JP2000100504A - コネクタ及びプリント配線板 - Google Patents
コネクタ及びプリント配線板Info
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- JP2000100504A JP2000100504A JP10266337A JP26633798A JP2000100504A JP 2000100504 A JP2000100504 A JP 2000100504A JP 10266337 A JP10266337 A JP 10266337A JP 26633798 A JP26633798 A JP 26633798A JP 2000100504 A JP2000100504 A JP 2000100504A
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- connector
- printed wiring
- wiring board
- wiring pattern
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板を提供する。 【解決手段】リード13が複数本に分岐されたコネクタ
10を、その分岐した少なくとも1本13aをプリント
配線板1に形成された導体配線パターン4に固着し、他
の少なくとも1本13bを、導体配線パターン4から独
立してプリント配線板1に形成されたテストランド5に
固着する。テストランド5と導体配線パターン4とがコ
ネクタ10のリード13を介して導通状態となっている
ので、リード13と導体配線パターン4との間の半田付
の良否、及びプリント配線板1の作動状態を、テストラ
ンド5において自動的且つ短時間に確認することができ
る。
Description
実装されるコネクタ、並びに各種電子部品及びコネクタ
が実装されたプリント配線板に関する。
子部品が実装されたプリント配線板が使用されている。
そして、通常、このプリント配線板には、信号を入出力
するためのコネクタが実装されている。
例を図7乃至図9に示す。尚、図7は、コネクタが実装
されたプリント配線板の一部を示す斜視図であり、図8
は、その矢視D−D方向の断面図であり、図9は、図8
における矢視E方向の裏面図である。
プリント配線板100は挿入実装型のものであり、(絶
縁)基板101の裏面(コネクタ110が実装される面
と反対側の面)に導体配線パターン103が形成されて
いる。図7に示すように、プリント配線板100には、
コネクトピン112を有するオス型のコネクタ110が
装着され、このオス型のコネクタ110に対し、前記コ
ネクトピン112と接続する端子を備えたメス型のコネ
クタ115が係脱されるようになっている。
に、ハウジング111、このハウジング111内に配列
された複数の前記コネクトピン112、及びこの各コネ
クトピン112と一体的に設けられ、それぞれ前記ハウ
ジング111の下端部から突出するように設けられたリ
ード113から構成されており、この各リード113
が、前記基板101及び導体配線パターン103を貫通
して設けられたスルーホール102に挿入され、半田付
によって導体配線パターン103に固着されている。ま
た、図9に示すように、基板101の裏面には、導体配
線パターン103の各半田付部に接続したテストランド
104が形成されている。
ものの他に、基板表面に導体配線パターンを形成した表
面実装型のものもある。この表面実装型のプリント配線
板の一例を図10及び図11に示す。尚、図10は、図
7における矢視D−D方向と同方向の断面図であり、図
11は、図10における矢視F方向の平面図である。
装型のコネクタ130は、リード133が、コネクトピ
ン131に対し略直角に屈曲して設けられ、ハウジング
131の長側面(長手方向に沿った側面)から突出する
ように設けらるもので、基板121表面の導体配線パタ
ーン122上に載置され、前記リード133が半田付に
よって導体配線パターン122上に固着されている。ま
た、基板121表面の、コネクタ130の長手方向の両
側部に対応する位置には、固定ランド124が形成され
ており、コネクタ130の前記両側部に固着された縦断
面L字形状の固定プレート134の底辺が、半田付によ
って前記固定ランド124に固着されている。尚、導体
配線パターン122には、半田付部から延在するように
テストランド123が形成されている。
を備え、各種電子部品が実装されたプリント配線板10
0,120は、通常半田付けした後に、その動作性能を
試験するためのファンクションテストが行われる。一般
的に、このファンクションテストはテスト装置を用いて
行われ、プリント配線板100,120上に装着された
前記オス型のコネクタ110,130に、テスト装置に
接続された前記メス型のコネクタ115を接続して、テ
スト装置から前記コネクトピン112に入力信号を与
え、同コネクタピン112から出力される信号をテスト
装置に入力して、その出力信号が正常であるかどうかを
判定することにより行われる。
のコネクタ115をプリント配線板100,120側の
コネクタ110,130に接続して検査するやり方で
は、少数のプリント配線板100,120を検査する場
合には問題ないものの、多数のプリント配線板100,
120を検査する場合には、コネクタ115とコネクタ
110,130との係脱回数が多くなることから、コネ
クタ115の端子が変形し易く、そのためにコネクタ1
10,130のコネクトピン112,132が変形を起
こして、良品のプリント配線板100,120が不良品
になるという問題があり、また、テスト装置側のコネク
タ115の端子が摩耗して、コネクタ110,130の
コネクトピン112,132とコネクタ115の端子と
が接触不良を起こし、正常なテストができなくなるとい
う問題もある。
0,120を検査する場合には、テスト装置に接続され
たコンタクトプローブの先端を、基板101,121に
設けられたテストランド104,123に接触させて、
テスト装置からプリント配線板100,120に信号を
入力するとともに、同テストランド104,123から
出力される信号を、前記コンタクトプローブを介してテ
スト装置に入力するようにしていた。また、この場合、
テストランド104,123が導体配線パターン10
