KR19980071445A - 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자기기의 제조방법 - Google Patents

집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자기기의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소기판(32)의 소형화를 저해하는 검사 등을 위한 측정용 랜드를 소기판(32)내에 설치하지 않고도 검사등이 가능하고 또 검사 등을 위하여 소기판(32)에 탑재된 커넥터(36)를 사용하지 않아도 되며, 또한 검사시 등에 있어서의 위치 정밀도를 높일 수 있는 집합기판 및 집합기판을 이용한 전자 기기의 제조 방법을 실현하는 것이다.
회로(8)를 구성하는 복수의 소기판(2)을 각각 버리고 기판(3)에 접속하고 상기 버릴 기판(4)에 측정용 랜드(11)를 설치하고, 상기 측정용 랜드(11)를 상기 소기판(2)에 구성된 상기 회로(8)에 접속하였다.

Description

집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자기기의 제조 방법
본 발명은 동일 패턴을 형성한 작은 복수의 프린트배선 기판이 접속용 버릴 기판에 의하여 연결되고, 한 장의 큰 기판에 형성되어 있는 집합기판 및 그 집합기판을 이용하여 전자기기를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래의 집합기판을 도 3을 참조하여 설명한다. 집합기판(31)은 분할되는 복수, 예를 들어 5개의 소기판(32)이 접속 기판부(33)에 의하여 양쪽의 버릴 기판(34)에 접속되어 구성되어 있고, 소기판(32)에 탑재된 전자부품 등에 의하여 소정의 회로가 구성된다. 그리고 소정의 회로가 구성된 소기판(32)은 버릴 기판(34)으로부터 분리되어 시일드 케이스에 조립되고, 그후 이 회로의 전기적인 조정이나 검사 공정을 거쳐 전자기기의 조립이 완료되도록 하고 있다.
이하, 상세하게 설명한다. 복수의 소기판(32)상에는 동일 배선 패턴(35)이 설치되어 있고, 이 소기판(32)상의 소정 위치에 트랜지스터 등의 전자부품(도시 생략)이나 커넥터(36)가 탑재된다. 전자 부품 등의 탑재는 도시 생략한 자동 부품 장착 장치에 의하여 개개의 소기판(32)마다 행하여진다. 그 때문에 집합기판(31)의 버릴 기판(34)에는 전자 부품등이 탑재되는 소기판(32)을 자동 부품 장착 장치의 소정 위치에 순차 이송하기 위한 이송 구멍(37)이 소기판(32)의 각각에 대응하여 형성되어 있다.
전자 부품 등의 탑재가 완료한 집합기판(31)은 도시 생략한 리플로우로 등에 서 납땜되고, 복수의 소기판(32)에는 동시에 회로(38)가 구성된다. 납땜이 완료한 집합기판(31)은 소기판(32)과 접속 기판부(33)사이의 분할선(39)의 위치에서 절단되고, 개개의 소기판(32)은 시일드 케이스에 조립되어 조정, 검사공정으로 들어간다.
소기판(32)에는 배선 패턴(35)외에 회로(38)의 조정이나 검사시 사용하는 테스트포인트라는 측정용 랜드(40)가 설치되고, 또 조정, 검사시에 소기판(32)을 소정 위치로 위치결정하기 위한 위치 결정구멍(41)이 마련되어 있다. 측정용 랜드(40)는 배선 패턴(35)의 근방 위치에서 이 배선 패턴(35)에 접속되어 있다. 그리고 시일드 케이스에 조립된 소기판(32)이 소정의 위치로 위치결정된 곳에서 도시 생략한 조정 장치나 검사장치의 테스트 핀이 이 측정용 랜드(40)에 서로 접촉하여 이 테스트 핀을 개재하여 회로(38)에 전원 전압이나 검사용 신호가 공급되고, 또 회로(38)로부터의 신호가 나오게 되어 있다.
한편, 소기판(32)에는 이 소기판(32)이 사용되는 전자 기기와는 다른 전자기기와 접속하기 위한 커넥터(36)가 설치되어 있고, 회로(38)로부터의 배선 패턴(35)이 이 커넥터(36)의 단자(42)에 접속되어 있다. 이 경우에도 커넥터(36)를 개재하여 조정이나 검사를 위한 신호 등의 수수를 행하여 회로(38)의 검사 등을 행하고 있다. 그 때문에 조정 장치나 검사장치에도 테스트 핀과는 별도로 커넥터가 설치되어 있고, 검사장치 등의 커넥터가 이 소기판(32)의 커넥터(36)에 삽입되도록 되어 있다.
