JPH06224530A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06224530A JPH06224530A JP5031282A JP3128293A JPH06224530A JP H06224530 A JPH06224530 A JP H06224530A JP 5031282 A JP5031282 A JP 5031282A JP 3128293 A JP3128293 A JP 3128293A JP H06224530 A JPH06224530 A JP H06224530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- land
- probers
- lands
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ランドに探触させる探触子の小型化や位置精
度の向上を要することなく、ランドスペースの小型化を
図る。 【構成】 電気信号を伝送する配線パターン部と、探触
子に接触させるために配線パターン部の一端に形成され
るランドパターン部との組合せを複数個具備し、ランド
パターン部が２列を成すように配列すると共に、隣接す
るランドパターン部の位置が互い違いとなるように配置
する。
度の向上を要することなく、ランドスペースの小型化を
図る。 【構成】 電気信号を伝送する配線パターン部と、探触
子に接触させるために配線パターン部の一端に形成され
るランドパターン部との組合せを複数個具備し、ランド
パターン部が２列を成すように配列すると共に、隣接す
るランドパターン部の位置が互い違いとなるように配置
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、探触子に接触させるた
めのランドパターン部を有するプリント配線基板に関す
る。
めのランドパターン部を有するプリント配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ゼブラコネクタを使って他のプリント配
線基板と電気的導通をとる場合に、従来のプリント配線
基板は、図４に示すように構成されていた。
線基板と電気的導通をとる場合に、従来のプリント配線
基板は、図４に示すように構成されていた。
【０００３】図４（ｂ）に示すように、プリント配線基
板３０の端部には９個のランド３１〜３９が形成されて
いる。このランド３１〜３９には、図４（ａ）に示すよ
うに、プロバー４１〜４９がそれぞれ当接される。プロ
バー４１〜４９は、プリント配線基板３０を検査する検
査装置（図示せず）のプロバー（探触子）である。な
お、プリント配線基板３０の検査は、プリント配線基板
３０の製造工程または修理工程においてのみ実施され
る。
板３０の端部には９個のランド３１〜３９が形成されて
いる。このランド３１〜３９には、図４（ａ）に示すよ
うに、プロバー４１〜４９がそれぞれ当接される。プロ
バー４１〜４９は、プリント配線基板３０を検査する検
査装置（図示せず）のプロバー（探触子）である。な
お、プリント配線基板３０の検査は、プリント配線基板
３０の製造工程または修理工程においてのみ実施され
る。
【０００４】ランド３１等のランド幅Ａは、プロバー４
１等の当接ズレを許容するようにして決定される。ラン
ド３１等の間隔Ｃは、ゼブラコネクタの導体幅とピッチ
から必要な間隔として決定される。これは、間隔が短い
場合にはゼブラコネクタの導体部が２つのランド３１に
接触してショートすることによる。隣接するランド３１
等の隙間Ｂは、間隔Ｃ＝ランド幅Ａ＋隙間Ｂとなるよう
に決定される。従って、９個のランド３１〜３９を並べ
た場合のランドスペースは８Ｃ＋Ａとなり、プロバー４
１〜４９の大きさや位置精度によって決定されることに
なる。
１等の当接ズレを許容するようにして決定される。ラン
ド３１等の間隔Ｃは、ゼブラコネクタの導体幅とピッチ
から必要な間隔として決定される。これは、間隔が短い
場合にはゼブラコネクタの導体部が２つのランド３１に
接触してショートすることによる。隣接するランド３１
等の隙間Ｂは、間隔Ｃ＝ランド幅Ａ＋隙間Ｂとなるよう
に決定される。従って、９個のランド３１〜３９を並べ
た場合のランドスペースは８Ｃ＋Ａとなり、プロバー４
１〜４９の大きさや位置精度によって決定されることに
なる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板３０
のランドスペースを隙間Ｂを確保しながら小型化しよう
とすると、プロバー４１〜４９の小型化や位置精度の向
上が必要となるが、プロバー４１〜４９に小型化した特
注品を使用したり、取り付け位置の精度を向上させるこ
とはコストアップにつながるという問題点がある。
のランドスペースを隙間Ｂを確保しながら小型化しよう