3,122に接続していることから、テストランド10
4,123の出力信号を確認するだけでは、コネクタ1
10,130のリード113,133が正常に導体配線
パターン103,122に半田付されているかどうかを
確認することができないため、検査員が目視によりこの
半田付の状態を確認していた。
ミスも多く、また、時間もかかることから検査のための
コストが高くなるという問題があった。特に、表面実装
型のプリント配線板120は電子部品の集積度が高く、
半田付の状態を確認するのが困難であり、判定のために
時間を要していた。
あって、コネクタの半田付の良否検査、及びプリント配
線板の機能検査を自動的に実施し得るコネクタ、及びコ
ネクタが実装されたプリント配線板の提供を目的とす
る。
達成するための本発明は、導体配線パターン及びテスト
ランドが形成され、コネクタが該導体配線パターンに接
続されたプリント配線板において、前記テストランドを
前記導体配線パターンから独立して形成するとともに、
前記コネクタのリードを前記導体配線パターン及びテス
トランドの双方に固着して該コネクタを実装したことを
特徴とする。
トランドが導体配線パターンから独立して形成されると
ともに、コネクタのリードが導体配線パターン及びテス
トランドの双方に半田付などによって固着されており、
テストランドと導体配線パターンとはコネクタのリード
を介して導通状態となっている。したがって、テスト装
置に接続されたコンタクトプローブをテストランドに接
触させ、テスト装置からプリント配線板に信号を入力す
るとともに、同テストランドから出力される信号をコン
タクトプローブを介してテスト装置に入力することで、
コネクタのリードと導体配線パターンとの間の固着状
態、並びにプリント配線板の作動状態を自動的且つ短時
間に確認することができる。
を用い、分岐した少なくとも1本を前記導体配線パター
ンに固着し、他の少なくとも1本をテストランドに固着
しても上記と同様の効果が得られる。
について、添付図面に基づき説明する。
実施形態を図1及び図2に基づいて説明する。尚、図1
は、図7における矢視D−D方向と同方向の断面図であ
り、図2は、図1における矢視A方向の裏面図である。
ト配線板1は挿入実装型のものであり、裏面に導体配線
パターン4が形成された基板2と、この基板2上に装着
されたコネクタ10とを備えている。基板2の裏面に
は、更に前記導体配線パターン4から独立して形成され
たテストランド5が設けられており、導体配線パターン
4側とテストランド5側の双方に、基板2の表面から裏
面に貫通するスルーホール3がそれぞれ形成されてい
る。
このハウジング11内に配列された複数のコネクトピン
12と、各コネクトピン12と一体的に形成され、且つ
二又に分岐して形成され、その分岐部13a,13bが
それぞれハウジング11の下端部から突出するように設
けられたリード13とを備えている。前記分岐部13
a,13bはそれぞれ前記基板2のスルーホール3に挿
通され、半田付によって分岐部13aが導体配線パター
ン4に固着され、分岐部13bがテストランド5に固着
されている。
線板1によれば、プリント配線板1のテストランド5が
導体配線パターン4から独立して形成され、二又に設け
られたコネクタ10のリード13が導体配線パターン4
及びテストランド5の双方に半田付によって固着されて
いるので、テストランド5と導体配線パターン4とがコ
ネクタ10のリード13を介して導通状態となってい
る。したがって、テスト装置に接続されたコンタクトプ
ローブをテストランド5に接触させ、テスト装置からプ
リント配線板1に信号を入力するとともに、同テストラ
ンドから出力される信号をコンタクトプローブを介して
テスト装置に入力することで、コネクタ10のリード1
3と導体配線パターン4との間の半田付の状態、並びに
プリント配線板1の作動状態を自動的且つ短時間に確認
することができる。
実施形態について図3及び図4に基づき説明する。図3
は、図7における矢視D−D方向と同方向の断面図であ
り、図4は、図3における矢視B方向の平面図である。
尚、図3及び図4に示すように、本例のプリント配線板
20は表面実装型のものであり、実装されるコネクタ
は、上述した従来のコネクタ130と同じ構成である。
したがって、同じ構成部分については同一の符号付して
その詳しい説明を省略する。
ント配線板20は、表面に導体配線パターン22及びテ
ストランド23が相互に独立して形成された基板21を
備えている。基板21の表面には、更に前記コネクタ1
30の長手方向の両側部に対応する位置に固定ランド2
4が形成されている。そして、前記コネクタ130が、
そのリード133が導体配線パターン22及びテストラ
ンド23の双方に接続されるように基板21上に載置さ
れ、半田付によりこのリード133が導体配線パターン
22及びテストランド23の双方に固着されている。ま
た、コネクタ130の両側部に固着された縦断面L字形
状の固定プレート134の底辺が、半田付により前記固
定ランド24に固着されている。
線板20によれば、上記第1の実施形態に係るプリント
配線板1と同様に、テストランド23が導体配線パター
ン22から独立して形成され、コネクタ130のリード
133が導体配線パターン22及びテストランド23の
双方に半田付によって固着されているので、テストラン
ド23と導体配線パターン22とがコネクタ130のリ
ード133を介して導通状態となっている。したがっ
て、第1の実施形態におけると同様に、テスト装置に接
続されたコンタクトプローブをテストランド23に接触
させ、テスト装置からプリント配線板20に信号を入力
するとともに、同テストランド23から出力される信号
をコンタクトプローブを介してテスト装置に入力するこ
とで、コネクタ130のリード133と導体配線パター
ン22の間の半田付の状態、並びにプリント配線板20
の作動状態を自動的且つ短時間に確認することができ
る。
実施形態について図5及び図6に基づき説明する。図5
は、図7における矢視D−D方向と同方向の断面図であ
り、図6は、図5における矢視C方向の平面図である。
尚、図5及び図6に示すように、本例のプリント配線板
40は表面実装型のものであり、実装されるコネクタが
上記第2の実施形態のものと異なっている。したがっ
て、同じ構成部分については、同一の符号付してその詳
しい説明を省略する。
