KR20090129223A

KR20090129223A - 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는표시 장치

Info

Publication number: KR20090129223A
Application number: KR1020080055367A
Authority: KR
Inventors: 조정민; 고경현; 진흥석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2008-06-12
Filing date: 2008-06-12
Publication date: 2009-12-16
Also published as: KR101458854B1; US8199517B2; US20090308638A1

Abstract

배선의 폭을 줄이더라도 배선의 손상 및 불량이 감소하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 연성 인쇄 회로 기판은 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 하나 이상의 제1 패드 패턴과, 베이스 필름 상에 형성되며 제1 패드 패턴에 연결된 하나 이상의 제2 패드 패턴과, 제1 패드 패턴 및 베이스 필름 상에 형성되며 제2 패드 패턴을 노출시키는 커버 필름과, 제1 패드 패턴 및 제2 패드 패턴의 경계면이 확장되어 형성된 확장부를 포함한다.

연성 인쇄 회로 기판, 확장부, 패드 패턴

Description

연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 표시 장치{Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and display apparatus having the same}

본 발명은 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 배선의 폭을 줄이더라도 배선의 손상 및 불량이 감소하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

현대 사회가 고도로 정보화 되어감에 따라 핸드폰, 개인용 내비게이션 기기(portable navigation device), 디지털 카메라(digital camera) 등과 같은 표시 장치를 포함하는 제품들은 점차 소형화, 박형화에 대한 시장의 요구에 직면하고 있다. 이와 같은 소형화, 박형화에 적합한 표시 장치로는 대표적인 것이 LCD(Liquid Crystal Display)가 있다.

일반적으로 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널과 표시 패널에 빛을 제공하는 백라이트 어셈블리 및 표시 패널의 구동에 필요한 각종 전기적 신호를 생성하는 컨트롤러를 탑재한 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB) 등으로 구성 된다.

특히, 표시 장치 모듈이 소형화됨에 따라, 이에 포함되는 연성 인쇄 회로 기판의 전체적인 크기를 줄여야할 필요성이 있으며, 연성 인쇄 회로 기판의 크기를 줄이기 위해서는 각 배선 간의 간격(pitch)을 최소화할 필요가 있다.

연성 인쇄 회로 기판의 각 배선 간의 간격을 줄이게 되면서 각 배선의 굵기가 얇아지게 되었고, 표시 장치 모듈의 조립시 벤딩(bending)에 의해 발생하는 굴곡 균열(bending crack)이 발생하는 문제가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위하여 치환 도금법 등을 이용하여 금 또는 은을 포함하는 합금 등을 이용하게 되었다.

다만, 이 경우에도 각 배선의 두께 및 간격이 작아지면서 도금액에 의해 손상이 발생하게 되었다.

이에, 배선의 두께 및 간격을 최소화하면서 굴곡 균열 및 도금액에 의한 손상을 방지할 수 있는 구조 및 방법이 필요하게 되었다.

