JP2008112915A - 回路基板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる。
【解決手段】 回路基板1、1上に第1の接続基板2、2が立設され、これらの第1の接続基板2、2の上端の中央部に凹部2a、2aが形成され、両端の中央部に第1の接続基板2、2の凹部2a、2aに嵌まる突出部3a、3aを設けた第2の回路基板3が第1の接続基板2、2上に載置され、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3が凹部2a、2aの両側の上向き突出部分2b、2bにメッキ線4が配設されることによって電気的に接続されて、回路基板1、1同士が第1の接続基板2、2と第2の接続基板3とメッキ線4によって電気的に接続されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 回路基板1、1上に第1の接続基板2、2が立設され、これらの第1の接続基板2、2の上端の中央部に凹部2a、2aが形成され、両端の中央部に第1の接続基板2、2の凹部2a、2aに嵌まる突出部3a、3aを設けた第2の回路基板3が第1の接続基板2、2上に載置され、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3が凹部2a、2aの両側の上向き突出部分2b、2bにメッキ線4が配設されることによって電気的に接続されて、回路基板1、1同士が第1の接続基板2、2と第2の接続基板3とメッキ線4によって電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造に関するものである。
従来の回路基板の接続構造は、例えば、図6に示すように、2つの回路基板101、101にコネクタ102、102を設けて、これらのコネクタ102、102にフラットケーブル103を挿入して回路基板101、101同士を接続していた。ところが、回路基板101、101同士をフラットケーブル103で接続していたので、コスト高になるという問題があった。また、回路基板同士をリード線で接続するものにおいては、リード線を使用しているから、コスト高になるという問題があった。
第1の従来技術を図7(a)(b)に示す。この従来のプリント配線板装置は、図7(a)(b)に示すように、複数のプリント配線板201、202、203をリード線で相互に接続することによって構成されたプリント配線板装置において、リード線はジャンバ線204であり、プリント配線板201、202、203は、ジャンバ線204を取付けたのちに所定の境界線に沿って折欠くことによって相互に分離されたものである。(例えば、特許文献1参照)。
ところが、これにおいては、複数のジャンパ線204同士が接触する虞があるという問題があった。
第2の従来技術を図8(a)(b)(c)に示す。この従来のプリント基板装置は、図8(a)(b)(c)に示すように、2つのプリント基板301、302のどちらか一方301に捨て基板311を設け、本体側と捨て基板311側に錫メッキ線303が入る穴を空け、そこに錫メッキ線303を自動挿入した後、捨て基板311を割り、捨て基板311側の錫メッキ線303のピンをもう一方のプリント基板302に挿入することにより、安価な部品を使用し、かつ簡単な作業でプリント基板301、302を連結することができる。(例えば、特許文献2参照)。
ところが、これにおいては、錫メッキ線303同士が接触する虞があるという問題があった。
第3の従来技術を図9(a)(b)(c)、図10に示す。この従来の基板同士の接続構造は、図9(a)(b)(c)、図10に示すように、互いに並んで立設された複数の立ち基板401、401を、導通パターン403を有する捨て基板404を用いて導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造であって、複数の立ち基板401、401に貫通孔401aを穿設し、捨て基板404の両端に貫通孔401aに嵌入可能な接続用突片404aをそれぞれ形成して、この捨て基板404の接続用突片404aを複数の立ち基板401、401の貫通孔401aにそれぞれ嵌入することによって、複数の立ち基板401、401に設けたパターン405と捨て基板404に設けたパターン403とを接続して、複数の立ち基板401、401を捨て基板404を介して導通状態で接続するように構成したものである。(例えば、特許文献3参照)。
ところが、これは、メッキ線を使用せずに立ち基板401、401と捨て基板404を接続するものであった。
特開昭59−132693号公報
特開2004−311908号公報
特開2002−111162号公報
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、回路基板同士の接続を高価なリード線、ケーブル線などの線材を使用することなく、不要基板とメッキ線を使用して接続することによって、コスト削減を図れ、接続基板同士の凹凸の組み合わせ形状により、メッキ線同士の接触を回避することができる回路基板接続構造を提供することを目的としている。
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項1に記載の発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第1の接続基板が立設され、これらの第1の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、両端の中央部に前記第1の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第2の回路基板が前記第1の接続基板上に載置され、前記第1の接続基板と第2の接続基板が前記凹部の両側の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第1の接続基板と前記第2の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第1の接続基板が立設され、これらの第1の接続基板の上端に凹部が形成され、前記第1の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第2の回路基板が前記第1の接続基板上に載置され、前記第1の接続基板と第2の接続基板が前記凹部の側部の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第1の接続基板と前記第2の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記第1の接続基板には複数の凹部が設けられ、前記第2の接続基板には前記複数の凹部に嵌まる複数の突出部が設けられている。
