CN113133191B - 内埋透明电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种内埋透明电路板，包括：第一电路基板，包括第一透明介质层及形成在第一透明介质层上的第一导电线路层；第一透明介质层上形成有凹槽，至少一电子元件收容并固定在凹槽内；第二电路基板，包括第二透明介质层及形成在第二透明介质层上的第二导电线路层；第一导电线路层及第二导电线路层的表面和侧面上形成有黑化层；及透明胶，第一透明介质层、透明胶及第二透明介质层依次叠设在一起；透明胶填充在凹槽的内壁与电子元件之间的空隙内，第一导电线路层或第二导电线路层与电子元件电连接。本发明还提供一种内埋透明电路板的制作方法。本发明提供的内埋透明电路板具有较好的连接信赖性。

Description

内埋透明电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种内埋透明电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品不断向轻型化、高频化、高密度化、高性能化方向发展，同时一些特定场景下，透明电子产品逐步显现其各种优势。为实现电子产品透明化，对透明印刷电路板的需求越来越多，如鼠标，耳机，天线等。
目前业界广泛应用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)等透明介质形成柔性覆铜板以制作透明柔性电路板。PET、PEN具有耐热性不足的问题，导致PET、PEN不能通过印刷锡膏贴装电子元件。因为印刷锡膏贴装电子元件的最高温度约250摄氏度，而PET、PEN的耐热温度均在200摄氏度以下。因此，在印刷锡膏贴装电子元件时，PET、PEN非常容易收缩皱褶，从而导致电子元件与所述柔性覆铜基板的连接信赖性不高。若是采用非透光材料则会出现对位精度不高的问题，从而不利于组件检验。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种连接信赖性好的内埋透明电路板。
还有必要提供一种上述内埋透明电路板的制作方法。
一种内埋透明电路板，包括：一第一电路基板，包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一导电线路层；所述第一透明介质层上形成有一凹槽，至少一电子元件收容并固定在所述凹槽内；一第二电路基板，包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二导电线路层；所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成有一黑化层；及一透明胶，所述第一透明介质层、所述透明胶及所述第二透明介质层依次叠设在一起；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接。
进一步地，所述电子元件包括至少两个电极，所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔，所述电极从所述通孔内裸露出来，至少两个所述通孔内分别形成有一导电块，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接；所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。
进一步地，所述第一电路基板还包括一第一透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜形成在所述第一导电线路层上；所述第二电路基板还包括一第二透明覆盖膜，所述第二透明覆盖膜形成在所述第二导电线路层上；所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。
进一步地，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。
一种内埋透明电路板的制作方法，包括：提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一铜箔层，所述第一透明介质层上形成有一凹槽；提供一电子元件并将所述电子元件置于所述凹槽内；提供一第二电路基板，所述第二电路基板包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二铜箔层；提供一透明胶，将所述透明胶置于在所述第一电路基板上，将所述第二电路基板置于所述透明胶上，并压合；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内；将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接；及对所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面进行黑化处理，以在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成黑化层。
进一步地，所述电子元件包括至少两个电极；在“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之前，还包括：在所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔；金属化所述通孔；及在至少两个所述通孔内分别形成一导电块；所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接，所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。
进一步地，“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之后，还包括：分别在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层上贴合一第一透明覆盖膜及一第二透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。
进一步地，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。
进一步地，在将所述电子元件置于所述凹槽内之前，还包括:在所述电子元件的底部预贴合一透明底胶。
本发明提供的内埋透明电路板及其制作方法，将电子元件内埋于均一性不同的透明介质层中，并通过打孔电镀电连接电子元件与透明介质层两侧的导电线路层中的任一个，在不影响整体透明性的前提下，可以显着提升电子元件与所述第一电路基板和第二电路基板之间的连接信赖性；同时基于所述第一、第二及透明胶的透光度，能有效解决由于电子元件内埋于非透光材料中的对位精度不高的问题，从而有利于组件的检验。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式提供的一种第一覆铜基板的剖视图。
