KR0135657B1 - 인쇄회로기판의 상호접속부 검사장치 및 인쇄회로기판 검사방법(printed circuit board test fixture and method) - Google Patents

인쇄회로기판의 상호접속부 검사장치 및 인쇄회로기판 검사방법(printed circuit board test fixture and method)

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KR0135657B1
KR0135657B1 KR1019940040057A KR19940040057A KR0135657B1 KR 0135657 B1 KR0135657 B1 KR 0135657B1 KR 1019940040057 A KR1019940040057 A KR 1019940040057A KR 19940040057 A KR19940040057 A KR 19940040057A KR 0135657 B1 KR0135657 B1 KR 0135657B1
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죤 카기아노 레이몬드
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윌리암 티. 엘리스
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 검사 시스템을 제공하며, 특히 검사장치위에 상기 인쇄회로기판을 위치설정하기 위한 기계 관찰 수단과, 다층 테스트 프로브 핀 가이드(a multilayer test probe pin guide)를 통하여 연장된 신축형 테스트 프로브 핀(telescoping test probe pins)을 갖는 검사 시스템을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 검사 시스템을 이용하여 인쇄회로기판을 검사하기 위한 방법도 제공한다.

Description

인쇄회로기판의 상호접속부 검사장치 및 인쇄회로기판 검사방법
제1도는 기판 검사용 고정구(a board testing fixture)의 개략도
제2도는 종래 기술의 검사용 고정구의 일부 측면도
제3도는 본 발명의 검사용 고정구의 일부 측면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 검사장치 11: 고정구
21: 핀 프로브 플레이트31: 핀 프로브
51: 인쇄회로기판 홀더 71:다층 핀 프로브 가이드
75,85: 개구101: 인쇄회로기판
107: 상호접속부201: 광섬유 기계 관찰수단(시스템)
301: 측방향 이동수단
본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit boards)용 테스터(검사장치)(testers)에 관한 것으로, 특히 검사장치위에 인쇄회로기판을 위치 설정하는 기계 관찰수단(machine vision)과, 다층 테스트 프로브 핀 가이드(a multilayer test probe pin guide)를 통해 연장된 신축형 테스트 프로브 핀(telescoping test probe pins)을 갖는 검사장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 조립체 및 집단체(population)는 많은 배치, 납땜 및 기타 공정단계를 필요로 한다. 따라서, 고품질의 제품을 경제적으로 제조하기 위해서는, 테스팅(testing) 및 검사(inspection)가 절대적으로 필요하다. 이것은, 칩 회로 밀도, I/O 밀도 및 표면장착기술(surface mount technologies)이 인쇄회로기판의 회로 로딩(printed circuit board circuit loadings)에 영향을 미치는 경우 특히 그러하다.
고장은 부품 칩 및 원판(bare boards)에서, 부품삽입 과정에서 또는 납땜 과정에서 그 근원이 있을 수 있다. 이러한 고장으로서는, 잘못된 수치 또는 라벨(wrong values or labels), 저하된 회로성능(poor circuit performance), 개회로(open circuits), 단락회로(short circuits), 부적절한 위치에 놓인 부품(components in the wrong position), 물리적 손상(physical damage), 부적절한 땜납(improper solder), 손상된 또는 개방된 랜드(damaged or open lands), 또는 공차의 초과(out of tolerance)에 의한 고장들이 있다.
표면장착기술을 이용하는 팩키지의 경우에 있어서, 납땜이 용융, 재고화(reflow)될 때까지, 부품(components)이 땜납 페이스트(solder paste), 접착제(glues) 또는 일시적인 접착제(temporary adhesives)에 의하여 재위치에 유지되기 때문에 고장이 종종 발생한다. 배치와 용융, 재고화사이의 시간중에, 진 직교(true orthogonal)로부터 0.025인치만큼 작은 측방향 이동과 2.5°만큼 작은 회전이 일어나면 양자는 엄청안 효과(catastrophic effects)를 가질 수 있다. 더우기, 표면장착기술에 있어서, 양호한 땜납 접속부를 형성하는데에 땜납 접속부 필렛(solder joint pillet)이 표면 패드 및 IC 칩 패드 또는 리드(lead)를 덮은 매니스커스(a meniscus)를 갖는 것이 필요한 경우, 패드의 산화, 패드의 오염 또는 상승된 리드(raised leads)가 존재하면 모두 불량한 땜납 접속부를 만드는 원인이 될 수 있다.
