JPH04154150A - Ｉｃ装置及びｉｃパッケージの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体チップを中に有するＩＣ，ＬＳＩ、ハ
イブリットＩＣ等のパッケージを配線基板にマウントし
たＩＣ装置及びＩＣパッケージの実装方法に関する。

［従来の技術］ 従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の大規模な半導体集積回路を効率
良く配線基板上に実装する技術として表面実装が知られ
ている。この表面実装においては、自動機器によって集
積回路のマウントを一括して行っている。しかし、ハイ
ブリッドＩＣにおいては、用途１う応してＩＣパッケー
ジの形状か異なるために自動機器によるマウントは困難
であり、人手によるマウント、人手による後付けてはん
だ付けを行っている。

［発明か解決しようとする課８］ このように自動的なマウントが困難なＩＣを人手によっ
て配線基板にマウントすると、配線パターンの信号ライ
ンとＩＣ端子との間での位置ずれや、はんだブリッジ等
の不良か生じてしまう、という欠点かあり、ＩＣを含む
回路ブロック全体を一括して表面実装することは困難で
ある。

本発明の目的は、自動的なマウントが困難なＩＣパッケ
ージを、人手により位置ずれなく、かつ効率的にマウン
トできるようにすることにより、接触不良がなく、表面
実装を容易にするＩＣ装置及びＩＣパッケージの実装方
法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 従って本発明のＩＣ装置においては、配線パターンが形
成された表面に穿設された位置決め穴部を有する配線基
板と、前記配線パターンに電気的に接続される端子と前
記位置決め穴部に挿入可能な突出部とを有するＩＣパッ
ケージとを具備することを特徴としている。

［作用］ 本発明によるＩＣｇ置において、ＩＣパッケージの突起
部を、配線基板の位置決め穴部に挿入することによりＩ
Ｃパッケージの端子を配線パターンに位置合わせして、
端子と配線パターンを電気的に接続する。

［実施例］ 以下、添付図面を参照して本発明によるＩＣ装置及びＩ
Ｃパッケージの実装方法を詳細に説明する。

第１図及び第２図に示す第１実施例のＩＣ装置１は、合
成樹脂のモールドにより形成されるＩＣパッケージ２と
、このＩＣパッケージ２か取着される薄板状の配線基板
３とを具備する。このＩＣパッケージ２は第１図に示す
ような箱型形状を有し、このＩＣパッケージ２を配線基
板３上にマウントして、第２図に示すようなＩＣ装置１
を形成する。

前記ＩＣパッケージ２は、中に図示しない半導体チップ
を有し、両側面には、基端かこの半導体チップの夫々の
電極と接続されたＩＣ端子４が６個づつ取り出されてい
る。これらＩＣ端子４の先端部は、ＩＣパッケージ２が
配線基板３上にマウントされたときにこの配線基板３の
表面に形成された配線パターン７上に夫々面接触し得る
ように、第１図に示すようにＬ字形状に折り曲げられて
いる。このＩＣパッケージ２の底面角部には、ＩＣパッ
ケージと一体成形で設けられた円柱形の突起部、即ちガ
イド端子５が夫々設けられている。このガイド端子５は
、配線基板３の配線パターン７が形成された表面に穿設
された４個の位置決め穴部６へ夫々挿入可能に形成され
ている。この位置決め穴部６は、前記ガイド端子５の外
形とほぼ同じ内径を有し、この結果、両者は嵌合する。

前記配線パターン７は、夫々のＩＣ端子４に一致する図
示しない信号ラインがパターニングされた薄膜状の公知
のものである。前記ガイド端子５及び位置決め穴部６の
位置は、これらガイド端子５と位置決め穴部６との嵌合
が、配線パターン７の信号ラインにＩＣ端子４を正しく
位置決めできるように、あらかじめ設定される。

次に、配線基板３上にＩＣパッケージ２をマウントする
動作を説明する。

まず、ＩＣパッケージ２のガイド端子５を配線基板３上
の位置決め穴部６に夫々を一致させるように、ＩＣパッ
ケージ２を配線基板３上に載せる。

これらガイド端子５を位置決め穴部６に夫々嵌め合わせ
ると、ＩＣ端子４が配線パターン７の信号ライン上に正
しく位置決めされて接地される。位置決めした後、各々
の配線パターン７の信号ラインとＩＣ端子４とをはんだ
付けする。このような実装ではガイド端子５と位置決め
穴部６との嵌合によってＩＣ端子４と配線パターン７の
信号ラインとの位置ずれのない精度の良い実装が可能と
なる。

