CN210042383U - 一种挠性多层线路板 - Google Patents

Abstract

一种挠性多层线路板，包括：第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片，内挠性线路板层设置有第一导电孔，第一半固化片设置有第一导电柱，第一外挠性线路板层开设有第一外接槽，第二半固化片开设有第二外接槽，第一外挠性线路板层设置有第二导电孔，第二半固化片设置有第二导电柱，第二外挠性线路板层设置有第三导电孔，第三半固化片设置有第三导电柱。通过设置第一导电柱、第二导电柱和第三导电柱，配合第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔，可以导通各线路层的电路，减少了电镀的面积，开设了第一外接槽和第二外接槽，露出内线路层，形成外接区，提高内线路层的利用率。

Description

一种挠性多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种挠性多层线路板。

背景技术

挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，具有可自由弯曲、折叠的优点，应用越来越广泛，现代生产中，随着电子产品向高密度、小型化和轻、薄的方向发展，挠性线路板也向轻、薄、高密度的方向发展，因此，挠性多层线路板是挠性线路板发展的方向和趋势，现有的挠性多层线路板通常是通过设置贯穿各线路层的导电孔，然后进行电镀，导通各电路层的电路，存在一定的局限性，且电镀工艺复杂，成本高，同时，传统的多层挠性线路板一般是通过最外层电路设置金手指或焊盘与其他外部部件连接，内层线路层利用率低，限制挠性多层线路板往高密度和小型化方向发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种挠性多层线路板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种挠性多层线路板，包括：第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片，若干所述内挠性线路板层之间通过所述第一半固化片连接，所述内挠性线路板层设置有第一导电孔，所述第一半固化片设置有第一导电柱，所述第一导电柱和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第一外挠性线路板层通过所述第二半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第一外挠性线路板层开设有第一外接槽，所述第二半固化片开设有第二外接槽，所述第一外接槽和所述第二外接槽相通，所述第一外挠性线路板层设置有第二导电孔，所述第二半固化片设置有第二导电柱，所述第二导电柱的一端和所述第二导电孔的内侧壁抵接，所述第二导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第二外挠性线路板层通过所述第三半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第二外挠性线路板层设置有第三导电孔，所述第三半固化片设置有第三导电柱，所述第三导电柱的一端和所述第三导电孔的内侧壁抵接，所述第三导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接。

进一步地，所述内挠性线路板层的数量为两个。

进一步地，所述第一外挠性线路板层包括第一挠性基板和第一外线路层，所述第一外线路层设置在所述第一挠性基板上。

进一步地，所述第二外挠性线路板层包括第二挠性基板和第二外线路层，所述第二外线路层设置在所述第二挠性基板上。

进一步地，所述内挠性线路板层包括内挠性基板和两个内线路层，两个所述内线路层分别设置在所述内挠性基板的第一面和所述内挠性基板的第二面。

进一步地，所述第一导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第二导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第三导电柱为中空的铝柱。

进一步地，所述第一外线路层设置有防焊油墨层。

进一步地，所述第二外线路层设置有防焊油墨层。

本实用新型的有益效果是：通过设置第一导电柱、第二导电柱和第三导电柱，通过分别和第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的内侧壁抵接，可以导通各线路层的电路，避免了设置贯穿各电路层的导电孔，大大减少了电镀的面积，降低了成本，同时，导电柱和导电孔搭配使用，在所述挠性多层线路板的生产过程中可以起到一定的定位作用，更具实用性，同时，开设了第一外接槽和第二外接槽，可以露出内线路层，形成外接区，提高了内线路层的利用率，充分利用内线路层的空间。

附图说明

图1为一个实施例的一种挠性多层线路板的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示，在一个实施例中，一种挠性多层线路板，包括：第一外挠性线路板层100、第二外挠性线路板层200、若干内挠性线路板层300、第一半固化片400、第二半固化片500和若干第三半固化片600，若干所述内挠性线路板层300之间通过所述第一半固化片400连接，所述内挠性线路板层300设置有第一导电孔301，所述第一半固化片400设置有第一导电柱410，所述第一导电柱410和所述第一导电孔301的内侧壁抵接，即所述第一导电柱410穿设于所述第一导电孔301内，且与所述第一导电孔301的内侧壁抵接，具体的，在一个实施例中，所述内挠性线路板层300的数量为两个。两个所述内挠性线路板层300通过所述第一半固化片400连接，两个所述内挠性线路板层300均开设有第一导电孔301，所述第一半固化片400开设有第一通孔，所述第一导电柱410穿设于所述第一通孔内，且第一导电柱410与第一通孔的侧壁连接，进而使得第一导电柱410与所述第一半固化片400连接，第一导电柱410凸起于所述第一半固化片400两个相背的表面设置，且所述第一导电柱410的一端与一所述内挠性线路板层300开设的第一导电孔301的内侧壁抵接，所述第一导电柱410的一端与另一所述内挠性线路板层300开设的第一导电孔301的内侧壁抵接。

