TW201310130A - 發光二極體燈條及背光模組 - Google Patents

發光二極體燈條及背光模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201310130A
TW201310130A TW100130730A TW100130730A TW201310130A TW 201310130 A TW201310130 A TW 201310130A TW 100130730 A TW100130730 A TW 100130730A TW 100130730 A TW100130730 A TW 100130730A TW 201310130 A TW201310130 A TW 201310130A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal line
extension line
light
width
emitting diode
Prior art date
Application number
TW100130730A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI439769B (zh
Inventor
Wei-Hung Wu
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW100130730A priority Critical patent/TWI439769B/zh
Priority to CN2011103346883A priority patent/CN102506347A/zh
Priority to US13/454,284 priority patent/US8651690B2/en
Publication of TW201310130A publication Critical patent/TW201310130A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI439769B publication Critical patent/TWI439769B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

本發明係提供一種發光二極體燈條，其包含印刷電路板及發光二極體。印刷電路板包含保護層、焊墊、第一訊號線及第一延伸線，焊墊形成於印刷電路板上，且具有第一側以及相對於第一側之第二側，發光二極體連接於焊墊之上。第一訊號線連接於焊墊之第一側，第一延伸線連接於焊墊之第二側，保護層形成於第一訊號線及第一延伸線上方，具有開口而裸露出焊墊、部分第一訊號線及部分第一延伸線，其中第一訊號線具有第一裸露長度，其中第一延伸線具有第二裸露長度，第二裸露長度約等於第一裸露長度。

Description

發光二極體燈條及背光模組
本發明是有關於一種燈條結構，且特別是有關於一種發光二極體燈條結構。
目前液晶顯示裝置以發光二極體(LED,light-emitting diode)作為背光源的設計越來越廣泛，而為了要進一步降低生產成本，所使用的發光二極體顆數變得越來越少，造成相鄰的兩發光二極體之間的間距變大，而對背光模組的光學設計及組裝精度來說將會是一大考驗。其中，一個關鍵為發光二極體在背光模組垂直方向的對位準度。
目前將發光二極體固定於燈條(light bar)之印刷電路板(PCB,printed circuit board)的方式是使用表面黏著技術(SMT,surface mounting technology)來進行。首先，將錫膏印刷在印刷電路板的焊墊上，其次，將發光二極體對準並置放在塗佈錫膏的焊墊上。最後，經過加熱迴焊使發光二極體固定在焊墊上。然而，此種方式雖然一開始定位正確，但因為有一部分鄰接於焊墊的訊號線為不被防焊保護層所覆蓋而裸露出來的，而使得鎔錫在迴焊過程中因為本身的表面張力的特性很容易的佈滿該裸露的區塊，造成發光二極體偏離了原本與焊墊的貼附位置，也影響了發光二極體在背光模組垂直方向的對位準度。
因此，如何克服上述問題，即成為改善發光二極體燈條品質的重要課題。
本發明之一目的，在於提供一種發光二極體燈條，其中之發光二極體可有效對準於焊墊，進而確保發光二極體在背光模組垂直方向的對位準度。
因此，依據本發明一態樣，本發明係提供一種發光二極體燈條，其包含印刷電路板及發光二極體。印刷電路板包含保護層、焊墊、第一訊號線及第一延伸線，焊墊形成於印刷電路板上，且具有第一側以及相對於第一側之第二側，發光二極體連接於焊墊之上。第一訊號線連接於焊墊之第一側，第一延伸線連接於焊墊之第二側，保護層形成於第一訊號線及第一延伸線上方，具有開口而裸露出焊墊、部分第一訊號線及部分第一延伸線，其中第一訊號線具有第一裸露長度，其中第一延伸線具有第二裸露長度，第二裸露長度約等於第一裸露長度。
其中，第一延伸線對準於第一訊號線。第一訊號線具有第一裸露寬度，第一延伸線具有第二裸露寬度，第二裸露寬度約等於第一裸露寬度。另外，第一訊號線及第一延伸線之材料包含銅，且焊墊之形狀是矩形、正方形或L形。