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記第1の接続基板にはその両端近傍箇所に凹部が設けられ、前記第2の接続基板には前記凹部に嵌まる突出部がその両端近傍箇所に設けられていて、前記メッキ線は前記第1の接続基板の凹部の内側の上向き突出部分に配設されている。
請求項5に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記第1の接続基板の上向き突出部分には、前記メッキ線を嵌め入れるための小凹部が形成されている。
請求項1に記載の発明によれば、第1の接続基板の凹部に第2の接続基板の突出部が嵌まることによって、第1の接続基板と第2の接続基板がずれることがないから、凹部の両側の上向き突出部に配設されたメッキ線同士の接触を回避することができる。また、第1の接続基板と第2の接続基板とを不要基板で形成し、メッキ線で第1の接続基板と第2の接続基板を電気的に接続することによって、回路基板同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。更に、第1の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、この凹部に第2の接続基板の両端の中央部に形成された突出部が嵌まることによって、第1の接続基板と第2の接続基板とを安定した状態で接続することができる。
請求項2に記載の発明によれば、第1の接続基板の凹部に第2の接続基板の突出部が嵌まることによって、第1の接続基板と第2の接続基板がずれることがないから、凹部の側部の上向き突出部に配設されたメッキ線同士の接触を回避することができる。また、第1の接続基板と第2の接続基板とを不要基板で形成し、メッキ線で第1の接続基板と第2の接続基板を電気的に接続することによって、回路基板同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。
請求項3に記載の発明によれば、第1の接続基板に複数設けられた凹部に、第2の接続基板の複数の突出部を嵌めることによって、強固な構造にすることができ、メッキ線同士の接触をより一層回避することができる。
請求項4に記載の発明によれば、第1の接続基板の両端近傍箇所に設けられた凹部に第2の接続基板の両端近傍箇所に設けられた突出部を嵌めることによって、第1の接続基板に対して第2の接続基板がずれることがなく、第1の接続基板の上向き突出部分に配設された複数のメッキ線同士が接触することを回避することができる。
請求項5に記載の発明によれば、第1の接続基板の上向き突出部分に形成された小凹部にメッキ線が嵌め入れられるから、メッキ線がこの小凹部内に固定されてメッキ線同士の接続を完全に回避することができる。
以下、本発明に係る回路基板の接続構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図1は本発明の第1実施形態の回路基板の接続構造を示し、(a)はその斜視図、(b)は切断する前の回路基板と接続基板とリード線の構造を示す平面図、(c)は(b)の裏面図、図2は図1(a)に示す回路基板の接続構造の縦断面図である。
この第1実施形態の回路基板の接続構造は、図1(a)に示すように、二つの回路基板1、1に貫通孔1a、1aが形成され、これらの貫通孔1a、1aに第1の接続基板2、2がそれぞれ挿入されている。この第1の接続基板2、2には上端の中央部にそれぞれ凹部2a、2aが設けられ、これらの凹部2a、2aに第2の接続基板3の両端に設けられた突出部3a、3aが嵌められている。第1の接続基板2、2の凹部2a、2aの両側に設けられた上向き突出部分2b、2bを経て第2の接続基板3までメッキ線4、4が配設されている。
第1の接続基板2、2と第2の接続基板3は、図1(b)(c)に示すように、回路基板1、1の間に複数のミシン目5を介して接続されている。この第1の接続基板2、2と第2の接続基板3間には、両側にメッキ線4、4が配設されている。図1(c)に示すように、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3のメッキ線4、4が配設される箇所には、銅箔パターン6が予め形成されていて、メッキ線4、4の端部が表面から裏面に挿入されてこの銅箔パターン6の箇所で半田付けで固定されている。複数のミシン目5から割って組み立てることにより図1(a)の状態にするように構成されている。また、図2に示すように、回路基板1に挿入された第1の接続基板2は、回路基板1の裏面側で回路基板1に半田7で導通状態で取り付け固定されている。
この第1実施形態によれば、第1の接続基板2、2の凹部2a、2aに第2の接続基板3の突出部3a、3aが嵌まることによって、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3がずれることがないから、凹部2a、2aの両側の上向き突出部2b、2bに配設されたメッキ線4、4同士の接触を回避することができる。また、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3とを不要基板で形成し、メッキ線4、4で第1の接続基板2、2と第2の接続基板3を電気的に接続することによって、回路基板1、1同士を接続するためにリード線、ケーブル線などの線材を使用することがなくコスト削減を図ることができる。更に、第1の接続基板2、2の上端の中央部に凹部2a、2aが形成され、この凹部2a、2aに第2の接続基板3の両端の中央部に形成された突出部3a、3aが嵌まることによって、第1の接続基板2、2と第2の接続基板3とを安定した状態で接続することができる。
図3は第2実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
この第2実施形態の回路基板の接続構造は、図3に示すように、回路基板1、1に立設された第1の接続基板2A、2Aに左右2つの凹部2c、2cが設けられ、第2の接続基板3Aには左右2つの凹部2c、2cに嵌まる左右2つの突出部3b、3bが設けられている。メッキ線4、4は第1の回路基板2A、2Aの両側の上向き突出部分2d、2dから第2の接続基板3Aまで配設されている。従って、この第2実施形態によれば、第1の接続基板2A、2Aに2つ設けられた凹部に、第2の接続基板3Aの2つの突出部3b、3bを嵌めることによって、強固な構造にすることができ、メッキ線4、4同士の接触をより一層回避することができる。尚、第1の接続基板2A、2Aに設けられる凹部2c、2cは2つに限らず、3つ以上設けることも可能である。
図4は第3実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
