JP2023095368A - 表示装置用バックライトモジュール、及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 不良を低減することが可能な表示装置用バックライトモジュールを提供する。【解決手段】 表示装置用バックライトモジュールは、ＦＰＣ１１と、発光素子１０と、半田４０、４１、４３とを含む。ＦＰＣ１１は、ベース層３０、接着層３１、複数の配線３２、接着層３３、及び保護層３４が順に積層されて構成され、複数の配線３２は、それぞれが第１方向に延びる第１及び第２配線を含む。発光素子１０は、ＦＰＣ１１に実装され、第１及び第２端子を有する。半田４０は、第１配線と第１端子とを接続する。半田４１は、第２配線と第２端子とを接続する。半田４３は、接着層３１上に配線を介して設けられ、半田４０の端を通りかつ第１方向に直交する第２方向に延びる補助線を横切るように配置される。【選択図】 図９

Description

本発明は、表示装置用バックライトモジュール、及び表示装置に関する。

透過型或いは半透過型の液晶表示装置は、液晶表示パネルの裏面側にバックライトを備えている。バックライトは、光源としての発光素子、及び発光素子から出射された光を液晶表示パネルの面内に均一に照射する導光板などを備えている。発光素子は、例えば、白色ＬＥＤで構成される。

ＬＥＤは、ＦＰＣに実装される。ＦＰＣは、例えば銅箔からなる配線を含み、配線がＬＥＤの端子まで引き回わされる。ＬＥＤの両端にある金属端子は、半田によってＦＰＣの配線に電気的に接続されるとともに機械的に固定される。ＬＥＤに接続された半田は、ＦＰＣの最上部の保護層に設けられた開口部の形状に沿った形でＦＰＣに付着している。

ＬＥＤをＦＰＣに実装した状態のＦＰＣアセンブリは、粘着材を用いて導光板に貼り付けられる。ＦＰＣアセンブリを導光板に貼り付ける工程において、ＦＰＣアセンブリの貼り付け位置が合わず、貼り付け後にＦＰＣアセンブリを剥がす工程が発生する場合がある。このＦＰＣアセンブリを剥がす工程において、ＦＰＣが折れ曲がり、半田と保護層との境界で配線が切断されてしまう場合がある。この場合、ＦＰＣアセンブリ、又はＦＰＣアセンブリを備えるバックライトが不良になってしまう。

特開２０１０－１７０９２２号公報

本発明は、不良を低減することが可能な表示装置用バックライトモジュール、及び表示装置を提供する。

本発明の第１態様によると、ベース層、第１接着層、複数の配線、第２接着層、及び保護層が順に積層されて構成され、前記複数の配線は、それぞれが第１方向に延びる第１及び第２配線を含む、ＦＰＣと、前記ＦＰＣに実装され、第１及び第２端子を有する発光素子と、前記第１配線と前記第１端子とを接続する第１半田と、前記第２配線と前記第２端子とを接続する第２半田と、前記第１接着層上に第３配線を介して設けられ、前記第１半田の端を通りかつ前記第１方向に直交する第２方向に延びる第１補助線を横切るように配置された第３半田とを具備する表示装置用バックライトモジュールが提供される。

本発明の第２態様によると、前記第１接着層上に第４配線を介して設けられ、前記第２半田の端を通りかつ前記第２方向に延びる第２補助線を横切るように配置された第４半田をさらに具備する、第１態様に係る表示装置用バックライトモジュールが提供される。

本発明の第３態様によると、前記保護層は、前記第１乃至第４半田を露出する開口部を有する、第２態様に係る表示装置用バックライトモジュールが提供される。

本発明の第４態様によると、前記第３及び第４半田は、島状に形成される、第２又は第３態様に係る表示装置用バックライトモジュールが提供される。

本発明の第５態様によると、前記第３半田は、前記第１半田に接続され、前記第４半田は、前記第２半田に接続される、第２又は第３態様に係る表示装置用バックライトモジュールが提供される。