유동 납땜방식에 의해 도금 관통공에 장착된 부품(wave soldered plated through hole mounted components)에 있어서의 고장은 유동 납땜(wave soldering)중에 발생할 수 있다. 이러한 고장은 내부 핀의 쇼트(interpin shorts)를 발생시킬 수 있다. 유동 납땜 방식에 의해 도금 관통공에 장착된 부품에 있어서, 양호한 납땜 접속부는 구리 랜드(copper land) 및 도금된 관통공을 실질적으로 덮은 메니스커스를 구비하는 땜납 필렛을 특징으로 한다. 문제는 땜납 부족, 땜납 과잉, 기공(voids), 브라우홀(browholes) 및 땜납 부재로부터 야기될 수 있다.
결함을 검사하는 한 방법은 단락 검사장치(short testers), 제조결함 분석기, 기능 검사장치, 회로내 검사장치(in-circuit testers) 및 복합 검사장치와 같은 접점 검사장치(contact testers)로 수행하는 것이다. 접점 검사장치는 완성된 인쇄회로기판(부품들이 설치된 인쇄회로기판)(populated printed circit board)을 프로브위까지 하향으로 당기는 기계장치의 사용을 통해 작동됨으로써, 개개의 프로브 핀이 네일의 베드(a bed of nails)로서 작용하여 인쇄회로기판상의 모든 검사점과 접촉하도록 한다. 접점 고정구중에는 2천개 또는 3천개 또는 그 이상의 프로브 핀을 갖는 것도 있다.
현재 실시되고 있는 검사용 고정구의 제작에는 고정구의 골조(framework)를 형성하는 박스(a box)를 구성하는 것이 포함된다. 박스내에는 2개의 플레이트, 즉 서로 평행하게 배치된 정지 플레이트(a stationary plate)와 수직 이동가능한 플레이트(a vertically movable plate)가 수용된다. 프로브 플레이트(probe plate)라 불리는 정지 플레이트는 많은 프로브 핀을 구비한다. 이들 프로브 핀은 검사중인 회로와 접촉한다. 이 테스트 프로브 또는 프로브 핀은 검사중인 장치와 접촉을 이루도록 하는 스프링형 장치(spring loaded devises)이다.
스프링형 프로브 핀(spring loading probe pin)은 소켓(socket)내에 설치되는데, 이 소켓은 검사될 기판의 검사점 패턴(test point pattern)과 대응하도록 천공된 구멍에 의해서 프로브 플레이트내에 위치되어 있다.
상측의 이동가능한 플레이트는 핀의 조절에 의해서 위치설정되는 검사대상의 기판을 지지한다. 이 상측 플레이트는, 테스트 프로브가 통과하여 검사중인 기판위의 검사위치와 접촉하는 것을 허용하는 여유 구멍(clearance holes)을 갖는다.
이 접근법에 있어서, 고정구의 제작 및 기판의 제작시에 관련된 공차의 추가 요인은 최소 검사 목표(minimum test target) 또는 접점의 크기를 약 0.030인치의 직경으로 제한한다. 회로 패턴 및 부품 배치 아트워크 정렬(circuit pattern and component placement artwork registration) 뿐만 아니라 기판의 조절구멍 및 회로의 비아홀(circuit viaholes)을 천공할 때에도 기판 자체에 공차 누적(tolerance accumulations)이 발생된다. 검사용 고정구의 위치설정 핀의 크기 및 설정 위치와, 테스트 프로브의 위치 정확도와, 프로브 삽입 각형(prove insertion angularity) 및 지점 설정 정확도(pointing accuracy)에 있어서, 공차가 누적된다.
따라서, 본 발명의 주 목적은 고정구 제작 및 기판의 검사시에 관현된 공차의 추가 요인을 제한하고 가능한 제거하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 직경이 약 0.030인치 미만인 최소 검사 목표 또는 접점 크기를 사용할 수 있도록 하는데에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 검사용 고정구 위치설정 핀, 즉 검사용 고정구 위치설정 핀의 크기 및 설정 위치와, 테스트 프로브의 위치설정 정확도와, 검사 삽입 각형 및 지점 설정 정확도에 누적된 공차를 감소시키는데 있다.