이상과 같은 종래의 집합기판(31)에서는 소기판(32)내에 검사 등을 위한 측정용 랜드(40)나 위치결정 구멍(41)을 마련하고 있었기 때문에 배선 패턴(35)을 설치하는 스페이스나 전자 부품 등을 탑재하기 위한 스페이스가 적어져 소기판의 소형화를 저해하고 있었다.
또 커넥터(36)를 개재하여 조정이나 검사를 하는 경우는 조정 장치나 검사 장치측의 커넥터를 이 소기판(32)의 커넥터(36)에 수많은 회수로 삽입, 뽑아냄을 반복하게 되고 소기판(32)상의 커넥터(36)나 조정, 검사장치측의 커넥터의 접촉불량이 다발한다는 문제가 있었다. 또한 검사시 등에 있어서의 기판 이송을 위한 위치결정 구멍(41)을 소기판(32)내에 마련하고 있었기 때문에 이 위치결정 구멍(41)을 작게 하지 않을 수 없었기 때문에 소기판의 위치 정밀도가 얻어지지 않아 조정 장치 등의 테스트 핀이 도체 랜드(40)에 접촉하지 않는다는 문제가 있었다.
그래서 본 발명에서는 소기판(32)의 소형화를 저해하는 검사 등을 위한 측정용 랜드(40)를 소기판(32)내에 설치하지 않아도 검사등이 가능하고, 또 검사 등을 위하여 커넥터(36)를 사용하지 않아도 되며, 또한 검사시 등에 있어서의 위치 정밀도를 높일 수 있는 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자 기기의 제조 방법을 실현한다.
도 1은 본 발명의 집합기판의 평면도,
도 2는 본 발명의 집합기판을 분할한 소기판을 시일드 케이스에 조립한 평면도,
도 3은 종래의 집합기판의 평면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 집합기판 2 : 소기판
3 : 접속 기판부 4 : 버릴 기판
5 : 배선 패턴 6 : 커넥터
7 : 기판 이송겸 위치 결정구멍 8 : 회로
9 : 분할선 10 : 시일드 케이스
11 : 측정용 랜드 12 : 단자
13 : 제 2측정용 랜드 14 : 인출 패턴
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 집합기판에서는 회로를 구성하는 복수의 소기판을 각각 버릴 기판에 접속하고, 상기 버릴 기판에 도체 랜드를 설치하고, 상기 도체 랜드를 상기 소기판에 구성된 상기 회로에 접속하였다.
또 본 발명의 집합기판은 상기 소기판에 상기 소기판에 탑재되는 커넥터의 단자와 상기 회로를 접속하는 배선 패턴을 설치하고, 상기 버릴 기판에 제 2측정용 랜드를 설치하고, 상기 제 2측정용 랜드를 상기 배선 패턴에 접속하였다.
또 본 발명의 집합기판은 상기 버릴 기판에 상기 회로의 조정, 검사시에 상기 소기판을 위치결정하기 위한 위치 결정 구멍을 마련하였다.
또 본 발명의 전자 기기의 제조 방법은 청구항 1 내지 3항중 어느 한 항에 기재된 집합기판에 있어서의 상기 소기판을 각각 시일드 케이스에 수납하고, 상기 버릴 기판상의 상기 측정용 랜드, 또는/및 상기 제 2측정용 랜드를 개재하여 상기 소기판의 상기 회로의 조정, 검사를 행한 후에 상기 버릴 기판을 상기 소기판으로부터 분리하도록 하였다.
또한 본 발명의 전자기기의 제조 방법은 상기 분할 기판을 상기 소기판에 상기 버릴 기판을 접속한 상태로 상기 소기판별로 분할하고, 상기 분할한 소기판을 상기 시일드 케이스에 수납하여 상기 회로의 조정, 검사 등을 행한 후, 상기 버릴기판을 상기 소기판으로부터 분리하도록 하였다.
(실시예)
이하 본 발명의 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자 기기의 제조 방법을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 집합 기판(1)은 분할되는 복수, 예를 들어 5개의 소기판(2)이 접속 기판부(3)에 의하여 버릴 기판(4)에 접속되어 구성되어 있고, 소기판(2)에 탑재된 전자 부품 등에 의하여 소정의 회로가 구성된다. 그리고 소정의 회로가 구성된 소기판(2)은 버릴 기판(4)으로부터 분리되어 시일드 케이스에 조립되고, 그후, 이 회로의 전기적인 조정이나 검사 공정을 거쳐 전자기기의 조립을 완료하도록 되어 있다.