本発明の第６態様によると、第１態様に記載の表示装置用バックライトモジュールを含むバックライトと、前記バックライトからの光を透過する表示パネルとを具備する表示装置が提供される。

本発明によれば、不良を低減することが可能な表示装置用バックライトモジュール、及び表示装置を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。 図２は、上側ケースを除いた液晶表示装置の平面図である。 図３は、図１のＡ－Ａ´線に沿った液晶表示装置の断面図である。 図４は、図１のＢ－Ｂ´線に沿った液晶表示装置の断面図である。 図５は、第１実施形態に係るバックライトの主要部の平面図である。 図６は、バックライトを抽出した平面図である。 図７は、ＦＰＣの模式的な平面図である。 図８は、図７のＣ－Ｃ´線に沿ったＦＰＣの断面図である。 図９は、１個の発光素子とＦＰＣの一部とを抽出した平面図である。 図１０は、図９から発光素子及び半田を除いた状態の図である。 図１１は、図９から半田を除いた状態の図である。 図１２は、図９のＤ－Ｄ´線に沿った発光素子及びＦＰＣの断面図である。 図１３は、図９のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣの断面図である。 図１４は、本発明の第２実施形態に係る１個の発光素子とＦＰＣの一部とを抽出した平面図である。 図１５は、図１４から発光素子及び半田を除いた状態の図である。 図１６は、図１４のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣの断面図である。 図１７は、本発明の第３実施形態に係る１個の発光素子とＦＰＣの一部とを抽出した平面図である。 図１８は、図１７から発光素子及び半田を除いた状態の図である。 図１９は、図１７のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣの断面図である。 図２０は、本発明の第４実施形態に係る１個の発光素子とＦＰＣの一部とを抽出した平面図である。 図２１は、図２０から発光素子及び半田を除いた状態の図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。ただし、図面は模式的または概念的なものであり、各図面の寸法および比率等は必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、図面の相互間で同じ部分を表す場合においても、互いの寸法の関係や比率が異なって表される場合もある。特に、以下に示す幾つかの実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための装置および方法を例示したものであって、構成部品の形状、構造、配置等によって、本発明の技術思想が特定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［１］ 第１実施形態
以下に、表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。

［１－１］ 液晶表示装置１の構成
図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置１の平面図である。図２は、上側ケースを除いた液晶表示装置１の平面図である。図３は、図１のＡ－Ａ´線に沿った液晶表示装置１の断面図である。図４は、図１のＢ－Ｂ´線に沿った液晶表示装置１の断面図である。Ｂ－Ｂ´線に沿った方向がＸ方向、Ｂ－Ｂ´線に直交する方向（Ａ－Ａ´線に沿った方向）がＹ方向である。

液晶表示装置１は、バックライト２、液晶表示パネル３、フレーム４、下側ケース５、及び上側ケース６を備える。

下側ケース５は、バックライト２、液晶表示パネル３、及びフレーム４を収容する。下側ケース５は、平面視において四角形を有する。平面視とは、液晶表示装置１の面内に直交する方向から見た状態を意味する。下側ケース５の内側のサイズは、フレーム４の外形と同じかそれより若干大きく設定される。下側ケース５は、例えば金属で構成される。

下側ケース５のＹ方向における１つの側部には、開口部５Ａが設けられる。開口部５Ａは、フレキシブルプリント配線板を外側に引き出すためのものである。

フレーム４は、バックライト２及び液晶表示パネル３を所望の位置に固定する。フレーム４は、四角枠形状を有する。フレーム４は、樹脂で構成される。

フレーム４は、段差４Ａを有する。フレーム４のうち段差４Ａより下の開口部のサイズは、バックライト２のサイズと同じか若干大きく設定され、この部分の開口部には、バックライト２がはめ込まれる。段差４Ａには、液晶表示パネル３が載置される。フレーム４のうち段差４Ａより上の開口部のサイズは、液晶表示パネル３のサイズと同じか若干大きく設定され、この部分の開口部には、液晶表示パネル３がはめ込まれる。

