JPH0371071A - 印刷回路基板をテストするための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮拵分社 本発明は印刷回路Ａ（板の自動製造、より具体的には、
印刷回路基板の自動テストに関する。

象魁り且景 多くの複合電子装置は、それに様々な電気要素が接続さ
れる個々のザイトに形成された回路経路を持つ印刷回路
基板の形式での複数の離散回路モジュールから製造され
る。これら基板の両すイトＬの回路経路間の相の接続は
、プレーサされた貫通穴によって遠戚される。このプレ
ートされた貫通穴は、又電気要素から出るリードに対す
るアウトレットとしても機能する。基板の自動製造にお
いて、電気要素はこれら〕（板肉に要素挿入マシーンに
よってこのプレートされた貫通穴内に挿入される。この
要素リードは、次に、挿入マシーンによって切断され、
締めイ・］けられ、その後、典型的には、要素リードか
所定の穴の中に存在するか確認するための視覚によるチ
エツクが行なわれる。基板か次に半田付はステージに進
められ、ここて要素リードか基板に半田付けされる。現
時点においては、要素リードか半田付けされた後、つま
り、要素ソー１〜と回路経路との間に確定的な電気接続
が確立された後に初めて、正しい要素か挿入されたか否
か、要素か正しく方位づけられているか否か、及び要素
が正常に動作するか否かを決定するために電気回路のテ
ストか行なわれる。

テストの際に欠陥が検１１１されると、この欠陥パーツ
の半田付けを溶かずことが必要であり、これは基板及び
付近に位置する他の要素に損傷を与える原因となる。こ
の修理作業は非常に労力を要し、また遂行するために熟
練度の高い人を必要とする。半ｍ　（（けの後の基板の
修理の困難さのために、要素か基板に半田付けされる前
に基板−１−の電気回路のテストを遂行することか好ま
しいと長年に渡って認識されてきた。

但し、要素リーＩ〜か基板に半田付けされる前に電気テ
ストを遂行することの問題点は、基板上の要素か、実際
に、基板上の所定の回路経路によって相π接続されてい
ることを確認する方法が存在しないことである。このた
め、テストは、実際、問題は、要素リードと基板上の回
路経路の間の不十分な電気接続あるいは接続の不在によ
るのに、要素あるいは回路が欠陥であると示すような事
態か発生する。

た姓公盟遣 本発明は、要素リードが基板に半田付けされる前に印刷
回路基板なテスｌ〜するためのテスト装置及び方法を開
示する。これら基板はテスト下の基板の回路レイアウト
と同一の回路レイアウトを持つが、但し、要素の代わり
に、基板の主表面からプレートされた貫通穴を通って突
起し、テストされるべき基板１−に搭載された要素のリ
ードと接触するように設計された複数のテスト　プロー
ブを含む。これらテスト　プローブはテスト基板に手口
］伺けされ、テスト基板上の回路経路によって選択され
たテスト　ブローフ間の電気接続か確立され、基板上の
要素間の電気的和瓦接続はこれらテスト　プローブ及び
テスト基板トの回路経路を介して確保される。

え巖拠豊暑期 第１図には本発明を含む印刷回路（ＰＣ）基板テスト装
置１０か示される。本発明か第３図に示されるような電
気回路を持つＰＣ基板１１との関連で説明される。基板
１１は、第１図に示されるように、典型的じは、様々な
回路経路を定義するように光エッチンタされた薄い銅膜
をコーティングされた両サイドな持つプラスチック材料
から威る。片サイトートの回路経路は反対サイト回路経
路にプレートされた貫通口を介して接続される。このプ
レートされた貫通穴はまた様々な回路要素、例えば、抵
抗体、トランジスタ、誘導子、コンデンサー或は集積回
路から出るリードに対するアウトレットとして機能する
。

本発明の詳細な説明するか、ＰＣ基板１１は、図示され
るように、プレートされた貫通穴１２．１３．１４及び
Ｉ５及びそれぞれ穴１２．１４及び１４．１５を接続す
る印刷回路経路１６及び１７を持つ。

二つの抵抗体重８及び１９は、それぞれ穴１２．１３及
び１４．１５に挿入されたそれらのリード２１．２２及
び２３．２４を持つ。ＰＣ基板の自動製造においては、
要素挿入マシーン（図示無し）かこの二つの抵抗体の要
素り−１〜を挿入するために使用される。挿入の後、こ
のマシーンは、基板の要素が位置されない反対側にてリ
ード２１から２４をカットし締め＋ｊける。基板ｌｌか
次にテスト包囲３１内に搭載されたザボート３（ｌ）、
に位置される。