とすると、プロバー４１〜４９の小型化や位置精度の向
上が必要となるが、プロバー４１〜４９に小型化した特
注品を使用したり、取り付け位置の精度を向上させるこ
とはコストアップにつながるという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
もので、ランドに探触させる探触子の小型化や位置精度
の向上を要することなく、ランドスペースの小型化を図
ることを目的とする。
もので、ランドに探触させる探触子の小型化や位置精度
の向上を要することなく、ランドスペースの小型化を図
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板は、電気信号を伝送する
配線パターン部と、探触子に接触させるために配線パタ
ーン部の一端に形成されるランドパターン部との組合せ
を複数個具備し、ランドパターン部が２列を成すように
配列すると共に、隣接するランドパターン部の位置が互
い違いとなるように配置するように構成されている。
に、本発明のプリント配線基板は、電気信号を伝送する
配線パターン部と、探触子に接触させるために配線パタ
ーン部の一端に形成されるランドパターン部との組合せ
を複数個具備し、ランドパターン部が２列を成すように
配列すると共に、隣接するランドパターン部の位置が互
い違いとなるように配置するように構成されている。
【０００８】
【作用】上記構成のプリント配線基板においては、ラン
ドパターン部が２列を成すように配列すると共に、隣接
するランドパターン部の位置が互い違いとなるように配
置したので、ランドに探触させる探触子の小型化や位置
精度の向上を要することなく、ランドスペースの小型化
を図ることができる。
ドパターン部が２列を成すように配列すると共に、隣接
するランドパターン部の位置が互い違いとなるように配
置したので、ランドに探触させる探触子の小型化や位置
精度の向上を要することなく、ランドスペースの小型化
を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１は、本発明によるプリント配線基板の
一実施例を示す正面図および上面図である。
一実施例を示す正面図および上面図である。
【００１１】図１（ｂ）に示すように、プリント配線基
板１０の端部には９個のランド１１〜１９が形成されて
いる。このランド１１〜１９には、図１（ａ）に示すよ
うに、プロバー２１〜２９がそれぞれ当接される。プロ
バー２１〜２９は、プリント配線基板１０を検査する検
査装置（図示せず）のプロバー（探触子）である。な
お、プリント配線基板１０の検査は、プリント配線基板
１０の製造工程または修理工程においてのみ実施され
る。
板１０の端部には９個のランド１１〜１９が形成されて
いる。このランド１１〜１９には、図１（ａ）に示すよ
うに、プロバー２１〜２９がそれぞれ当接される。プロ
バー２１〜２９は、プリント配線基板１０を検査する検
査装置（図示せず）のプロバー（探触子）である。な
お、プリント配線基板１０の検査は、プリント配線基板
１０の製造工程または修理工程においてのみ実施され
る。
【００１２】ランド１１〜１９の位置は、図１（ａ）の
正面図で示すと、ランド１２、ランド１４、ランド１
６、およびランド１８が前列となり、ランド１１、ラン
ド１３、ランド１５、ランド１７、およびランド１９が
後列となるように２列に配置される。即ち、隣接するラ
ンド１１〜１９の位置が互い違いとなるように配置され
る。このランド１１〜１９の位置に合わせて、プロバー
２１〜２９の位置も、図１（ａ）の正面図で示すと、プ
ロバー２２、プロバー２４、プロバー２６、およびプロ
バー２８が前列となり、プロバー２１、プロバー２３、
プロバー２５、プロバー２７、およびプロバー２９が後
列となるように２列に配置される。即ち、隣接するプロ
バー２１〜２９の位置が互い違いとなるように配置され
る。
正面図で示すと、ランド１２、ランド１４、ランド１
６、およびランド１８が前列となり、ランド１１、ラン
ド１３、ランド１５、ランド１７、およびランド１９が
後列となるように２列に配置される。即ち、隣接するラ
ンド１１〜１９の位置が互い違いとなるように配置され
る。このランド１１〜１９の位置に合わせて、プロバー
２１〜２９の位置も、図１（ａ）の正面図で示すと、プ
ロバー２２、プロバー２４、プロバー２６、およびプロ
バー２８が前列となり、プロバー２１、プロバー２３、
プロバー２５、プロバー２７、およびプロバー２９が後
列となるように２列に配置される。即ち、隣接するプロ
バー２１〜２９の位置が互い違いとなるように配置され
る。
【００１３】図２は、本発明によるプリント配線基板の
一実施例を示す側面図および正面図である。
一実施例を示す側面図および正面図である。
【００１４】図２は、図１に示したプリント配線基板１