在一實施例中，印刷電路板更包含第二訊號線及第二延伸線。第二訊號線連接於焊墊之第三側，且具有第三裸露長度。第二延伸線連接於焊墊之第四側，第三側與第四側相對地設置於焊墊之另兩側，其中第二延伸線具有第四裸露長度，第四裸露長度約等於第三裸露長度。
其中，第二訊號線垂直於第一訊號線。第二延伸線對準於第二訊號線。第二訊號線具有第三裸露寬度，第二延伸線具有第四裸露寬度，第四裸露寬度約等於第三裸露寬度。另外，第二訊號線及第二延伸線之材料包含銅。
根據本發明之另一態樣，本發明係提供一種背光模組，具有上述之發光二極體燈條、導光板、反射片及光學膜片組。發光二極體具有第一中心軸，導光板配置鄰近於發光二極體燈條，且具有第二中心軸，藉由第一延伸線調整發光二極體連接於焊墊之位置，進而使第一中心軸對準於第二中心軸。
有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖示說明如下，然而所附圖示僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。
參考第1圖，係本發明發光二極體燈條第一實施例之局部上視示意圖。發光二極體燈條100包含印刷電路板110及發光二極體160(為方便說明其下方印刷電路板110結構，僅以虛線透視標示發光二極體160之位置)，印刷電路板110另包含焊墊120、防焊保護層130、第一訊號線140及第一張力平衡延伸線150。焊墊120、第一訊號線140及第一張力平衡延伸線150係將印刷電路板110上的金屬層圖案化蝕刻而成，故這些元件皆形成於印刷電路板110同一層平面上，而金屬層所用的材料例如為銅。焊墊120呈矩形或正方形結構，其具有在垂直(Z軸)方向相對設置的第一側122及第二側124，第一訊號線140連接於第一側122，其功能為連接焊墊120至電源。第一張力平衡延伸線150則連接於第二側124，其係供SMT製程中平衡鎔錫之表面張力所用，故無需再進一步電性連接其他元件。於本實施例中，第一張力平衡延伸線150係在Z軸方向上對準於第一訊號線140，但第一張力平衡延伸線150亦可設置在焊墊120之第二側124的任何一處。防焊保護層130形成於第一訊號線140及第一張力平衡延伸線150之上，並覆蓋第一訊號線140及第一張力平衡延伸線150，其對應焊墊120之處設有一開口132，使焊墊120暴露出來以供發光二極體160焊接在上。
值得注意的是，防焊保護層130的開口132不僅暴露出所有的焊墊120，也暴露出部分之第一訊號線140及部分之第一張力平衡延伸線150。第一訊號線140裸露的區域具有第一金屬裸露長度L1及第一金屬裸露寬度W1，前者為第一訊號線140從防焊保護層130之開口132邊緣到焊墊120之第一側122的距離，後者為第一訊號線140在防焊保護層130之開口132內的寬度。第一張力平衡延伸線150裸露的區域具有第二金屬裸露長度L2及第二金屬裸露寬度W2，前者為第一張力平衡延伸線150從防焊保護層130之開口132邊緣到焊墊120之第二側124的距離，後者為第一張力平衡延伸線150在防焊保護層130之開口132內的寬度。
在固定發光二極體160於焊墊120的SMT製程中，加熱後的鎔錫容易因為本身表面張力的特性而往有金屬裸露的地方聚集。在本實施例中，第一張力平衡延伸線150的第二金屬裸露長度L2約等於第一訊號線140的第一金屬裸露長度L1，意即，焊墊120在垂直(Z軸)方向的上下方具有對稱且相等的金屬裸露長度，因此，鎔錫的表面張力在垂直(Z軸)方向得到平衡，使發光二極體160可有效對準焊墊120。
另外，在焊墊120垂直(Z軸)方向的上下方形成對稱且相等的金屬裸露面積能更加確保鎔錫的表面張力得到平衡，在這個條件下，不僅第一金屬裸露長度L1約等於第二金屬裸露長度L2，第一金屬裸露寬度W1亦約等於第二金屬裸露寬度W2。
參考第2圖，係本發明第二實施例之發光二極體燈條200之局部上視示意圖。第一訊號線240及第一張力平衡延伸線250與第一實施例相同，分別連接至焊墊220在垂直方向(Z軸)相對設置的第一側222及第二側224。本實施例與第一實施例之差異在於印刷電路板210的水平方向(X軸)增加另一線路的設置，意即，焊墊220在水平(X軸)方向具有相對設置的第三側226及第四側228，第二訊號線242連接於第三側226，其較佳地係垂直於第一訊號線240，其功能為連接焊墊220至電源，第二張力平衡延伸線252則連接於第四側228，其係供SMT製程中平衡鎔錫之表面張力所用，故無需再進一步電性連接其他元件。於本實施例中，第二張力平衡延伸線252較佳地係在X軸方向上對準於第二訊號線242，但第二張力平衡延伸線252亦可設置在焊墊220第四側228的任何一處。
防焊保護層230的開口232暴露出部分之第一訊號線240、部份之第一張力平衡延伸線250、部分之第二訊號線242及部分之第二張力平衡延伸線252。第一訊號線240裸露的區域具有第一金屬裸露長度L1與第一金屬裸露寬度W1，前者為第一訊號線240從防焊保護層230之開口232邊緣到焊墊220之第一側222的距離，後者為第一訊號線240在防焊保護層230之開口232內的寬度。第一張力平衡延伸線250裸露的區域具有第二金屬裸露長度L2及第二金屬裸露寬度W2，前者為第一張力平衡延伸線250從防焊保護層230之開口232邊緣到焊墊220之第二側224的距離，後者為第一張力平衡延伸線250在防焊保護層230之開口232內的寬度。