즉 복수의 소기판(2)상에는 동일 배선 패턴(5)이 설치되어 있고, 이 소기판(2)상의 소정 위치에 트랜지스터 등의 전자 부품(도시 생략)이나 접속 부품인 커넥터(6)가 탑재된다. 전자 부품이나 커넥터(6)의 탑재는 도시 생략한 자동 부품 장착 장치에 의하여 개개의 소기판(2)마다 행하여진다. 그 때문에 집합기판(1)의 버릴 기판(4)에는 전자 부품이나 커넥터(6)가 탑재되는 소기판(2)을 자동 부품 장착 장치의 소정 위치에 순차 이송하기 위한 기판 이송 구멍(7)이 소기판(2)의 각각에 대응하여 형성되어 있다.
전자 부품 등의 탑재가 완료한 집합기판(1)은 도시 생략한 리플로우로 등에 서, 납땜되고, 그 결과, 복수의 소기판(2)에는 동시에 회로(8)가 구성된다. 그리고 이 회로(8)에 배선 패턴(5)이 접속되어 있다. 납땜이 완료한 집합기판(1)은 인접하는 소기판(2)사이의 중간선상에서 버릴 기판(4)에 설정된 분할선(9)에 의해 절단되고, 소기판(2)은 버릴 기판(4)을 접속한 상태로 개개로 분리된다. 분리된 개개의 소기판(2)은 도 2에 나타내는 바와 같이 시일드 케이스(10)에 설치된다. 이 경우, 소기판(2)에는 버릴 기판(4)이 접속된 채이기 때문에 접속 기판부(3)와 버릴 기판(4)은 시일드 케이스(10)로부터 바깥쪽으로 돌출한 상태로 되어 있다.
버릴 기판(4)에는 회로(8)의 조정이나 검사시 사용하는 테스트 포인트라는 측정용 랜드(11)가 설치되어 있고, 소기판(2)상의 배선 패턴(5)이 접속 기판부(3)상을 개재하여 이 측정용 랜드(11)에 접속되어 있다. 따라서 이 측정용 랜드(11)는 배선 패턴(5)을 개재하여 소기판(2)상의 회로(8)에 접속되게 된다. 그리고 시일드 케이스(10)에 조립된 소기판(2)이 소정의 위치로 위치결정된 곳에서 도시 생략한 조정 장치나 검사장치의 테스트 핀이 이 측정용 랜드(11)에 서로 접촉하여 이 테스트 핀을 개재하여 회로(8)에 전원 전압이나 검사용 신호가 공급되고, 또 회로(8)로부터의 신호가 나오게 되어 있다. 이 경우, 소기판(2)의 위치결정에는 자동 부품 장착 장치의 소정 위치에 대하여 집합기판(1)을 이송할 때 이용한 기판 이송 구멍(7)이 사용된다. 따라서 이 기판 이송 구멍(7)은 소기판(2)의 위치 결정 구멍을 겸용하고 있다.
한편, 소기판(2)상에는 이 소기판(2)이 사용되는 전자 기기와는 다른 전자 기기와 접속하기 위한 커넥터(6)가 설치되어 있고, 회로(8)로부터의 제 2배선 패턴(12)이 이 커넥터(6)의 단자(13)에 접속되어 있다. 또 버릴 기판(4)에는 조정, 검사를 위한 제 2측정용 랜드(14)가 설치되어 있고, 커넥터(6)의 단자(13)와 제 2측정용 랜드(14)가 접속 기판부(3)상의 인출 패턴(15)을 개재하여 접속되도록 하고 있다.
그리고 이 제 2측정용 도체 랜드(14)에 조정 장치나 검사 장치의 테스트 핀을 접촉시켜 회로(8)에 대하여 조정, 검사에 필요한 신호의 수수를 행하도록 하고 있다. 따라서 커넥터(6)의 삽입, 뽑아냄을 하지 않고 회로(8)의 조정, 검사가 가능하게 된다. 회로(8)의 조정, 검사가 완료한 후에 시일드 케이스(10)로부터 돌출하고 있는 접속 기판부(3)와 버릴 기판(4)이 잘라 떼어져 전자 기기의 조립이 완료한다.
또한 각 소기판(2)을 분할하지 않고 개개의 시일드 케이스(10)에 수납하고, 회로(8)의 조정, 검사를 행한 후 버릴 기판(4)을 소기판(2)으로부터 분리하여 소기판(2)을 개개로 분할하도록 하여도 된다.