フレーム４のＹ方向における１つの側部には、開口部４Ｂが設けられる。開口部４Ｂは、フレキシブルプリント配線板を外側に引き出すためのものである。

上側ケース６は、下側ケース５を覆い、液晶表示パネル３を上から固定する。上側ケース６は、平面視において四角形を有する。上側ケース６の内側のサイズは、下側ケース５の外形と同じかそれより若干大きく設定される。上側ケース６は、例えば金属で構成される。

上側ケース６の上部には、液晶表示パネル３の画面を露出するための開口部６Ａが設けられる。また、上側ケース６のＹ方向における１つの側部には、開口部６Ｂが設けられる。開口部６Ｂは、フレキシブルプリント配線板を外側に引き出すためのものである。上側ケース６と下側ケース５とは、図示せぬ固定部材によって互いに固定される。

バックライト２は、サイドライト型（エッジライト型）である。バックライト２は、光源としての複数の発光素子１０、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）１１、粘着材１２、反射シート１３、導光板１４、拡散シート１５、プリズムシート１６、及びプリズムシート１７を備える。反射シート１３、導光板１４、拡散シート１５、プリズムシート１６、及びプリズムシート１７は、この順に積層される。反射シート１３、導光板１４、拡散シート１５、プリズムシート１６、及びプリズムシート１７はそれぞれ、四角形を有する。

複数の発光素子１０の各々は、白色光を発光する。発光素子１０は、例えばＬＥＤ（light-emitting diode）で構成される。

複数の発光素子１０は、ＦＰＣ１１に実装される。発光素子１０は、ＦＰＣ１１に半田を用いて接着され、ＦＰＣ１１内に設けられた配線に電気的に接続される。発光素子１０には、ＦＰＣ１１を介して電源が供給される。実際の製造では、ＦＰＣ１１に発光素子１０を実装した後、ＦＰＣ１１をひっくり返して発光素子１０が下にくる状態で導光板１４に粘着され、発光素子１０及びＦＰＣ１１を含むアセンブリ（図６の状態）がフレーム４に取り付けられる。発光素子１０は、導光板１４の側部に配置されるともに、導光板１４の側部に向けて光を出射するように配置される。

ＦＰＣ１１は、プリント基板の一種であり、フレキシブルプリント回路基板とも呼ばれる。ＦＰＣ１１は、薄く柔らかい絶縁性のあるベース層と、導電性金属とを貼り合わせた基材に電気回路を形成したフィルム状のプリント基板である。ＦＰＣ１１の具体的な構成については後述する。

粘着材１２は、ＦＰＣ１１と導光板１４とを粘着する。また、粘着材１２は、ＦＰＣ１１とフレーム４とを粘着する。粘着材１２は、例えば両面テープで構成される。

下側ケース５上には、反射シート１３が設けられる。反射シート１３は、導光板１４の下部から漏れた光を再度、導光板１４に向けて反射する。

導光板１４は、発光素子１０から出射された光を液晶表示パネル３の面内に均一に照射するための光学部材である。導光板１４は、アクリル樹脂やポリカーボネートなどの透光性材料で構成される。

拡散シート１５は、表示画面内の光の輝度をより均一化させるためのものである。プリズムシート１６、１７は、出射光の配向角を調整し、正面の輝度を向上させるためのものである。

液晶表示パネル３は、基板２１、２２、偏光板２３、２４、ドライバ２５、及びＦＰＣ２６を備える。基板２１、２２間には、液晶要素が設けられる。液晶要素は、スイッチング素子、画素電極、液晶層、共通電極、及びカラーフィルタなどを含む。図３では、基板２１、２２間に設けられる液晶要素の図示を省略している。偏光板２３は、基板２１の一方の主面に積層される。偏光板２４は、基板２２の一方の主面に積層される。液晶表示パネル３は、透過型であってもよいし、半透過型であってもよい。

