JPH08172246A - フレキシブル配線基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル配線基板の折り曲げ時に生じる
配線パターンの断線を防止し、フレキシブル配線基板上
への部品実装を確実に行ない、導通パターンの実装面積
を減少させるフレキシブル配線基板の構造を提供する。 【構成】 導通パターンが形成されたフレキシブル配線
基板１の構造において、フレキシブル配線基板１を折曲
線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせられ、この折り曲げ重
ね合っている一方のフレキシブル配線基板１上に設けた
貫通孔４と、この貫通孔４の周囲に配設された導通パタ
ーンを有する接続用の第１の半田付け用ランド５と、折
り曲げ重ね合っている他方の上記フレキシブル配線基板
１上に、貫通孔４内に対応する位置に設けられ、半田付
けにより上記第１の半田付け用ランド５と導通するよう
に接続される接続用パターン６ａが配設された第２の半
田付け用ランド３とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル配線基
板の構造、詳しくは導通パターンが形成されたフレキシ
ブル配線基板の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば、ＩＣ等の電気部品等
を搭載する小型の機器においては、該機器により多くの
電気部品等を搭載するために、フレキシブル配線基板を
折り曲げて組み込むようにしたものが、種々提案され、
また、一般的に実用化されている。

【０００３】例えば、実公平６−２７９７９号公報に開
示されているフレキシブル配線基板の構造は、フレキシ
ブル配線基板上の導通パターンが、折曲線と直交するよ
うに配置される場合において、図１７に示すように、折
曲線Ｂにおける折曲部の導通パターン１０２，１０２ａ
の幅を広く確保すると共に、その中央部の幅広部分にお
いて折曲線Ｂと垂直方向、即ち、導通パターン１０２，
１０２ａの鉛直方向に少なくとも１つのスリット部を設
けて分割配線を行なうようにしたものである。

【０００４】これによって、フレキシブル配線基板の折
り曲げ時において、分割配線のうち一の導通パターンに
亀裂等が生じ、それが進行して上記分割配線が切断され
てしまったとしても、上記分割配線のうち別の導通パタ
ーンにまで亀裂が進行することを防止できるので、一本
の導通パターンとしての断線の発生率を減少させるよう
にしたものである。

【０００５】また、上記フレキシブル配線基板上に設け
られた部品孔に電気部品の部品端子等を差し込んで半田
付けを行なうことによって実装された上記フレキシブル
配線基板を、小型機器等に折り曲げ組み込む際には、上
記フレキシブル配線基板の半田付け部と重なる位置に大
径の孔部を設け、上記半田付け部を回避するようにした
ものが一般的に実用化されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実公平
６−２７９７９号公報によって開示されている手段によ
れば、多くの導通パターン１０２，１０２ａが折曲線Ｂ
と直交するように配置されているので、折曲部の導通パ
ターン１０２，１０２ａの幅を広くし、スリット部を設
けて分割配線とするようにしても、図１８に示すよう
に、フレキシブル配線基板１０１を折曲線Ｂに沿って折
り曲げた際に、その折曲部に生じる亀裂Ｃ等を避けるこ
とはできず、導通パターン１０２，１０２ａの断線自体
をなくすことはできないという問題点がある。

【０００７】また、上記フレキシブル配線基板１０１の
折曲部の導通パターン１０２，１０２ａの幅を広くする
ことにより、フレキシブル配線基板１０１の実装面積は
増加してしまうので、フレキシブル配線基板およびこれ
を実装する機器自体のコンパクト化（小型化）が阻害さ
れるという問題点もある。

【０００８】さらに、上記フレキシブル配線基板１０１
上に電気部品等を実装する場合においては、上記半田付
け部を回避するように考慮して導通パターン１０２，１
０２ａの配線を設計しなければならず、フレキシブル配
線基板１０１上の実装面積の増加を招来してしまうとい
う問題点もある。

