JPS6340391A - 表面実装プリント配線板 - Google Patents

表面実装プリント配線板

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Publication number
JPS6340391A
JPS6340391A JP18389286A JP18389286A JPS6340391A JP S6340391 A JPS6340391 A JP S6340391A JP 18389286 A JP18389286 A JP 18389286A JP 18389286 A JP18389286 A JP 18389286A JP S6340391 A JPS6340391 A JP S6340391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
printed wiring
wiring board
surface mount
inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP18389286A
Other languages
English (en)
Inventor
大前 憲一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6340391A publication Critical patent/JPS6340391A/ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は表面実装部品が搭載され、その相互配線が行な
われる表面実装プリント配線板に関する。
[従来の技術] 一般に、表面実装プリント配線板の表面実装部品とプリ
ント配線板とを機械的・電気的に接続する手段は、表面
実装部品の金属ビンあるいは部品の一部に設けられた導
電性めっき部をプリント配線板上に設けられた導電性パ
ッド部分に半田付けすることにより行なわれるが、前記
導電性パッドに接続されるのは配線用パターン又は電源
供給用パターン等の配線用パターンのみである。
[解決すべき問題点] 上述した従来の表面実装プリント配線板においては、電
気的導通検査を実施しようとしても、検査対象のプリン
ト配線板に対して電気的導通を行なうための検査プロー
ブは、ある一定間隔(一般には2.54m1I+)の格
f上に並べられ、この格1にない物は検査できない。ま
た、この間隔はプローブを保持するために連続して並べ
るにはせいぜい2mm弱位までしかせまくならず、−数
的な表面実装部品のピン間隔まではせまくならない。
加えて、表面実装プリント配線板上の導通パッドに直接
検査プローブを当てるのは、導電性パッドの破損等を考
えると好ましくない。したがって、表面実装プリント配
線板の電気検査にあたり、部品実装用の導電性パッドと
スルーホールを接続するパターンおよび導電性パッド相
互を接続するパターンに対しては導電性パッド側に検査
プローブを立てることができないため、これらのパター
ンに対して検査機による電気的検査は不可能だという欠
点がある。
また、検査機による検査をやめ、人手で検査すると仮定
しても時間がかかり過ぎ、目視による検査を実施しても
不良箇所を見落す可能性が大きい。
[問題点の解決手段] 上記従来の問題点を解決する本発明の表面実装プリント
配線板は、表面実装部品が搭載されるプリント配線板と
、前記プリント配線板上に整列して設けられ、同プリン
ト配線板と前記表面実装部品との電気的・機械的接続を
行う複数の導電性パッドと、前記導電性パッドに接続さ
れた表面層パターンと、前記導電性パッドおよび前記表
面層パターンを任意の範囲で一筆書き状になるように接
続する検査用パターンと、この検査用パターンの両端部
にそれぞれ接続された検査用スルーホールとを具備し、
前記検査用パターンは前記−筆古き状に接続されたパタ
ーンの導通検査の後切断される構成となっている。
[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a) 、 (b)は本発明の第1の実施例に係
る表面実装プリント配線板を示す平面図である。同図に
おいて、プリント配線板1の上には表面実装部品実装用
の導電性パッド2が例えば2列に並んでおり、これら導
電性パッド2はそれぞれプリント配線板1の他の層のパ
ターンに接続しているスルーホール3と配線用パターン
4により接続されている。
同図(a)は検査用パターンが接続されている図である
。すなわち、導電性パッド2あるいはスルーホール3相
互はそれぞれ検査用パターン6で接続され、接続後はパ
ターンおよびパッドが一筆書きとなるようにつながれて
おり、さらに両端にそれぞれ検査用スルーホール5が接
続されている。
したがってこの状態で2つの検査用スルーホール5の間
に電気的導通があるいかどうかを検査することにより、
この区間での断線の有無を調べることができる。
そして、この検査で判明した断線部分を修理し、再度導
通検査を行ない正常であることを確認した上で、同図(
b)にAで示すように検査用パターン6をすべて切断し
、この状態で内層等で接続している一般のパターンの接
続を検査すれば、航記一般のパターンの断線、短絡ある
いは前記表面層のパッド部および配線の短絡を調べるこ
とができ、結果的にすべてのパターンの検査が終了した
ことになる。なお、スルーホール3および検査用スルー
ホール5はすべて2.5411101の格子上にあり検
査は簡単である。
第2図は本発明の第2の実施例を示した平面図である。
この実施例において、接続状態は第1図のプリント配線
板と同様であるが、検査用パターン13の一部14がプ
リント配線板8のパッドのある層の裏側の層に設けられ
ている。
この実施例では、検査用パターンの一部14を切断する
際、第1図の実施例のように周辺に切断すべきでない配