第二訊號線242裸露的區域具有第三金屬裸露長度L3及第三金屬裸露寬度W3，前者為第三訊號線240從防焊保護層230之開口232邊緣到焊墊220之第三側226的距離，後者為第二訊號線242在防焊保護層230之開口232內的寬度。第二張力平衡延伸線252裸露的區域具有第四金屬裸露長度L4及第四金屬裸露寬度W4，前者為第二張力平衡延伸線252從防焊保護層230之開口232邊緣到焊墊220之第四側228的距離，後者為第二張力平衡延伸線252在防焊保護層230之開口232內的寬度。
在本實施例中，除了第一張力平衡延伸線250的第二金屬裸露長度L2約等於第一訊號線240的第一金屬裸露長度L1，第二張力平衡延伸線252的第四金屬裸露長度L4亦約等於第二訊號線242的第三金屬裸露長度L3，意即，焊墊220不僅在垂直(Z軸)方向的上下方具有對稱且相等的金屬裸露長度，另外在水平(X軸)方向的左右方亦具有對稱且相等的金屬裸露長度，因此，SMT製程中鎔錫的表面張力在垂直(Z軸)及水平(X軸)方向均得到平衡，使發光二極體260可有效對準焊墊220。
此外，在焊墊220水平(X軸)方向的左右方形成對稱且相等的金屬裸露面積能更加確保鎔錫的表面張力得到平衡，在這個條件下，不僅第三金屬裸露長度L3約等於第四金屬裸露長度L4，第三金屬裸露寬度W3亦約等於第四金屬裸露寬度W4。
上述兩實施例之焊墊形狀皆為矩形或正方形，然而，為搭配發光二極體不同接腳之設計提出另一種發光二極體燈條300，如第3圖所示，焊墊320的形狀亦可為L形。焊墊320形成於印刷電路板310上，具有在垂直(Z軸)方向相對設置的第一側322與第二側324及在水平(X軸)方向相對設置的第三側326及第四側328，第一訊號線340連接於第一側322，第一張力平衡延伸線350連接於第二側324，第二訊號線342連接於第三側326，第二張力平衡延伸線352連接於第四側328。第一訊號線322及第二訊號線342之功能為連接焊墊320至電源，第一張力平衡延伸線350及第二張力延伸線352係供SMT製程中平衡鎔錫之表面張力所用，故無需再進一步電性連接其他元件。
防焊保護層330的開口332暴露出部分之第一訊號線340、部分第二訊號線342、部分第一張力平衡延伸線350及部分第二張力平衡延伸線352，第一訊號線340裸露的區域具有第一金屬裸露長度L1與第一金屬裸露寬度W1，第一張力平衡延伸線350裸露的區域具有第二金屬裸露長度L2及第二金屬裸露寬度W2，第二訊號線342裸露的區域具有第三金屬裸露長度L3及第三金屬裸露寬度W3，第二張力平衡延伸線352裸露的區域具有第四金屬裸露長度L4及第四金屬裸露寬度W4。
其中，第一張力平衡延伸線350的第二金屬裸露長度L2約等於第一訊號線340的第一金屬裸露長度L1，第二張力平衡延伸線352的第四金屬裸露長度L4亦約等於第二訊號線342的第三金屬裸露長度L3，使鎔錫的表面張力在垂直(Z軸)及水平(X軸)方向均得到平衡，進而使發光二極體360可有效對準焊墊320。
上述具有張力平衡延伸線的發光二極體燈條可進一步應用在背光模組，如第4圖所示，背光模組40包含發光二極體燈條400、配置鄰近於發光二極體燈條400的導光板500、配置於導光板500下方的反射片600以及配置於導光板500上方的光學膜片組700。發光二極體燈條400包含具有張力平衡延伸線的印刷電路板410及發光二極體460，發光二極體460具有第一中心軸C1，例如發光二極體460之發光面462的中心法線，其係定義大約位於發光二極體460垂直(Z軸)方向高度二分之一處，而導光板500具有第二中心軸C2，例如為導光板500之入光面502的中心法線，大約位其係定義於導光板500垂直(Z軸)方向高度二分之一處，藉由本發明張力平衡延伸線的設計調整發光二極體460焊接在印刷電路板410的焊墊上之位置，進而使第一中心軸C1能有效對準第二中心軸C2，確保發光二極體460在背光模組40垂直(Z軸)方向的對位準度。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．發光二極體燈條
110．．．印刷電路板
120．．．焊墊
122．．．第一側
124．．．第二側
130．．．防焊保護層
132．．．開口
326．．．第三側
328．．．第四側
330．．．防焊保護層
332．．．開口
340．．．第一訊號線
342．．．第二訊號線
350．．．第一張力平衡延伸線
140．．．第一訊號線
150．．．第一張力平衡延伸線
160．．．發光二極體
200．．．發光二極體燈條
210．．．印刷電路板
220．．．焊墊
222．．．第一側
224．．．第二側
226．．．第三側
228．．．第四側
230．．．防焊保護層
232．．．開口
240．．．第一訊號線
242．．．第二訊號線
250．．．第一張力平衡延伸線
252．．．第二張力平衡延伸線