【０００９】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、フレキシブル配線基板の折り曲げ時に生じる導通パ
ターンの断線等を防止すると共に、フレキシブル配線基
板上への電気部品等の実装を確実に行なうことができ、
さらに、導通パターンの実装面積を減少させるようにし
たフレキシブル配線基板の構造を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段および作用】本発明による
フレキシブル配線基板の構造は、導通パターンが形成さ
れたフレキシブル配線基板の構造において、上記フレキ
シブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重ね合わせら
れると共に、この折り曲げ重ね合っている一方の上記フ
レキシブル配線基板上に設けられた貫通孔と、上記貫通
孔の周囲に配設された導通パターンを有する接続用の第
１の半田付け用ランドと、折り曲げ重ね合っている他方
の上記フレキシブル配線基板上に、上記貫通孔内に対応
する位置に設けられ、半田付けにより上記第１の半田付
け用ランドと導通するように接続される接続用パターン
が配設された第２の半田付け用ランドとを備えたことを
特徴とし、また、導通パターンが形成されたフレキシブ
ル配線基板の構造において、上記フレキシブル配線基板
上に設けられた貫通孔と、上記貫通孔の周囲に配設され
た導通部からなる第１の半田付け用ランドと、上記フレ
キシブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重ね合わせ
た時に、上記貫通孔と重なる位置にあり、上記貫通孔と
略同じ大きさを有する導通部からなる第２の半田付け用
ランドとを備えたことを特徴とする。

【００１１】そして、上記フレキシブル配線基板を折曲
線に沿って折り曲げ重ね合わせた時に、上記貫通孔と略
同じ大きさを有する導通部からなる上記第２の半田付け
用ランド部に貫通した小孔を設けたことを特徴とする。

【００１２】

【実施例】以下、図示の実施例によって本発明を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例のフレキシブル配線基
板の概略を示す図であって、このフレキシブル配線基板
を展開した状態の平面図である。

【００１３】図１に示すように、フレキシブル配線基板
１上には、導通パターンが形成されており、このフレキ
シブル配線基板１は、折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合
わせるようになっている。なお、上記フレキシブル配線
基板１には、該基板１上に実装されるＩＣ等の電気部品
等の接続用パターンが多数プリントされているが、この
図１においては、その詳細な説明および図示は省略す
る。

【００１４】このとき、折り曲げ重なり合う上記フレキ
シブル配線基板１の上記折曲線Ａに沿う線を中心とした
一方の面上には、貫通孔２が設けられており、この貫通
孔２には、上記フレキシブル配線基板１上に電気部品等
を実装する際において、電気部品端子等が差し込まれ
て、半田付けされるようになっている。

【００１５】また、上記フレキシブル配線基板１の上記
折曲線Ａに沿う線を中心とした他方の面上の裏面側にお
いては、該フレキシブル配線基板１が折曲げ重ね合わさ
れた際に上記貫通孔２に対応する位置において、上記電
気部品端子等を、上記フレキシブル配線基板１上に半田
付け等によって固定させるため、もしくは、上記電気部
品端子等を回避するために、上記貫通孔２よりも大径か
らなる貫通孔４が設けられている。

【００１６】そして、上述のように、上記貫通孔２と貫
通孔４とは、上記フレキシブル配線基板１を上記折曲線
Ａに沿って折り曲げ重ね合わせた際において、上記貫通
孔２と貫通孔４のそれぞれの孔中心が略同一となるよう
にされている。

【００１７】さらに、上記貫通孔２の周辺部において
は、上記貫通孔４と略同一の直径からなる第２の半田付
け用ランド３が配設されており、また、上記貫通孔４の
周辺部においては、第１の半田付け用ランド５がそれぞ
れ配設されている。そして、上記第１、第２の半田付け
用ランド５，３のそれぞれには、上記フレキシブル配線
基板１上の接続用パターン６ａ，６ｂが接続されてい
る。

【００１８】図２、図３、図４は、上述のように構成さ
れた上記第１実施例のフレキシブル配線基板１を上記折
曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す図
であって、図２は、上記フレキシブル配線基板１上の貫
通孔２、貫通孔４に電気部品端子等が差し込まれている
状態において、その下面側から見た際の外観斜視図を示
している。

【００１９】また、図３は、上記フレキシブル配線基板
１上の貫通孔２、貫通孔４に電気部品端子等が差し込ま
れている状態で、上記貫通孔２の第２の半田付け用ラン
ド３に対して上記電気部品端子等が半田付けされている
状態を示す縦断面図であり、図４は、上記フレキシブル
配線基板１に貫通孔２、貫通孔４に電気部品端子等が差
し込まれている状態で、上記貫通孔２、貫通孔４の第
１、第２の半田付け用ランド５，３の双方に対して上記
電気部品端子等をそれぞれ半田付けすることで導通状態
とした場合を示す縦断面図である。

