JPH0441580Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は回路基板の接続構造に関し、特にた
とえば回路基板上の離れた位置に形成される２つ
の電極をジヤンパー接続するような回路基板の接
続構造に関する。

（従来技術） 導電パターンが形成された回路基板において
は、離れた２カ所の電極を接続する際その中間に
ICなどの電子部品がある場合、電子部品を避け
るように電極を迂回させてパターンを形成する必
要がある。しかし迂回パターンを形成するスペー
スがない程の小型電子機器（たとえば携帯用電子
ゲーム機、テープレコーダー）では、ジヤンパー
接続が用いられる。

従来のジヤンパー接続としては、ジヤンパー接
続基板の端部に四角状の電極を形成し、これを回
路基板のジヤンパー接続すべき対応の電極に位置
決めし、両者を半田付けしていた。

（考案が解決しようとする問題点） 従来の接続構造では、接続位置が限定されるジ
ヤンパー接続基板の端部に相当する位置以外の部
分を接続できない。またジヤンパー接続すべき電
極が複数ある場合、ジヤンパー接続基板の辺に沿
つて電極を形成しなければならないので、半田付
けする際に隣接の電極と誤つて橋絡する場合もあ
る。

これらの問題点を解消するための他のジヤンパ
ー接続構造として、回路基板に円形電極を形成
し、これに対向するジヤンパー基板に貫通孔を形
成しかつ貫通孔の周囲を囲むようなリング状の電
極を形成し、リング状電極と円形電極とを半田付
けすることが考えられる。しかしこの接続構造
は、半田付けする際に半田がリング状電極に沿つ
て流れ、瞬間的にドーム状になるので、その内部
の空気のにげ場がなくなり、円形電極に付着する
半田の量が少なくなり接続不良となり易いことが
判明した。また、半田付状態の良否を目視的に検
査するのにも困難である。

さらに、半田と空気の逃げ場を設けた公知技術
として、実開昭62−26876号がある。しかし、半
田接続部を取り囲むように開口または堰部が配置
されているため、ジヤンパー線間に広い間隔が必
要となる。そのため、ジヤンパー接続すべき電極
が複数ある場合、広い面積が必要となり、高密度
配線が困難となる。

それゆえに、この考案の目的は、半田が貫通孔
に流れ込む際にドーム状になることに起因した半
田付け不良になるのを防止し、回路基板上のジヤ
ンパー接続のための電極位置を自由に選べ、ジヤ
ンパー接続すべき電極が複数ある場合でも省スペ
ース化し得る回路基板の接続構造を提供すること
である。

（問題点を解決するための手段） この考案は、回路基板のジヤンパー接続すべき
第１および第２の電極に対応して第１および第２
の貫通孔が形成されるジヤンパー接続基板を含
み、このジヤンパー接続基板には第１および第２
の貫通孔の周縁を囲み、かつその端部がリング状
に繋がらないように一部に切欠部を有する第３お
よび第４の電極が形成され、第１の電極と第３の
電極とを半田付けしかつ第２の電極と第４の電極
とを半田付けすることによつてジヤンパー接続し
たものである。

（作用） 第１の電極と第３の電極とを対応させかつ第２
の電極と第４の電極とを対応させた状態で半田付
けするとき、第３の電極と第４の電極の一部がリ
ング状でなく、切欠部が形成されているので、こ
の切欠部から空気が確実に抜け、半田ドーム状に
なる前に第１、第２の貫通孔を通して第１、第２
の電極に流れ込み、第１、第２の電極のほぼ全面
に付着し確実に第１の電極と第３の電極並びに第
２の電極と第４の電極とが半田付けされる。

（考案の効果） この考案によれば、第１の電極に半田が溜まる
ことなく第２の電極に流れるので、第１の電極お
よび第２の電極のほぼ全面にわたつて半田がの
り、これらの電極とジヤンパー接続基板の第３お
よび第４の電極とが確実に半田付けされ、接続不
良を生じることもない。また、半田付け状態が、
ドーム状に盛り上がつているか否かを目視的に検
査するだけで、半田付けの良否を容易に判断し得
る。さらに、ジヤンパー接続すべき電極が多い場
合でも、少ないスペースで実現できる。