본 발명이 이루고자 하는 과제는 배선의 폭을 줄이더라도 배선의 손상 및 불량이 감소하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 연성 인쇄 회로 기판을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 과제는 배선의 폭을 줄이더라도 배선의 손상 및 불량이 감소하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 과제는 배선의 폭을 줄이더라도 배선의 손상 및 불량이 감소하여 제품의 소형화가 가능하도록 하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 하나 이상의 제1 패드 패턴과, 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제1 패드 패턴에 연결된 하나 이상의 제 2 패드 패턴과, 상기 제1 패드 패턴 및 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제2 패드 패턴을 노출시키는 커버 필름과, 상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴의 경계면이 확장되어 형성된 확장부를 포함한다.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 금속 박막을 패터닝하여 적어도 일부분이 확장된 확장부를 포함하는 패드 패턴을 형성하는 단계와, 상기 베이스 필름 및 상기 패드 패턴 상에 커버 필름을 적층하는 단계와, 상기 패드 패턴 및 상기 확장부의 일부분을 노출하도록 커버 필름을 제거하는 단계와, 상기 커버 필름이 제거된 상기 패드 패턴 및 상기 확장부에 도금액을 접촉시켜 제1 패드 패턴 및 제2 패드 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널과, 상기 표시 패널에 영상 신호를 인가하는 인쇄 회로 기판과, 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이를 연결하며, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 형성된 하나 이상의 제1 패드 패턴, 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제1 패드 패턴에 연결된 하나 이상의 제2 패드 패턴, 상기 제1 패드 패턴 및 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제2 패드 패턴을 노출시키는 커버 필름 및 상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴의 경계면의 주변부가 확장되어 형성된 확장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 의한 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 상세히 설명한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 평면도이고, 도 2는 도 1의 연성 인쇄 회로 기판의 패드부를 확대한 평면도이고, 도 3은 도 2의 패드부를 A-A' 선으로 절단한 단면도이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(10)은 각 소자 사이를 연결하거나, 내부에 회로부(12)를 실장하여 각 소자에 신호를 제공하는 역할을 하는 것으로서, 유연한 재질로 형성되어 상황에 맞도록 굽어 장치 내에 실장될 수 있다. 이와 같은 연성 인쇄 회로 기판(10)은 베이스 필름(100) 상에 배선 패턴(14) 및 커버 필름(121)이 적층되어 형성되며, 이와 같이 형성된 연성 인쇄 회로 기판(10)은 제1 패드부(11), 제2 패드부(13) 및 회로부(12)를 포함한다.

제1 패드부(11) 및 제2 패드부(13)는 전극의 일부가 노출되어 외부 소자와 접촉을 통하여 연결하는 역할을 하며, 회로부(12)는 연성 인쇄 회로 기판(10) 내부에 실장되며 각종 신호를 발생시키거나 신호를 처리하여 제1 패드부(11) 및 제2 패 드부(13)를 통하여 외부로 신호를 제공하거나 외부로부터 신호를 받을 수 있다.

제1 패드부(11) 및 제2 패드부(13)는 베이스 필름(100), 패드 패턴(15) 및 커버 필름(121)을 포함하며, 패드 패턴(15)은 제1 패드 패턴(111) 및 제2 패드 패턴(112)을 포함한다.

베이스 필름(100)은 가요성 및 절연성을 갖는 재질로 형성되며, 예를 들어 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리파라비닐산 필름 등이 사용될 수 있다.

배선 패턴(14)은 베이스 필름(100) 상에 형성되며, 도전성 물질을 패터닝하여 사용될 수 있다. 도전성 물질로는 구리(Cu) 등의 금속 물질을 사용할 수 있으며, 구리를 함유한 금속박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜남 등이 도금될 수 있다.

베이스 필름(100) 상에 금속박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기도금(electroplating) 등이 가능하다. 캐스팅은 압연 금속박 위에 액상 베이스 필름을 뿌려서 열경화를 시키는 방법이고. 라미네이팅은 베이스 필름과 압연 금속박을 놓고 열압착하는 방법이다. 전기도금은 베이스 필름 상에 금속 시드층(seed layer)를 증착하고 금속이 녹아있는 전해질 속에 베이스 필름을 넣고 전기를 흘려서 금속박을 형성하는 방법이다. 이외에도 베이스 필름과 금속박을 2개의 금속 롤러 사이에 끼워 압착하여 적층하는 방법 등이 사용될 수 있다.

배선 패턴(14)은 베이스 필름(100) 상에 금속박을 적층하고, 금속박에 사진 공정 및 식각 공정을 진행하여 금속박을 선택적으로 식각함으로써, 금속박을 패터닝하여 배선 패턴(14)을 형성할 수 있다.

베이스 필름(100) 및 배선 패턴(14) 상에는 커버 필름(121)이 적층된다. 커버 필름(121)은 베이스 필름(100) 상에 대향하여 접착되며, 배선 패턴(14)이 이물에 의해 오염되거나 공기에 의해 산화되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 커버 필름(121)은 외부 소자와 접촉되는 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(13)의 소정의 영역이 노출되어 형성된다.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 제1 패드부(11)에 관하여 구체적으로 설명하면, 제1 패드부(11)는 베이스 필름(100), 패드 패턴(15) 및 커버 필름(121)을 포함한다.