【００２０】上記フレキシブル配線基板１を折曲線Ａに
沿って折り曲げ重ね合わせると、図２に示すように、上
記貫通孔２と貫通孔４の孔中心は、略同一となり、上記
貫通孔２の第２の半田付け用ランド３は、上記貫通孔４
と略同径であるので、上記貫通孔２が貫通孔４から露出
するようになっている。

【００２１】そして、図３に示すように、電気部品端子
７等を上記貫通孔２に差し込んで、この貫通孔２の第２
の半田付け用ランド３に半田付けを行なうことで、上記
電気部品等がフレキシブル配線基板１上に固定される。
これと共に、上記電気部品端子７は上記貫通孔２の第２
の半田付け用ランド３と導通するので、上記接続用パタ
ーン６ａと接続されることとなる。

【００２２】このとき、上記フレキシブル配線基板１
は、折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わされている状態
にあるが、上記電気部品端子７の先端部に対応する位置
の上記フレキシブル配線基板１の面上には、上記貫通孔
４が設けられており、これによって、上記電気部品端子
７の先端部が回避されることとなる。

【００２３】従って、このような構成とすることによっ
て、上記第１実施例によれば、上記フレキシブル配線基
板１の一方の面上の接続用パターン６ａと、これと重な
り合う他方の面上の接続用パターン６ｂとが、導通しな
いようにすることができる。

【００２４】また、上記フレキシブル配線基板１を折曲
線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせることで、上記フレキ
シブル配線基板１上に配置され固定されている電気部品
端子等の先端部の突起等が、上記フレキシブル配線基板
１の重なり合った位置においての接触等を防止すること
ができる。

【００２５】また他方において、図４に示すように、上
記フレキシブル配線基板１上に電気部品端子７を半田付
けする場合において、該電気部品端子７を上記貫通孔２
および貫通孔４に差し込んた状態で半田付けを行なうこ
とによって、上記貫通孔４の第１の半田付け用ランド５
は、上記貫通孔２の第２の半田付け用ランド３と導通す
ることとなる。

【００２６】従って、上記フレキシブル配線基板１は、
折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わされている状態にあ
る場合に、上記電気部品端子７を半田付けによって上記
フレキシブル配線基板１上に固定することのみによっ
て、上記接続用パターン６ａ側と接続用パターン６ｂ側
との間を導通させることができる。

【００２７】これによって、上記フレキシブル配線基板
１上における、折曲線Ａに沿う線上に導通パターンを配
置することを不要とすることができるので、上記フレキ
シブル配線基板１を折り曲げることによって生じる亀裂
等による導通パターンの断線等の事故を防止することが
できる。

【００２８】また、これと共に、上記フレキシブル配線
基板１の折曲部への導通パターンの配設が不要となるの
で、その長さを短くすることができるため、導通パター
ンの実装面積を小さくすることが容易にできる。

【００２９】図５は、本発明の第２実施例のフレキシブ
ル配線基板の概略を示す図であって、このフレキシブル
配線基板を展開した状態の平面図である。

【００３０】図５に示すように、この第２実施例のフレ
キシブル配線基板１Ａ上には、上述の第１実施例のフレ
キシブル配線基板１と同様に、導通パターンが形成され
ており、折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせるように
なっている。なお、上記フレキシブル配線基板１Ａに
は、該基板１Ａ上に実装されるＩＣ等の電気部品等の接
続用パターンが多数プリントされているが、この図５に
おいては、その詳細な説明および図示は省略する。

【００３１】このとき、折り曲げ重なり合う上記フレキ
シブル配線基板１Ａの上記折曲線Ａに沿う線を中心とし
た一方の面上には、貫通孔８が設けられており、その周
辺には第１の半田付け用ランド９が配設され、この第１
の半田付け用ランド９には、上記フレキシブル配線基板
１Ａ上の接続用パターン１０ａが接続されている。

