CN221081627U - 电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件，包括电路板本体，电路板本体可卷曲，电路板本体包括绝缘层和设置在绝缘层上的第一导电金属层，部分第一导电金属层可被去除，以形成目标电路板走线。本申请的电路板组件，根据尺寸、走线方式和硬件布设方式，切割电路板本体以及去除部分预设电路板上的第一导电金属层，直接形成预设电磁兼容的目标电路板走线，即实现了定制目标电路板走线，以适用于不同电磁兼容的电路板。无需进行电磁兼容整改，使用方便。

Description

电路板组件

技术领域

本申请涉及印制线路板的技术领域，尤其涉及一种电路板组件。

背景技术

印制电路板包括绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。当前的印制电路板分为两种类型，一种为刚性电路板，另一种为柔性电路板。

但是，当前的印制电路板不便于进行电磁兼容整改。

实用新型内容

本申请提供一种电路板组件，用以解决当前的印制电路板不便于进行电磁兼容整改的问题。

本申请提供一种电路板组件，包括电路板本体，电路板本体可卷曲，电路板本体包括绝缘层和设置在绝缘层上的第一导电金属层，部分第一导电金属层可被去除，以形成目标电路板走线

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，还包括第二导电金属层，第二导电金属层设置在绝缘层上，第一导电金属层和第二导电金属层分别位于绝缘层相对的两面，且第一导电金属层与第二导电金属层电连接。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，还包括连接件，连接件被配置为电连接第一导电金属层和第二导电金属层。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，连接件为锡柱，第一导电金属层、绝缘层和第二导电金属层上均具有相连通的连接孔，锡柱通过连接孔电连接第一导电金属层和第二导电金属层。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，还包括第一粘接层，第一导电金属层通过第一粘接层与绝缘层相连。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，还包括第二粘接层，第二导电金属层通过第二粘接层与绝缘层相连。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，第一导电金属层为铜箔层或铝箔层。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，第二导电金属层为铜箔层或铝箔层。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，绝缘层为耐温绝缘橡胶层。

在一种可能的实现方式中，本申请提供的电路板组件，绝缘层内具有交错设置的抗拉伸耐温密织纺线。

本申请提供一种电路板组件，通过设置电路板本体，电路板本体通过绝缘层和第一导电金属层。在需要制造不同电磁兼容的电路板时，首先根据所需要的尺寸，将电路板本体切割成预设规格的预设电路板，然后根据走线方式和硬件布置的方式，去除部分预设电路板上的第一导电金属层，形成预设电磁兼容的目标电路板走线。相较于现有技术中的印制电路板不便于进行电磁兼容整改，本申请根据尺寸、走线方式和硬件布设方式，切割电路板本体以及去除部分预设电路板上的第一导电金属层，直接形成预设电磁兼容的目标电路板走线，即实现了定制目标电路板走线，以适用于不同电磁兼容的电路板。无需进行电磁兼容整改，使用方便。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的电路板组件中体现绝缘层和第一导电金属层的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路板组件中体现第二导电金属层和连接件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电路板组件中体现抗拉伸耐温密织纺线的结构示意图。

附图标记说明：

100-绝缘层；

200-第一导电金属层；

300-第二导电金属层；

400-连接件；

500-连接孔；

600-第一粘接层；

700-第二粘接层；

800-抗拉伸耐温密织纺线。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

正如背景技术提到的：印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)包括绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。当前的印制电路板分为两种类型，一种为刚性PCB，另一种为柔性PCB。

其中，刚性PCB针对电磁兼容整改存在很大的限制，整改时所有的措施不能保证在已有的PCB上进行增加，因为目前工业领域集成化程度越来越高，各种控制器、执行器内部PCB布置紧凑，额外增加整改元件的空间严重不足，另一个原因是目前PCB通用的模块款式有限，不能覆盖完全所有的整改使用场景，而开发专用的PCB时间成本、经济成本也很高。

柔性PCB只能提前预制，并且由于柔性PCB要有良好的连接性，需要提前开孔预留连接端子，这样不利于在电磁兼容问题发生时的快速处理，且柔性电路板成本较高，不利于推广在日常电磁兼容整改中。