본 발명은 회로의 보전성(circuit integrity)에 대해 완성된 인쇄회로기판을 검사하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법 및 시스템에 따르면, 고정구 제작 및 기판 검사시에 관련된 공차의 추가 요인을 제한하고 심지어는 실질적으로 제거할 수 있게 된다.
본 발명의 방법 및 시스템에 따르면, 약 0.030 인치 미만의 최소 검사 목표 또는 접점 크기를 사용할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 방법에 따르면, 검사용 고정구 위치설정 핀, 즉 검사용 고정구 위치설정 핀의 크기 및 설정위치와, 테스트 프로브의 위치설정 정확도와, 검사 삽입 각형 및 지점 설정 정확도에 누적된 공차를 감소시킬 수 있게 된다.
본 발명의 방법에 따르면, 상호접속부의 보전성(interconnect integrity)에 대해 검사대상이 되는 상호접속부(interconnects)와 다수의 위치설정 기준부(a plurality of positioning fiducials)를 갖는 인쇄회로기판은 검사용 고정구(a testing fixture)내에서 검사된다. 본 발명의 방법에 따르면, 인쇄회로기판 또는 카드는 인쇄회로기판 검사용 고정구의 인쇄회로기판 홀더(printed circuit board holder)내에 배치된다. 위치설정 기준부는 광섬유 기계 관찰수단(a fiber optic machine vision)을 사용하여 위치설정된다. 검사대상의 상호접속부는 핀 프로브(pin probes)와 접촉한다. 이들의 핀 프로브는 핀 프로브 플레이트(a pin probe plate)로부터 다층 핀 프로브 가이드(a multi-layer pin probe guide)를 통하여 검사대상의 인쇄회로기판까지 외향으로 연장된다.
검사과정은 인쇄회로기판의 상호접속부를 검사하기 위한 검사장치(tester)내에서 수행된다. 이 인쇄회로기판에는 집적 회로 칩(integrated circuit chips) 또는 아날로그 장치(analog devices)와 같은 장치가 설치된다. 또한, 이 인쇄회로기판은 다수의 위치설정 기준부를 갖는다.
이 검사장치는 고정구와, 검사 대상의 인쇄회로기판을 향하여 외향으로 연장된 핀 프로브를 갖는 핀 프로브 플레이트와, 검사 대상의 인쇄회로기판을 지지하기 위한 인쇄회로기판 홀더와, 상기 핀 프로브 플레이트와 상기 인쇄회로기판 홀더사이에 개재된 다층 핀 프로브 가이드를 구비한다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하면 잘 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 회로의 보전성에 대해 완성된 인쇄회로기판 및 카드를 검사하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 시스템 및 방법은 검사 대상의 인쇄회로기판(101)을 고형의 테스트 프로프 핀(solid test probe pins)(31)및 다층 테스트 프로브 가이드 플레이트(a multilayer test probe guide plate)(71)와 광학적 정렬시킨 조합체를 제공한다. 이 다층 테스트 프로브 가이드 플레이트(71)는 검사 목표 영역의 필요 조건(test target area requirements)을 감소시키며, 그것은 검사대상의 인쇄회로기판(101)의 표면상에 있는 검사점(testing points)(107)(상호 접속부)의 최소 크기를 감소시킨다.
본 발명의 방법에 따르면, 상호접속부의 보전성(interconnect integrity)에 대해 검사 대상이 되는 상호접속부(interconnects)(107)와 다수의 위치설정 기준부(a plurality of positioning fiducials)(05)를 갖는 인쇄회로기판(101)은 검사용 고정구(a testing fixture)(11)내에서 검사된다. 본 발명의 방법에 따르면, 인쇄회로기판 또는 카드(101)는 인쇄회로 기판 검사용 고정구(11)의 인쇄회로기판 홀더(a printed circuit board holder)(51)내에 배치된다. 위치설정 기준부(105)는 광섬유 기계 관찰시스템(a fiber optic machine vision system)(201)의 사용에 의해 위치설정된다. 검사대상의 상호접속부(107)는 핀 프로브(31)와 접촉한다. 이들의 핀 프로브(31)는 핀 프로브 플레이트(a pin probe plate)(21)로부터 검사대상의 인쇄회로기판(101)까지 외향으로 연장된다.