패드 패턴(15)은 배선 패턴(14)과 연결되어 베이스 필름(100) 상에 형성되어, 외부 소자와 연결되는 단자가 된다. 이러한 패드 패턴(15)은 제1 패드 패턴(111), 제2 패드 패턴(112) 및 확장부(113)를 포함한다.

제1 패드 패턴(111)은 일측이 배선 패턴(14)과 연결되며 타측은 제2 패드 패턴(112)에 연결된다. 이러한 제1 패드 패턴(111)은 배선 패턴(14)에 비해 넓게 형성될 수 있으며, 배선 패턴(14)과 동일한 물질로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 배선 패턴(14)과 동일한 금속박으로 적층되고 패터닝되어 형성될 수 있다. 제1 패드 패턴(111)의 상부에는 커버 필름(121)이 적층된다. 커버 필름(121)은 베이스 필름(100)에 금속박을 적층하는 과정과 동일하게 진행될 수 있다.

제2 패드 패턴(112)은 일단이 제1 패드 패턴(111)과 연결되며, 상부에 커버 필름(121)이 제거되어 외부 소자와 전기적으로 접촉하는 통로가 된다.

이와 같은 제2 패드 패턴(112)은 이중층 또는 삼중층으로 형성될 수 있다. 즉, 이중층의 하부층은 제1 패드 패턴(111)과 동일한 구리 박막이고, 상부층은 금 및 은 중 적어도 하나의 물질이 포함된 도금층으로 형성될 수 있다.

제2 패드 패턴(112)이 삼중층으로 형성될 경우, 하부층은 구리 박막으로 형성되며, 중간층은 은을 포함하는 층으로 형성되며, 상부층은 금을 포함하는 층으로 형성될 수 있다. 이때, 은을 포함하는 중간층은 0.1 ~ 0.2㎛의 두께로 형성할 수 있으며, 금을 포함하는 상부층은 0.03 ~ 0.1㎛의 두께로 형성할 수 있다.

제2 패드 패턴(112)은 구리를 포함하는 제1 패드 패턴(111)을 금 도금액 및 은 도금액에 침지하여 무전해 치환 도금 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 커버 필름(121)의 일부가 제거된 연성 인쇄 회로 기판(10)을 은(Ag)이 용해되어 있는 은 도금액 속에 담가두면, 구리가 은으로 치환되는 은 치환 도금이 이루어지게 된다. 은 치환 도금 반응식은 다음의 <화학식 1>과 같다.

<화학식 1>

Cu → Cu² + 2e^-

Ag⁺ + e^- → Ag

Ag⁺(aq) + ½Cu(s) → Ag(s) + ½Cu² ⁺(aq)

다음으로, 연성 인쇄 회로 기판(10)을 금(Au)이 용해되어 있는 금 도금액 속에 담가두면, 구리가 금으로 치환되는 금 치환 도금이 이루어지게 된다. 금 치환 도금 반응식은 다음의 <화학식 2>와 같다.

Cu → Cu² + 2e^-

2Au⁺ + 2e^- → 2Au

2Au⁺(aq) + Cu(s) → 2Au(s) + Cu² ⁺(aq)

제2 패드 패턴(112)은 커버 필름(121)이 제거 되어 외부로 노출되며, 제2 패드 패턴(112) 상에 이방성 도전 필름(미도시) 등을 통하여 표시 패널(도 6의 30 참조) 및 인쇄 회로 기판(미도시) 등과 서로 접합할 수 있다. 여기서, 이방성 도전 필름 (anisotropic conductive film: ACF)이란 한쪽 방향으로는 전기가 통하지만 다른 방향으로는 절연상태가 되는 성질을 지닌 필름으로서, 이방성 도전 필름은 경화가 가능한 접착 성분에 도전 입자를 분산시킨 후 이를 필름화한 것이다. 이러한 이방성 도전 필름을 전극 사이에 넣고 압착하면 z 방향으로는 도전 입자에 의해 전류가 흐르고, x 및 y 방향으로는 전류가 흐르지 않는다.