本実施例において、ガイド端子５を４個設けるとしたか
、本発明はこれに限定されるものではなく、複数個なら
幾つでも構わない。又、１個であっても、方向か特定で
きるような断面形状、例えば楕円、長方形状を有してい
れば良い。

第３図及び第４図に示す第２実施例のＩＣ装置１は、Ｉ
Ｃパッケージ２のＩＣ端子の一部、つまり四隅に位置す
る４個のＩＣ端子を第３図に示すようなりランク形状に
することによって、第１実施例における突起部、即ちガ
イド端子をＩＣ端子と兼用してガイド兼用ＩＣ端子５と
したものである。そしてこのガイド兼用ＩＣ端子５は、
第１実施例と同様に、配線基板３中に形成された位置決
め穴部６に嵌め合わされる。この様にすることにより、
第１実施例と同様に各ＩＣ端子４と配線パターン７の信
号ラインとの位置ずれのない正しい実装が可能となる。

本実施例において、どのＩＣ端子をガイド端子と兼用さ
せるかは自由である。

又、第５図及び第６図に示す第３実施例では、ガイド兼
用ＩＣ端子を、第２実施例のクランク形状から、第５図
に示すようなストレート形状に変えたものである。この
ストレート形状を有するガイド兼用ＩＣ端子５の長さは
、第６図に示すように、配線基板３中に留まるようなに
設定されて配線基板３表面においてはんだ付けされるか
、このガイド兼用ＩＣ端子５の長さを配線基板３の厚さ
よりも長くして、位置決め穴部６を貫通孔とし、配線基
板３裏面にて他の配線パターンとはんだ付けするように
してもよい。この場合、配線基板３の両面に個別の配線
パターンを形成して、両面実装を実施することもてきる
。

又、これら第２及び第３実施例においてＩＣ端子及びガ
イド兼用ＩＣ端子の個数を限定したが、これらは何個で
あっても本発明の効果は果される。

第２及び第３実施例におけるその他の構成は、第１実施
例と同様である。

［発明の効果コ 本発明のＩＣ装置及びＩＣパッケージの実装方法によれ
ば、自動的なマウントか困難なＩＣを、人手によって効
率よく、かつ位置すれなくマウントさせることかでき、
この結果配線パターンと端子との接触不良の恐れもなく
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例におけるＩＣパッケージを
示す斜視図、第２図は本発明の第１実施例におけるＩＣ
装置の部分断面図、第３図は本発明の第２実施例におけ
るＩＣパッケージを示す斜視図、第４図は本発明の第２
実施例におけるＩＣ装置の部分断面図、第５図は本発明
の第３実施例におけるＩＣパッケージを示す斜視図であ
り、第６図は本発明の第３実施例におけるＩＣ装置の部
分断面図である。 １・・・ＩＣ装置、２・・・ＩＣパッケージ、３・・・
配線基板、４・・・ＩＣ端子、５・・・ガイド端子、６
・・位置決め穴部、７・・・配線パターン、８・・・は
んだ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、配線パターンが形成された表面に穿設された位置決
   め穴部を有する配線基板と、前記配線パターンに電気的
   に接続される端子と前記位置決め穴部に挿入可能な突出
   部とを有するＩＣパッケージとを具備することを特徴と
   するＩＣ装置。 ２、前記突出部は、前記ＩＣパッケージの複数の端子の
   うちの所定のものに設けられることを特徴とする、請求
   項１記載のＩＣ装置。 ３、前記位置決め穴部は貫通孔であり、前記所定の端子
   は前記配線パターンと異なる表面上の他の配線パターン
   と電気的に接触することを特徴とする、請求項２記載の
   ＩＣ装置。 ４、配線基板の表面に形成された配線パターンに端子を
   有するＩＣパッケージを実装させる方法において、 前記ＩＣパッケージに設けられた突起部を、前記配線基
   板の配線パターンが形成された表面に穿設された穴部に
   挿入することにより、前記ＩＣパッケージを前記配線基
   板上に位置を合わせて設置する工程と、前記ＩＣパッケ
   ージの端子と前記配線パターンとをリフローはんだ付け
   させる工程とを有することを特徴とするＩＣパッケージ
   の実装方法。