CN211297156U - 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板 - Google Patents
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Abstract
一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域，特别是一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板。
背景技术
据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。由此，埋平面电阻便应运而生了，这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，高频微波等耐高温印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波高频等耐高温印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。聚四氟乙烯玻璃布高频多层线路板虽然高频效果好，但可靠性较低，同时材料价格昂贵、生产工艺要求高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，以解决上述问题。
一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。
进一步地，所述膜电阻层为镍磷合金膜。
进一步地，所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上开设有若干安装定位通孔，安装定位通孔的内侧壁上镀有第一导电层。
进一步地，所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干等电位接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，等电位接线组合端子具有第一贯穿孔、在第一电解铜箔层上且位于第一贯穿孔周围的第一隔离环及位于第一隔离环周围的若干第一周向定位孔，第一贯穿孔的内侧壁上镀有第二导电层，第二导电层与两块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层均连接，第一周向定位孔的内侧壁上镀有第三导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，等电位接线组合端子于第一贯穿孔的周围设置有第二隔离环。
进一步地，一插接端子与所述等电位接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱可活动地插接于第一贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第一周向定位孔中。
进一步地，所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干信号接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，信号接线组合端子具有阶梯槽、与任意一块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层连接的铜片端子、从铜片端子的中部贯穿的第二贯穿孔、位于阶梯槽周围的若干第二周向定位孔，第二周向定位孔内侧壁上镀有第四导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，信号接线组合端子于第二贯穿孔的周围设置有第三隔离环。
进一步地，一插接端子与信号接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱的末端的中部还突出设置有绝缘针，所述导电柱可活动地位于阶梯槽中并与铜片端子抵接，绝缘针可活动地插接于第二贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第二周向定位孔中。
与现有技术相比，本实用新型的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
附图说明
以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：
图1为本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的侧面拆分示意图。
图2为图1中的带电阻箔双面覆铜板的仰视图。
图3为图2的局部立体示意图。
图4为本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的第一视角的立体示意图。
图5为本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的第二视角的立体示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
请参考图1，本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板包括两块带电阻箔双面覆铜板10及位于两块带电阻箔双面覆铜板10之间的高频粘接片20。
带电阻箔双面覆铜板10包括位于中部的第一基材层11、位于第一基材层11一侧的第一电解铜箔层12及位于第一基材层11另一侧的带有电阻箔的复合电极层13。两块带电阻箔双面覆铜板10的复合电极层13均朝向高频粘接片20。第一基材层11为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层。
复合电极层13包括靠近第一基材层11的膜电阻层131及远离第一基材层11的第二电解铜箔层132。
高频粘接片20包括聚四氟乙烯树脂层201及位于聚四氟乙烯树脂层201两侧面的热固性树脂层202。
膜电阻层131为镍磷合金膜。
请参考图2及图3，在带电阻箔双面覆铜板10具有复合电极层13的侧面进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的第二电解铜箔层132；之后在非线路区域135进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的膜电阻层131；再在需要设置电阻的位置进行第三次蚀刻，蚀刻掉需要设置电阻的位置的第二电解铜箔层132，剩下的膜电阻层131形成内埋电阻134。
在同时具有第二电解铜箔层132的膜电阻层131的部分，由于膜电阻层131的电阻值远大于第二电解铜箔层132的电阻值，电信号将在第二电解铜箔层132中传输，第二电解铜箔层132形成微带线；在内埋电阻134处由于不存在第二电解铜箔层132，电信号将在膜电阻层131中传输。
复合电极层13上通过上述方式形成具有微带线及内埋电阻134的线路。
