JPS5935814Y2 - 半導体集積回路検査装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、半導体集積回路（以下、ＩＣと云う）の検
査時に行う高温エージングで使用する半導体集積回路検
査装置に関する。

第１図は従来のエージング基板を示す平面図であり、第
２図は第１図の裏面の拡大図である。

この第１図および第２図の両図において、１はプリント
基板、２はソケット、３はプリント配線、８はプリント
配線のカント部分、９は基板端子である。

エージング基板は基板端子９から指定昂圧や指定波形を
エージング中に供給するため、基板端子９、ソケット２
のピンはそれぞれプリント配線で接続されている。

従来のエージング基板は以上のように構成されているの
で、すべてのＩＣピンがＩＣ同志接続された形になって
いる。

しかし、特定のピンはＩＣ個々に独立させることがあり
、プリント配線のカント部分８でプリント配線のカント
を行っており、品種ごとに対応ピンが違うので、何種類
ものエージング基板を用意しておく必要があった。

この考案は、上記従来の欠点を除去するためになされた
もので、品種ごとにエージング基板を作ることなく、配
線ボードを取り替えるだけで、簡単に品種の変更が可能
にできろ半導体集積回路検査装置を提供することを目的
とする。

以下、この考案の半導体集積回路検査装置の実施例につ
（・て図面に基づき説明する。

第３図はその一実施例におけるエージング基板の裏面の
拡大図である。

この第３図において、第１図および第２図と同一部’ｒ
ｒには向−符号を付して述べろことにする。

第３図における１はソケットボードと称するフリント基
板であり、このプリント基板１に複数個のＩＣソケット
２が配設されている。

ＩＣソケット２間はプリント配線３で接続されている。

この場合、特に各ソケット２間におけろプリント配線３
は配線選択コンタクトホール６およびプリント配線ラン
ドＩを介して接続されている。

配線選択コンタクトホール６およびプリント配線ランド
ｌは各プリント配線３ごとに設けられている。

プリント配線ランドγはプリント配線３の巾を広く加工
したものである。

一力、第４図はこの考案におけろ追加基板、すなわち、
配線ボードである。

この配線ボード４はＩＣの品種ごとに作成されており、
この配線ボード４上には、ＩＣの各品種ごとに配線が必
要なところにピンを立てて、ショートピン５が植設され
ている。

第５図はこの考案の半導体集積回路検査装置の分解斜視
図であり、プリント基板１に配線ボード４を取り付ける
前の状態を示している。

この第５図より明らかなように、配線ボード４のショー
トピン５をプリント基板１上の配線選択コンタクトホー
ル６に対向させる。

次いで、第６図に示すように、この配線選択コンタクト
ホール６にショートピン５を挿入する。

この第６図はショートピン５とプリント配線３および配
線選択コンタクトホール６の部分の拡大断面図である。

次に、以上のように構成されたこの考案の半導体集積回
路検査装置の動作について説明する。

第３図に示す配線選択コンタクトホール６ですべてのＩ
Ｃピンは独立になっている。

これに、第４図に示すように、配線ボード４を取り付け
て１枚のエージング基板が完成する。

第３図は、第１図の裏面に苅応するもので、第２図と同
一の形をしているが、ＩＣソケット２のピン間がすべて
配線選択コンタクトホール６によって切り離されている
。

そして、第４図で示した配線ボード４は第３図の配線選
択コンタクトホール６と合致するように設計されており
、配線を必要とする場所、すべてに配線ボード４のショ
ートピン５をこの配線選択コンタクトホール６に挿入す
る。

このようにして、ショートピン５が配線選択コンタクト
ホール６に挿入されていれば、ソケット２間がプリント
配線３を通して接続されることになる。

また、ＩＣの検査の品種変更、すなわち、品種の異なる
ＩＣの検査を行う場合には、この品種の違ったＩＣ用の
配線選択コンタクトホール６に配線ボード４のショート
ピン５を挿入するようにすれば、短時間で品種の違５１
Ｃを検査することができる。

したがって、プリント基板１も従来各ＩＣの品種ごとに
専用化していたが、この考案により汎用化でき、費用面
でのコストを下げることができる。

また、エージングが完ｆすると、配線ボード４をプリン
ト基板１から取り外すだけで、各配線選択コンタクト６
により、ＩＣソケット２間のプリント配線が断路状態と
なり、個々のＩＣが独立することになる。

したがって、プリント基板１上のプリント配線ランド１
に外部より操査針を当てる治具を用いてＩＣソケット２
よりＩＣ（図示せず）を外すことなく、ＩＣの測定も完
了してしまうこともできる。

また、上記実施例では、ショートピン５と配線選択コン
タクトホール６を用いる場合について説明したが、この
考案はこれに限定されるものではなく、導電性のゴムや
ばね性をもったショートバーを配線選択コンタクトホー
ルに挿入するようにしても、上記実施例と同様の効果を
奏するものである。

以上のように、この考案の半導体集積回路検査装置によ
れば、ＩＣの高温エージング検査において使用するエー
ジング基板を、ＩＣソケットと各ＩＣソケット間をプリ
ント配線で接続し、このフリント配線ごとに配線選択コ
ンタクトホールで遮断状態にしたプリント基板と、ソケ
ット間のプリント配線を導通させるために配線選択コン
タクトホールを短絡する導電手段を有する配線ボードと
を分離し、必要に応じて配線ボードを変えることにより
、被検査用ＩＣの品種変更を可能とするようにしたので
、配線ボードを用いてエージング基板の汎用化が可能で
あるとともに、エージング基板にＩＣを装着したまま測
定できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のエージング基板の平面図、第２図は第１
図のエージング基板の裏面の部分拡大図第３図はこの考
案の半導体集積回路検査装置の一実施例におけるプリン
ト基板の一部を拡大して示す平面図、第４図はこの考案
の半導体集積回路検査装置における配線ボードの斜視図
、第５図はこの考案の半導体集積回路検査装置の一実施
例の構成を示す分解斜視図、第６図は第５図の半導体集
積回路検査装置におけるショートピンと配線選択コンタ
クトホールとの関係を示す拡大断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣソケット、３・・
・プリント配線、４・・配線ボード、５・・・ショート
ピン、６・・・配線選択コンタクトホール、γ・・・プ
リント配線ランド、なお、図中同一符号は同一または相
当部分を示す。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１） 半導体集積回路の高温エージング検査におい
   て使用され複数個の半導体集積回路用のソケットを有す
   るとともにこの各ソケット間を接続するプリント配線お
   よびプリント配線ランドを有しかつ各ソケット間の各プ
   リント配線ごとに配線選択コンタクトホールな設けてプ
   リント配線を遮断したプリント基板、検査を行う半導体
   集積回路の品種ごとに上記配線選択コンタクトホールに
   対応して設けられこの配線選択コンタクトホールを短絡
   する導電手段を有する配線ボードを備えてなる半導体集
   積回路検査装置。
2. （２）導電手段はショートピンを使用することを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体集積回
   路検査装置。
3. （３）導電手段は、導電性のゴムを使用することを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体集積
   回路検査装置。
4. （４）導電手段はばね性をもつショートバーを使用する
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   半導体集積回路検査装置。