KR20100106749A - 회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법 - Google Patents

회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법 Download PDF

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Abstract

솔더범프를 이용하여 회로기판을 정렬하는 회로기판 접속구조에 대해서 개시한다.
회로기판 접속구조는 두 개의 회로기판 중 어느 하나에 솔더범프를 형성하고, 다른 하나에 솔더범프를 수용하는 관통부를 형성한다. 이후 솔더범프가 관통부에 삽입되도록 두 개의 회로기판을 대응시키는 경우 두 개의 회로기판이 정렬된다.

Description

회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법{CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD AND CONNECTING METHOD USING THE SAME}
솔더범프를 이용하여 두 개의 회로기판을 접속하는 회로기판의 접속구조에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품이다.
특히 휴대전화나 디지털 카메라 같은 전자기기의 내부 배선에는 얇고 접을 수 있는 연성회로기판(FPC, Flexible Printed Circuit)을 이용한다. 휴대전화의 소형화와 가동부의 증가에 따라 연성회로기판의 사용 비율이 높아지고 있다. 메인보드에 사용되는 경질기판에 연성회로기판을 접속할 경우 커텍터 또는 이방성 전도 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 사용한다.
커넥터에 의한 접속은 기판 간 접속을 용이하게 할 수 있는 점에서 널리 이용되고 있고, 특히 연성회로기판을 반복하여 탈부착 할 수 있는 이점이 있다. 그러 나 커넥터의 복잡한 형상으로 인해 연결 공정의 자동화가 어렵고, 커넥터가 차지하는 3차원적인 공간으로 인해 소형화가 어려운 점이 있다.
이방성전도필름(ACF)는 전도성 단자입자를 포함하는 열경화성 수지 필름이다. 이것을 한 쪽 기판 단자부에 붙이고 그 위에 다른 한 쪽의 기판 단자를 겹쳐서 가압한다. 그러면 전극면이 마주보는 면에 전도성 단자가 끼어서 이것을 통해 단자 간 전기적 도통이 확보된다. ACF에 의한 접속은 미세한 피치의 접속에 유리한 점이 있다. 그러나 전도성 입자가 단자와 접속하기 때문에 납땜에 의한 접속에 비해 접속부의 저항치가 높고, 수지가 경화되기 때문에 경화된 수지를 특수 용제를 사용하여 제거해야 하며, 이는 납땜제품의 수리 공정에 비해 시간과 비용이 더 소요된다는 단점이 있다 .
솔더범프를 이용하여 두 개의 회로기판을 접속하는 회로기판 접속구조를 개시한다.
또한, 솔더범프를 이용하여 두 개의 회로기판을 정렬시키고, 이를 유지시키는 회로기판 접속구조를 개시한다.
회로기판 접속구조는 적어도 하나의 제1접속단자를 가지는 제1회로기판;과 적어도 하나의 제2접속단자를 가지는 제2회로기판;과 상기 제1접속단자에 마련되는 솔더범프;를 포함하고, 상기 제2접속단자는 상기 솔더범프의 적어도 일부분을 수용하는 접속부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2회로기판은 상기 솔더범프의 적어도 일부분을 수용하는 관통부;를 포함하고, 상기 접속부는 상기 관통부에 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접속부는 상기 관통부의 내면을 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하고, 상기 접속부는 상기 관통부의 주위를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 솔더범프는 상기 관통부보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 솔더범프는 상기 관통부보다 작게 형성되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 관통부는 원형으로 형성되고, 상기 접속부는 고리형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1접속단자는 복수 개로 마련되어 지그재그로 배치되고, 상기 제2접속단자는 복수 개로 마련되어 지그재그로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수 개의 제1접속단자가 서로 접속되는 것을 방지하는 제1솔더마스크를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수 개의 제2접속단자가 서로 접속되는 것을 방지하는 제2솔더마스크를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1접속단자는 복수 개로 마련되어 일렬로 배치되고, 상기 제2접속단자는 복수 개로 마련되어 일렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접속부는 상기 솔더범프에 구속되어 상기 제1회로기판과 제2회로기판의 위치가 정렬되는 것을 특징으로 한다.