基板２１のＹ方向の端部には、ドライバ２５が配置される。基板２１のＹ方向の長さは、基板２２のＹ方向の長さより長く形成される。ドライバ２５は、基板２１のうち基板２２より長い部分に配置される。ドライバ２５は、液晶表示パネル３に含まれる複数の画素を駆動する回路である。ドライバ２５は、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）で構成される。

基板２１のＹ方向の端部には、ＦＰＣ２６が設けられる。ＦＰＣ２６は、ドライバ２５に電気的に接続される。

液晶表示パネル３は、粘着材２７によってバックライト２に粘着される。具体的には、液晶表示パネル３の偏光板２３は、粘着材２７によってバックライト２のプリズムシート１７に粘着される。粘着材２７は、液晶表示パネル３の外周に沿って形成された枠形状の部分を含む。また、液晶表示パネル３の基板２１は、スペーサ２８及び粘着材２７によってバックライト２のＦＰＣ１１に粘着される。粘着材２７は、ＦＰＣ１１のうち複数の発光素子１０の配列方向に沿って延びる部分と略同じ形状を有する部分を含む。粘着材２７は、例えば両面テープで構成される。スペーサ２８は、樹脂で構成される。

なお、液晶表示パネル３上には、一般的にタッチパネルが設けられるが、タッチパネルの図示は省略している。

［１－２］ バックライト２の具体的な構成
次に、バックライト２の具体的な構成について説明する。図５は、第１実施形態に係るバックライト２の主要部の平面図である。図５は、図２の状態から液晶表示パネル３を取り外した図である。図５では、導光板１４上に設けられた拡散シート１５、プリズムシート１６、及びプリズムシート１７の図示を省略している。

図６は、バックライト２を抽出した平面図である。図６は、図５の状態からバックライト２をひっくり返した図であり、発光素子１０が上に来るように示した図である。図６のＸ´方向は、図５のＸ方向の反対方向である。図６では、反射シート１３、拡散シート１５、プリズムシート１６、及びプリズムシート１７の図示を省略している。本明細書では、バックライト２のうち、ＦＰＣ１１と、ＦＰＣ１１に実装された複数の発光素子１０とからなる部品をバックライトモジュール２Ａと呼ぶ。ＦＰＣ１１には、例えば５個の発光素子１０が実装される。

図７は、ＦＰＣ１１の模式的な平面図である。図７は、ＦＰＣ１１の配線を中心に示しており、ＦＰＣ１１の保護層に形成される開口部の図示は省略している。図８は、図７のＣ－Ｃ´線に沿ったＦＰＣ１１の断面図である。

ＦＰＣ１１は、複数の発光素子１０が実装される部分である延在部１１Ａと、延在部１１Ａから引き出される引き出し部１１Ｂとを有する。ＦＰＣ１１の延在部１１Ａは、Ｘ´方向に延びる部分であり、ＦＰＣ１１の引き出し部は、延在部１１Ａの一部からＹ方向に延びる部分である。

ＦＰＣ１１は、ベース層３０、接着層３１、複数の配線３２、接着層３３、及び保護層３４が順に積層されて構成される。ベース層３０、及び保護層３４は、絶縁性の樹脂（例えばポリイミド）で構成される。配線３２は、例えば銅（Ｃｕ）で構成される。接着層３１は、ベース層３０と配線３２とを接着する機能を有する。接着層３３は、配線３２と保護層３４とを接着する機能を有する。

複数の配線３２は、配線３２－１、４個の配線３２－２、及び配線３２－３を含む。配線３２－１は、ＦＰＣ１１の引き出し部１１Ｂの端から延在部１１Ａの端まで引き回される。４個の配線３２－２は、同じ形状を有する配線であり、それぞれがＸ´方向に延び、Ｘ´方向に沿って一列に配置される。配線３２－３は、ＦＰＣ１１の延在部１１Ａの端から引き出し部１１Ｂの端まで引き回される。複数の配線３２はそれぞれ、端部の幅が広く形成される。

