KR200250844Y1 - 표면실장기의 백업핀 지그 - Google Patents

Abstract

본 고안은 초소형화, 다양화된 전자부품을 인쇄회로기판상에 표면실장부품을 실장하는 표면실장공정에서 표면실장부품이 실장된 인쇄회로기판을 하부에서 지지 고정하는 백업핀의 위치를 간단하게 핀홀더에 설정할 수 있도록 한 표면실장기의 백업핀 지그에 관한 것으로,

본 고안은 표면실장기에서 표면실장부품이 실장되는 인쇄회로기판을 하부에서 지지 고정하는 백업 핀의 위치를 상기 인쇄회로기판과 같은 크기의 형상으로 형성되는 투명판과; 상기 투명판의 일측면에 부착되는 표면실장부품이 인쇄된 회로가 복사된 오에치피 필름과; 상기 오에치피 필름이 부착된 투명판에 백업 핀 설정 위치에 해당하는 핀공을 천설한 지그를 구성하여서 된 것을 특징으로 한다.

Description

표면실장기의 백업핀 지그{Back up pin of Surface Mounting Device}

본 고안은 표면실장기의 백업핀 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초소형화, 다양화된 전자부품을 인쇄회로기판상에 표면실장부품을 실장하는 표면실장공정에서 표면실장부품이 실장된 인쇄회로기판을 하부에서 지지하는 백업핀의 위치를 간단하게 설정할 수 있도록 한 표면실장기의 백업핀 지그에 관한 것이다.

최근들어 전자기기들이 소형화 되어감에 따라 전자부품의 고밀도화, 초소형화, 다양화를 꾀하게 되었고, 이에 부응하여 인쇄회로기판 조립 생산에 있어서 표면실장기술(SMT)의 도입하여 사용하게 되었다.

상기 표면실장기술(SMT)은 통상적으로 인쇄회로기판에 크림 솔더(Cream solder)를 도포하여 장착될 각종 칩등이 정확히 연결되도록 크림화된 납을 인쇄회로기판 연결부위에 자동으로 바르는 스크린 프린터 공정과; 상기 스크린 프린터 공정에서 크림 솔더가 도포된 인쇄회로기판에 칩, 집적회로, 콘덴서, 다이오드 등의 소자를 자동으로 실장하는 표면실장부품 실장공정과; 상기 표면실장부품 실장공정에서 실장이 완료된 인쇄회로기판의 크림 솔더를 가열/냉각하여 부품의 납땜하는 리플로워(reflower)공정과; 상기 리플로워공정에서 인쇄회로기판에 실장된 표면실장부품 류의 용량, 실장방향, 규격을 검사하는 내부회로검사(ICT)공정과; 상기 내부회로검사공정에서 검사완료된 인쇄회로기판의 동작을 시험하여 최종 검사하는 동작검사공정으로 이루어지게 된다.

상기와 같이 수행하는 표면실장기술(SMT)은 표면실장부품의 소형화 및 고집적화로 인한 장착밀도 향상 및 인쇄회로기판의 소형화로 인한 경비절감과 리드와 배선감소로 인한 전기적 특성의 향상과 자동화 라인과의 결합으로 인한 생산성의 향상을 기대할 수 있다.

상기와 같은 작업을 수행하는 장비가 바로 표면실장기(SMD)라 하고, 이 표면실장기는 표면 실장부품을 인쇄회로기판 상에 실장하기 위하여 조립공정상의 핵심장비로서, 테이프(Tape),스틱(Stick), 또는 트레이(Tray)의 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로 부터 공급받아 마운트 헤드로 상기 인쇄회로기판상에 실장하게 된다.

이와같이 인쇄회로기판에 표면실장기로 표면실장부품을 실장할때 로더(loder)로 부터 이송되는 스크린인쇄된 인쇄회로기판은 하부에 구비된 다수개의 백업 핀에 의하여 고정 지지되어 인쇄회로기판의 일면에 표면실장부품을 실장하게 되는데, 이때 인쇄회로기판의 일면에만 표면실장부품을 실장하는 경우에는 상기 백업 핀들을 상기 인쇄회로기판의 일면만 고정 및 지지하면 되므로 상기 백업 핀들의 위치 설정을 용이하게 할 수 있어 인쇄회로기판에 표면실장부품을 실장하는데 별문제가 없다.

그러나, 상기 인쇄회로기판의 양면에 표면실장부품을 실장하고자 하는 경우, 상기 인쇄회로기판의 일면에만 표면실장부품을 실장하는 공정과는 달리, 이미 일면에 표면실장부품이 실장된 인쇄회로기판의 이면상에 표면실장부품을 실장하여야 하므로, 상기 표면실장부품이 실장된 인쇄회로기판을 백업 핀으로 고정 지지할때 상기 인쇄회로기판은 불투명체이므로 하부에 위치한 핀 홀더에 상기 백업 핀들의 위치를 간단하면서 정확한 위치에 설정하기가 쉽지 않아 상기 백업 핀들 설정에 따른 번거로움 및 어려움이 많이 있다.