회로기판 접속구조는 적어도 하나의 제1접속단자를 가지는 제1회로기판;과 상기 제1접속단자에 대응하는 적어도 하나의 제2접속단자를 가지는 제2회로기판;과 상기 제1접속단자와 상기 제2접속단자를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접속돌기;를 포함하고, 상기 제1회로기판에 상기 접속돌기가 마련되고, 상기 제2회로기판에 상기 접속돌기와 결합하는 관통부가 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2접속단자는 상기 관통부에 마련되는 접속부를 포함하고, 상기 접속부는 상기 접속돌기와 결합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 관통부와 상기 접속부는 상기 접속돌기의 적어도 일부분을 수용 하는 것을 특징으로 한다.
회로기판 접속방법은 솔더범프를 이용하여 제1회로기판과 제2회로기판을 접속시키는 회로기판 접속방법에 있어서, 상기 솔더범프를 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 중 어느 하나에 형성하고; 상기 솔더범프를 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 중 다른 하나에 삽입하는 것;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 솔더범프를 용융시키는 것;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 사이에 용융 솔더를 공급하는 것;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2회로기판은 상기 솔더범프를 수용하는 관통부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
회로기판 접속구조는 회로기판 접속공정 시 별도의 설비없이 두 개의 회로기판을 정렬하는 것이 가능한 효과가 있다.
또한, 회로기판 접속 공정 중 인두팁의 슬라이딩 공정 시 회로기판이 밀리지 않으므로 두 개의 회로기판의 정렬이 틀어지는 것을 방지하고, 두 개의 전극 사이에 솔더가 부족하여 통전저항이 증가하는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조에서 제1회로기판과 제2회로기판이 결합하기 전 상태를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A 선을 따라서 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 회로기판 접속구조는 다양한 형태와 종류의 회로기판을 연결시키는 용도로 사용될 수 있다. 회로기판 접속구조는 제1접속단자(11)를 가지는 제1회로기판(10)과, 제2접속단자(22)를 가지는 제2회로기판(20)과, 제1접속단자(11)와 제2접속단자(22)를 통전시키는 솔더범프(30)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 제1회로기판(10), 제2회로기판(20)은 리지드 회로기판, 연성 회로기판 등이 사용될 수 있다.
제1접속단자(11)는 제1회로기판(10)에 일체로 형성된다. 제1접속단자(11)는 그 제1접속부(12)가 평탄하게 형성되고, 평탄한 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)에 솔더범프(30)가 형성된다. 솔더범프(30)는 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)에 고정되고, 소정 높이로 돌출되어 형성된다. 도 1 내지 도 3은 솔더범프(30)의 형상을 대략적인 구형으로 나타내고 있으나, 솔더범프(30)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
제1접속단자(11)는 복수 개로 마련될 수 있다. 제1회로기판(10)이 정상적인 기능을 나타내도록 하기 위해서 복수 개의 제1접속단자(11)는 회로기판의 접속공정 중에 서로간에 임의적으로 접속되는 것이 방지될 필요가 있다. 이에 복수 개의 제1접속단자(11)는 서로 소정 간격만큼 떨어져서 형성된다. 제1접속단자(11)의 개수가 많은 경우 즉, 인접하는 제1접속단자(11)들의 피치 간격이 상대적으로 작은 경우 도 1과 같이 복수 개의 제1접속단자(11)를 지그재그로 배치하여 복수 개의 제1접속단자(11)가 서로 접속되는 것을 방지한다. 이와 더불어 제1솔더마스크(13)가 복수 개의 제1접속단자(11)를 감싸도록 제1회로기판(10)에 일체로 형성됨으로서 기타 이물질에 의해서 복수 개의 제1접속단자(11)가 서로간에 임의적으로 접속되는 것을 방지한다. 다만 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)는 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)와 접속되어야 하므로 제1솔더마스크(13)가 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)와 그 주변은 감싸지 않도록 한다. 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)들 사이는 제1솔더마스크(13)에 의해서 차단되게 함으로써 회로기판 접속공정 중에 용융 솔더가 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)들 사이를 연결하는 것을 방지한다.