260．．．發光二極體
300．．．發光二極體燈條
310．．．印刷電路板
320．．．焊墊
322．．．第一側
324．．．第二側
352．．．第二張力平衡延伸線
360．．．發光二極體
40．．．背光模組
400．．．發光二極體燈條
410．．．印刷電路板
460．．．發光二極體
462．．．發光面
500．．．導光板
502．．．入光面
600．．．反射片
700．．．光學膜片組
C1．．．第一中心軸
C2．．．第二中心軸
L1．．．第一金屬裸露長度
L2．．．第二金屬裸露長度
L3．．．第三金屬裸露長度
L4．．．第四金屬裸露長度
W1．．．第一金屬裸露寬度
W2．．．第二金屬裸露寬度
W3．．．第三金屬裸露寬度
W4．．．第四金屬裸露寬度
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：
第1圖係本發明發光二極體燈條第一實施例之局部上視示意圖。
第2圖係本發明發光二極體燈條第二實施例之局部上視示意圖。
第3圖係本發明具有L形焊墊之發光二極體燈條之局部上視示意圖。
第4圖係本發明背光模組之剖面示意圖。
100．．．發光二極體燈條
110．．．印刷電路板
120．．．焊墊
122．．．第一側
124．．．第二側
130．．．防焊保護層
132．．．開口
140．．．第一訊號線
150．．．第一張力平衡延伸線
160．．．發光二極體
L1．．．第一金屬裸露長度
L2．．．第二金屬裸露長度
W1．．．第一金屬裸露寬度
W2．．．第二金屬裸露寬度

Claims (20)

  1. 一種發光二極體燈條，包含：一印刷電路板，該印刷電路板包含：一焊墊，形成於該印刷電路板上，具有一第一側以及相對於該第一側之一第二側；一第一訊號線，連接於該焊墊之該第一側；一第一延伸線，連接於該焊墊之該第二側；以及一保護層，形成於該第一訊號線及該第一延伸線上方，具有一開口而裸露出該焊墊、部分該第一訊號線及部分該第一延伸線，其中該第一訊號線具有一第一裸露長度，其中該第一延伸線具有一第二裸露長度，該第二裸露長度約等於該第一裸露長度；以及一發光二極體，連接於該焊墊之上。
  2. 如請求項1所述之發光二極體燈條，其中該第一延伸線對準於該第一訊號線。
  3. 如請求項1所述之發光二極體燈條，其中該第一訊號線具有一第一裸露寬度，該第一延伸線具有一第二裸露寬度，該第二裸露寬度約等於該第一裸露寬度。
  4. 如請求項1所述之發光二極體燈條，其中該第一訊號線及該第一延伸線之材料包含銅。
  5. 如請求項1所述之發光二極體燈條，其中該焊墊之形狀是矩形、正方形或L形。
  6. 如請求項1所述之發光二極體燈條，其中該印刷電路板更包含：一第二訊號線，連接於該焊墊之一第三側，其中該第二訊號線具有一第三裸露長度；以及一第二延伸線，連接於該焊墊之相對於該第三側之一第四側，其中該第二延伸線具有一第四裸露長度，該第四裸露長度約等於該第三裸露長度。
  7. 如請求項6所述之發光二極體燈條，其中該第二訊號線垂直於該第一訊號線。
  8. 如請求項6所述之發光二極體燈條，其中該第二延伸線對準於該第二訊號線。
  9. 如請求項6所述之發光二極體燈條，其中該第二訊號線具有一第三裸露寬度，該第二延伸線具有一第四裸露寬度，該第四裸露寬度約等於該第三裸露寬度。
  10. 如請求項6所述之發光二極體燈條，其中該第二訊號線及該第二延伸線之材料包含銅。
  11. 一種背光模組，包含：一發光二極體燈條，該發光二極體燈條包含：一印刷電路板，該印刷電路板包含：一焊墊，形成於該印刷電路板上，具有一第一側以及相對於該第一側之一第二側；一第一訊號線，連接於該焊墊之該第一側；一第一延伸線，連接於該焊墊之該第二側；以及一保護層，形成於該第一訊號線及該第一延伸線上方，具有一開口而使該焊墊、部分該第一訊號線及部分該第一延伸線未被該保護層覆蓋，其中該未被覆蓋部分的該第一訊號線具有一第一長度，其中該未被覆蓋部分的該第一延伸線具有一第二長度，該第二長度約等於該第一長度；以及一發光二極體，連接於該焊墊之上；一導光板，配置鄰近於該發光二極體燈條；以及一反射片，配置於該導光板之下方。
  12. 如請求項11所述之背光模組，其中該第一延伸線對準於該第一訊號線。
  13. 如請求項11所述之背光模組，其中該未被覆蓋部分的該第一訊號線具有一第一寬度，該未被覆蓋部分的該第一延伸線具有一第二寬度，該第二寬度約等於該第一寬度。
  14. 如請求項11所述之背光模組，其中該第一訊號線及該第一延伸線之材料包含銅。
  15. 如請求項11所述之背光模組，其中該焊墊之形狀是矩形、正方形或L形。
  16. 如請求項11所述之背光模組，其中該焊墊另具有一第三側與相對於該第三側之一第四側，該發光二極體燈條之該印刷電路板更包含：一第二訊號線，連接於該焊墊之該第三側，且部分該第二訊號線未被該保護層覆蓋，其中該未被覆蓋部分的該第二訊號線具有一第三長度；以及一第二延伸線，連接於該焊墊之該第四側，且部分該第二延伸線未被該保護層覆蓋，其中該未被覆蓋部分的該第二延伸線具有一第四長度，該第四長度約等於該第三長度。
  17. 如請求項16所述之背光模組，其中該第二訊號線垂直於該第一訊號線。
