CN215345227U - 一种表面无孔的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板、左侧框、右侧框；所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第二线路层、第一导热绝缘层、第三线路层、内层板、第四线路层、第二导热绝缘层、第五线路层、下层板、第六线路层。本实用新型的多层电路板，在多层电路板的两端面取消了导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种表面无孔的多层电路板。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
常规的多层电路板，为了实现上层板与内层板或内层板与下层板之间的电性连接，通过需要在电路板表面设置导电孔。然而，对于部分需要布置较多电子元器件的高频电路板，由于导电孔的存在，导致电子元器件的布置位置受到了严格的限制，无法最大程度的布置电子元器件。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种表面无孔的多层电路板，在多层电路板的两端面取消了导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板、左侧框、右侧框；
所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第二线路层、第一导热绝缘层、第三线路层、内层板、第四线路层、第二导热绝缘层、第五线路层、下层板、第六线路层；
所述左侧框上设有第一限位块、第二限位块，所述第一导热绝缘层左侧设有供所述第一限位块容置的第一凹槽，所述第一限位块上设有第七线路层，所述第七线路层上下两端分别与所述第二线路层、第三线路层相抵触，所述第二导热绝缘层左侧设有供所述第二限位块容置的第二凹槽，所述第二限位块上设有第八线路层，所述第八线路层上下两端分别与所述第四线路层、第五线路层相抵触；
所述右侧框上设有第三凹槽、第四凹槽，所述上层板一端插入所述第三凹槽内侧，所述第三凹槽内侧还设有第九线路层，所述第九线路层内侧两端分别与所述第一线路层、第二线路层相抵触，所述下层板一端插入所述第四凹槽内侧，所述第四凹槽内侧还设有第十线路层，所述第十线路层内侧两端分别与所述第五线路层、第六线路层相抵触。
具体的，所述左侧框上设有第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽，所述第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽内均设有第一黏胶。
具体的，所述左侧框、右侧框一侧均连接有安装板，所述安装板上设有安装孔。
具体的，所述右侧框上设有第三限位块、第四限位块，所述第一导热绝缘层右侧设有供所述第三限位块容置的第八凹槽，所述第二导热绝缘层右侧设有供所述第四限位块容置的第九凹槽。
具体的，所述第八凹槽、第九凹槽内均设有第二黏胶。
具体的，所述第三线路层与所述第四线路层之间设有导电孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，在多层电路板两侧固定有左侧框、右侧框，左侧框上设有第一限位块、第二限位块，第一限位块上设有第七线路层，通过第七线路层实现第二线路层与第三线路层之间的电性连接，第二限位块上设有第八线路层，通过第八线路层实现第四线路层与第五线路层之间的电性连接，右侧框上设有第三凹槽、第四凹槽，第三凹槽内侧还设有第九线路层，通过第九线路层实现第一线路层与第二线路层之间的电性连接，第四凹槽内侧还设有第十线路层，通过第十线路层实现第五线路层与第六线路层之间的电性连接，从而取消了多层电路板上下两端面的导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。
附图说明
图1为本实用新型的一种表面无孔的多层电路板的立体结构图。
图2为本实用新型的一种表面无孔的多层电路板的俯视图。
图3为图2中A-A面的剖面图。
图4为图3中B部分的放大图。
图5为图3中C部分的放大图。
附图标记为：多层电路板1、第一线路层11、上层板12、第二线路层13、第一导热绝缘层14、第三线路层15、内层板16、第四线路层17、第二导热绝缘层18、第五线路层19、下层板110、第六线路层111、左侧框2、第一限位块21、第二限位块22、第五凹槽23、第六凹槽24、第七凹槽25、右侧框3、第三凹槽31、第四凹槽32、第三限位块33、第四限位块34、第一凹槽41、第七线路层42、第二凹槽43、第八线路层44、第九线路层45、第十线路层46、第八凹槽47、第九凹槽48、第一黏胶5、安装板6、安装孔61、第二黏胶7、导电孔8。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-5所示：
一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板1、左侧框2、右侧框3，左侧框2、右侧框3均由绝缘材料制成；