【００３２】また、上記フレキシブル配線基板１Ａの上
記折曲線Ａに沿う線を中心とした他方の面上の裏面側に
おいては、該フレキシブル配線基板１Ａが折り曲げ重ね
合わされた際に上記貫通孔８に対応する位置において、
上記貫通孔８と略同一直径の円形状に形成された第２の
半田付け用ランド１１と、この第２の半田付け用ランド
１１に接続される上記フレキシブル配線基板１Ａ上の接
続用パターン１０ｂとが設けられている。

【００３３】図６、図７は、上述のように構成された上
記第２実施例のフレキシブル配線基板１Ａを折曲線Ａに
沿って折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す図であっ
て、図６は、その上面側から見た際の外観斜視図を示し
ており、図７は、この図６の状態における縦断面図を示
している。

【００３４】図６、図７に示すように、上記フレキシブ
ル配線基板１Ａを折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせ
ると、上述のように、上記貫通孔８は上記半田ランド１
１に対応する位置に重なる。ここで、上記第１の半田付
け用ランド９と上記第２の半田付け用ランド１１とを半
田付けすることで両者間を導通させることによって、上
記第１の半田付け用ランド９に接続されている接続用パ
ターン１０ａと、上記第２の半田付け用ランド１１に接
続されている接続用パターン１０ｂとが接続されること
となる。

【００３５】従って、上記第２実施例によれば、上記フ
レキシブル配線基板１Ａ上における折曲線Ａに沿う線上
に導通パターンを配置せずに、上記フレキシブル配線基
板１Ａの重なり合う面同士に配設されている各接続用パ
ターン１０ａ，１０ｂ間を導通させることができる。

【００３６】また、上述のように、上記フレキシブル配
線基板１Ａの折曲線Ａに沿う線上に導通パターンを配置
させないようにしたので、上記フレキシブル配線基板１
Ａを折り曲げることにより生じる亀裂等による導通パタ
ーンの断線等の事故を防止することができると共に、上
記導通パターンの長さを短くすることができ、これによ
り、導通パターンの実装面積を小さくすることができ
る。

【００３７】図８は、本発明の第３実施例のフレキシブ
ル配線基板の概略を示す図であって、このフレキシブル
配線基板を展開した状態の平面図である。

【００３８】図８に示すように、この第３実施例のフレ
キシブル配線基板１Ｂ上には、上述の第１、第２実施例
と同様に、導通パターンが形成されており、折曲線Ａに
沿って折り曲げ重ね合わせるようになっている。なお、
上記フレキシブル配線基板１Ｂには、該基板１Ｂ上に実
装されるＩＣ等の電気部品等の接続用パターンが多数プ
リントされているが、この図８においては、その詳細な
説明および図示は省略する。

【００３９】このとき、折り曲げ重なり合う上記フレキ
シブル配線基板１Ｂの上記折曲線Ａに沿う線を中心とし
た一方の面上には、長孔１２が設けられており、この長
孔１２の近傍には、上記フレキシブル配線基板１Ｂ上に
実装する電気部品、例えば、４方向フラットパッケージ
ＩＣ１３と、この４方向フラットパッケージＩＣ１３を
上記フレキシブル配線基板１Ｂ上に実装するために半田
付け等によって固定し、上記フレキシブル配線基板１Ｂ
上の導通パターンに接続するための複数の第１の半田付
け用ランドであり第１の接続用パターンランドである１
４ａが設けられている。

【００４０】また、上記フレキシブル配線基板１Ｂの折
曲線Ａに沿う線を中心とした他方の面上の裏面側におい
ては、上記フレキシブル配線基板１Ｂを折曲線Ａに沿っ
て折り曲げ重ね合わせた際において、上記長孔１２と対
応する位置にそれぞれ、第２の半田付け用ランドであり
第２の接続用パターンランドである１４ｂが設けられて
おり、また、この第２の半田付け用ランド１４ｂには、
これに接続される上記フレキシブル配線基板１Ａ上の接
続用パターン１９が接続されている。

【００４１】なお、上記第１、第２の半田付け用ランド
であり第１、第２の接続用パターンランド１４ａ，１４
ｂは、少なくとも上記４方向フラットパッケージＩＣ１
３の一辺に設けられている端子２０に対応するように配
設される、くし状のパターンからなる導通部である。

【００４２】図９は、上述のように構成された上記第３
実施例のフレキシブル配線基板１Ｂを折曲線Ａにおいて
折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す外観斜視図であ
る。