핀 프로브(31)는 신축 이동가능하며, 각각의 핀 프로브(31)는, 핀 프로브 플레이트(21)로부터 검사대상의 인쇄회로기판(101)을 향하여 외향으로 연장되고 그 인쇄회로기판(101)과 마주하는 환상의 고정 몸체부(an annular, fixed body portion)(33)와, 이 고정 몸체부로부터 검사대상의 인쇄회로기판(101)까지 종방향으로 외향 연장된 이동가능한 상측 몸체부(a movable body portion)(41)를 갖는다.
개개의 핀 프로브(31)는, 핀 프로브 플레이트(21)와 인쇄회로기판 홀더(51) 사이에 개재되어 있는 다층 핀 프로브 가이드(a multilayer pin probe guide)(71)를 관통하여 각기 연장된다. 핀 프로브 가이드(71)의 각 층(73,83)은 다수의 개구(a plurality of apertures)(75,85)를 갖는다. 이들의 개구(75,85)는 개개의 핀 프로브(31)와 대응하며, 개개의 핀 프로브(31)는 대응하는 개개의 개구(75,85)를 통하여 절첩식으로 이동가능하게 신장된다.
검사공정(testing process)은 인쇄회로기판(101)의 상호접속부 검사를 위하여 검사장치(테스터)(tester)(1)내에서 수행된다. 이 인쇄회로기판(101)에는 집적회로 칩 또는 아날로그 장치와 같은 장치(103)가 설치되어 있다. 이 인쇄회로기판(101)은 다수의 위치설정 기준부(105)를 갖는다.
검사장치(tester)(1)는 고정구(11)와, 검사대상의 인쇄회로기판(101)을 향하여 외향으로 연장된 핀 프로브(31)를 갖는 핀 프로브 플레이트(21)와, 검사대상의 인쇄회로기판(101)을 지지하기 위한 인쇄회로기판 홀더(5)와, 핀 프로브 플레이트(21)와 인쇄회로기판 홀더(51)사이에 개재되는 다층 핀 프로브 가이드(71)를 구비한다.
상기 고정구(11)는 핀 프로브 플레이트(21), 인쇄회로기판 홀더(51) 및 다층 핀 프로브 가이드(71)를 지지한다.
핀 프로브 플레이트(21)는 인쇄회로기판(101)상에 있는 검사대상의 상호접속부(107)와 전기 접점(electrical contact)을 이루기 위한 다수의 핀 프로브(31)를 갖는다. 각각의 핀 프로브(31)는, 핀 프로브 플레이트(21)로부터 인쇄회로기판 홀더(51) 및 검사대상의 인쇄회로기판(101)을 향하여 외향으로 연장되고 그 인쇄 회로 기판 홀더 및 인쇄 회로 기판 쪽을 향하는 환상의 고정 몸체부(33)를 갖는다. 각각의 핀 프로브는 또한 이 고정 몸체부(33)로부터 인쇄회로기판 홀더(51) 및 검사 대상의 인쇄회로기판(101)을 향하여 종방향으로 외향 연장된 이동가능한 상측 몸체부(41)를 갖는다.
핀 프로브(31) 구조체(pin probe arrangement)는 적층형 프로브 구조체(a stacked probe arrangement)이다. 고형 스프링 프로브 설계(a solid spring probe design)를 수용하기 위하여, 상부 플레이트(51), 즉 인쇄회로기판 또는 카드 홀더(51)내에 구멍(holes)이 형성되고, 이 스프링 프로브 핀은 종래 기술의 상부 플레이트(51) 바로 아래에 위치된다. 이것은 구멍 직경이 훨씬 더 긴밀하게 제어될 수 있도록 하고 또한 동일한 플레이트상에 모든 천공 공차가 위치되도록 하여, 공차의 누적(accumulation of tolerances)을 감소시킨다. 또한, 접촉력(contact forces)이 스프링 프로브 플레이트(21)의 하부로 전달된다. 따라서, 큰 프로브 힘(high probe forces)에 의해 야기되고 프로브(31)의 각방향 운동(angular probe movement)를 발생시킬 수 있는 프로브 플레이트(21)의 편향(deflections)은 고형 프로브의 위치에 영향을 미치지 않게 된다.
인쇄회로기판 홀더(51)는 검사대상의 인쇄회로기판(101)을 견고하게 고정시킨다. 이것은 클램프(clamps)(53)로 수행될 수 있다.