因此，当前的印制电路板不便于进行电磁兼容整改。

为了解决上述提出的技术问题，本申请提供一种电路板组件，通过设置电路板本体，电路板本体通过绝缘层和第一导电金属层。在需要制造不同电磁兼容的电路板时，首先根据所需要的尺寸，将电路板本体切割成预设规格的预设电路板，然后根据走线方式和硬件布置的方式，去除部分预设电路板上的第一导电金属层，形成预设电磁兼容的目标电路板走线。相较于现有技术中的印制电路板不便于进行电磁兼容整改，本申请根据尺寸、走线方式和硬件布设方式，切割电路板本体以及去除部分预设电路板上的第一导电金属层，直接形成预设电磁兼容的目标电路板走线，即实现了定制目标电路板走线，以适用于不同电磁兼容的电路板。无需进行电磁兼容整改，使用方便。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参考图1，本申请实施例公开一种电路板组件，包括电路板本体，电路板本体可卷曲，电路板本体包括绝缘层100和设置在绝缘层100上的第一导电金属层200，部分第一导电金属层200可被去除，以形成目标电路板走线。

其中，绝缘层100为柔性材质制成的。第一导电金属层200覆盖在绝缘层100的上表面，第一导电金属层200可跟随绝缘层100一同形变。示例性的，绝缘层100和第一导电金属层200呈长条状布设，在电路板储存时，绝缘层100和第一导电金属层200呈胶带状缠绕，以便于对电路板组件进行储存。

第一导电金属层200可以根据走线方式以及整改元器件的大小和形状进行去除，使其适用于不同的走线方式以及整改元器件。

示例性的，第一导电金属层200的去除方式为刻蚀。

通过采用上述技术方案，通过设置电路板本体，电路板本体通过设置绝缘层100和第一导电金属层200，在需要制造不同电磁兼容的电路板时，首先根据所需要的尺寸，将电路板本体切割成预设规格的预设电路板，然后根据走线方式和硬件布置的方式，去除部分预设电路板上的第一导电金属层200，形成预设电磁兼容的目标电路板走线。相较于现有技术中的印制电路板不便于进行电磁兼容整改，本申请根据尺寸、走线方式和硬件布设方式，切割电路板本体以及去除部分预设电路板上的第一导电金属层200，直接形成预设电磁兼容的目标电路板走线，即实现了定制目标电路板走线，以适用于不同电磁兼容的电路板。无需进行电磁兼容整改，使用方便。

在一些实施例中，参考图2，电路板组件还包括第二导电金属层300，第二导电金属层300设置在绝缘层100上，第一导电金属层200和第二导电金属层300分别位于绝缘层100相对的两面，且第一导电金属层200与第二导电金属层300电连接。

示例性的，第一导电金属层200和第二导电金属层300分别位于绝缘层100沿其长度方向的上下两端面。

通过采用上述技术方案，通过设置第二导电金属层300，且第二导电金属层300与第一导电金属层200电连接，在第一导电金属层200和第二导电金属层300上，一起规划所需要的走线方式和整改元器件，然后去除部分第一导电金属层200和第二导电金属层300，以形成预设电磁兼容的目标电路板走线，相较于单一导电金属层，本申请减小了目标电路板走线所占用的空间大小，降低了目标电路板走线的生产成本。

在一些实施例中，参考图2，电路板组件还包括连接件400，连接件400被配置为电连接第一导电金属层200和第二导电金属层300。

示例性的，连接件400可以为连接端头，在根据预设尺寸沿绝缘层100的长度方向切割绝缘层100、第一导电金属层200和第二导电金属层300后，将连接端头安装在预设电路板的两端，以连接第一导电金属层200和第二导电金属层300。

通过采用上述技术方案，通过设置连接件400，便于连接第一导电金属层200和第二导电金属层300。

在一些实施例中，参考图2，连接件400为锡柱，第一导电金属层200、绝缘层100和第二导电金属层300上均具有相连通的连接孔500，锡柱通过连接孔500电连接第一导电金属层200和第二导电金属层300。

其中，在切割第一导电金属层200、绝缘层100和第二导电金属层300，形成预设电路板后，才需要通过连接件400电连接第一导电金属层200和第二导电金属层300，示例性的，连接孔500是通过冲孔件在预设电路板上冲压形成的。示例性的，连接孔500设置有两个，两个连接孔500分别位于预设电路板沿长度方向的两端。