【００４３】図９に示すように、上記フレキシブル配線
基板１Ｂを上記折曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせた
際に、上記４方向フラットパッケージＩＣ１３の端子２
０と上記第１の半田付け用ランド１４ａは、それぞれ半
田付けによって接続されている。

【００４４】さらに、上記第１の半田付け用ランド１４
ａは、上記長孔１２を介して上記第２の半田付け用ラン
ド１４ｂとの間で半田付けを行なうことによって、上記
４方向フラットパッケージＩＣ１３の各端子２０は、上
記第１、第２の半田付け用ランド１４ａ，１４ｂを介し
て上記接続用パターン１９と接続され、導通されること
となる。

【００４５】従って、上記第３実施例によれば、上述の
第１、第２実施例と同様に、上記フレキシブル配線基板
１Ｂの折曲線Ａに沿う線上に導通パターンを配置せず
に、上記フレキシブル配線基板１Ｂの重なり合う一方の
面に実装される電気部品等と、他方の面上にの接続用パ
ターン１９との間を導通させることができる。

【００４６】また、上述のように、上記フレキシブル配
線基板１Ｂの折曲線Ａに沿う線上に導通パターンを配置
しないようにしたことで、上記フレキシブル配線基板１
Ｂを折り曲げることにより生じる亀裂等による導通パタ
ーンの断線等の事故を防止することができると共に、上
記導通パターンの長さを短くすることができるので、導
通パターンの実装面積を小さくすることができる。

【００４７】図１０は、上述の第３実施例のフレキシブ
ル配線基板１Ｂについての変形例の概略を示す図であっ
て、フレキシブル配線基板１Ｃを折曲線Ａに沿って折り
曲げ重ね合わせた状態を示す外観斜視図である。

【００４８】上述の第３実施例においては、上記フレキ
シブル配線基板１Ｂ上に実装する電気部品等として、４
方向フラットパッケージＩＣ１３について例示している
が、この変形例のフレキシブル配線基板１Ｃにおいて
は、上記４方向フラットパッケージＩＣ１３に変えて、
例えば、２方向フラットパッケージＩＣ２１を実装する
ようにした例示である。従って、上記第３実施例と同様
の部材については、同じ符号を付して、その説明は省略
する。

【００４９】この変形例に示すような構成とした場合に
おいても、上述の第３実施例のフレキシブル配線基板１
Ｂと全く同様の効果を得ることができる。

【００５０】図１１は、上述の第３実施例のフレキシブ
ル配線基板１Ｂについての別の変形例の概略を示す図で
あって、フレキシブル配線基板１Ｄを折曲線Ａに沿って
折り曲げ重ね合わせた状態を示す外観斜視図である。上
述の第３実施例においては、上記フレキシブル配線基板
１Ｂ上に上記長孔１２を配設するようにしたものである
が、この別の変形例のフレキシブル配線基板１Ｄにおい
ては、上記長孔１２に変えて、長方形状の貫通孔２２を
配設するようにした点が異なるのみである。従って、上
記第３実施例と同様の部材については、同じ符号を付し
て、その説明は省略する。

【００５１】この別の変形例に示すような構成とした場
合においても、上述の第３実施例のフレキシブル配線基
板１Ｂと全く同様の効果を得ることができる。

【００５２】図１２は、本発明の第４実施例のフレキシ
ブル配線基板の概略を示す図であって、このフレキシブ
ル配線基板１Ｅを展開した状態の平面図である。

【００５３】図１２に示すように、この第４実施例のフ
レキシブル配線基板１Ｅ上には、上述の第１〜第３実施
例と同様に、導通パターンが形成されており、折曲線Ａ
に沿って折り曲げ重ね合わせるようになっている。な
お、上記フレキシブル配線基板１Ｅには、該基板１Ｅ上
に実装されるＩＣ等の電気部品等の接続用の導通パター
ンが多数プリントされているが、この図１２において
は、その詳細な説明および図示は省略する。

【００５４】このとき、折り曲げ重なり合う上記フレキ
シブル配線基板１Ｅには、上記折曲線Ａに沿う線を中心
とした一方の面上に、貫通孔２３が設けられており、そ
の周辺には第１の半田付け用ランド２４ａが配設され、
この第１の半田付け用ランド２４ａは、上記フレキシブ
ル配線基板１Ｅ上に設けられた接続用パターン２５ａが
接続されている。