이상과 같이 본 발명의 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자 기기의 제조 방법은 버릴 기판에 회로의 조정, 검사를 위한 측정용 랜드를 설치하였기 때문에 시일드 케이스에 조립되는 소기판의 스페이스를 회로 구성을 위하여 유효하게 사용할 수 있어 소형화가 도모된다. 또 소기판에 탑재된 커넥터를 사용하여 회로의 조정, 검사가 가능하기 때문에 커넥터의 신뢰성을 손상하는 일이 없다.
이상과 같이 본 발명의 집합기판은 회로를 구성하는 복수의 소기판을 각각 버릴 기판에 접속하고, 이 버릴 기판에 측정용 랜드를 설치하고, 측정용 랜드를 소기판에 구성된 회로에 접속하였기 때문에 소기판에 검사용 측정용 랜드를 설치할 필요가 없고 소기판의 스페이스를 회로배선을 위하여 사용할 수 있고, 회로 구성상 고밀도화가 도모된다.
또 본 발명의 집합기판에서는 소기판에 이 소기판에 탑재되는 커넥터의 단자와 회로를 접속하는 배선 패턴을 설치하고, 버릴 기판에 제 2측정용 랜드를 설치하고, 이 제 2측정용 랜드를 배선 패턴에 접속하였기 때문에 커넥터를 사용하지 않고 이 제 2측정용 랜드를 사용하여 회로의 조정, 검사를 행할 수 있기 때문에 커넥터의 신뢰성을 손상하는 일이 없다.
또 본 발명의 집합기판은 버릴 기판에 회로의 조정, 검사시에 소기판을 위치결정하기 위한 위치결정 구멍을 마련하였기 때문에 이 위치결정 구멍은 스페이스를 염려하지 않고 크게 할 수 있어 위치결정 정밀도를 높일 수 있다. 따라서 조정, 검사장치에 테스트 핀과 측정용 랜드를 확실하게 접촉시킬 수 있다.
또 본 발명의 전자 기기의 제조 방법은 소기판을 각각 시일드 케이스에 수납하고, 버릴 기판상의 측정용 랜드, 또는/및 제 2측정용 랜드를 개재하여 소기판의 회로의 조정, 검사를 행한 후에 버릴 기판을 소기판으로부터 분리하도록 하였기 때문에 소기판에 검사용 측정용 랜드를 설치할 필요가 없고 소기판의 스페이스를 회로배선을 위하여 사용할 수 있고, 회로 구성상 고밀도화를 도모한 전자 기기의 제조가 가능하게 된다.
또한 본 발명의 전자 기기의 제조 방법은 집합기판을 소기판에 버릴 기판을 접속한 상태로 소기판별로 분할하고, 이 분할한 소기판을 시일드 케이스에 수납하여 회로의 조정, 검사 등을 행한 후에 버릴 기판을 소기판으로부터 분리하도록 하였기 때문에 회로의 조정, 검사를 분할된 소기판별로 행하는 것이 가능하게 되어 조정, 검사의 작업을 하기 쉽게 된다.

Claims (5)

  1. 회로를 구성한 복수의 소기판을 각각 버릴 기판에 접속하고, 그 버릴 기판에 측정용 랜드를 설치하고, 그 측정용 랜드를 상기 소기판에 구성된 상기 회로에 전기적으로 접속한 것을 특징으로 하는 집합기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 소기판에 그 소기판에 탑재될 커넥터의 단자와 상기 회로를 접속하는 배선 패턴을 설치하고, 상기 버릴 기판에 제 2측정용 랜드를 설치하고, 그 제 2측정용 랜드를 상기 배선 패턴에 접속한 것을 특징으로 하는 집합기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 버릴 기판에 상기 회로를 검사할 때 상기 버릴 기판을 검사 장치에 위치결정하기 위한 위치결정 구멍을 마련한 것을 특징으로 하는 집합기판.
  4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 집합기판에 있어서의 복수의 상기 소기판을 상기 버릴 기판에 의하여 서로 접속된 상태로 각각의 시일드 케이스에 수납하고, 각 소기판에 구성된 회로를 버릴 기판상의 상기 측정용 랜드 또는/및 상기 제 2측정용 랜드를 개재하여 조정 또는 검사하고, 그후 버릴 기판을 소기판으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 제조방법.
  5. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 집합기판에 있어서의 상기 소기판을 상기 버릴 기판이 접속된 상태로 분할하고, 그 소기판을 시일드 케이스에 수납하고, 그 소기판에 구성된 회로를 버릴 기판상의 상기 측정용 랜드, 또는/및 상기 제 2측정용 랜드를 개재하여 조정 또는 검사하여 그후에 버릴 기판을 소기판으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조 방법.
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