图2为在图1所示的第一覆铜基板上形成一凹槽后的剖视图。
图3为将一电子元件置于所述凹槽内之后的剖视图。
图4为将一透明胶置于图3所示的所述第一覆铜基板上，将一第二覆铜基板置于所述透明胶上并压合后的剖视图。
图5为在图4所示的第一覆铜基板上打孔并电镀后的剖视图。
图6为将第一覆铜基板及第二覆铜基板的铜箔层制作形成导电线路层并分别压合一透明覆盖膜，得到一内埋透明电路板的剖视图。
主要元件符号说明
内埋透明电路板 100
第一覆铜基板 10
第一透明介质层 11
第一表面 111
第二表面 112
第一铜箔层 12
第三表面 121
凹槽 13
电子元件 20
电极 21
透明底胶 30
透明胶 40
第二覆铜基板 50
第二透明介质层 51
第二铜箔层 52
通孔 61
导电块 62
第一导电线路层 14
第一黑化层 15
第二导电线路层 53
第二黑化层 54
第一透明覆盖膜 70
第二透明覆盖膜 80
第一电路基板 110
第二电路基板 120
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-6及较佳实施方式，对本发明提供的内埋透明电路板的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参阅图1-6，本发明提供一种内埋透明电路板100的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一第一覆铜基板10，所述第一覆铜基板10包括一第一透明介质层11及形成在所述第一透明介质层11上的第一铜箔层12。
其中，所述第一透明介质层11包括一第一表面111及一与所述第一表面111相背的第二表面112。所述第一铜箔层12形成在所述第二表面112上。
其中，所述第一铜箔层12包括一第三表面121，所述第三表面121 平行且远离所述第二表面112。
第二步，请参阅图2，在所述第一覆铜基板10上形成一凹槽13，所述凹槽13位于所述第一透明介质层11。
其中，所述凹槽13自所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。所述凹槽13用于收容至少一电子元件20。
在本实施方式中，所述凹槽13的深度与所述电子元件20的高度的比值等于0.8～1.0。所述凹槽13的长度与所述电子元件20的长度的差值大于50um。
在本实施方式中，所述凹槽13通过机械切割的方式形成。当然，在其他实施方式中，所述凹槽13还可以通过激光开槽等方式形成。
第三步，请参阅图3，将所述电子元件20置于所述凹槽13内。
其中，所述电子元件20包括至少两个电极21，至少两个所述电极21面向所述凹槽13的侧壁。
具体地，在本实施方式中，在将所述电子元件20置于所述凹槽 13内之前，还包括步骤：在所述电子元件20的底部预贴合一透明底胶30。
其中，所述透明底胶用于将所述电子元件20固定在所述凹槽13 内并填充所述电子元件20的底部与所述凹槽13之间的空隙。
第四步，请参阅图4，提供一透明胶40及一第二覆铜基板50，将所述透明胶40置于在所述第一覆铜基板10上，将所述第二覆铜基板 50置于所述透明胶40上并压合。
其中，所述第二覆铜基板50包括一第二透明介质层51及形成在所述第二透明介质层51上的第二铜箔层52。
其中，所述透明胶40填充在所述凹槽13的内壁与所述电子元件 20之间的空隙内。
其中，所述第一透明介质层11及/或所述第二透明介质层51的材质与所述透明胶40的均一性不同。
其中，所述第一透明介质层11及所述第二透明介质层51的材质可以为业界常用的透明的电路板用基材，例如：PET、PEN、透明聚酰亚胺(polyimide，PI)等。
第五步，请参阅图5，在所述第一覆铜基板10或所述第二覆铜基板50的对应于所述电极21的位置形成有至少两个通孔61，金属化所述通孔61，并在至少两个所述通孔61内分别形成有一导电块62，所述导电块62的一端与所述电极21电接触。
在本实施方式中，所述导电块62为电镀铜且通过电镀形成在所述通孔61内。在其他实施方式中，所述导电块62还可以为导电膏等其他导电材料。
在本实施方式中，所述导电块62的远离所述电极21的一端凸出于所述第一铜箔层12的所述第三表面121。
第六步，请参阅图5-6，将所述第一铜箔层12及所述第二铜箔层 52分别制作形成一第一导电线路层14及一第二导电线路层53，并分别在所述第一导电线路层14及所述第二导电线路层53上贴合一第一透明覆盖膜70及一第二透明覆盖膜80，以得到一第一电路基板110、一第二电路基板120及一内埋透明电路板100。
其中，所述第一导电线路层14或所述第二导电线路层53通过所述导电块62与所述电极21电连接。
其中，所述第一透明覆盖膜70或所述第二透明覆盖膜80覆盖所述导电块62。
其中，在“将所述第一铜箔层12及所述第二铜箔层52分别制作形成一第一导电线路层14及一第二导电线路层53”的步骤之后，还包括步骤：在所述第一导电线路层14及所述第二导电线路层53的表面和侧面做黑化处理，以在所述第一导电线路层14及所述第二导电线路层 53的表面和侧面上形成一第一黑化层15及一第二黑化层54，从而能够提升所述内埋透明电路板100的透明度。
其中，所述第一黑化层15形成在所述第一导电线路层14的表面和侧面上。所述第二黑化层54形成在所述第二导电线路层53的表面和侧面上。
在本实施方式中，所述第一黑化层15还形成在所述导电块62的平行于所述第一透明介质层11的表面上。
在其他实施方式中，若所述导电块62电连接所述第二导电线路层 53及所述电极21，则所述第二黑化层54还形成在所述导电块62的平行于所述第二透明介质层51的表面上。
其中，所述内埋透明电路板100的制作方法在贴合所述第一透明覆盖膜70及所述第二透明覆盖膜80的步骤之后，还包括：表面处理、空板电测、空板外观检验等步骤。
请参阅图6，本发明还提供一种内埋透明电路板100，所述内埋透明电路板100包括：一第一电路基板110、一第二电路基板120及一透明胶40。
其中，所述第一电路基板110包括一第一透明介质层11及形成在所述第一透明介质层11上的第一导电线路层14。
其中，所述第一透明介质层11包括一第一表面111及一与所述第一表面111相背的第二表面112。所述第一导电线路层14形成在所述第二表面112上。
其中，所述第一透明介质层11上形成有一凹槽13，所述凹槽13 自所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。
其中，至少一电子元件20收容并固定在所述凹槽13内。具体地，所述电子元件20通过一透明底胶30固定在所述凹槽13内。
其中，所述第二电路基板120包括一第二透明介质层51及形成在所述第二透明介质层51上的第二导电线路层53。
其中，所述第一透明介质层11、所述透明胶40及所述第二透明介质层51依次叠设在一起。所述透明胶40填充在所述凹槽13的内壁与所述电子元件20之间的空隙内。