  18. 如請求項16所述之背光模組，其中該第二延伸線對準於該第二訊號線。
  19. 如請求項16所述之背光模組，其中該未被覆蓋部分的該第二訊號線具有一第三寬度，該未被覆蓋部分的該第二延伸線具有一第四寬度，該第四寬度約等於該第三寬度。
  20. 如請求項16所述之背光模組，其中該第二訊號線及該第二延伸線之材料包含銅。
TW100130730A 2011-08-26 2011-08-26 發光二極體燈條及背光模組 TWI439769B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100130730A TWI439769B (zh) 2011-08-26 2011-08-26 發光二極體燈條及背光模組
CN2011103346883A CN102506347A (zh) 2011-08-26 2011-10-26 发光二极管灯条及背光模块
US13/454,284 US8651690B2 (en) 2011-08-26 2012-04-24 LED light bar and backlight module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100130730A TWI439769B (zh) 2011-08-26 2011-08-26 發光二極體燈條及背光模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201310130A true TW201310130A (zh) 2013-03-01
TWI439769B TWI439769B (zh) 2014-06-01

Family

ID=46218459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100130730A TWI439769B (zh) 2011-08-26 2011-08-26 發光二極體燈條及背光模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8651690B2 (zh)
CN (1) CN102506347A (zh)
TW (1) TWI439769B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551201B (zh) * 2015-11-27 2016-09-21 達方電子股份有限公司 光源裝置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105637621B (zh) * 2014-09-23 2018-09-28 华为技术有限公司 射频功率组件及射频信号收发设备
US10514134B2 (en) 2014-12-05 2019-12-24 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US10670257B2 (en) 2017-08-15 2020-06-02 E Ink Holdings Inc. Waterproof light emitting module
CN109166867B (zh) 2018-08-28 2019-12-17 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组及其制备方法
CN110308584B (zh) * 2019-05-23 2022-04-19 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种超薄满天星背光方法
CN110456570B (zh) * 2019-08-09 2021-11-16 佛山市国星光电股份有限公司 一种led背光模块及显示装置
TWI707467B (zh) 2019-09-17 2020-10-11 元太科技工業股份有限公司 防水發光模組

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01209751A (ja) 1988-02-18 1989-08-23 Matsushita Electron Corp リードフレーム
JPH09148516A (ja) 1995-11-20 1997-06-06 Sony Corp 半導体装置
JPH11145595A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Alps Electric Co Ltd 表面実装部品の実装構造
JP2003023243A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Canon Inc 配線基板