제2접속단자(22)는 제2회로기판(20)에 형성된다. 제2접속단자(22)는 그 제2접속부(23)를 고리형으로 형성하고, 고리형의 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)에 솔더범프(30)가 삽입되도록 구성될 수 있다. 즉 제2회로기판(20)은 상하 방향으로 개방되는 관통부(26)를 구비하여 구성되고, 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)는 관통부(26)에 형성된다. 여기서 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)는 관통부(26)의 내면(27)에 형성될 수 있다. 이러한 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)는 솔더범프(30)가 관통부(26)에 삽입되는 구조이므로 솔더범프(30)와 용이하게 접속될 수 있는 구조이다. 또한, 도 1 내지 도 3은 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)의 형상을 고리형으로 나타내고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
제2접속단자(22)는 복수 개로 마련될 수 있다. 제2회로기판(20)이 정상적인 기능을 나타내도록 하기 위해서 복수 개의 제2접속단자(22)는 회로기판의 접속공정 중에 서로간에 임의적으로 접속되는 것이 방지될 필요가 있다. 이에 복수 개의 제2접속단자(22)는 서로 소정 간격만큼 떨어져서 형성된다. 제2접속단자(22)의 개수가 많은 경우 즉, 인접하는 제2접속단자(22)들 사이의 피치 간격이 상대적으로 작은 경우 도 1과 같이 복수 개의 제2접속단자(22)를 지그재그로 배치하여 복수 개의 제2접속단자(22)가 서로 접속되는 것을 방지한다. 이와 더불어 제2솔더마스크(24)가 복수 개의 제2접속단자(22)를 감싸도록 제2회로기판(20)에 형성함으로써 기타 이물질에 의해서 복수 개의 제2접속단자(22)가 서로 접속되는 것을 방지한다. 다만 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)는 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)와 접속되어야 하므로 제2솔더마스크(24)가 제2접속단자(22)의 제2접속부(23)와 그 주변을 감싸지 않도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조에서 제1회로기판과 제2회로기판의 결합 상태를 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 C-C 선을 따라서 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 4의 D-D 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 회로기판 접속구조에 의해서 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)은 솔더범프(30)를 이용하여 정렬될 수 있다. 즉 제1회로기판(10)을 하측에 위치시키고 제2회로기판(20)을 상측에 위치시킨 후 제1회로기판(10)에 형성되는 솔더범프(30)가 제2회로기판(20)에 형성되는 관통부(26)에 삽입되도록 한다. 복수 개의 솔더범프(30)가 복수 개의 관통 부(26)에 삽입되는 경우 복수 개의 제1접속단자(11)와 복수 개의 제2접속단자(22)는 서로 대응하여 배치되고, 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)은 용이하게 정렬될 수 있다.
이와 더불어 제2회로기판(20)은 솔더범프(30)에 구속되어 유동이 제한되는데, 이는 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)의 정렬을 계속 유지하는 기능을 한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 슬라이딩 납땜 공정을 이용하여 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)을 접속하는 경우 인두팁(40)이 제2회로기판(20)에서 슬라이딩하더라도, 제2회로기판(20)은 솔더범프(30)에 구속되어 유동이 제한되므로 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)의 정렬이 유지될 수 있다. 이로써 인두팁(40)은 제1접속단자(11)와 제2접속단자(22) 사이에 용융 솔더(41)를 안정적으로 공급할 수 있게 됨으로써 제1접속단자(11)와 제2접속단자(22) 사이에 솔더가 부족하여 통전 저항이 증가하는 문제를 방지할 수 있다.
한편, 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)을 정렬하는 경우 솔더범프(30)가 관통부(26)에 완전히 삽입되지 않고, 솔더범프(30)의 적어도 일부분이 관통부(26)에 삽입되는 경우에도 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)의 정렬은 용이하게 이루어질 수 있다. 즉 솔더범프(30)가 관통부(26)보다 크게 형성되더라도 솔더범프(30)가 관통부(26)에 삽입되는 어느 일 부분을 포함하고 있는 경우 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)이 용이하게 정렬될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조를 이용하는 회로기판 접속방법에 대해서 설명한다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 제1회로기판(10)에 솔더범프(30)를 형성한다. 즉 제1접속단자(11)의 제1접속부(12)에 솔더범프(30)가 고정되도록 솔더범프(30)를 형성시킨다.