（実施例） 第１図ないし第３図はこの考案の一実施例の接
続構造の原理を示す図であり、特に第１図はその
斜視図、第２Ａ図ないし第２Ｄ図は接続工程を示
す拡大平面図、第３図は接続部分を第２Ｄ図の線
−に沿つて切断した拡大断面図を示す。

図においてこの実施例では所望の導電パターン
が形成された回路基板１０をジヤンパー接続する
ためのジヤンパー接続基板２０を含む。回路基板
１０は、比較的大きな平面形状を有するベークラ
イトやガラスエポキシなどの硬質基板またはポリ
イミドなどのフレキシブル基板が用いられ、その
一方主面には所望の導電パターン１１，１２が形
成される。ジヤンパー接続すべき一対の導電パタ
ーン１１，１２はそれぞれ離れた位置に配置さ
れ、それぞれの一方端部には導電パターンの幅よ
りも大きな直径を有する円形等の形状をした第１
の電極１３、第２の電極１４が形成される。

一方ジヤンパー接続基板２０は、比較的小さな
平面形状を有するポリイミドフイルム等のシート
状のフレキシブル基板が用いられ、回路基板１０
に重ね合わせたときに第１の電極１３，第２の電
極１４にそれぞれ対応する位置にたとえば直径２
mmの第１の貫通孔２１，第２の貫通孔２２が形成
される。ジヤンパー接続基板２０の上面すなわち
回路基板１０と当接しない面には、第１の貫通孔
２１および第２の貫通孔２２の一部を除く周縁を
囲み、かつその端部がリング状に繋がらないよう
に一部に切欠部を有するように、第３の電極２３
および第４の電極２４が最も幅の広い部分で例え
ば１〜２mm程度の幅となるように形成される。そ
して電極２３と電極２４とが導電パターン２５で
接続される。電極２３と電極２４の具体的形状と
しては、貫通孔２１，２２が電極１３，１４の形
状とほぼ同じ円形形状であれば、その円の直径よ
りもやや大きな円であつて一部が接しかつその貫
通孔部分を除いた形状に選ばれる。また、その他
の形状として、第４Ａ図に示すような三日月形
状、第４Ｂ図に示すようなＣリング形状、第４Ｃ
図に示すような２つの楕円を90°ずらせて重なつ
た部分を除いた形状等各種の形状が考えられる。

次に、ジヤンパー接続基板２０を用いてジヤン
パー接続する場合は、まず回路基板１０の電極１
３，１４上にそれぞれ対応するジヤンパー接続基
板２０の貫通孔２１，２２を位置決めした後（第
２Ｃ図参照）、手半田で電極２３と電極１３とを
半田付けしかつ電極２４と電極１４とを半田付け
する。このとき、半田ごてで溶かされた半田は、
電極２３および２４の幅の広い部分に滴下すると
狭い部分に向かつて円弧状に流れながらジヤンパ
ー接続基板２０よりも若干低い位置にある電極１
３，１４に流れ込むが、貫通孔で囲まれる部分に
ある空気が電極２３，２４の欠けている部分（切
欠部）から抜けるので、半田がドーム状に盛り上
がることなく電極１３，１４のほぼ全面にわたつ
て付着する（第２Ｄ図、第３図参照）。従つて電
極２３と電極１３ならびに電極２４と電極１４と
が確実にかつ強固に半田付けされることになる。

なお上述の実施例では説明の簡略化のために回
路基板１０上の一対の電極１３，１４をジヤンパ
ー接続する場合を説明したが、複数対の電極をジ
ヤンパー接続してもよいことは言うまでもない。

第５図は、小型電子機器に適用される好ましい
実施例を示す平面図である。この実施例では、回
路基板３０がジヤンパー接続基板２０′と同じ材
質のシート状部材で一体的に構成されたものであ
る。すなわち回路基板３０は、その平面形状がた
とえば携帯用液晶ゲーム機、液晶テレビなどの小
型電子機器の平面形状よりもやや小さく選ばれ、
回路パターンを形成する必要のない領域３５に切
取り可能なように切取り部２６を介してジヤンパ
ー接続基板２０′が一体的に形成される。また、
ジヤンパー接続基板２０′には、離れた２ケ所に
位置決用孔２７ａ，２７ｂが開けられる。