제1 패드 패턴(111) 및 제2 패드 패턴(112) 사이에는 확장부(113)가 형성되어 있다. 확장부(113)는 제1 패드 패턴(111) 및 제2 패드 패턴(112) 보다 넓게 형성된 것으로서, 제1 패드 패턴(111) 및 제2 패드 패턴(112)의 경계면을 포함하고 있다. 이러한 확장부(113)는 제1 패드 패턴(111)과 연결되어 있는 일부가 커버 필름(121)이 중첩되어 있으며, 제2 패드 패턴(112)과 연결되어 있는 일부는 커버 필름(121)이 제거되어 있다. 즉, 커버 필름(121)이 덮여 있는 부분은 제1 패드 패턴(111)과 동일한 성분을 포함하고 있으며, 커버 필름(121)이 제거된 부분은 제2 패드 패턴(112)과 함께 금 치환 도금 및 은 치환 도금이 되어 제2 패드 패턴(112) 과 동일한 성분으로 형성된다. 이와 같은 확장부(113)는 커버 필름(121)에 의해서 중첩되는 경계면이 형성되는 부분이 된다. 커버 필름(121)에 의해 중첩되는 경계면은 금 치환 도금 및 은 치환 도금시에 취약한 면이 되어 도금액에 의해 금속박이 손상을 받게 된다. 이때, 확장부(113)는 제1 패드 패턴(111) 및 제2 패드 패턴(112)에 비해 넓게 형성됨으로써, 도금액에 의한 손상을 받더라도 확장부(113)가 단선되는 것은 방지된다. 한편, 확장부(113)는 인접한 확장부(113)와 일렬로 배치될 수 있다.

이하 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 상세히 설명한다. 여기서, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 패드부를 확대한 평면도이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(10)은 확장부(113)와 인접한 패드 패턴(15)의 확장부(113)가 서로 지그재그 형태로 어긋나게 배열되어 있다는 점을 제외하면 나머지 구성 요소는 제1 실시예의 연성 회로 기판과 실질적으로 동일하기 때문에 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.

확장부(113)와 인접한 패드 패턴(15)의 확장부(113)는 서로 어긋나게 배열되어, 예를 들면 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 즉, 확장부(113) 사이의 거리(L)를 패드 패턴(15) 사이의 거리(P) 보다 더 길게 형성함으로써, 패드 패턴(15)의 패터닝시에 확장부(113)와 인접한 패드 패턴(15) 사이의 확장부(113)가 서로 연결되어 발생되는 불량을 방지할 수 있게 된다. 이와 같이 확장부(113) 사이의 단락을 방지하기 위한 구조로는 확장부(113)를 지그재그 형태로 형성하는 방식 이외에도 적절히 거리를 이격하여 배치하는 다양한 패턴이 가능할 것이다.

이하 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

먼저 도 5a를 참조하면, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리파라비닐산 필름 등의 가요성 및 절연성을 갖는 재질의 베이스 필름(100)을 준비한다.

다음으로 도 5b를 참조하면, 베이스 필름(100) 상에 접착제, 캐스팅, 라미네이팅, 전기 도금 등의 방식으로 금속박을 적층한다. 그 다음 금속박을 사진 공정 및 식각 공정을 진행하여 도전 패턴(100)을 패터닝한다. 여기서 도전 패턴(100)이란 배선 패턴(도 1의 14) 및 패드 패턴(도 2의 15)를 포함한다.

다음으로 도 5c를 참조하면, 베이스 필름(100) 및 도전 패턴(100) 상에 커버 필름(121)을 적층한다. 커버 필름(121)은 전술한 바와 같이 베이스 필름(100)과 동일한 재질로 형성할 수 있으며, 접착제, 캐스팅 등을 이용하여 도전 패턴(100) 및 베이스 필름(100)에 접착할 수 있다.