この第3実施形態の回路基板の接続構造は、図4に示すように、回路基板1、1に第1の接続基板2B、2Bが立設されており、第1の接続基板2B、2Bにはその両端近傍箇所に凹部2e、2eが設けられ、第2の接続基板3Bにはその両端近傍箇所に突出部3c、3cが設けられ、凹部2e、2eに突出部3c、3cが嵌められている。更に、3本のメッキ線4が第1の接続基板2B、2Bの凹部2e、2eの内側の上向き突出部分2fから第2の接続基板3Bまで配設されている。従って、この第3実施形態によれば、第1の接続基板2B、2Bの両端近傍箇所に設けられた凹部2e、2eに第2の接続基板3の両端近傍箇所に設けられた突出部3c、3cを嵌めることによって、第1の接続基板2B、2Bに対して第2の接続基板3Bがずれることがなく、第1の接続基板2B、2Bの上向き突出部分2fに配設された3本のメッキ線4、4、4同士が接触することを回避することができる。尚、メッキ線4は3本に限らず、2本又は4本以上配設することも可能である。
図5は第4実施形態の回路基板の接続構造の斜視図である。
この第4実施形態の回路基板の接続構造は、図5に示すように、回路基板1、1に第1の接続基板2C、2Cが立設されており、この第1の接続基板2C、2Cの上向き突出部分2g、2gにはメッキ線4、4を嵌め入れるための小凹部2h、2hが形成され、この小凹部2h、2hを経て第2の接続基板3Cまでメッキ線4、4が配設されている。従って、この第4実施形態によれば、第1の接続基板2C、2Cの上向き突出部分2g、2gに形成された小凹部2h、2hにメッキ線4、4が嵌め入れられるから、メッキ線4、4がこの小凹部2h、2h内に固定されてメッキ線4、4同士の接続を完全に回避することができる。
1 回路基板
1a 貫通孔
2 第1の接続基板
2A 第1の接続基板
2B 第1の接続基板
2C 第1の接続基板
2a 凹部
2b 上向き突出部分
2c 凹部
2d 上向き突出部分
2e 凹部
2f 上向き突出部分
2g 上向き突出部分
2h 小凹部
3 第2の接続基板
3A 第2の接続基板
3B 第2の接続基板
3C 第2の接続基板
3a 突出部
3b 突出部
3c 突出部
4 メッキ線
5 ミシン目
6 銅箔パターン
7 半田
1a 貫通孔
2 第1の接続基板
2A 第1の接続基板
2B 第1の接続基板
2C 第1の接続基板
2a 凹部
2b 上向き突出部分
2c 凹部
2d 上向き突出部分
2e 凹部
2f 上向き突出部分
2g 上向き突出部分
2h 小凹部
3 第2の接続基板
3A 第2の接続基板
3B 第2の接続基板
3C 第2の接続基板
3a 突出部
3b 突出部
3c 突出部
4 メッキ線
5 ミシン目
6 銅箔パターン
7 半田
Claims (5)
- 回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第1の接続基板が立設され、これらの第1の接続基板の上端の中央部に凹部が形成され、両端の中央部に前記第1の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第2の回路基板が前記第1の接続基板上に載置され、前記第1の接続基板と第2の接続基板が前記凹部の両側の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第1の接続基板と前記第2の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
- 回路基板同士を線材で接続するようにした回路基板の接続構造において、前記回路基板上に第1の接続基板が立設され、これらの第1の接続基板の上端に凹部が形成され、前記第1の接続基板の凹部に嵌まる突出部を設けた第2の回路基板が前記第1の接続基板上に載置され、前記第1の接続基板と第2の接続基板が前記凹部の側部の上向き突出部分にメッキ線が配設されることによって電気的に接続されて、前記回路基板同士が前記第1の接続基板と前記第2の接続基板と前記メッキ線によって電気的に接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
- 前記第1の接続基板には複数の凹部が設けられ、前記第2の接続基板には前記複数の凹部に嵌まる複数の突出部が設けられている請求項2に記載の回路基板の接続構造。
- 前記第1の接続基板にはその両端近傍箇所に凹部が設けられ、前記第2の接続基板には前記凹部に嵌まる突出部がその両端近傍箇所に設けられていて、前記メッキ線は前記第1の接続基板の凹部の内側の上向き突出部分に配設されている請求項2に記載の回路基板の接続構造。
- 前記第1の接続基板の上向き突出部分には、前記メッキ線を嵌め入れるための小凹部が形成されている請求項2に記載の回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006296036A JP2008112915A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006296036A JP2008112915A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 回路基板の接続構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006296036A Pending JP2008112915A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008112915A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112566361A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种板级大电流引流元件 |
-
2006
- 2006-10-31 JP JP2006296036A patent/JP2008112915A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112566361A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种板级大电流引流元件 |
CN112566361B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-04-05 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种板级大电流引流元件 |
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