뿐만 아니라, 상기 백업 핀들의 위치를 설정한다 하더라도 상기 백업 핀들은 이미 인쇄회로기판의 일면에 실장된 표면실장부품에 접촉되거나 혹은 지지에 불 균형이 발생되는 우려가 있어, 상기 인쇄회로기판 상에 표면실장부품을 정확하게 실장할 수 없어, 공정 불량이 발생되는 문제점을 가지게 되었다.

따라서 본 고안의 목적은 표면실장기에서 인쇄회로기판의 양면에 표면실장부품을 실장할 때 상기 인쇄회로기판의 이면을 하부에서 고정 지지하게 되는 백업 핀의 위치를 보다 간단하고 신속하게 설정할 수 있도록 하고자 하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 인쇄회로기판의 이면에 실장된 표면실장부품과 백업 핀과의 접촉을 방지하여 표면실장부품과 백업 핀과의 접촉으로 인하여 야기되는 실장 공정의 불량을 방지하고자 하는데 있다.

상기의 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 표면실장기에서 표면실장부품이 실장되는 인쇄회로기판을 하부에서 지지 고정하는 백업 핀을 핀 홀더에 상기 인쇄회로기판과 같은 크기의 형상으로 형성되는 투명판과; 상기 투명판의 일측면에 부착되는 표면실장부품이 인쇄된 회로가 복사된 오에치피 필름과; 상기 오에치피 필름이 부착된 투명판에 백업 핀 설정위치에 해당하는 핀공을 천설한 지그를 구성하여서 된 것을 특징으로 한다.

도 1 은 본 고안에 적용되는 표면실장기의 개략도

도 2 는 본 고안 표면실장기의 백업핀 지그의 사시도

도 3 은 본 고안 표면실장기의 백업핀 지그 사용상태도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10; 인쇄회로기판 11; 마운트 헤드

12; 슬라이딩 레일 13; 스톱퍼

14; 백업 핀 15; 핀 홀더

20; 투명판 21; 오에치피 필름

22; 핀공 23; 지그

이하 첨부되는 도면에 의거 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 고안에 적용되는 표면실장기의 개략도로서, 부품공급기(Feeder)로 부터 공급받은 표면실장부품을 이송된 인쇄회로기판(10)에 실장하는 마운트(11)와; 상기 마운트(11)의 하부에 표면실장부품이 실장될 인쇄회로기판(10)을 부품 실장위치로 이송하는 슬라이딩 레일(12)과; 상기 슬라이딩 레일(12)에 의하여 이송되는 인쇄회로기판(10)을 실장위치에서 정지시키는 스톱퍼(13)와; 상기 슬라이딩 레일(12)의 하부에 상기 인쇄회로기판(10)을 하부로 부터 상부로 상승하면서 지지 고정하는 백업 핀(14)을 구비한 핀 홀더(15)로 구성된다.

도 2 는 본 고안 표면실장기의 백업 핀 지그의 사시도 이고, 도 3 은 본 고안 표면실장기의 백업 핀 지그 작동상태도로서, 표면실장부품이 실장되는 회로가 프린트된 인쇄회로기판(10)과 같은 크기로 절단하여 아크릴 재질인 투명판(20)을 형성한다.

상기 투명판(20)의 일측면에는 상기 인쇄회로기판(10)의 인쇄회로가 복사된 오에치피 필름(OHP Film)(21)을 부착 형성하고, 상기 오에치피 필름(21)이 부착 형성된 투명판(20)에 상기 백업 핀(14)이 지지 고정되는 위치를 임의로 설정하여 핀공(22)을 천설하여 지그(23)를 형성하여서 된 것이다.

상기 핀공(22)은 다수개를 천설하되, 그 구경은 백업 핀(14)의 직경보다 크게 천설하여서 된 것이다.

상기와 같이 구성되는 본 고안은 통신기기나 소형 전자기기의 회로부인 표면실장부품이 실장되는 인쇄회로기판(10)에 표면실장부품이 서로 정확히 연결될 수 있도록 스크린 프린터 공정에 의하여 크림 솔더(Cream solder)를 도포한 후 슬라이딩 레일(12)을 통해서 표면실장부품 실장공정인 마운트(11)의 표면실장부품의 실장위치로 이송하게 되면, 상기 슬라이딩 레일(12)의 하부에 위치한 다수개의 백업 핀(14)을 구비한 핀 홀더(15)가 상승하면서 표면실장부품의 실장위치에 있는 상기 인쇄회로기판(10)을 하부에서 지지 고정하여 주게 된다.