다층 핀 프로브 가이드(71)는 핀 프로브 플레이트(21)와 인쇄 회로기판 홀더(51) 사이에 개재된다. 이 다층 핀 프로브 가이드(71)는 적어도 2개의 층(73,83)을 갖는다. 이 다층 핀 프로브 가이드(71)의 각층(73,83)은 그것을 관통하여 연장된 다수의 개구(75,85)을 갖는다, 이들의 개구(75,85)는 개개의 핀 프로브(31)와 대응한다. 개개의 핀 프로브(31)는 한쌍의 대응하는 개개의 개구(75,85)를 관통하여 연장된다.
다층 핀 프로브 가이드 플레이트(71)는 스페이서(spacers)(87)에 의해 분리된 2개 이상의 개별적인 플레이트(73,83)를 포함한다. 하나의 두꺼운 플레이트 대신에 2개의 얇은 플레이트를 설치하면, 각형 및 드릴 유동의 영향(the effect of angularity and drill wander)이 제거되거나 또는 대폭 감소된다. 종래기술의 두꺼운 플레이트, 전형적으로는 0.375인치 이상의 두께를 갖는 플레이트에 구멍을 천공할 때 발생하는 드릴 유동은 각형 구멍(an angular hole)을 생성시키며, 이 각형 구멍은 핀 프로브(31)의 삽입시 핀 프로브(31)가 소정 각도로 적소에서 벗어나도록 한다. 비교적 얇은 플레이트, 예를 들면 0.125인치 두께 또는 그 보다 얇은 두께의 플레이트를 이용하는 경우, 개구(75,85)는 정렬상태로 유지될 수 있으며, 조합된 프로브 핀 가이드 플레이트의 두께, 즉 개개의 플레이트(73,83) 및 스페이서(87)의 누적 두께(cumulative thickness)는 종래기술의 단일 플레이트만큼 두껍거나 심지어는 더 두꺼울 수 있는 바, 예를 들면 0.375인치 이상일 수 있다.
검사장치(1)는 검사 대상의 인쇄회로기판(101)의 기준부(105)를 위치설정하기 위한 광섬유 기계 관찰 수단(fiber optic machine vision means)(201)을 갖는다. 이 광섬유 기계 관찰 수단(201)은 렌즈 조립체(a lens assembly)(203)를 구비한다. 이 광섬유 기계 관찰 정렬 시스템(201)은 기판의 기준부(105)를 관찰하기 위하여, 비디오 장치(video equipment)를 광섬유(fiber optics)와 함께 사용할 수 있다. 기판의 기준부(105)는, 전형적인 검사점(test points)(107)과 동일한 제조순서에서 형성된다. 이 공정은 천공 작업과는 별개이다. 기준부(105)의 광학적인 정렬은 기판 제조시 천공 작업과 아트워크 작업(drilling and artwork applications)간의 정렬공자 누적 영향을 제거한다. 이 시스템은 인쇄회로기판(101)의 프로브 점점(107)과 동일한 측면으로부터 기판의 기준부(105)를 관찰할 수 있도록 위치설정된 광섬유 다발(fiber optic bundles)(205)를 구비함으로써, 기판의 정확한 위치설정이 이루어지게 한다.
측방향 이동수단(lateral movement means)(301)이 인쇄회로기판 홀더(51)에 결합된다. 이 측방향 이동수단(301)은, 광섬유 기계 관찰수단(201)에 응답하여 인쇄회로기판 홀더(51)를 이동시키기에 적합하다. 이것은, 기준부(105)를 위치설정하고, 그후 인쇄회로기판 홀더(51) 및 검사 대상의 인쇄회로기판(101)을 측방향으로 이동시킴으로써, 핀 프로브(31) 바로 위에 상호접속부가 위치설정되도록 한다.
따라서, 본 발명의 개시 내용에 따르면, 고정구 제작 및 기판 검사시에 관련된 공차의 추가요인을 제한하고 심지어는 실질적으로 제거할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 방법 및 시스템에 따르면, 직경이 약 0.030인치 미만, 예를 들면 0.020인치만큼 작은 최소 검사 목표 또는 접점 크기를 사용할 수 있게 된다.