ント配線板40は、リード53が二又に分岐して形成さ
れたコネクタ50が実装されたものである。分岐したリ
ード53a,53bは水平方向に直線状となるように設
けられ、コネクトピン52の下端部においてこれと直交
するように一体化され、ハウジング51の両長側面から
それぞれ突出するように設けられている。そして、この
コネクタ50が、そのリード51aが導体配線パターン
22に、リード51bがテストランド23にそれぞれ接
続されるように基板21上に載置され、半田付によって
リード51aが導体配線パターン22に、リード51b
がテストランド23にそれぞれ固着されている。また、
コネクタ50の両側部に固着された縦断面L字形状の固
定プレート54の底辺が、半田付により前記固定ランド
24に固着されている。
線板40によれば、上記第1の実施形態に係るプリント
配線板1と同様に、テストランド23が導体配線パター
ン22から独立して形成され、コネクタ50のリード5
3aが導体配線パターン22に、リード51bがテスト
ランド23にそれぞれ固着されているので、テストラン
ド23と導体配線パターン22とがコネクタ50のリー
ド53(53a,53b)を介して導通状態となってい
る。したがって、第1の実施形態におけると同様に、テ
スト装置に接続されたコンタクトプローブをテストラン
ド23に接触させ、テスト装置からプリント配線板40
に信号を入力するとともに、同テストランド23から出
力される信号をコンタクトプローブを介してテスト装置
に入力することで、コネクタ50のリード53aと導体
配線パターン22との間の半田付の状態、並びにプリン
ト配線板40の作動状態を自動的且つ短時間に確認する
ことができる。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
一部を示す斜視図である。
図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも一本のリードを備え、プリン
ト配線板に形成された導体配線パターンに前記リードが
接続するように設けられたコネクタにおいて、 前記各リードを複数本に分岐させて形成し、分岐した少
なくとも1本が前記導体配線パターンに接続され、他の
少なくとも1本が、前記導体配線パターンから独立して
前記プリント配線板に形成されたテストランドに接続さ
れるようにしたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】 導体配線パターン及びテストランドが形
成され、コネクタが該導体配線パターンに接続されたプ
リント配線板において、 前記テストランドを前記導体配線パターンから独立して
形成するとともに、 前記コネクタのリードを前記導体配線パターン及びテス
トランドの双方に固着して該コネクタを実装したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項3】 前記コネクタのリードを複数本に分岐し
て形成し、分岐した少なくとも1本を前記導体配線パタ
ーンに固着し、他の少なくとも1本を前記テストランド
に固着したことを特徴とする請求項2記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10266337A JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10266337A JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000100504A true JP2000100504A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17429543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10266337A Pending JP2000100504A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | コネクタ及びプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000100504A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003015100A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Optrex Corp | 液晶表示装置および液晶表示装置の検査方法 |
JP2010033933A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板 |
JP2011108917A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Corp | プリント基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03105883A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
JPH05144520A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ装置 |
JPH0629639A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Tokyo Electric Co Ltd | 回路基板 |
JPH10145015A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント配線板の回路パターン |
-
1998
- 1998-09-21 JP JP10266337A patent/JP2000100504A/ja active Pending
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JP2011108917A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Corp | プリント基板 |
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