이어서 부품 공급기(Feeder)로 부터 각종 표면실장부품을 공급 받은 마운트(11)는 상하로 작동하면서 상기 인쇄회로기판(10)에 표면실장 부품을 실장하게 된다.

이와 같이 상기 인쇄회로기판(10)에 표면실장부품을 실장시 인쇄회로기판(10)의 일측면에만 표면실장 부품을 실장하는 경우에는 별문제가 없지만, 상기 인쇄회로기판(10)의 양측면에 표면실장부품을 실장하는 경우에는 인쇄회로기판(10)의 일측면이 실장된 표면실장부품 사이를 하부로 부터 지지 고정하여야 하므로, 상기 인쇄회로기판(10)의 하부에 위치하고 있는 핀홀더(15)에 상기 인쇄회로기판(10)을 지지 고정하는 백업 핀(14)의 위치를 정확하게 설정하지 않으면 안된다.

그래서 상기 표면실장부품이 실장되는 인쇄회로기판(10)과 같은 크기로 투명 아크릴재질인 투명판(20)을 절단하여 형성한다.

상기 인쇄회로기판(10)과 같은 크기로 형성된 투명판(20)의 일측면에는 상기 인쇄회로기판(10)의 인쇄회로를 복사한 오에치피 필름(21)을 압착하여 형성한다.

이어서 상기 오에치피 필름(21)이 부착된 투명판(20)을 드릴(DRILL)로 상기 인쇄회로기판(10)에 형성된 백업 핀(14)의 설정 위치를 천공하여 핀공(22)을 형성하되, 이때 핀공(22)은 상기 백업 핀(14)의 구경보다 큰 구경으로 천공하여 지그(23)를 형성한다.

상기와 같이 형성된 지그(23)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(10)을 지지하는 백업핀(14)의 위치를 설정하는 과정을 설명하면, 먼저 작업자는 상기 표면실장기의 슬라이드 레일(12)의 하부에 위치하고 있는 핀 홀더(15)의 상부에 상기 핀공(16)이 천공된 지그(23)를 올려놓고 상기 핀 홀더(15)에 구비된 백업핀(14)을 뽑아서 상기 지그(23)의 핀공(22)을 통해서 삽입하게 되면, 상기 백업 핀(14)은 지그(23)의 핀공(22)을 통해서 하부에 위치한 핀 홀더(15)에 삽입되게 되므로 상기 핀 홀더(15)에 삽입된 백업 핀(14)에 의하여 인쇄회로기판(10)의 지지 고정위치를 정확하고 간단하게 설정하게 된다.

상기와 같이 핀홀더(15)에 백업 핀(14)의 지지 고정위치를 설정한 상태에서 상기 표면실장부품을 실장하기 위하여 슬라이딩 레일(12)을 통해서 상기 표면실장기의 마운트(11)의 하부로 인쇄회로기판(10)이 이송되면, 상기 인쇄회로기판(10)의 하부에 위치한 핀홀더(15)가 상승하면서 상기 백업핀(14)으로 상기 인쇄회로기판(10)의 지지 위치를 정확하게 지지하게 되므로 상기 마운트로 표면실장부품을 상기 인쇄회로기판(10)에 실장할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 표면실장기에서 인쇄회로기판의 양면에 표면실장부품을 실장할 때 상기 인쇄회로기판의 이면을 하부에서 고정 지지하게 되는 백업 핀의 위치를 상기 인쇄회로기판과 같은 크기의 형상으로 형성되고 상기 백업 핀이 삽입되는 핀공을 형성한 투명판인 지그로 상기 인쇄회로기판의 지지 고정 위치를 어려움 없이 간단하고 정확하게 설정할 수 있음은 물론, 상기 백업 핀의 정확한 위치 설정으로 인하여 인쇄회로기판의 이면에 실장된 표면실장부품과 백업 핀과의 접촉을 방지하게 되어 표면실장부품의 공정 불량을 방지하게 되어 생산성을향상할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

Claims (3)

1. 인쇄회로기판에 표면실장부품을 실장하는 표면실장기에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 하부에서 지지 고정하는 백업 핀을 별도의 지그로 핀 홀더에 위치 설정하여서 된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 백업 핀 지그.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 지그는 기기에 따라 각각의 표면실장부품이 실장되는 인쇄회로기판과 같은 크기의 형상으로 형성되는 투명판과; 상기 투명판의 일측면에 부착되는 표면실장부품이 인쇄된 회로가 복사된 오에치피 필름과; 상기 오에치피 필름이 부착된 투명판에 백업 핀 설정 위치에 해당하는 핀공을 천설하여서 된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 백업 핀 지그.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 핀공은 다수개를 천설하되 그 구경은 백업 핀의 직경보다 크게 천설하여서 된 것을 특징으로 하는 표면실장기의 백업 핀 지그.