多层电路板1包括从上到下依次设置的第一线路层11、上层板12、第二线路层13、第一导热绝缘层14、第三线路层15、内层板16、第四线路层17、第二导热绝缘层18、第五线路层19、下层板110、第六线路层111；
左侧框2上设有第一限位块21、第二限位块22，第一导热绝缘层14左侧设有供第一限位块21容置的第一凹槽41，第一限位块21上设有第七线路层42，第七线路层42上下两端分别与第二线路层13、第三线路层15相抵触，通过第七线路层42实现第二线路层13与第三线路层15之间的电性连接，第二导热绝缘层18左侧设有供第二限位块22容置的第二凹槽43，第二限位块22上设有第八线路层44，第八线路层44上下两端分别与第四线路层17、第五线路层19相抵触，通过第八线路层44实现第四线路层17与第五线路层19之间的电性连接；
右侧框3上设有第三凹槽31、第四凹槽32，上层板12一端插入第三凹槽31内侧，第三凹槽31内侧还设有第九线路层45，第九线路层45内侧两端分别与第一线路层11、第二线路层13相抵触，通过第九线路层45实现第一线路层11与第二线路层13之间的电性连接，下层板110一端插入第四凹槽32内侧，第四凹槽32内侧还设有第十线路层46，第十线路层46内侧两端分别与第五线路层19、第六线路层111相抵触，通过第十线路层46实现第五线路层19与第六线路层111之间的电性连接。
优选的，左侧框2上设有第五凹槽23、第六凹槽24、第七凹槽25，第五凹槽23、第六凹槽24、第七凹槽25内均设有第一黏胶5。
优选的，左侧框2、右侧框3一侧均连接有安装板6，安装板6上设有安装孔61。
优选的，右侧框3上设有第三限位块33、第四限位块34，第一导热绝缘层14右侧设有供第三限位块33容置的第八凹槽47，第二导热绝缘层18右侧设有供第四限位块34容置的第九凹槽48。
优选的，第八凹槽47、第九凹槽48内均设有第二黏胶7。
优选的，第三线路层15与第四线路层17之间设有导电孔8，导电孔8为内壁镀有铜箔的孔，具有导电能力，通过导电孔8实现第三线路层15与第四线路层17之间的电性连接。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，包括多层电路板(1)、左侧框(2)、右侧框(3)；
所述多层电路板(1)包括从上到下依次设置的第一线路层(11)、上层板(12)、第二线路层(13)、第一导热绝缘层(14)、第三线路层(15)、内层板(16)、第四线路层(17)、第二导热绝缘层(18)、第五线路层(19)、下层板(110)、第六线路层(111)；
所述左侧框(2)上设有第一限位块(21)、第二限位块(22)，所述第一导热绝缘层(14)左侧设有供所述第一限位块(21)容置的第一凹槽(41)，所述第一限位块(21)上设有第七线路层(42)，所述第七线路层(42)上下两端分别与所述第二线路层(13)、第三线路层(15)相抵触，所述第二导热绝缘层(18)左侧设有供所述第二限位块(22)容置的第二凹槽(43)，所述第二限位块(22)上设有第八线路层(44)，所述第八线路层(44)上下两端分别与所述第四线路层(17)、第五线路层(19)相抵触；
所述右侧框(3)上设有第三凹槽(31)、第四凹槽(32)，所述上层板(12)一端插入所述第三凹槽(31)内侧，所述第三凹槽(31)内侧还设有第九线路层(45)，所述第九线路层(45)内侧两端分别与所述第一线路层(11)、第二线路层(13)相抵触，所述下层板(110)一端插入所述第四凹槽(32)内侧，所述第四凹槽(32)内侧还设有第十线路层(46)，所述第十线路层(46)内侧两端分别与所述第五线路层(19)、第六线路层(111)相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，所述左侧框(2)上设有第五凹槽(23)、第六凹槽(24)、第七凹槽(25)，所述第五凹槽(23)、第六凹槽(24)、第七凹槽(25)内均设有第一黏胶(5)。
3.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，所述左侧框(2)、右侧框(3)一侧均连接有安装板(6)，所述安装板(6)上设有安装孔(61)。
4.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，所述右侧框(3)上设有第三限位块(33)、第四限位块(34)，所述第一导热绝缘层(14)右侧设有供所述第三限位块(33)容置的第八凹槽(47)，所述第二导热绝缘层(18)右侧设有供所述第四限位块(34)容置的第九凹槽(48)。
5.根据权利要求4所述的一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，所述第八凹槽(47)、第九凹槽(48)内均设有第二黏胶(7)。
6.根据权利要求1所述的一种表面无孔的多层电路板，其特征在于，所述第三线路层(15)与所述第四线路层(17)之间设有导电孔(8)。
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