０と、プリント配線基板３をゼブラコネクター２を介し
て接続した状態を示している。この図２（ａ）に示すよ
うに、プリント配線基板１０はゼブラコネクター２を介
してプリント配線基板３と接続され、プリント配線基板
１０とプリント配線基板３との間で電気信号の伝送が行
われる。ゼブラコネクター２の高さＭは、配線パターン
部１１ａ〜１９ａの高さ以下とされる。
０と、プリント配線基板３をゼブラコネクター２を介し
て接続した状態を示している。この図２（ａ）に示すよ
うに、プリント配線基板１０はゼブラコネクター２を介
してプリント配線基板３と接続され、プリント配線基板
１０とプリント配線基板３との間で電気信号の伝送が行
われる。ゼブラコネクター２の高さＭは、配線パターン
部１１ａ〜１９ａの高さ以下とされる。
【００１５】プリント配線基板３にも配線パターン部１
１ａ〜１９ａと対向する位置にランド（図示せず）が形
成されており、このプリント配線基板３のランドと配線
パターン部１１ａ〜１９ａとがゼブラコネクター２を介
して接続される。
１ａ〜１９ａと対向する位置にランド（図示せず）が形
成されており、このプリント配線基板３のランドと配線
パターン部１１ａ〜１９ａとがゼブラコネクター２を介
して接続される。
【００１６】隙間Ｂはゼブラコネクタの導体部によるシ
ョートを防ぐための間隔であり、ランド幅Ａはプロバー
２１〜２９の位置のバラツキを許容するためのスペース
である。ランド幅Ｄはプリント配線基板１０とプリント
配線基板３のランドの位置のバラツキを許容するための
スペースであり、ランド幅Ａがランド幅Ｄより大となる
ように設定される。
ョートを防ぐための間隔であり、ランド幅Ａはプロバー
２１〜２９の位置のバラツキを許容するためのスペース
である。ランド幅Ｄはプリント配線基板１０とプリント
配線基板３のランドの位置のバラツキを許容するための
スペースであり、ランド幅Ａがランド幅Ｄより大となる
ように設定される。
【００１７】このように、隣接するプロバー２１〜２９
の位置が互い違いとなるように配置することで、プロバ
ー２１〜２９の相互の間隔Ｃを確保しつつランドピッチ
Ｅを図４に示した従来例のランドピッチＣに比較して狭
くすることができるので、プロバー２１〜２９の小型化
や位置精度の向上を要することがない。
の位置が互い違いとなるように配置することで、プロバ
ー２１〜２９の相互の間隔Ｃを確保しつつランドピッチ
Ｅを図４に示した従来例のランドピッチＣに比較して狭
くすることができるので、プロバー２１〜２９の小型化
や位置精度の向上を要することがない。
【００１８】図３は、本発明によるプリント配線基板の
他の実施例を示す側面図および正面図である。
他の実施例を示す側面図および正面図である。
【００１９】図３も、図１に示したプリント配線基板１
０の検査後に、プリント配線基板１０が装置に組込まれ
るときの状態を示している。この実施例では、図３
（ｂ）に示すように、ランド１１〜１９の間には、ラン
ド１２〜１８の代りに矩形状のランド５２、５４、５
６、および５８が設けられている。矩形状のランド５
２、５４、５６、および５８の幅Ａは、図１に示す実施
例と同様に定められる。この実施例でも、プロバー２１
〜２９の位置は、図１（ａ）の正面図で示すと、プロバ
ー２２、プロバー２４、プロバー２６、およびプロバー
２８が前列となり、プロバー２１、プロバー２３、プロ
バー２５、プロバー２７、およびプロバー２９が後列と
なるように２列に配置される。即ち、隣接するプロバー
２１〜２９の位置が互い違いとなるように配置される。
０の検査後に、プリント配線基板１０が装置に組込まれ
るときの状態を示している。この実施例では、図３
（ｂ）に示すように、ランド１１〜１９の間には、ラン
ド１２〜１８の代りに矩形状のランド５２、５４、５
６、および５８が設けられている。矩形状のランド５
２、５４、５６、および５８の幅Ａは、図１に示す実施
例と同様に定められる。この実施例でも、プロバー２１
〜２９の位置は、図１（ａ）の正面図で示すと、プロバ
ー２２、プロバー２４、プロバー２６、およびプロバー
２８が前列となり、プロバー２１、プロバー２３、プロ
バー２５、プロバー２７、およびプロバー２９が後列と
なるように２列に配置される。即ち、隣接するプロバー
２１〜２９の位置が互い違いとなるように配置される。
【００２０】隣接するプロバー２１〜２９の位置が互い
違いとなるように配置することで、プロバー２１〜２９
の小型化や位置精度の向上を要することなく、ランド１
１〜１９およびランド５２〜５８の合計スペース（ここ
では幅）を小型化することができる。
違いとなるように配置することで、プロバー２１〜２９
の小型化や位置精度の向上を要することなく、ランド１
１〜１９およびランド５２〜５８の合計スペース（ここ
では幅）を小型化することができる。
【００２１】図３（ａ）に示すように、プリント配線基