또한, 제2회로기판(20)에 관통부(26)를 형성한다. 관통부(26)는 솔더범프(30)를 수용할 수 있도록 솔더범프(30)보다 더 크게 형성한다. 다만 관통부(26)가 솔더범프(30)보다 작게 형성되더라도 관통부(26)가 솔더범프(30)의 적어도 일부분을 수용하도록 형성되는 경우 본 발명을 실시하는 것이 가능하다.
이후 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)은 솔더범프(30)를 이용하여 접속하는데, 먼저 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)을 정렬시키기 위하여 제2회로기판(20)에 형성된 관통부(26)를 제1회로기판(10)에 형성된 솔더범프(30)에 끼워 넣는다. 제1회로기판(10)과 제2회로기판(20)의 정렬이 유지된 상태에서 인두팁(40)이 제2회로기판(20)에서 슬라이딩하면서 제1접속단자(11)와 제2접속단자(22) 사이에 용융 솔더(41)를 공급하면 솔더범프(30)도 용융되면서 제1접속단자(11)와 제2접속단자(22)이 접속하게 된다.
도 7은 제2접속단자의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제2접속단자(22a)는 제2회로기판(20a)에 일체로 형성된다. 제2접속단자(22a)의 제2접속부(23a)는 관통부(26a)에 형성되는 것은 상술한 바와 같이 도 2에 나타난 실시예와 동일하다. 다만 도 7에서 제2접속단자(22a)의 제2접속부(23a)는 관통부(26a)의 내면(27a)에 형성되지 아니한다. 즉 제2접속단자(22a)의 제2접속부(23a)는 관통부(26a) 상측에서 관통부(26a)의 외둘레를 따라 형성된다. 이 경우 제2회로기판(20a)의 제조공정이 매우 용이해지는 효과가 있다.
이후 솔더범프(30a)가 관통부(26a)에 삽입됨으로써 제1회로기판(10a)과 제2회로기판(20a)의 정렬이 유지된 상태에서 제1접속단자(11a) 제2접속단자(22a)에 용융솔더가 공급되면서 솔더범프(30a)를 통하여 제1접속단자(11a)와 제2접속단자(22a)가 접속하게 된다.
도 8은 제1회로기판의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1회로기판(10b)에서 제1솔더마스크(13b)가 제1접속단자(11b)를 감싸도록 형성된다. 다만 제1접속단자(11b)의 제1접속부(12b)와 그 주변을 포함한 소정 영역(S)에는 제1솔더마스크(13b)가 형성되지 않을 수 있다. 도 1에서는 제1접속단자(11b)의 제1접속부(12b)들 사이에도 제1솔더마스크(13b)가 형성되어 있지만, 이와 다르게 회로기판 제조공정 중에 용융 솔더의 공급량을 정확하게 제어하는 경우 도 8과 같이 제1접속단자(11b)의 제1접속부(12b)와 그 주변을 포함한 소정 영역(S)에 제1솔더마스크(13b)를 형성하지 않더라도 제1접속단자(11b)의 제1접속부(12b)들이 서로 접속되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 제1접속단자와 제2접속단자의 배치구조의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1접속단자(11c)는 제1회로기판(10c)에 일체로 형성되고, 제2접속단자(22c)는 제2회로기판(20c)에 일체로 형성된다. 여기서 제1접속단자(11c)와 제2접속단자(22c)는 복수 개로 마련되는 것이 가능하다. 도 9는 복 수 개의 제1접속단자(11c)의 제1접속부(12c)가 일렬로 배치되고, 복수 개의 제2접속단자(22c)의 제2접속부(23c)가 일렬로 배치되는 것을 나타내고 있다. 이는 제1접속단자(11c)와 제2접속단자(22c)의 개수가 많지 않아서 즉, 인접하는 제1접속단자(11c)의 제1접속부(12c)들 또는 인접하는 제2접속단자(22c)의 제2접속부(23c)들 사이의 피치 간격이 상대적으로 넓어서 회로기판 제조공정 중 용융 솔더에 의해서 접속될 가능성이 작은 경우 복수 개의 제1접속단자(11c)의 제1접속부(12c)와 복수 개의 제2접속단자(22c)의 제2접속부(23c)를 일렬로 배치하는 것이 가능하다. 또한 복수 개의 솔더범프(30c)도 복수 개의 제1접속단자(11c)의 제1접속부(120c)와 대응하여 일렬로 배치하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조에서 제1회로기판과 제2회로기판이 결합하기 전 상태를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 접속구조에서 제1회로기판과 제2회로기판의 결합 상태를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 C-C 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 4의 D-D 선을 따라서 나타낸 단면도이다.
도 7은 제2접속단자의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 8은 제1회로기판의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 9는 제1접속단자와 제2접속단자의 배치구조의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
10: 제1회로기판 11: 제1접속단자
13: 제1솔더마스크 20: 제2회로기판
22: 제2접속단자 24: 제2솔더마스크
26: 관통부 30: 솔더범프