一方、回路基板３０には、ジヤンパー接続すべ
き離れた位置に第１の電極３３、第２の電極３４
がそれぞれ形成され、それぞれが微細回路パター
ンを介して適宜の電子部品（たとえばICや液晶
表示素子など）に接続される。さらに、回路基板
３０には、ジヤンパー接続基板２０′を位置決め
し易いように、位置決用孔２７ａ，２７ｂに対応
する位置にほぼ同径の位置決用孔３６ａ，３６ｂ
が開けられる。

そして、回路基板３０上に所定の電子部品（図
示せず）を実装しかつジヤンパー接続基板を切り
取つた後、位置決用孔３６ａ，３６ｂを治具（図
示せず）の円柱状突起に差し込み、その上にジヤ
ンパー接続基板２０′の位置決用孔２７ａ，２７
ｂを差し込んで、両者が所定の位置関係となるよ
うに位置決めする。その後電極２３と３３とが半
田付けされかつ電極２４と３４とが半田付けされ
る。このようにすれば、回路基板３０上の電極３
３，３４ならびに導電パターンと、ジヤンパー接
続基板２０′上の電極２３，２４ならびに導電パ
ターンと、ジヤンパー接続基板２０′上の電極２
３，２４ならびに導電パターンとが同じ印刷工程
で形成でき、しかもシート状部材を無駄なく活用
できる利点がある。

さらに好ましくは、回路基板３０に関連して導
電パターンの形成されない本来必要のない領域３
５に折曲回路部３７が形成される。折曲回路部３
７には、適当な回路パターンが形成され、その回
路パターンの端部が回路基板３０上の対応のパタ
ーンの端部と接続される。このようにすれば、シ
ート状の基板を半田付けすることなく多層化で
き、高密度実装が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２Ａ図ないし第２Ｄ図および第３図
はこの考案の一実施例の接続構造の原理を示す図
であり、特に第１図はその斜視図、第２Ａ図ない
し第２Ｄ図は接続工程を示す拡大平面図、第３図
は接続部分を第２Ｄ図の線−に沿つて切断し
た拡大断面図を示す。第４Ａ図ないし第４Ｃ図は
第３の電極および第４の電極の他の例を示す図で
ある。第５図は小型電子機器に適用される好まし
い実施例を示す平面図である。 図において、１０および３０は回路基板、１
３，１４は第１、第２の電極、２０はジヤンパー
接続基板、２１，２２は第１、第２の貫通孔、２
３，２４は第３、第４の電極、２５は導電パター
ンを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電パターンが形成された回路基板をジヤン
   パー接続するための構造であつて、 前記回路基板の少なくとの一方主面上には、
   ジヤンパー接続されるべき第１の電極と第２の
   電極が離れて形成され、 シート状部材から成り、前期回路基板上の第
   １の電極と第２の電極とをジヤンパー接続する
   ためのジヤンパー接続基板を備え、 前記ジヤンパー接続基板は、 前記回路基板上の第１および第２の電極のそ
   れぞれに対応して形成される第１および第２の
   貫通孔と、 その一方主面上でありかつ前記第１および第
   ２の貫通孔の周縁を囲み、かつその端部がリン
   グ状に繋がらないように一部に切欠部を有する
   ようにそれぞれ形成される第３および第４の電
   極と、 その一方主面上に形成されかつ前記第３およ
   び第４の電極を相互に接続するための導電パタ
   ーンとを含み、 前記回路基板の一方主面と前記ジヤンパー接
   続基板とを相対させた状態で、前記第１の電極
   の上に前記第１の貫通孔を位置決めしかつ第１
   の電極と前記第３の電極とを半田付けし、さら
   に第２の電極の上に前記第２の貫通孔を位置決
   めしかつ第２の電極と前記第４の電極とを半田
   付けしたことを特徴とする、回路基板の接続構
   造。 (2) 前記第３および第４の電極は、Ｃリング状に
   形成される、実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の回路基板の接続構造。 (3) 前記第３および第４の電極は、三日月状に形
   成される、実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の回路基板の接続構造。 (4) 前記回路基板は、第１の位置決用孔が形成さ
   れ、 前記ジヤンパー接続基板は、前記回路基板の
   第１の位置決用孔に対応する位置に第２の位置
   決用孔が形成される、実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の回路基板の接続構造。 (5) 前記回路基板は、シート状部材からなり、前
   記ジヤンパー接続基板と一体的にかつ分離可能
   に形成される、実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の回路基板の接続構造。