板１０はゼブラコネクター２を介してプリント配線基板
３と接続され、プリント配線基板１０とプリント配線基
板３との間で電気信号の伝送が行われる。ゼブラコネク
ター２の高さＭは、配線パターン部１１ａ〜１９ａの高
さとほぼ同じ高さとされる。また、ゼブラコネクター２
の高さＭは、ランド１１と配線パターン部１１ａとを合
計した高さＬ（ランド５２〜５８の高さＬ）よりは小さ
くなるように設定される。
板１０はゼブラコネクター２を介してプリント配線基板
３と接続され、プリント配線基板１０とプリント配線基
板３との間で電気信号の伝送が行われる。ゼブラコネク
ター２の高さＭは、配線パターン部１１ａ〜１９ａの高
さとほぼ同じ高さとされる。また、ゼブラコネクター２
の高さＭは、ランド１１と配線パターン部１１ａとを合
計した高さＬ（ランド５２〜５８の高さＬ）よりは小さ
くなるように設定される。
【００２２】プリント配線基板３にも配線パターン部１
１ａ〜１９ａおよびランド５２〜５８と対向する位置に
ランド（図示せず）が形成されており、このプリント配
線基板３のランドと配線パターン部１１ａ〜１９ａおよ
びランド５２〜５８とがゼブラコネクター２を介して接
続される。
１ａ〜１９ａおよびランド５２〜５８と対向する位置に
ランド（図示せず）が形成されており、このプリント配
線基板３のランドと配線パターン部１１ａ〜１９ａおよ
びランド５２〜５８とがゼブラコネクター２を介して接
続される。
【００２３】なお、図５に示すように、ランドパターン
部が２列を成すように配列すると共に、隣接するランド
パターン部の位置が互い違いとなる間隔を図１で説明し
た実施例の場合よりも大きくして、ランドコネクタを長
方形の配線パターン部のみに接続するようにすること
で、ランドピッチ（Ｄ＋Ｂ）を更に狭くすることができ
る。図５において、Ａはランド幅であり、Ｂはランド等
の隙間であり、Ｃはプロバー位置の間隔であり、Ｄはラ
ンド幅である。
部が２列を成すように配列すると共に、隣接するランド
パターン部の位置が互い違いとなる間隔を図１で説明し
た実施例の場合よりも大きくして、ランドコネクタを長
方形の配線パターン部のみに接続するようにすること
で、ランドピッチ（Ｄ＋Ｂ）を更に狭くすることができ
る。図５において、Ａはランド幅であり、Ｂはランド等
の隙間であり、Ｃはプロバー位置の間隔であり、Ｄはラ
ンド幅である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線基
板によれば、ランドパターン部が２列を成すように配列
すると共に、隣接するランドパターン部の位置が互い違
いとなるように配置したので、ランドに探触させる探触
子の小型化や位置精度の向上を要することなく、ランド
スペースの小型化を図ることが可能となる。
板によれば、ランドパターン部が２列を成すように配列
すると共に、隣接するランドパターン部の位置が互い違
いとなるように配置したので、ランドに探触させる探触
子の小型化や位置精度の向上を要することなく、ランド
スペースの小型化を図ることが可能となる。
【図１】本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す正面図および上面図である。
す正面図および上面図である。
【図２】本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す側面図および正面図である。
す側面図および正面図である。
【図３】本発明によるプリント配線基板の他の実施例を
示す側面図および正面図である。
示す側面図および正面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の一例を示す正面図お
よび上面図である。
よび上面図である。
【図５】本発明によるプリント配線基板の変形例を示す
正面図である。
正面図である。
２ ゼブラコネクター ３ 硬質基板 １０ プリント配線基板 １１〜１９ ランド １１ａ〜１９ａ 配線パターン部 ２１〜２９ プロバー ５２〜５８ ランド
Claims (3)
- 【請求項１】電気信号を伝送する配線パターン部と、探
触子に接触させるために前記配線パターン部の一端に形
成されるランドパターン部との組合せを複数個具備し、
前記ランドパターン部が２列を成すように配列すると共
に、隣接する前記ランドパターン部の位置が互い違いと
なるように配置したことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】前記配線パターン部と前記ランドパターン
部との組合せが、プリント配線基板の端部に形成される
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】前記配線パターン部と前記ランドパターン
部との組合せが、プリント配線基板の中央部に形成され