複数の配線３２の離れた部分にはそれぞれ、複数の発光素子１０が配置される。５個の発光素子１０は、複数の配線３２によって直列接続される。配線３２－１の端部、及び配線３２－３の端部には、外部から電源が供給される。

図９は、１個の発光素子１０とＦＰＣ１１の一部とを抽出した平面図である。図１０は、図９から発光素子１０及び半田を除いた状態の図である。図１１は、図９から半田を除いた状態の図である。図１２は、図９のＤ－Ｄ´線に沿った発光素子１０及びＦＰＣ１１の断面図である。図１３は、図９のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣ１１の断面図である。

発光素子１０は、２個の端子１０Ａ、１０Ｂを備える。端子１０Ａは、半田４０を用いて、１つの配線３２－２に電気的に接続される。端子１０Ｂは、半田４１を用いて、１つの配線３２－２に電気的に接続される。また、発光素子１０は、半田４０、４１よって固定される。半田は、鉛及びスズの合金で構成される。半田は、例えば半田ペースト（クリーム半田ともいう）で構成される。半田は、熱で一旦溶融した後、温度の低下により凝固する。

保護層３４は、発光素子１０及び半田が設けられる領域に対応する開口部３５を有する。開口部３５は、ＦＰＣ１１のうち、接着層３３、及び保護層３４が形成されない領域である。ＦＰＣ１１に半田を形成しない状態において、開口部３５では配線３２が露出される。

平面視において半田４０の左斜め上には、島状の配線４２及び半田４３が設けられる。配線４２は、配線３２と同じレベルの配線層で構成される。半田４３は、配線４２上に設けられ、配線４２とほぼ同じ面積を有する。配線４２は、ＦＰＣ１１に半田４３を形成するための土台（下地）である。半田４３は、開口部３５によって露出される。

平面視において半田４１の右斜め上には、島状の配線４４及び半田４５が設けられる。配線４４は、配線３２と同じレベルの配線層で構成される。半田４５は、配線４４上に設けられ、配線４４とほぼ同じ面積を有する。配線４４は、ＦＰＣ１１に半田４５を形成するための土台である。半田４５は、開口部３５によって露出される。

図９に示すように、半田４０の左端を通り、Ｙ方向に延びる補助線をＬ１とする。半田４３は、補助線Ｌ１を横切るように配置される。半田４３の左端を通り、Ｙ方向に延びる補助線をＬ２とする。補助線Ｌ２は、補助線Ｌ１より左に位置する。補助線Ｌ１は、開口部３５の右側の端と一致する。補助線Ｌ２は、開口部３５のさらに右側の端と一致する。半田は、半田の量の最適化により、保護層３４の端まで満たされ、保護層３４の上には乗らない状態となる。

同様に、半田４１の右端を通り、Ｙ方向に延びる補助線をＬ３とする。半田４５は、補助線Ｌ３を横切るように配置される。半田４５の右端を通り、Ｙ方向に延びる補助線をＬ４とする。補助線Ｌ４は、補助線Ｌ３より右に位置する。補助線Ｌ３は、開口部３５の右側の端と一致する。補助線Ｌ４は、開口部３５のさらに右側の端と一致する。すなわち、開口部３５は、Ｔ字状に形成される。

上記のように構成されたバックライトモジュール２Ａにおいて、ＦＰＣ１１は、薄くて柔らかい特性を有しており、また、配線３２も薄くて柔らかい特性を有している。一方、半田は、硬くてほぼ変形しない。よって、半田４０と保護層３４との境界、すなわち、図９の補助線Ｌ１に対応する境界では、ＦＰＣ１１が折れ曲がった際に、配線３２が切断される可能性がある。

本実施形態では、補助線Ｌ１を横切るように半田４３が配置される。半田４３により、半田４０と保護層３４との境界ではＦＰＣ１１が折れ曲がらない。よって、半田４０と保護層３４との境界で配線３２が切断されるのを抑制できる。