Claims (18)

  1. 적어도 하나의 제1접속단자를 가지는 제1회로기판;과
    적어도 하나의 제2접속단자를 가지는 제2회로기판;과
    상기 제1접속단자에 마련되는 솔더범프;를 포함하고,
    상기 제2접속단자는 상기 솔더범프의 적어도 일부분을 수용하는 접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2회로기판은 상기 솔더범프의 적어도 일부분을 수용하는 관통부;를 포함하고,
    상기 접속부는 상기 관통부에 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 관통부의 내면을 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 관통부의 주위를 둘러싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 솔더범프는 상기 관통부보다 작게 형성되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 관통부는 원형으로 형성되고, 상기 접속부는 고리형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1접속단자는 복수 개로 마련되어 지그재그로 배치되고, 상기 제2접속단자는 복수 개로 마련되어 지그재그로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1접속단자가 서로 접속되는 것을 방지하는 제1솔더마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2접속단자가 서로 접속되는 것을 방지하는 제2솔더마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1접속단자는 복수 개로 마련되어 일렬로 배치되고, 상기 제2접속단자는 복수 개로 마련되어 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 솔더범프에 구속되어 상기 제1회로기판과 제2회로기판의 위치가 정렬되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  12. 적어도 하나의 제1접속단자를 가지는 제1회로기판;과
    상기 제1접속단자에 대응하는 적어도 하나의 제2접속단자를 가지는 제2회로기판;과
    상기 제1접속단자와 상기 제2접속단자를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접속돌기;를 포함하고,
    상기 제1회로기판에 상기 접속돌기가 마련되고, 상기 제2회로기판에 상기 접속돌기와 결합하는 관통부가 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2접속단자는 상기 관통부에 마련되는 접속부를 포함하고, 상기 접속부는 상기 접속돌기와 결합하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 관통부와 상기 접속부는 상기 접속돌기의 적어도 일부분을 수용하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속구조.
  15. 솔더범프를 이용하여 제1회로기판과 제2회로기판을 접속시키는 회로기판 접속방법에 있어서,
    상기 솔더범프를 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 중 어느 하나에 형성하고;
    상기 솔더범프를 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 중 다른 하나에 삽입하는 것;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 솔더범프를 용융시키는 것;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판 사이에 용융 솔더를 공급하는 것;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 제2회로기판은 상기 솔더범프를 수용하는 관통부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 접속방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9332641B2 (en) 2012-11-08 2016-05-03 Samsung Display Co., Ltd. Connection structure of circuit board

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150208505A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-23 Keeper Technology Co., Ltd. Combination of a flexible printed circuit board and a rigid printed circuit board and method of making the same
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224530A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Nikon Corp プリント配線基板
US5896276A (en) * 1994-08-31 1999-04-20 Nec Corporation Electronic assembly package including connecting member between first and second substrates
US6324754B1 (en) * 1998-03-25 2001-12-04 Tessera, Inc. Method for fabricating microelectronic assemblies
JP3649087B2 (ja) * 1999-07-28 2005-05-18 株式会社デンソー 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造体
US6921860B2 (en) * 2003-03-18 2005-07-26 Micron Technology, Inc. Microelectronic component assemblies having exposed contacts
JP2006073994A (ja) * 2004-08-05 2006-03-16 Seiko Epson Corp 接続用基板、接続構造、接続方法並びに電子機器
US7448923B2 (en) * 2006-09-14 2008-11-11 Harshad K Uka Connection for flex circuit and rigid circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9332641B2 (en) 2012-11-08 2016-05-03 Samsung Display Co., Ltd. Connection structure of circuit board

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