。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述底座为电路板，所述电路板的正面形成有芯片安装面，其背面形成有引脚；所述引脚通过导电孔与芯片安装面电连接。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述底座为塑胶支架，所述塑胶支架的正面形成有芯片安装面，该芯片安装面上引出有引脚；所述引脚通过折弯后贴在所述塑胶支架的底部。

4.根据权利要求2或3所述的LED灯珠，其特征在于，所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘；

所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘；所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述驱动芯片上设有若干管脚，所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与芯片安装面和发光晶片电连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；

信号输入管脚、信号输出管脚、电极管脚、颜色控制管脚；

所述引脚包括电极引脚和信号引脚；所述电极引脚与所述电极焊盘电连接，所述信号引脚和信号焊盘电连接；

所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接；

各发光晶片包括第一电极和第二电极；所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色管脚电连接；第二电极用来与驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一发光晶片为蓝色发光晶片，第二发光晶片为红色发光晶片，第三发光晶片为绿色发光晶片；

所述驱动芯片安装在阳极焊盘和信号输出焊盘上部；所述第一发光晶片安装在驱动芯片上，第二发光晶片和第三发光晶片安装在阴极焊盘上。

8.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，第一发光晶片为红色发光晶片，第二发光晶片为绿色发光晶片，第三发光晶片为蓝色发光晶片；其中，所述驱动芯片布置在所述芯片安装面的中心位置，第二发光晶片布置在信号输出焊盘上，第三发光晶片布置在阴极焊盘上。

9.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，第一发光晶片为蓝色发光晶片；第二发光晶片为绿色发光晶片；第三发光晶片为红色发光晶片。

10.一种透明LED显示屏，包括透明基板及阵列布置于所述透明基板上的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠为权利要求1-9中任意一项所述的LED灯珠。

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