同様に、半田４１と保護層３４との境界、すなわち、図９の補助線Ｌ３に対応する境界において、配線３２が切断されるのを抑制できる。

［１－３］ 第１実施形態の効果
第１実施形態では、ＦＰＣ１１が折れ曲がりやすい場所、すなわち発光素子１０に接続された半田と保護層との境界付近に、島状の半田４３、４５を設けるようにしている。よって、ＦＰＣ１１が長手方向に折り曲げられた場合でも、発光素子１０に接続された半田４０、４１と保護層３４との境界ではＦＰＣ１１が折れ曲がらない。これにより、ＦＰＣ１１の配線３２が切断されるのを抑制できる。ひいては、バックライトモジュール２Ａの不良を低減することが可能であり、またバックライトモジュール２Ａを備えた液晶表示装置１の不良を低減することが可能である。

［２］ 第２実施形態
第２実施形態は、配線３２の切断を抑制するための半田４３を、発光素子１０に接続された半田４０対して下側に配置するようにしている。

図１４は、本発明の第２実施形態に係る１個の発光素子１０とＦＰＣ１１の一部とを抽出した平面図である。図１５は、図１４から発光素子１０及び半田を除いた状態の図である。図１６は、図１４のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣ１１の断面図である。図１４のＤ－Ｄ´線に沿った断面図は、図１２と同じである。

平面視において半田４０の左斜め下には、島状の配線４２及び半田４３が設けられる。配線４２は、配線３２と同じレベルの配線層で構成される。半田４３は、配線４２上に設けられ、配線４２とほぼ同じ面積を有する。半田４３は、開口部３５によって露出される。

平面視において半田４１の右斜め下には、島状の配線４４及び半田４５が設けられる。配線４４は、配線３２と同じレベルの配線層で構成される。半田４５は、配線４４上に設けられ、配線４４とほぼ同じ面積を有する。半田４５は、開口部３５によって露出される。

図１４に示すように、半田４３の左端を通る補助線Ｌ２は、半田４０の左端を通る補助線Ｌ１より左に位置する。半田４３は、補助線Ｌ１を横切るように配置される。

同様に、半田４５の右端を通る補助線Ｌ４は、半田４１の右端を通る補助線Ｌ３より右に位置する。半田４５は、補助線Ｌ３を横切るように配置される。

第２実施形態においても、半田４０と保護層３４との境界で配線３２が切断されるのを抑制できる。同様に、半田４１と保護層３４との境界で配線３２が切断されるのを抑制できる。

［３］ 第３実施形態
第３実施形態は、発光素子１０の端子に接続される半田と、配線が切断されるのを抑制するための半田とを接続するようにして一体で構成するようにしている。

図１７は、本発明の第３実施形態に係る１個の発光素子１０とＦＰＣ１１の一部とを抽出した平面図である。図１８は、図１７から発光素子１０及び半田を除いた状態の図である。図１９は、図１７のＥ－Ｅ´線に沿ったＦＰＣ１１の断面図である。図１７のＤ－Ｄ´線に沿った断面図は、図１２と同じである。

平面視において半田４０の左斜め上には、半田４３が設けられる。半田４３は、半田４０と接続される。すなわち、半田４３は、Ｌ字形を有する。半田４３は、半田４３とほぼ同じ平面形状を有する配線４２上に設けられる。半田４３は、半田４０の左端を通る補助線Ｌ１を横切るように配置される。

平面視において半田４１の右斜め上には、半田４５が設けられる。半田４５は、半田４１と接続される。すなわち、半田４５は、Ｌ字形を有する。半田４５は、半田４５とほぼ同じ平面形状を有する配線４４上に設けられる。半田４５は、半田４１の左端を通る補助線Ｌ３を横切るように配置される。