다음으로 도 5d를 참조하면, 도전 패턴(110)의 일부가 노출되도록 커버 필름(121)을 제거한다. 커버 필름(121)은 그라인더 등을 이용하여 기계적인 방식으로 제거될 수 있다.

한편, 도전 패턴(110) 중 커버 필름(121)에 중첩된 부분은 제1 패드 패턴(도 2의 111 참조)이 될 수 있으며, 배선 패턴(14) 중 커버 필름(121)이 제거된 부분은 이 후의 공정을 거쳐 제2 패드 패턴(도 2의 112 참조)가 될 수 있다.

다음으로 도 5e를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(10)을 금 도금액 및 은 도금액에 침지한다. 연성 인쇄 회로 기판(10)은 금 도금액 및 은 도금액에 순차적으로 침지될 수 있다. 이와 같이 금 도금액 및 은 도금액에 일정 시간 침지된 부분은 금 치환 도금 및 은 치환 도금이 되어 제2 패드 패턴(112)을 형성하게 된다.

이하 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 상세히 설명한다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(30), 광학 시트(50), 광원 유닛(40), 도광판(60), 프레임(70), 연성 인쇄 회로 기판(10), 반사 시트(80) 및 접착 시트(20)를 포함한다.

표시 패널(30)은 하부 표시판(31), 상부 표시판(32), 편광 필름(33), 액정층(미도시) 및 드라이버 IC(34)를 포함한다. 상부 표시판(32) 및 하부 표시판(31)을 서로 대향하며 배치되고, 그 사이에 액정층(미도시)이 개재된다.

드라이버 IC(34)는 칩 형태로 하부 표시판(31)에 실장되어 연성 인쇄 회로 기판(10)을 통하여 제공되는 신호를 제어하여 표시 패널(30)을 구동한다. 연성 인쇄 회로 기판(10)은 별도의 외부 구동 장치에 접속될 수 있다.

광원 유닛(40)은 표시 패널(30)에 빛을 공급하는 역할을 하며, 광원(41)을 포함하고 있다. 광원(41)으로는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)가 사용될 수 있으며, 광원(41)은 기판 상에 실장될 수 있다.

한편, 광원(41)은 발광 다이오드에 한정될 것은 아니며 냉음극 형광램 프(cold cathode fluorescent lamp, CCFL) 또는 열음극 형광램프(hot cathode fluorescence lamp, HCFL)를 사용할 수도 있다. 이러한 광원 유닛(40)은 접착 시트(20)에 의하여 표시 패널(30) 상에 고정될 수 있다.

도광판(60)은 광원 유닛(40)으로부터 제공된 빛을 표시 패널(30)로 전달하는 역할을 한다. 이러한 도광판(60)은 도 6에 도시된 바와 같이 측면으로부터 제공되는 빛을 표시 패널(30)로 전달하는 에지형과, 도광판의 직하부에서 제공되는 빛을 표시 패널로 전달하는 직하형이 적용될 수 있다.

한편, 도광판(60)은 PMMA(polymethymethacrylate)와 같은 플라스틱 계열의 투명한 물질의 패널로 형성될 수 있다.

광학 시트(50)는 빛을 확산시키는 기능을 하는 확산 시트와 집광시키는 기능을 하는 프리즘 시트를 포함할 수 있다. 이러한 도광판(60)과 광학 시트(50)는 프레임(70)에 수납 된다.

프레임(70)은 중앙에 개방창이 형성되어 있어 빛이 통과할 수 있으며, 가장자리에 표시 패널(30)이 안착될 수 있다.

한편, 프레임(70)과 표시 패널(30)은 양면에 접착 물질이 도포된 접착 시트(20)에 의해 서로 결합될 수 있다.

반사 시트(80)는 도광판(60)의 하부에 배치되어, 하부로 전달되는 빛을 표시 패널(30)이 있는 상부로 반사하는 역할을 한다. 이와 같은 반사 시트(80)는 은, 알루미늄 등과 같은 반사도가 높은 물질을 코팅하여 형성될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명 이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 평면도이다.