【００５５】また、上記フレキシブル配線基板１Ｅの上
記折曲線Ａに沿う線を中心とした他方の面上の裏面側に
おいて、該フレキシブル配線基板１Ｅが折曲線Ａに沿っ
て折り曲げ重ね合わされた際に、上記貫通孔２３に対応
する位置に、上記貫通孔２３と略同一直径の円形状から
なり、その中心を略同一とする第２の半田付け用ランド
２４ｂが設けられており、この第２の半田付け用ランド
２４ｂの略中心部には貫通した小孔であるスルホール２
６が設けられており、上記第２の半田付け用ランド２４
ｂと上記スルホール２６とは接続用パターン２５ｃに接
続されている。

【００５６】また、上記フレキシブル配線基板１Ｅの上
記折曲線Ａに沿う線を中心とした他方の面上において
は、上記スルホール２６と接続される接続用パターン２
５ｂが接続されている。

【００５７】なお、上記スルホール２６は、その孔内側
壁に導通部を有し、上記フレキシブル配線基板１Ｅの表
裏面の接続用パターン２５ｂ，２５ｃを接続しているも
のである。

【００５８】図１３、図１４は、上述のように構成され
た上記第４実施例のフレキシブル配線基板１Ｅを折曲線
Ａに沿って折り曲げ重ね合わせた状態を示す図であっ
て、図１３は、その上面側から見た際の外観斜視図であ
り、図１４は、この図１３に示す状態における縦断面図
を示している。

【００５９】図１３、図１４に示すように、上記フレキ
シブル配線基板１Ｅを上記折曲線Ａに沿って折り曲げ重
ね合わせた際に、上記第１の半田付け用ランド２４ａと
上記第２の半田付け用ランド２４ｂとの間を半田付けす
ることで、両者間を導通させることによって、上記フレ
キシブル配線基板１Ｅの一方の面上の接続用パターン２
５ａを、上記第１、第２の半田付け用ランド２４ａ，２
４ｂを介して他方の面上の裏面側の接続用パターン２５
ｃ、および、上記スルホール２６を介して上記他方の面
上の接続用パターン２５ｂとの間をそれぞれ導通させる
ことができる。

【００６０】従って、上述の第１〜第３実施例と同様
に、上記フレキシブル配線基板１Ｅの折曲線Ａに沿う線
上に導通パターンを不要とし、これにより、上記フレキ
シブル配線基板１Ｅを折り曲げることで生じる亀裂等に
よる導通パターンの断線等の事故を防止することができ
ると共に、上記導通パターンの長さを短くすることがで
きるので、導通パターンの実装面積を小さくすることが
できる。

【００６１】図１５、図１６は、上述の第４実施例のフ
レキシブル配線基板１Ｅの変形例についての概略を示す
図であって、図１５は、フレキシブル配線基板１Ｅを折
曲線Ａに沿って折り曲げ重ね合わせた状態を示す外観斜
視図であり、図１６は、この図１５に示す状態における
縦断面図である。なお、この変形例においては、上述の
第４実施例と基本的に同様の構造を有しているが、この
変形例のフレキシブル配線基板１Ｆにおいては、上記ス
ルホール２６の周辺に配設される第２の半田付け用ラン
ド２４ｂと、上記スルホール２６の半田付け用ランド部
とを兼用するようにした点が異なるのみである。従っ
て、上述の第４実施例と同様の部材については、同じ符
号を付してその説明を省略する。

【００６２】この変形例に示すような構成とした場合に
おいても、上述の第４実施例のフレキシブル配線基板１
Ｅと全く同様の効果を得ることができる。

【００６３】［付記］ （１） 導通パターンが形成されたフレキシブル配線基
板の構造において、上記フレキシブル配線基板上に設け
られた貫通孔と、上記貫通孔の周囲に配設され、導通パ
ターンにて形成される導通部からなる第１の半田付け用
ランドと、上記フレキシブル配線基板を折曲げ線に沿っ
て折り曲げ重ね合わせた時に、上記貫通孔と重なる位置
にあり、上記貫通孔と略同じ大きさを有する導通パター
ンにて形成される導通部からなる第２の半田付け用ラン
ドと、を備えたフレキシブル配線基板の構造。