第３実施形態においても、第１実施形態と同じ効果を得ることができる。

［４］ 第４実施形態
第４実施形態は、第３実施形態の変形例であり、配線の下地用の配線を加工しやすい形状にしている。

図２０は、本発明の第４実施形態に係る１個の発光素子１０とＦＰＣ１１の一部とを抽出した平面図である。図２１は、図２０から発光素子１０及び半田を除いた状態の図である。図２０のＤ－Ｄ´線に沿った断面図は、図１２と同じである。図１９は、図２０のＥ－Ｅ´線に沿った断面図は、図１９と同じである。

半田４３用の配線４２は、四角形を有し、配線３２－２に接続される。開口部３５は、配線４２の上の領域において、左側に窪む凹部を有する。半田４３は、保護層３４で覆われた領域に形成されないので、半田４３は、半田４０の左斜め上に配置されるとともに、半田４０に接続される。

半田４５用の配線４４は、四角形を有し、配線３２－２に接続される。開口部３５は、配線４４の上の領域において、右側に窪む凹部を有する。半田４５は、半田４１の右斜め上に配置されるとともに、半田４１に接続される。

第４実施形態においても、第１実施形態と同じ効果を得ることができる。

上記実施形態では、発光素子１０の２個の端子１０Ａ、１０Ｂに対応して２個の半田４３、４５を配置する構成について示している。しかしこれに限定されるものではなく、発光素子１０の１個の端子（例えば端子１０Ａ）のみに対応して１個の半田（例えば半田４３）のみが配置されるように構成してもよい。この場合、半田が設けられた側で配線３２が切断されるのを抑制できる。

また、上記各実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明しているが、バックライト２は、液晶表示装置以外の表示装置に適用可能である。さらに、本実施形態は、バックライト２を用いることが可能な様々な電子機器に適用可能である。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の発明が含まれており、開示される複数の構成要件から選択された組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、課題が解決でき、効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

１…液晶表示装置、２…バックライト、２Ａ…バックライトモジュール、３…液晶表示パネル、４…フレーム、５…下側ケース、６…上側ケース、１０…発光素子、１１…ＦＰＣ、１２…粘着材、１３…反射シート、１４…導光板、１５…拡散シート、１６…プリズムシート、１７…プリズムシート、２１…基板、２２…基板、２３…偏光板、２４…偏光板、２５…ドライバ、２７…粘着材、２８…スペーサ、３０…ベース層、３１…接着層、３２…配線、３３…接着層、３４…保護層、３５…開口部、４０…半田、４１…半田、４２…配線、４３…半田、４４…配線、４５…半田。

Claims (6)

1. ベース層、第１接着層、複数の配線、第２接着層、及び保護層が順に積層されて構成され、前記複数の配線は、それぞれが第１方向に延びる第１及び第２配線を含む、ＦＰＣ（flexible printed circuit）と、
   前記ＦＰＣに実装され、第１及び第２端子を有する発光素子と、
   前記第１配線と前記第１端子とを接続する第１半田と、
   前記第２配線と前記第２端子とを接続する第２半田と、
   前記第１接着層上に第３配線を介して設けられ、前記第１半田の端を通りかつ前記第１方向に直交する第２方向に延びる第１補助線を横切るように配置された第３半田と、
   を具備する表示装置用バックライトモジュール。
2. 前記第１接着層上に第４配線を介して設けられ、前記第２半田の端を通りかつ前記第２方向に延びる第２補助線を横切るように配置された第４半田をさらに具備する
   請求項１に記載の表示装置用バックライトモジュール。
3. 前記保護層は、前記第１乃至第４半田を露出する開口部を有する
   請求項２に記載の表示装置用バックライトモジュール。
4. 前記第３及び第４半田は、島状に形成される
   請求項２又は３に記載の表示装置用バックライトモジュール。
5. 前記第３半田は、前記第１半田に接続され、
   前記第４半田は、前記第２半田に接続される
   請求項２又は３に記載の表示装置用バックライトモジュール。
6. 請求項１に記載の表示装置用バックライトモジュールを含むバックライトと、
   前記バックライトからの光を透過する表示パネルと、
   を具備する表示装置。

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