또한 본 발명의 방법에 따르면, 본 발명은 검사용 고정구위치설정 핀, 즉 검사용 고정구 위치설정 핀의 크기 및 설정 위치, 테스트 프로브의 위치 설정 정확도, 검사 삽입 각형 및 지점 설정 정확도에 누적된 공차를 감소시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명을 어떤 바람직한 실시태양 및 실시예와 관련하여 기술하였지만, 그것에 의해 본 발명의 범위를 제한하고자 의도된 것은 아니고, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (2)

  1. 다수의 위치설정 기준부(a plurality of positioning fiducials)를 갖는 인쇄회로기판(a printed circuit board)의 상호 접속부 검사용 검사장치(a tester)에 있어서;
    a. 고정구(a fixture)와;
    b. 검사 대상의 인쇄회로기판상에 있는 전기 접점(electrical contacts)용 다수의 핀 프로브(a plurality of pin probes)를 가지며, 상기 각 핀 프로브는;
    i. 핀 프로브 플레이트(a pin probe plate)로부터 검사 대상의 인쇄회로기판을 향하여 외향으로 연장되고 상기 인쇄회로기판과 마주하는 환상의 고정 몸체부(an annular, fixed body portion)와,
    ii. 상기 고정 몸체부로부터 검사 대상의 인쇄회로기판까지 종방향으로 외향 연장된 이동가능한 상측 몸체부(a movable upper body portion)를 구비하는 상기 핀 프로브 플레이트와;
    c. 검사 대상의 인쇄회로기판을 견고하게 유지시키기 위한 인쇄 회로기판 홀더(a printed circuit board holder)와;
    d. 상기 핀 프로브 플레이트와 상기 인쇄회로기판 홀더사이에 개재되며, 개개의 핀 프로브와 대응하는 다수의 개구(a plurality of apertures)를 각기 갖고, 상기 개개의 핀 프로브는 상기 대응하는 개개의 개구를 통하여 연장되는 다층 핀 프로브 가이드(a multilayer pin probe guide)와;
    e. 검사 대상의 인쇄회로기판의 기준부(fiducials)를 위치 설정하기 위한 광섬유 기계 관찰 수단(fiber optic machine vision means)과;
    f. 상기 기준부를 위치 설정하기 위한 상기 광섬유 기계 관찰 수단에 응답하여 상기 인쇄회로기판 홀더를 이동시키기 위한 측방향 이동수단(lateral movement means)을 포함하는 검사장치.
  2. 상호접속부의 보전성(interconnect integrity)에 대해 검사 대상이 되는 상호접속부와 다수의 위치 설정 기준부를 갖는 인쇄회로기판을 검사하기 위한 방법에 있어서;
    a. 상기 인쇄회로기판을 인쇄회로기판 검사용 고정구(a printed circuit board test fixture)의 인쇄회로기판 홀더수단(printed circuit board holder means)내에 배치하는 단계와;
    b. 상기 위치설정 기준부를, 검사 대상의 인쇄회로기판의 기준부를 위치 설정하기 위한 광섬유 기계 관찰수단으로 위치 설정하는 단계와;
    c. 검사대상의 상호접속부를, 핀 프로브 플레이트(a pin probe plate)로부터 검사 대상의 인쇄회로기판까지 외향으로 연장된 핀 프로브와 접촉시키는 단계로서, 상기 각 핀 프로브는;
    i. 상기 핀 프로브 플레이트로부터 검사 대상의 인쇄회로기판을 향하여 외향으로 연장되고 상기 인쇄회로기판과 마주하는 환상의 고정 몸체부(an annular, fixed body portion)와,
    ii, 상기 고정 몸체로부터 검사 대상의 인쇄회로기판까지 종방향으로 외향 연장된 이동가능한 상측 몸체부(a movable upper body portion)를 구비하며, 상기 핀 프로브는 상기 핀 프로브 플레이트와 상기 인쇄회로기판 홀더사이에 개재된 다층 핀 프로브 가이드(a multilayer pin probe guide)를 통하여 연장되고, 상기 핀 프로브 가이드의 각 층은 개개의 핀 프로브와 대응하는 다수의 개구(a plurality of apertures)를 갖고, 상기 개개의 핀 프로브는 상기 대응하는 개개의 개구를 통하여 연장되는 상기 접촉단계를 포함하는 인쇄회로기판 검사방법.
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