CN112566361B - 一种板级大电流引流元件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种板级大电流引流元件,用于连接第一电路板和第二电路板,所述板级大电流引流元件至少包括引流器体、导线和引脚,引流器体上设有若干引脚,且引脚在在引流器体上的位置与第一电路板、第二电路板的焊盘位置对应,以实现第一电路板和第二电路板上两点大电流的连接,引脚与导线连接,导线将第一电路板和第二电路板电性连接,以实现第一电路板和第二电路板的连接和信号传输。本发明所述的板级大电流引流元件,通过设置在引流器体上的引脚和导线,实现电路板上执行器驱动或电源若干点的大电流连通,节省了因增加其它零部件而产生的成本,同时本发明的结构也不损害电路板的紧凑性和美观性。
Description
技术领域
本发明属于柴油机电子控制技术领域,尤其是涉及一种板级大电流引流元件。
背景技术
随着柴油机数字化技术发展,执行器越来越多,驱动执行器用的电路板往往需要大电流通过,受空间限制,电路板又不能做得太大,而线路板附铜也不能太厚,线宽太宽又影响线路板元器件的布置。因此,迫切需要一种板级大电流引流技术。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种板级大电流引流元件,以解决电路板两点之间大电流连接。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种板级大电流引流元件,用于连接第一电路板和第二电路板,所述板级大电流引流元件至少包括引流器体、导线和引脚,引流器体上设有若干引脚,且引脚在在引流器体上的位置与第一电路板、第二电路板的焊盘位置对应,以实现第一电路板和第二电路板上两点大电流的连接,引脚与导线连接,导线将第一电路板和第二电路板电性连接,以实现第一电路板和第二电路板的连接和信号传输。
进一步的,所述导线两端分别缠绕在引脚上。
进一步的,所述导线两端分别缠绕在引脚上后用焊锡焊接。
进一步的,所述引流器体采用绝缘材料。
进一步的,所述引脚采用金属导电材料。
进一步的,所述引流器体和引脚通过模具压铸成型。
进一步的,所述引脚下方设有若干防脱槽。
进一步的,所述防脱槽为环形槽。
进一步的,所述引流器体上设有绕线槽,绕线槽用于放置导线。
进一步的,所述引流器体上设有限位块,限位块位于绕线槽一侧或引脚一侧或引流器体的边缘处,且限位块的高度高于导线缠绕在引脚上的高度。
相对于现有技术,本发明所述的板级大电流引流元件具有以下优势:
(1)本发明所述的板级大电流引流元件,通过设置在引流器体上的引脚和导线,实现电路板上执行器驱动或电源若干点的大电流连通,而不需要在第一电路板和第二电路板之间设置其它零部件,如连接器,来连接第一电路板和第二电路板,从而节省了因增加其它零部件而产生的成本,同时本发明的结构也不损害电路板的紧凑性和美观性。
(2)本发明所述的板级大电流引流元件,设置的限位块,使得板级大电流引流元件通过引脚焊接到电路板上时,限位块与电路板接触,限位块对板级大电流引流元件起到支撑作用。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的板级大电流引流元件示意图一;
图2为本发明实施例所述的板级大电流引流元件示意图二;
图3为本发明实施例所述的引脚的示意图。
附图标记说明:
1-引流器体;2-导线;3-引脚;4-绕线槽;5-限位块;6-防脱槽。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
一种板级大电流引流元件,如图1至图3所示,用于连接第一电路板和第二电路板,包括引流器体1、导线2、引脚3、限位块5和防脱槽6,引流器体1上设有若干引脚3,且引脚3在在引流器体1上的位置,与第一电路板、第二电路板的焊盘位置对应,方便板级大电流引流元件通过引脚3焊接到电路板上,实现第一电路板和第二电路板上两点大电流的连接,引脚3与导线2连接,导线2将第一电路板和第二电路板电性连接,以实现第一电路板和第二电路板的连接和信号传输。
在一个或多个实施例中,导线2两端分别缠绕在引脚3上,优选的,导线两端分别缠绕在引脚3上后用焊锡焊接。
引流器体1采用绝缘材料,优选的,绝缘材料为橡胶、塑料、云母或石棉。
引脚3采用金属导电材料,优选的,金属导电材料为铜。
在一个或多个实时例中,引流器体1和引脚3通过模具压铸成型,制作工艺简单,大大提高了制作效率,从而降低了生产成本。
引脚3下方设有若干防脱槽6,优选的,防脱槽6为环形槽,防脱槽6增大了引脚3和引流器体1的摩擦力,有效防止引脚3从引流器体1脱出。
引流器体1上设有绕线槽4,绕线槽4凹入引流器体1,导线2从绕线槽4通过,绕线槽4对导线2起固定作用,同时保证板级大电流引流元件规整。
引流器体1上设有限位块5,在一个或多个实时例中,限位块5位于绕线槽4一侧或引脚3一侧或引流器体1的边缘处,且限位块5高度略高于导线2缠绕在引脚3上的高度,使得板级大电流引流元件通过引脚3焊接到电路板上时,限位块5与电路板接触,限位块5对板级大电流引流元件起到支撑作用。
本发明提供一种电路板级大电流引流元件,通过设置在引流器体1上的引脚3和导线2,实现电路板上执行器驱动或电源若干点的大电流连通,而不需要在第一电路板和第二电路板之间设置其它零部件,如连接器,来连接第一电路板和第二电路板,从而节省了因增加其它零部件而产生的成本,同时本发明的结构也不损害电路板的紧凑性和美观性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种板级大电流引流元件,用于连接第一电路板和第二电路板,其特征在于:所述板级大电流引流元件至少包括引流器体、导线和引脚,引流器体上设有若干引脚,且引脚在引流器体上的位置与第一电路板、第二电路板的焊盘位置对应,以实现第一电路板和第二电路板上两点大电流的连接,引脚与导线连接,导线将第一电路板和第二电路板电性连接,以实现第一电路板和第二电路板的连接和信号传输,导线两端分别缠绕在引脚上;引流器体上设有限位块,限位块位于绕线槽一侧或引脚一侧或引流器体的边缘处,且限位块的高度高于导线缠绕在引脚上的高度。
2.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:导线两端分别缠绕在引脚上后用焊锡焊接。
3.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:引流器体采用绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:引脚采用金属导电材料。
5.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:引流器体和引脚通过模具压铸成型。
6.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:引脚下方设有若干防脱槽。
7.根据权利要求6所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:防脱槽为环形槽。
8.根据权利要求1所述的一种板级大电流引流元件,其特征在于:引流器体上设有绕线槽,绕线槽用于放置导线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=75061359
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CN202011450917.3A Active CN112566361B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种板级大电流引流元件 |
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