半ＯＪ付けの前に基板１１の電気的テストを遂行するた
めに、空気を通さない材料から成るフレキシフル　カバ
ー４５か基板１１上に置かれ、包囲３１から空気が真空
か生成され、これかカバー４５な基板１１に対して保持
し、これによって要素１８及び】９かテストの際に定位
置に保持されるように排気される。第２図に示されるよ
うに、同時に、スプリング４９上に支えられた基板１１
が、テスト　プローブ４１から４４が、それぞれ、要素
リード２Ｉから２４と接触するまで下方向に移動する。

テストプローブ４１．４３及び４２．４４は回路経路１
６′及び１７＝を介して電気的に相互接続されるために
、要素リード２１から２４か基板１１上の回路経路１６
及び１７を介して電気的に相互接続されるか否かは重要
ではない。テスト　プローブ４１と４２の間及びメータ
ー（図示無し）か並列構成における抵抗体１８及び１９
の値を読む。

【図面の簡単な説明】

第１図は印刷回路基板をテストするためのテスト装置の
部分拡大斜視図； 第２図は第１図の線２−２に泊って切断されたテスト装
置の部分断面図：そして 第３図は第１図に示される印刷回路基板上に実現される
回路図である。 〈主要部分の符号の説明〉 制御回路基板テスト装置　・・　１０ 基板・・１１ プローブ　・・ ４１〜４４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、印刷回路（ＰＣ）基板上の回路をテストするための
   装置において、該基板が複数のプレートされた貫通穴及
   び選択された該プレートされた貫通穴を接続する回路経
   路を含む回路レイアウトを持ち、該回路が複数の電気要
   素を持ち、該要素が該ＰＣ基板上の所定の穴に挿入され
   たリードを持ち、該装置が 該要素が該基板に半田付けされる前に該ＰＣ基板上に該
   要素をしっかりと保持するための手段；該ＰＣ基板の該
   回路レイアウトと同一の回路レイアウトを持つテスト基
   板； 該テスト基板上の所定のプレートされた貫通穴内を伸び
   る複数の該テスト基板上の回路経路を介して所定のテス
   トプローブ間に電気接続が確立されるように該テスト基
   板に半田付けされたテストプローブ； 該テストプローブを該ＰＣ基板上に位置する該要素のリ
   ードと接触するよう運び、これによって、該要素間の電
   気的相互接続が該テストプローブ及び該テスト基板上の
   回路経路を介して確立されるようにするための手段；及
   び 該テストプローブに接続された該ＰＣ基板上の該回路を
   テストするための手段を含むことを特徴とする装置。 ２、該ＰＣ基板上の該要素を保持するための該手段がそ
   の上にＰＣ基板が位置される密閉包囲、該基板をカバー
   する該基板上に置かれたフレキシブルカバー及び該包囲
   から空気を排気するための手段を含むことを特徴とする
   請求項１に記載の装置。 ３、該テスト基板が該包囲内に位置されることを特徴と
   する請求項２に記載の装置。 ４、該ＰＣ基板上の該要素を保持するための手段が該Ｐ
   Ｃ基板を下方向に所定の距離だけ移動するための手段を
   含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。 ５、プレートされた貫通穴及び選択された該プレートさ
   れた貫通穴を接続するための回路経路を持つ回路レイア
   ウトを持つ印刷回路（ＰＣ）基板上の回路をテストする
   ための方法において、該回路が複数の電気要素を持ち、
   該要素が該ＰＣ基板上の所定の穴内に挿入されたリード
   を持ち、これらリードが切断され、該基板上の要素を半
   田付け動作まで保持するように締め付けられ、該方法が
   該基板上の該要素を該要素のリードがそれに対応する穴
   内にとどまるようにしっかりと保持するステップ；及び 該ＰＣ基板の回路レイアウトと同一の回路レイアウトを
   持つテスト基板上に該ＰＣ基板を位置するステップを含
   み、ここで、該テストプローブか該テスト基板内の該プ
   レートされた貫通穴内を伸び、該テストプローブか該テ
   スト基板に半田付けされ、 該方法がさらに 該テストプローブを該ＰＣ基板上に搭載された要素のリ
   ードと接触するように運び、これによって、該ＰＣ基板
   上の要素間の電気相互接続が該テストプローブと該テス
   ト基板上の回路経路を介して確立されるようにするステ
   ップ； 該テストプローブをテスト装置に接続するステップ；及
   び 該ＰＣ基板上の該回路をテストするステップを含むこと
   を特徴とする方法。