请参考图4及图5，本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上开设有若干安装定位通孔21，安装定位通孔21的内侧壁上镀有第一导电层。安装定位通孔21便于安装、定位，还具有信号屏蔽的作用。
本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上还设置有若干等电位接线组合端子22及若干信号接线组合端子23。
在本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，该等电位接线组合端子22具有第一贯穿孔221、在第一电解铜箔层12上且位于第一贯穿孔221周围的第一隔离环223及位于第一隔离环223周围的若干第一周向定位孔224。
第一贯穿孔221的内侧壁上镀有第二导电层222，第二导电层222与两块带电阻箔双面覆铜板10上的第二电解铜箔层132均连接。
第一隔离环223为剥离第一电解铜箔层12形成的空白环。
第一周向定位孔224的内侧壁上镀有第三导电层。
在本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，该等电位接线组合端子22于第一贯穿孔221的周围设置有第二隔离环235，第二隔离环235为剥离第一电解铜箔层12形成的空白环。
等电位接线组合端子22用于实现复合电极层13上的线路的电源连接或接地连接。
在本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，信号接线组合端子23具有阶梯槽231、与任意一块带电阻箔双面覆铜板10上的第二电解铜箔层132连接的铜片端子232、从铜片端子232的中部贯穿的第二贯穿孔233、位于阶梯槽231周围的若干第二周向定位孔234。
第二贯穿孔233及阶梯槽231的内侧壁上均不镀导电层。阶梯槽231可贯穿一个带电阻箔双面覆铜板10的第一电解铜箔层12、第一基材层11，第二电解铜箔层132与该带电阻箔双面覆铜板10的复合电极层13连接；阶梯槽231也可贯穿一个带电阻箔双面覆铜板10及高频粘接片20，第二电解铜箔层132与另一个带电阻箔双面覆铜板10的复合电极层13连接。
第二周向定位孔234内侧壁上镀有第四导电层。
在本实用新型提供的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，信号接线组合端子23于第二贯穿孔233的周围设置有第三隔离环235，第三隔离环235为剥离第一电解铜箔层12形成的空白环。
用于与等电位接线组合端子22或信号接线组合端子23连接的插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱用于插入第一贯穿孔221或阶梯槽231，定位柱用于插入第一周向定位孔224或第二周向定位孔234。第一周向定位孔224及第二周向定位孔234提高了插接的稳定性。
其中，用于与信号接线组合端子23连接的插接端子的导电柱的末端的中部还突出设置有绝缘针，绝缘针用于插入第二贯穿孔233中，如此使得导电柱仅与铜片端子232连接。
与现有技术相比，本实用新型的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板包括两块带电阻箔双面覆铜板10及位于两块带电阻箔双面覆铜板10之间的高频粘接片20；带电阻箔双面覆铜板10包括位于中部的第一基材层11、位于第一基材层11一侧的第一电解铜箔层12及位于第一基材层11另一侧的带有电阻箔的复合电极层13；两块带电阻箔双面覆铜板10的复合电极层13均朝向高频粘接片20；复合电极层13包括靠近第一基材层11的膜电阻层131及远离第一基材层11的第二电解铜箔层132。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (7)
1.一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。
2.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述膜电阻层为镍磷合金膜。
3.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上开设有若干安装定位通孔，安装定位通孔的内侧壁上镀有第一导电层。
4.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干等电位接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，等电位接线组合端子具有第一贯穿孔、在第一电解铜箔层上且位于第一贯穿孔周围的第一隔离环及位于第一隔离环周围的若干第一周向定位孔，第一贯穿孔的内侧壁上镀有第二导电层，第二导电层与两块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层均连接，第一周向定位孔的内侧壁上镀有第三导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，等电位接线组合端子于第一贯穿孔的周围设置有第二隔离环。
5.如权利要求4所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：一插接端子与所述等电位接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱可活动地插接于第一贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第一周向定位孔中。
6.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干信号接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，信号接线组合端子具有阶梯槽、与任意一块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层连接的铜片端子、从铜片端子的中部贯穿的第二贯穿孔、位于阶梯槽周围的若干第二周向定位孔，第二周向定位孔内侧壁上镀有第四导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，信号接线组合端子于第二贯穿孔的周围设置有第三隔离环。
7.如权利要求6所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：一插接端子与信号接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱的末端的中部还突出设置有绝缘针，所述导电柱可活动地位于阶梯槽中并与铜片端子抵接，绝缘针可活动地插接于第二贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第二周向定位孔中。
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