JP2007141969A (ja) 2005-11-15 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープ配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR20080040876A (ko) * 2006-11-06 2008-05-09 삼성전자주식회사 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
CA2706099C (en) * 2007-11-19 2014-08-26 Nexxus Lighting, Inc. Apparatus for housing a light assembly
JP4968014B2 (ja) * 2007-11-22 2012-07-04 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
US8310043B2 (en) * 2008-03-25 2012-11-13 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader with ESD protection layer
CN201448763U (zh) * 2009-05-21 2010-05-05 西安孚莱德光电科技有限公司 一种用于led定位的pcb
US11101408B2 (en) * 2011-02-07 2021-08-24 Creeled, Inc. Components and methods for light emitting diode (LED) lighting

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551201B (zh) * 2015-11-27 2016-09-21 達方電子股份有限公司 光源裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI439769B (zh) 2014-06-01
US8651690B2 (en) 2014-02-18
US20130051070A1 (en) 2013-02-28
CN102506347A (zh) 2012-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI439769B (zh) 發光二極體燈條及背光模組
KR101352276B1 (ko) 발광다이오드의 방열장치와 이를 이용한 액정표시장치
KR20120105766A (ko) 액정 표시 장치 및 이에 구비되는 엘이디 모듈
KR20080032344A (ko) 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US20100103651A1 (en) Led module and backlight unit having the same
US20160306092A1 (en) Planar illumination device
KR100744906B1 (ko) 분리형 기판 및 분리형 기판을 이용한 발광 장치 모듈
TWI430429B (zh) 發光模組
TWI675468B (zh) Ｌｅｄ光源模組及其製造方法
KR101330774B1 (ko) 백라이트 유닛용 인쇄회로기판
CN109496068B (zh) 背光模组
KR20080049918A (ko) 액정 표시 장치
KR102056832B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛
KR20070033507A (ko) 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101273009B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판의 제조 방법 및 그에 이용되는 패턴 마스크
KR20120038167A (ko) 액정표시모듈 및 이를 구비한 액정표시장치
KR101445804B1 (ko) 비대칭 ｌｅｄ 패키지를 채택한 백라이트 모듈
JP7428764B2 (ja) 光源モジュール及びバックライト表示モジュール
KR102163282B1 (ko) 액정 표시 장치
KR102063519B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈
KR101360605B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판의 제조 방법 및 제조 장치
US20210033928A1 (en) Light source substrate, backlight device, and display device
KR102046294B1 (ko) 엘이디모듈 및 그 제조방법과 엘이디모듈을 포함하는 액정표시장치
JP2023095368A (ja) 表示装置用バックライトモジュール、及び表示装置
TW202219428A (zh) Led光源模組