線用パターン11がないため切断が容易であるという利
点がある。
第3図は本発明の第3の実施例を示す平面図である。こ
の実施例においては、プリント配線板15上に表面実装
部品実装用の導電性パッド16が一列に設けられると共
に、プリント配線板15の他の層のパターンへ接続する
だめのスルーホール17.19とパッド16とスルーホ
ール17.19とを結ぶ配線用パターン18が設けられ
ている。そして、同図(a)で示す通り、導電性パッド
16とスルーホール17あるいは検査用スルーホール2
0が検査用パターン21で接続され、接続後パターンお
よびパッドが一筆書きの状態になるようになっている。
したがって、スルーホール19とスルーホール20の間
の導通を検査すれば、断線の有無が検査される。すなわ
ち、第1の実施例と同一の手順で検査を行なうことによ
り、プリント配線板15上のすべての配線を調べること
ができる。なお、同図(b)は検査用パターン21を切
断した後の状態を示すものである。
以上、上記実施例においては、プリント配線板の限られ
た範囲での表面実装部品の実装用パッドあるいは配線に
ついて説明してきたが、これらが多数存在するプリント
配線板についても同様に検査することができる。
たとえば、四辺から接続端子の出ている表面実装部品に
対しては、第3図に示すような導電性パッド16を四辺
に設けて、すべて一筆書き状に接続すれば、一度に一部
分分検査することができる。ただし、接続を増やし過ぎ
ると、接続不良が発生した場合、不良箇所を捜すのに時
間がかかるため、パッドの数と配置を考えて適切な設定
をすることが必要である。
〔発明の効果] 以上説明したように本発明の表面実装プリント配線板は
、プリント配線板上で表面実装部品を実装する導電性パ
ッドおよび表面層の配線およびスルーホールをある一定
の範囲内で一筆書き状になるように検査用パターンで接
続し、導通検査後検査用パターンを切断することにより
、表面層の導′I「性パッドおよび配線用パターンを含
むすべてのパターンの断線および短絡等の電気的検査が
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例に係る表
面実装プリント配線板を示す平面図、第2図は本発明の
第2の実施例を示す平面図、第3図(a)。 (b)は本発明の第3の実施例を示す平面図である。 1.8,15ニブリント配線板 2.9.16:導電性パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  表面実装部品が搭載されるプリント配線板と、前記プ
    リント配線板上に整列して設けられ、同プリント配線板
    と前記表面実装部品との電気的・機械的接続を行う複数
    の導電性パッドと、前記導電性パッドに接続された表面
    層パターンと、前記導電性パッドおよび前記表面層パタ
    ーンを任意の範囲で一筆書き状になるように接続する検
    査用パターンと、この検査用パターンの両端部にそれぞ
    れ接続された検査用スルーホールとを具備し、前記検査
    用パターンは前記一筆書き状に接続されたパターンの導
    通検査の後切断されることを特徴とする表面実装プリン
    ト配線板。
JP18389286A 1986-08-05 1986-08-05 表面実装プリント配線板 Pending JPS6340391A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18389286A JPS6340391A (ja) 1986-08-05 1986-08-05 表面実装プリント配線板

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JP18389286A JPS6340391A (ja) 1986-08-05 1986-08-05 表面実装プリント配線板

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JPS6340391A true JPS6340391A (ja) 1988-02-20

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ID=16143638

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JP18389286A Pending JPS6340391A (ja) 1986-08-05 1986-08-05 表面実装プリント配線板

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JP (1) JPS6340391A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232790A (ja) * 1988-03-11 1989-09-18 Fujitsu Ltd セラミック基板検査方法
JPH0239496A (ja) * 1988-07-28 1990-02-08 Fujitsu Ltd プリント基板のスルーホール検査方法
JPH03219694A (ja) * 1990-01-24 1991-09-27 Nec Corp 多層配線基板の検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01232790A (ja) * 1988-03-11 1989-09-18 Fujitsu Ltd セラミック基板検査方法
JPH0239496A (ja) * 1988-07-28 1990-02-08 Fujitsu Ltd プリント基板のスルーホール検査方法
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