JPH08222334A - 高機能ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージのリードピン配列の変更に自
由かつ容易に対応でき、しかも小型で用途の広いＩＣソ
ケットを提供する。 【構成】 下部ソケット１と上部ソケット２を連結支柱
３で接続して上下二段に重ね、各ソケットの端子５、６
間を着脱自在のジャンパ線４で接続する。これにより、
ＩＣパッケージのリードピン配列に変更が生じた場合で
も、ジャンパ線４による端子５、６間での接続関係の変
更を行ってＩＣパッケージ１３と回路基板１２の接続関
係の整合性を保つことができる。また、連結支柱３を端
子５、６の設置域の内側に配したのでソケットサイズが
大きくなることもない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのリー
ドピン配列の変更に自由かつ容易に対応できるようにし
てＩＣパッケージの特性検査等を行い易くしたＩＣソケ
ットに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージの特性検査（例えば入出
力信号のチェック）や試作品の性能評価等は、測定用の
回路基板上に搭載されたＩＣソケットにＩＣパッケージ
を挿入して行うが、測定対象のＩＣパッケージがリード
ピンの配列順位等を変更したものであると、配列を変え
たピンと基板上回路の接続関係が狂う。

【０００３】このため、基板上の配線を一部除去した
り、ジャンパ線で結線相手を変えたりして回路基板とＩ
Ｃソケット間の配線をピン配列に合うように変更する方
法や基板を作り変える方法が取られていたが、これ等の
方法は煩雑で手間と時間がかかることから、実開昭５０
−２３１９２号公報に示されるように、ＩＣソケットと
ＩＣパッケージ間にスペーサを介在し、そのスペーサの
接続パターンを変更してＩＣパッケージのリードピン配
列の変更に対応することが考えられている。

【０００４】また、本出願人も、実開平６−６０９８９
号公報でソケットを上部ソケットと下部ソケットの２者
に分け、それ等の間の電気接続をジャンパピンで行うと
共に、一部のジャンパピンをジャンパ線付きのピンに置
き代えてジャンパ線付きピンの差込み位置の変更でピン
配列の変化に対応することを提案している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】スペーサを用いる実開
昭５８−１０３９１号公報の技術では、スペーサの作り
変えが必要になるため、時間と費用の浪費が大きくな
る。

【０００６】一方、実開平６−６０９８９号公報の技術
では、ＩＣソケットのサイズが通常の実装用ソケットよ
りも大きくなる。また、ジャンパピンによる接続を行う
ので、リードピンの配列ピッチやレイアウトが異なるＩ
Ｃパッケージには対応できず、微小なジャンパピンの取
扱い性等についても改善すべきところが残っている。

【０００７】実開平６−１２０３７９号公報など、ほか
にも似たような技術がいくつか提案されているが、これ
等にも上記と同様の問題がある。

【０００８】そこで、本発明は、小型でしかも接続の変
更が自由かつ、容易に行え、さらに、上部ソケットを交
換することでリードピンピッチやピンレイアウトが異な
るＩＣパッケージにも対応できる高機能ＩＣソケットを
提供することを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明においては、ソケット本体に上側がメス、下
側がオスの端子を上下に貫通して設け、その端子の設置
域の内側に支柱接続部を設けた構造の上部ソケット及び
下部ソケットを、前記支柱接続部に取付ける連結支柱を
介して上下二段に一定の間隔をあけて重ね、回路基板上
に設けて基板上の対応した回路に導通させる前記下部ソ
ケットの端子と、ＩＣパッケージのリードピンを差し込
む上部ソケットの端子間を、上部ソケットの端子のオス
部に差し込むメスコンタクト及び下部ソケットの端子の
メス部に差し込むオスコンタクトを両端に備える着脱自
在のジャンパ線で接続するようにしたものをＩＣソケッ
トとして利用するようにしたのである。

【００１０】このＩＣソケットに用いるジャンパ線のう
ち、電気特性の観測がし辛いピンを接続するものは、プ
ローブを接触或いは取付ける端子を端末に設けた分岐線
を有するものが望ましい。

【００１１】

【作用】ＩＣソケットを上部ソケットと下部ソケットの
２者に分け、それ等を一定間隔を保って二段に重ねる
と、基板の回路に接続された下部ソケットの端子とＩＣ
パッケージのリードピンを挿入する上部ソケットの端子
を分離することができ、その分離した端子を着脱自在の
ジャンパ線で接続するので、ジャンパ線による結線相手
を自由に変更してＩＣパッケージのピン配列順位の変更
に対応することができる。

【００１２】また、上部ソケット、下部ソケットは、ジ
ャンパ線による接続を行っているので、端子の配列ピッ
チやレイアウトが異なっていてもよく、従って、上部ソ
ケットをＩＣパッケージのリードピン配列に合うものに
交換してリードピンピッチやレイアウトの異なるＩＣパ
ッケージを基板回路に接続することも可能になる。な
お、ここで用いる上下のソケットは、通常の実装用ソケ
ットに連結支柱の接続部を設けたものでよく、専用品を
特別に作る必要はない。

【００１３】さらに、上下のソケットの連結を、端子設
置域の内側に配した連結支柱によって行うので、ソケッ
トサイズが大きくならない。

【００１４】このほか、プローブ接触用端子付き分岐線
を有するジャンパ線を含むものは、分岐線から信号を取
出せるので測定対象のピンがプローブを接触させ難いも
のであってもオシロスコープ等による電気特性の観測を
支障無く行うことができる。

