CN211047364U - 一种多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种多层电路板，包括下层电路板，所述下层电路板边缘上侧连接有中层电路板，所述中层电路板上端连接有上层电路板，所述下层电路板与所述上层电路板之间形成一个元件安装区，所述下层电路板上端焊接有若干第一电子元件，所述第一电子元件位于所述元件安装区内，所述下层电路板下端焊接有若干第二电子元件，所述上层电路板上端焊接有若干第三电子元件。本实用新型的多层电路板，相比传统的多层板，增加了一个电子元件的安装区，能够有效地减少电路板的长度或宽度尺寸，结构简单，制作成本低。

Description

一种多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种多层电路板。

背景技术

线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于一些具有复杂排线的电路板，电路板上的电子元件较多，然而，传统的单层或双层电路板，就需要加大电路板的长度或宽度尺寸，并不适用于部分电子产品。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种多层电路板，相比传统的多层板，增加了一个电子元件的安装区，能够有效地减少电路板的长度或宽度尺寸，结构简单，制作成本低。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种多层电路板，包括下层电路板，所述下层电路板边缘上侧连接有中层电路板，所述中层电路板上端连接有上层电路板，所述下层电路板与所述上层电路板之间形成一个元件安装区，所述下层电路板上端焊接有若干第一电子元件，所述第一电子元件位于所述元件安装区内，所述下层电路板下端焊接有若干第二电子元件，所述上层电路板上端焊接有若干第三电子元件。

具体的，所述下层电路板包括从上到下依次叠设的第一阻焊层、第一铜箔层、第一导热绝缘层、第一铜基板、第二导热绝缘层、第二铜箔层、第二阻焊层，所述第一电子元件与所述第一铜箔层焊接，所述第二电子元件与所述第二铜箔层焊接。

具体的，所述下层电路板内还开设有第一化金孔，所述第一化金孔连接在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间。

具体的，所述中层电路板包括从上到下依次叠设的第三阻焊层、第三铜箔层、第三导热绝缘层、第二铜基板、第四导热绝缘层，所述第三铜箔层与所述第一铜箔层之间连接有第二化金孔。

具体的，所述上层电路板包括从上到下依次叠设的第四阻焊层、第四铜箔层、第五导热绝缘层、第三铜基板、第六导热绝缘层，所述第三铜箔层与所述第四铜箔层之间连接有第三化金孔，所述第三电子元件与所述第四铜箔层焊接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，相比传统的多层板，在下层电路板与上层电路板增加了一个元件安装区，元件安装区内可容纳焊接在下层电路板上端面的电子元件，虽然增加了电路板的整体厚度，但能够有效地减少电路板的长度或宽度尺寸，结构简单，制作成本低。

附图说明

图1为本实用新型的一种多层电路板的结构示意图。

附图标记为：下层电路板1、第一阻焊层11、第一铜箔层12、第一导热绝缘层13、第一铜基板14、第二导热绝缘层15、第二铜箔层16、第二阻焊层17、第一化金孔101、中层电路板2、第三阻焊层21、第三铜箔层22、第三导热绝缘层23、第二铜基板24、第四导热绝缘层25、第二化金孔201、上层电路板3、第四阻焊层31、第四铜箔层32、第五导热绝缘层33、第三铜基板34、第六导热绝缘层35、第三化金孔301、元件安装区4、第一电子元件5、第二电子元件6、第三电子元件7。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：

一种多层电路板，包括下层电路板1，下层电路板1边缘上侧连接有中层电路板2，中层电路板2上端连接有上层电路板3，下层电路板1与上层电路板3之间形成一个元件安装区4，下层电路板1上端焊接有若干第一电子元件5，第一电子元件5位于元件安装区4内，下层电路板1下端焊接有若干第二电子元件6，上层电路板3上端焊接有若干第三电子元件7，下层电路板1上下两端面、以及上层电路板3上端面均可焊接电阻、电容等电子元件，相比传统的具有两个焊接面的多层电路板，虽然增加了电路板的整体厚度，但能够有效地减少电路板的长度或宽度尺寸。

优选地，下层电路板1包括从上到下依次叠设的第一阻焊层11、第一铜箔层12、第一导热绝缘层13、第一铜基板14、第二导热绝缘层15、第二铜箔层16、第二阻焊层17，第一电子元件5与第一铜箔层12焊接，第二电子元件6与第二铜箔层16焊接。

优选地，下层电路板1内还开设有第一化金孔101，第一化金孔101连接在第一铜箔层12与第二铜箔层16之间，第一化金孔101内壁覆铜，第一铜箔层12与第二铜箔层16之间通过第一化金孔101实现电性连接。

优选地，中层电路板2包括从上到下依次叠设的第三阻焊层21、第三铜箔层22、第三导热绝缘层23、第二铜基板24、第四导热绝缘层25，第三铜箔层22与第一铜箔层12之间连接有第二化金孔201，第二化金孔201内壁覆铜，第三铜箔层22与第一铜箔层12之间通过第二化金孔201实现电性连接。

优选地，上层电路板3包括从上到下依次叠设的第四阻焊层31、第四铜箔层32、第五导热绝缘层33、第三铜基板34、第六导热绝缘层35，第三铜箔层22与第四铜箔层32之间连接有第三化金孔301，第三电子元件7与第四铜箔层32焊接，第三化金孔301内壁覆铜，第三铜箔层22与第四铜箔层32之间通过第三化金孔301实现电性连接。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种多层电路板，其特征在于，包括下层电路板(1)，所述下层电路板(1)边缘上侧连接有中层电路板(2)，所述中层电路板(2)上端连接有上层电路板(3)，所述下层电路板(1)与所述上层电路板(3)之间形成一个元件安装区(4)，所述下层电路板(1)上端焊接有若干第一电子元件(5)，所述第一电子元件(5)位于所述元件安装区(4)内，所述下层电路板(1)下端焊接有若干第二电子元件(6)，所述上层电路板(3)上端焊接有若干第三电子元件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述下层电路板(1)包括从上到下依次叠设的第一阻焊层(11)、第一铜箔层(12)、第一导热绝缘层(13)、第一铜基板(14)、第二导热绝缘层(15)、第二铜箔层(16)、第二阻焊层(17)，所述第一电子元件(5)与所述第一铜箔层(12)焊接，所述第二电子元件(6)与所述第二铜箔层(16)焊接。

3.根据权利要求2所述的一种多层电路板，其特征在于，所述下层电路板(1)内还开设有第一化金孔(101)，所述第一化金孔(101)连接在所述第一铜箔层(12)与所述第二铜箔层(16)之间。

4.根据权利要求2所述的一种多层电路板，其特征在于，所述中层电路板(2)包括从上到下依次叠设的第三阻焊层(21)、第三铜箔层(22)、第三导热绝缘层(23)、第二铜基板(24)、第四导热绝缘层(25)，所述第三铜箔层(22)与所述第一铜箔层(12)之间连接有第二化金孔(201)。

5.根据权利要求4所述的一种多层电路板，其特征在于，所述上层电路板(3)包括从上到下依次叠设的第四阻焊层(31)、第四铜箔层(32)、第五导热绝缘层(33)、第三铜基板(34)、第六导热绝缘层(35)，所述第三铜箔层(22)与所述第四铜箔层(32)之间连接有第三化金孔(301)，所述第三电子元件(7)与所述第四铜箔层(32)焊接。

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