【００６４】（２） 導通パターンが形成されたフレキ
シブル配線基板の構造において、上記フレキシブル配線
基板上に設けられた貫通孔と、上記貫通孔の周囲に配設
された導通部からなる第１の半田付け用ランドと、上記
フレキシブル配線基板を折曲げ線に沿って折り曲げ重ね
合わせた時に、上記貫通孔と重なる位置にあり、上記貫
通孔と略同じ大きさを有する導通部からなる第２の半田
付け用ランドと、上記第２の半田付け用ランドに貫通し
た小孔と、を備えたフレキシブル配線基板の構造。

【００６５】（３） 付記第２に記載のフレキシブル配
線基板の構造において、上記第２の半田付け用ランドに
設けられた貫通した小孔は上記貫通孔と直径、中心を略
同一に配設されているフレキシブル配線基板の構造。

【００６６】（４） 付記第２に記載のフレキシブル配
線基板の構造において、上記第２の半田付け用ランドに
設けられた貫通した小孔には、この基板に実装される電
気部品の接続端子を差し込むようにしたフレキシブル配
線基板の構造。

【００６７】（５） 付記第２に記載のフレキシブル配
線基板の構造において、上記第２の半田付け用ランドに
設けられた貫通した小孔は、この孔内側壁に導通部を有
し、上記フレキシブル配線基板の表裏の導通パターンを
接続しているスルーホールであるフレキシブル配線基板
の構造。

【００６８】（６） 付記第１または付記第２に記載の
フレキシブル配線基板の構造において、上記第１の半田
付け用ランドと上記第２の半田付け用ランドとを接続し
導通させるように半田付けされるフレキシブル配線基板
の構造。

【００６９】（７） 付記第１または付記第２に記載の
フレキシブル配線基板の構造において、上記貫通孔は円
形状であるフレキシブル配線基板の構造。

【００７０】（８） 付記第１または付記第２に記載の
フレキシブル配線基板の構造において、上記貫通孔は長
孔形状であるフレキシブル配線基板の構造。

【００７１】（９） 導通パターンが形成されたフレキ
シブル配線基板の構造において、上記フレキシブル配線
基板上に設けられた貫通孔と、上記貫通孔の周囲に配設
された導通部からなる複数の第１の接続用パターンラン
ドと、上記フレキシブル配線基板を折曲げ線に沿って折
り曲げ重ね合わせた時に、上記貫通孔内に重なる位置に
現われ、上記複数の第１の接続用パターンランドと接続
可能に対応する位置に配置された導通部からなる複数の
第２の接続用パターンランドと、を備えたフレキシブル
配線基板の構造。

【００７２】（１０） 付記第９に記載のフレキシブル
配線基板の構造において、上記貫通孔は長孔形状である
フレキシブル配線基板の構造。

【００７３】（１１） 付記第９に記載のフレキシブル
配線基板の構造において、上記複数の第１の接続用パタ
ーンランドおよび上記複数の第２の接続用パターンラン
ドは、くし状のパターンからなる導通部であるフレキシ
ブル配線基板の構造。

【００７４】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、フレ
キシブル配線基板を折曲線で折り曲げ重ね合わせた場合
において、上記折曲線上に導通パターンを配置せずにフ
レキシブル配線基板上への部品実装を確実に行ない接続
するようにしたので、フレキシブル配線基板を折曲線で
折り曲げ重ね合わせた場合においても、フレキシブル配
線基板上の導通パターンの断線を防止すると共に、導通
パターンの実装面積を小さくすることのできるフレキシ
ブル配線基板の構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のフレキシブル配線基板の
概略を示す図であって、このフレキシブル配線基板を展
開した状態の平面図。

【図２】上記図１のフレキシブル配線基板を折曲線に沿
って折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す図であって、
その下面側から見た際の外観斜視図。

【図３】上記図２の状態において、フレキシブル配線基
板上の両貫通孔に電気部品端子等が差し込まれ、貫通孔
の第１の半田付け用ランドに電気部品端子等が半田付け
されている状態を示す縦断面図。

【図４】上記図２の状態において、フレキシブル配線基
板に両貫通孔に電気部品端子等が差し込まれ、両貫通孔
の各半田付け用ランドと電気部品端子等が半田付けされ
導通状態とした場合を示す縦断面図。