通过采用上述技术方案，在形成预设电路板后，通过冲孔件在预设电路板上冲压形成连接孔500，然后通过将焊锡融化在连接孔500内，以形成锡柱，从而实现了电连接第一导电金属层200和第二导电金属层300，提高了连接第一导电金属层200和第二导电金属层300的便捷性。

在一些实施例中，参考图1和图2，电路板组件还包括第一粘接层600，第一导电金属层200通过第一粘接层600与绝缘层100相连。

其中，第一粘接层600为耐温胶水，示例性的，耐温胶水为红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶中的一者。

通过采用上述技术方案，通过设置第一粘接层600，便于将第一导电金属层200与绝缘层100相连。

在一些实施例中，参考图1和图2，电路板组件还包括第二粘接层700，第二导电金属层300通过第二粘接层700与绝缘层100相连。

其中，第二粘接层700为耐温胶水，示例性的，耐温胶水为红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶中的一者。

通过采用上述技术方案，通过设置第二粘接层700，便于将第二导电金属层300与绝缘层100相连。

在一些实施例中，第一导电金属层200为铜箔层或铝箔层。

其中，铜箔可以作为电路板的导电体，具有导电性优异和造价低的优点。

铝箔也可以作为电路板的导电体，具有质地柔软、延展性好以及散热性能好的优点。

通过采用上述技术方案，在第一导电金属层200为铜箔层时，使第一导电金属层200具有导电性优异和造价低的优点。在第一导电金属层200为铝箔层时，使第一导电金属层200具有质地柔软、延展性好以及散热性能好的优点。

在一些实施例中，第二导电金属层300为铜箔层或铝箔层。

其中，铜箔是一种阴质性电解材料，可以作为电路板的导电体，具有导电性优异和造价低的优点。

铝箔也可以作为电路板的导电体，具有质地柔软、延展性好以及散热性能好的优点。

通过采用上述技术方案，在第二导电金属层300为铜箔层时，使第二导电金属层300具有导电性优异和造价低的优点。在第二导电金属层300为铝箔层时，使第二导电金属层300具有质地柔软、延展性好以及散热性能好的优点。

在一些实施例中，绝缘层100为耐温绝缘橡胶层。

示例性的，耐温绝缘橡胶层为硅橡胶、聚四氟乙烯、亚克力酸酯、氟橡胶、硅酮橡胶中的一者。

通过采用上述技术方案，使绝缘层100不仅具有隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能，而且具有良好的耐高温性能。

在一些实施例中，参考图3，绝缘层100内具有交错设置的抗拉伸耐温密织纺线800。

示例性的，抗拉伸耐温密织纺线800以“X”型交叉编制设置在绝缘层100的中间位置。

通过采用上述技术方案，提高了绝缘层100的柔韧性和结构强度。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

一般而言，应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如，至少部分地根据语境，文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性，或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地，至少部分地根据语境，还可以将诸如“一”或“所述”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体可卷曲，所述电路板本体包括绝缘层和设置在所述绝缘层上的第一导电金属层，部分所述第一导电金属层可被去除，以形成目标电路板走线。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括第二导电金属层，所述第二导电金属层设置在所述绝缘层上，所述第一导电金属层和所述第二导电金属层分别位于所述绝缘层相对的两面，且所述第一导电金属层与所述第二导电金属层电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，还包括连接件，所述连接件被配置为电连接所述第一导电金属层和所述第二导电金属层。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为锡柱，所述第一导电金属层、所述绝缘层和所述第二导电金属层上均具有相连通的连接孔，所述锡柱通过所述连接孔电连接所述第一导电金属层和所述第二导电金属层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括第一粘接层，所述第一导电金属层通过所述第一粘接层与所述绝缘层相连。

6.根据权利要求2-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括第二粘接层，所述第二导电金属层通过所述第二粘接层与所述绝缘层相连。

7.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电金属层为铜箔层或铝箔层。

8.根据权利要求2-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，第二导电金属层为铜箔层或铝箔层。

9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘层为耐温绝缘橡胶层。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘层内具有交错设置的抗拉伸耐温密织纺线。