【００１５】

【実施例】図１に、本発明のＩＣソケットの一例を示
す。このＩＣソケットは、下部ソケット１、上部ソケッ
ト２、両ソケットの連結支柱３及びジャンパ線４によっ
て構成されている。

【００１６】下部ソケット１及び上部ソケット２は、絶
縁板から成る本体１ａ、２ａに、上側がメス、下側がオ
スの端子５、６を所定の配列パターン、例えば図２に示
すようなパターンにして上下に貫通させて設け、さら
に、中継端子５、６の設置領域の内側に支柱接続部とな
るスリーブ７を貫通して取付けた構造になっている。端
子５の配列ピッチは、回路基板１２に設けられるスルー
ホールの配列ピッチに一致させ、一方、中継端子６の配
列ピッチは測定するＩＣパッケージ１３のリードピンピ
ッチに一致させてある。この端子５と６の配列パター
ン、配列ピッチは同じである場合（このときのソケット
１、２は同一品を利用できる）もあるし、異ならせるこ
ともある。

【００１７】連結支柱３は、ここでは、図３に示すよう
に４本の支柱３ａを連結材３ｂで一体につないだものを
用いている。各支柱３ａの上下端は上下のソケットのス
リーブ７に抜き差し自在に挿入でき、その挿入を行って
下部ソケット１上に上部ソケット２を図１のように一定
間隔を保って重ねる。

【００１８】ジャンパ線４は、図４（ａ）に示すよう
に、上端にメスコンタクト９を、下端にオスコンタクト
８を各々有しており、メスコンタクト９を端子６のオス
部に挿入し、オスコンタクト８を端子５のメス部に挿入
してこのジャンパ線４で対応した端子５、６を接続す
る。これであれば、接続相手の端子を自由に選べるた
め、ＩＣパッケージのリードピンの配列順位が変更され
てもジャンパ線の付け替えでリードピンと基板回路の接
続関係を修復することができる。

【００１９】また、上部ソケット２をＩＣパッケージと
適合するものに交換してリードピンの配列パターンや配
列ピッチが異なるＩＣパッケージを回路基板１２に接続
することもできる。

【００２０】図４（ｂ）は、ジャンパ線４の途中に分岐
線１０を付け、その分岐線の端部にプローブ用端子１１
を取付けたものを示している。端子１１は、プローブの
探針を単に接触させるものよりも引っ掛けるなどして接
触状態を保持できるものが好ましい。この端子付き分岐
線を有するジャンパ線４を用いれば、露出部が極端に少
ない、或いは位置が悪いと云った理由から直接の電気観
測がし辛いリードピンについても、容易にプロービング
を行える。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、二段に重ねた上部ソケットと下部ソケットの端
子間を着脱自在のジャンパ線で接続するようにしたの
で、ＩＣパッケージのリードピン配列に変更が生じた場
合でも、端子間での接続関係を変更するだけでＩＣパッ
ケージと回路基板の接続の整合性がとれるほか、上部ソ
ケットを交換してピンレイアウトやピンピッチの異なる
ＩＣパッケージを接続することも可能になる。

【００２２】また、接続関係の修復が不要なケースで
は、上部ソケットを外して、下部ソケットに直接ＩＣパ
ッケージを挿入することもでき、広範な利用が図れる。

【００２３】さらに、連結支柱による連結を端子の設置
領域の内側で行うのでソケットサイズが大きくなること
もない。また、上下のソケットは通常の実装用ソケット
を利用できるので、専用品を作る必要がなく、この点で
も有利になる。

【００２４】なお、分岐線付きのジャンパ線を含むもの
は、プロービングの支障が無くなり、電気特性の観測が
より容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣソケットの一例を示す正面図

【図２】（ａ）：下部ソケット及び上部ソケットの平面
図 （ｂ）：同上のソケットの側面図

【図３】（ａ）：連結支柱の側面図 （ｂ）：同上の支柱の平面図

【図４】（ａ）：ジャンパ線の斜視図 （ｂ）：分岐線付きジャンパ線の斜視図

【符号の説明】

１ 下部ソケット ２ 上部ソケット １ａ、２ａ 本体 ３ 連結支柱 ３ａ 支柱 ３ｂ 連結材 ４ ジャンパ線 ５、６ 端子 ７ スリーブ ８ オスコンタクト ９ メスコンタクト １０ 分岐線 １１ プローブ用端子 １２ 回路基板 １３ ＩＣパッケージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に上側がメス、下側がオス
   の端子を上下に貫通して設け、その端子の設置域の内側
   に支柱接続部を設けた構造の上部ソケット及び下部ソケ
   ットを、前記支柱接続部に取付ける連結支柱を介して上
   下二段に一定の間隔をあけて重ね、回路基板上に設けて
   基板上の対応した回路に導通させる前記下部ソケットの
   端子と、ＩＣパッケージのリードピンを差し込む上部ソ
   ケットの端子間を、上部ソケットの端子のオス部に差し
   込むメスコンタクト及び下部ソケットの端子のメス部に
   差し込むオスコンタクトを両端に備える着脱自在のジャ
   ンパ線で接続するようにしてある高機能ＩＣソケット。
2. 【請求項２】 一部のジャンパ線が分岐線を有し、その
   分岐線にプローブ用端子が付けられている請求項１記載
   の高機能ＩＣソケット。