【図５】本発明の第２実施例のフレキシブル配線基板の
概略を示す図であって、このフレキシブル配線基板を展
開した状態の平面図。

【図６】上記図５のフレキシブル配線基板を折曲線にお
いて折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す図であって、
その上面側から見た際の外観斜視図。

【図７】上記図６に示す状態における縦断面図。

【図８】本発明の第３実施例のフレキシブル配線基板の
概略を示す図であって、このフレキシブル配線基板を展
開した状態の平面図。

【図９】上記図８のフレキシブル配線基板を折曲線にお
いて折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す外観斜視図。

【図１０】上記図８の第３実施例のフレキシブル配線基
板についての変形例の概略を示す図であって、フレキシ
ブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重ね合わせた状
態を示す外観斜視図。

【図１１】上記図８の第３実施例のフレキシブル配線基
板についての別の変形例の概略を示す図であって、フレ
キシブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重ね合わせ
た状態を示す外観斜視図。

【図１２】本発明の第４実施例のフレキシブル配線基板
の概略を示す図であって、このフレキシブル配線基板を
展開した状態の平面図。

【図１３】上記図１２のフレキシブル配線基板を折曲線
に沿って折り曲げ重ね合わせた際の状態を示す図であっ
て、その上面側から見た際の外観斜視図。

【図１４】上記図１３に示す状態における縦断面図。

【図１５】上記図１２の第４実施例のフレキシブル配線
基板の変形例についての概略を示す図であって、フレキ
シブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重ね合わせた
状態を示す外観斜視図。

【図１６】上記図１５に示す状態における縦断面図。

【図１７】従来のフレキシブル配線基板において、折曲
部に配設された配線パターンにおける分割配線を例示す
る図。

【図１８】従来のフレキシブル配線基板において、折曲
線に沿って折り曲げた際の折曲部に生じる亀裂等を例示
する図。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ……フレキシ
ブル配線基板 ２……小孔 ４，８，２２，２３……貫通孔 ５，９，２４ａ……第１の半田付け用ランド ３，１１，２４ｂ……第２の半田付け用ランド １４ａ……第１の接続用パターンランド（第１の半田付
け用ランド） １４ｂ……第２の接続用パターンランド（第２の半田付
け用ランド） ６ａ，６ｂ，１０ａ，１０ｂ，１９，２５ａ，２５ｂ，
２５ｃ……接続用配線パターン ７……部品端子 １２……長孔 １３……４方向フラットパッケージＩＣ（実装する電気
部品） ２０……ＩＣ端子 ２１……２方向フラットパッケージＩＣ（実装する電気
部品） ２２……長孔 ２６……スルホール Ａ，Ｂ……折曲線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導通パターンが形成されたフレキシブ
   ル配線基板の構造において、 上記フレキシブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重
   ね合わせられると共に、この折り曲げ重ね合っている一
   方の上記フレキシブル配線基板上に設けられた貫通孔
   と、 上記貫通孔の周囲に配設された導通パターンを有する接
   続用の第１の半田付け用ランドと、 折り曲げ重ね合っている他方の上記フレキシブル配線基
   板上に、上記貫通孔内に対応する位置に設けられ、半田
   付けにより上記第１の半田付け用ランドと導通するよう
   に接続される接続用パターンが配設された第２の半田付
   け用ランドと、 を備えたことを特徴とするフレキシブル配線基板の構
   造。
2. 【請求項２】 導通パターンが形成されたフレキシブ
   ル配線基板の構造において、 上記フレキシブル配線基板上に設けられた貫通孔と、 上記貫通孔の周囲に配設された導通部からなる第１の半
   田付け用ランドと、 上記フレキシブル配線基板を折曲線に沿って折り曲げ重
   ね合わせた時に、上記貫通孔と重なる位置にあり、上記
   貫通孔と略同じ大きさを有する導通部からなる第２の半
   田付け用ランドと、 を備えたことを特徴とするフレキシブル配線基板の構
   造。
3. 【請求項３】 上記フレキシブル配線基板を折曲線に
   沿って折り曲げ重ね合わせた時に、上記貫通孔と略同じ
   大きさを有する導通部からなる上記第２の半田付け用ラ
   ンド部に貫通した小孔を設けたことを特徴とする請求項
   ２に記載のフレキシブル基板の構造。