其中，所述第一导电线路层14或所述第二导电线路层53与所述电子元件20电连接。
具体地，所述电子元件20通过一透明底胶30固定在所述凹槽13 内。所述电子元件20包括至少两个电极21，所述第一电路基板110 或所述第二电路基板120的对应于所述电极21的位置形成有至少两个通孔61，所述电极21从所述通孔61内裸露出来，至少两个所述通孔 61内分别形成有一导电块62，所述第一导电线路层14或所述第二导电线路层53通过所述导电块62与所述电极21电连接。
其中，所述第一导电线路层14的表面和侧面上形成有一第一黑化层15，所述第二导电线路层53的表面和侧面上形成有一第二黑化层54。
在本实施方式中，所述第一黑化层15还形成在所述导电块62的平行于所述第一透明介质层11的表面上。
在其他实施方式中，若所述导电块62电连接所述第二导电线路层 53及所述电极21，则所述第二黑化层54还形成在所述导电块62的平行于所述第二透明介质层51的表面上。
其中，所述第一电路基板110包括还包括一第一透明覆盖膜70，所述第一透明覆盖膜70形成在所述第一导电线路层14上。所述第二电路基板120还包括一第二透明覆盖膜80，所述第二透明覆盖膜80 形成在所述第二导电线路层53上。所述第一透明覆盖膜70或所述第二透明覆盖膜80覆盖所述导电块62。
其中，所述第一透明介质层11及/或所述第二透明介质层51的材质与所述透明胶40的均一性不同。
本发明提供的内埋透明电路板及其制作方法，将电子元件内埋于均一性不同的透明介质层中，并通过打孔电镀电连接电子元件与透明介质层两侧的导电线路层中的任一个，在不影响整体透明性的前提下，可以显着提升电子元件与所述第一电路基板和第二电路基板之间的连接信赖性；同时基于所述第一、第二及透明胶的透光度，能有效解决由于电子元件内埋于非透光材料中的对位精度不高的问题，从而有利于组件的检验。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种内埋透明电路板，其特征在于，包括：
一第一电路基板，包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一导电线路层；所述第一透明介质层上形成有一凹槽，至少一电子元件收容并固定在所述凹槽内；
一第二电路基板，包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二导电线路层；所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成有一黑化层；及
一透明胶，所述第一透明介质层、所述透明胶及所述第二透明介质层依次叠设在一起；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接。
2.如权利要求1所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述电子元件包括至少两个电极，所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔，所述电极从所述通孔内裸露出来，至少两个所述通孔内分别形成有一导电块，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接；所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。
3.如权利要求2所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述第一电路基板还包括一第一透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜形成在所述第一导电线路层上；所述第二电路基板还包括一第二透明覆盖膜，所述第二透明覆盖膜形成在所述第二导电线路层上；所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。
4.如权利要求1所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。
5.一种内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一铜箔层，所述第一透明介质层上形成有一凹槽；
提供一电子元件并将所述电子元件置于所述凹槽内；
提供一第二电路基板，所述第二电路基板包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二铜箔层；
提供一透明胶，将所述透明胶置于在所述第一电路基板上，将所述第二电路基板置于所述透明胶上，并压合；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内；
将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接；及
对所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面进行黑化处理，以在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成黑化层。
6.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括至少两个电极；在“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之前，还包括：
在所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔；
金属化所述通孔；及
在至少两个所述通孔内分别形成一导电块；所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接，所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。
7.如权利要求6所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之后，还包括：
分别在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层上贴合一第一透明覆盖膜及一第二透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。
8.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。
9.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电子元件置于所述凹槽内之前，还包括:
在所述电子元件的底部预贴合一透明底胶。
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