도 2는 도 1의 연성 인쇄 회로 기판의 패드부를 확대한 평면도이다.

도 3은 도 2의 패드부를 A-A' 선으로 절단한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 패드부를 확대한 평면도이다.

도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 표시 장치 10: 연성 인쇄 회로 기판

11: 제1 패드부 12: 회로부

13: 제2 패드부 20: 접착 시트

30: 표시 패널 40: 광원 유닛

41: 광원 50: 광학 시트

60: 도광판 70: 프레임

80: 반사 시트 100: 베이스 필름

111, 111': 제1 패드 패턴 112, 112': 제2 패드 패턴

113, 113': 확장부 121, 121': 커버 필름

Claims

베이스 필름;

상기 베이스 필름 상에 형성된 하나 이상의 제1 패드 패턴;

상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제1 패드 패턴에 연결된 하나 이상의 제2 패드 패턴;

상기 제1 패드 패턴 및 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제2 패드 패턴을 노출시키는 커버 필름; 및

상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴의 경계면이 확장되어 형성된 확장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 금 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 도금층을 포함하는 이중층 또는 삼중층으로 형성된 연성 인쇄 회로 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 제1 패드 패턴은 구리를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
제 3 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 구리를 포함하는 하부층, 은을 포함하는 중간층 및 금 을 포함하는 상부층을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 커버 필름은 상기 확장부의 일부분과 중첩되는 연성 인쇄 회로 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 확장부는 인접한 확장부와 일렬로 배치된 연성 인쇄 회로 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 확장부와 인접한 확장부 사이의 거리는 상기 제2 패드 패턴 사이의 거리보다 크게 형성된 연성 인쇄 회로 기판.
제 7 항에 있어서,

상기 확장부와 상기 인접한 확장부는 서로 지그재그 형태로 배열된 연성 인쇄 회로 기판.
베이스 필름 상에 금속 박막을 패터닝하여 적어도 일부분이 확장된 확장부를 포함하는 패드 패턴을 형성하는 단계;

상기 베이스 필름 및 상기 패드 패턴 상에 커버 필름을 적층하는 단계;

상기 패드 패턴 및 상기 확장부의 일부분을 노출하도록 커버 필름을 제거하 는 단계; 및

상기 커버 필름이 제거된 상기 패드 패턴 및 상기 확장부에 도금액을 접촉시켜 제1 패드 패턴 및 제2 패드 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 금 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 도금층을 포함하는 이중층 또는 삼중층으로 형성된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 제1 패드 패턴은 구리를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 구리를 포함하는 하부층, 은을 포함하는 중간층 및 금을 포함하는 상부층을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 확장부는 인접한 확장부와 일렬로 배치된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 9 항에 있어서,

상기 확장부와 인접한 확장부 사이의 거리는 상기 제2 패드 패턴 사이의 거리보다 크게 형성된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 14 항에 있어서,

상기 확장부와 상기 인접한 확장부는 서로 지그재그 형태로 배열된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
영상을 표시하는 표시 패널;

상기 표시 패널에 영상 신호를 인가하는 인쇄 회로 기판;

상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이를 연결하며, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 형성된 하나 이상의 제1 패드 패턴, 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제1 패드 패턴에 연결된 하나 이상의 제2 패드 패턴, 상기 제1 패드 패턴 및 상기 베이스 필름 상에 형성되며 상기 제2 패드 패턴을 노출시키는 커버 필름 및 상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴의 경계면의 주변부가 확장되어 형성된 확장부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 금 및 은 중 적어도 하나를 포함하는 도금층을 포함하는 이중층 또는 삼중층으로 형성된 표시 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 제1 패드 패턴은 구리를 포함하는 표시 장치.
제 18 항에 있어서,

상기 제2 패드 패턴은 구리를 포함하는 하부층, 은을 포함하는 중간층 및 금을 포함하는 상부층을 포함하는 표시 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 커버 필름은 상기 확장부의 일부분과 중첩되는 표시 장치.