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031282A JPH06224530A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線基板 |
| US08/372,840 US5534667A (en) | 1993-01-27 | 1995-01-13 | Printed circuit board having zig-zag contact arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031282A JPH06224530A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224530A true JPH06224530A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12326967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031282A Pending JPH06224530A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5534667A (ja) |
| JP (1) | JPH06224530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3940371A1 (de) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | Seikosha Kk | Druckkopf |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6010340A (en) * | 1998-03-04 | 2000-01-04 | Internatinal Business Machines Corporation | Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector |
| KR20010017187A (ko) | 1999-08-09 | 2001-03-05 | 윤종용 | 인쇄 회로 기판 및 이 인쇄 회로 기판의 스크린 프린팅을 위한마스크 |
| KR101458854B1 (ko) * | 2008-06-12 | 2014-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는표시 장치 |
| KR20100106749A (ko) * | 2009-03-24 | 2010-10-04 | 삼성전자주식회사 | 회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4354629A (en) * | 1980-06-09 | 1982-10-19 | Raychem Corporation | Solder delivery system |
| JPS6298264U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
| JPH0734093B2 (ja) * | 1988-10-13 | 1995-04-12 | キヤノン株式会社 | カメラシステム |
| US5061190A (en) * | 1990-08-14 | 1991-10-29 | Ziatech Corporation | Double density backward and forward compatible card edge connector system |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5031282A patent/JPH06224530A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-13 US US08/372,840 patent/US5534667A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3940371A1 (de) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | Seikosha Kk | Druckkopf |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5534667A (en) | 1996-07-09 |
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