所述第一外挠性线路板层100通过所述第二半固化片500和所述内挠性线路板层300连接，所述第一外挠性线路板层100开设有第一外接槽110，所述第二半固化片500开设有第二外接槽510，所述第一外接槽110和所述第二外接槽510相通，应该理解的是，所述第一外接槽110和所述第二外接槽510相适配，所述第一外接槽110和所述第二外接槽510相互对齐，且相互连通，所述第一外挠性线路板层100设置有第二导电孔101，所述第二半固化片500设置有第二导电柱520，所述第二导电柱520的一端和所述第二导电孔101的内侧壁抵接，所述第二导电柱520的另一端和所述第一导电孔301的内侧壁抵接，即所述第二导电柱520的一端穿设于所述第二导电孔101内，且与所述第二导电孔101的内侧壁抵接，所述第二导电柱520的另一端穿设于所述第一导电孔301内，且与所述第一导电孔301的内侧壁抵接，具体的，所述第一外挠性线路板层100和所述第二半固化片500的一面连接，所述内挠性线路板层300和所述第二固化片500的另一面连接，所述第二半固化片500开设有第二通孔，所述第二导电柱520穿设于所述第二通孔内，且所述第二导电柱520与所述第二通孔的侧壁连接，进而使得第二导电柱520与所述第二半固化片500连接，所述第二导电柱520凸起于所述第二半固化片500两个相背的表面设置，且所述第二导电柱520的一端与所述第一外挠性线路板层100开设的第二导电孔101的内侧壁抵接，所述第二导电柱520的另一端与一所述内挠性线路板层300开设的第一导电孔301的内侧壁抵接。

所述第二外挠性线路板层200通过所述第三半固化片600和所述内挠性线路板层300连接，所述第二外挠性线路板层200设置有第三导电孔201，所述第三半固化片600设置有第三导电柱610，所述第三导电柱610的一端和所述第三导电孔201的内侧壁抵接，所述第三导电柱610的另一端和所述第一导电孔301的内侧壁抵接，即所述第三导电柱610的一端穿设于所述第三导电孔201内，且与所述第三导电孔201的内侧壁抵接，所述第三导电柱610的另一端穿设于所述第一导电孔301内，且与所述第一导电孔的内侧壁抵接。具体的，所述内挠性线路板层300和所述第三固化片600的一面连接，所述第二外挠性线路板层200和所述第三半固化片600的另一面连接，所述第三半固化片600开设有第三通孔，所述第三导电柱610通过所述第三通孔穿设在所述第三半固化片600上。所述第三导电柱610穿设于所述第三通孔内，且第三导电柱610与第三通孔的侧壁连接，进而使得第三导电柱610与所述第三半固化片600连接，第三导电柱610凸起于所述第三半固化片600两个相背的表面设置，且所述第三导电柱610的一端与所述第二外挠性线路板层200开设的第三导电孔201的内侧壁抵接，所述第三导电柱610的一端与一所述内挠性线路板层300开设的第一导电孔301的内侧壁抵接。

具体的，所述内挠性线路板层300夹设在所述第一外挠性线路板层100和所述第二外挠性线路板层200之间，所述第一外挠性线路板层100通过所述第二半固化片500和所述内挠性线路板层300连接，所述第二半固化片500对所述第一外挠性线路板层100和所述内挠性线路板层300之间进行绝缘，所述内挠性线路板层300之间通过所述第一半固化片400连接，所述第一半固化片400对所述内挠性线路板层之间进行绝缘，所述第二外挠性线路板层200通过所述第三半固化片600和所述内挠性线路板层300连接，所述第三半固化片600对所述第二外挠性线路板层200和所述内挠性线路板层300之间进行绝缘，通过所述第二导电柱520的两端分别与所述第二导电孔101和所述第一导电孔301的连接，实现所述第一外挠性线路板层100和所述内挠性线路板层300的电路连接，通过所述第一导电柱410的两端分别与两个所述内挠性线路板层300的第一导电孔301的连接，实现所述内挠性线路板层300之间的电路连接，通过所述第三导电柱610的两端分别与所述第一导电孔301和所述第三导电孔201的连接，实现所述内挠性线路板层300和所述第二外挠性线路板层200之间的电路连接，从而实现整个所述挠性多层线路板的电路连接，开设了所述第一外接槽110和所述第二外接槽510，所述第一外接槽110和所述第二外接槽510形状一致，所述第二外接槽510的底部露出所述内挠性线路板层300，露出的部分为外接区，可用于与外部器件的连接，值得一提的是，所述第一半固化片400、所述第二半固化片500和所述第三半固化片600均用于连接线路板层，为本领域技术人员所公知，其主要由树脂和增强材料组成。通过设置第一导电柱、第二导电柱和第三导电柱，通过分别和第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的内侧壁抵接，可以导通各线路层的电路，避免了设置贯穿各电路层的导电孔，大大减少了电镀的面积，降低了成本，同时，导电柱和导电孔搭配使用，在所述挠性多层线路板的生产过程中可以起到一定的定位作用，更具实用性，同时，开设了第一外接槽和第二外接槽，可以露出内线路层，形成外接区，提高了内线路层的利用率，充分利用内线路层的空间。

在一个实施例中，所述第一外挠性线路板层100包括第一挠性基板120和第一外线路层130，所述第一外线路层130设置在所述第一挠性基板120上，所述第一挠性基板120与所述第二半固化片500连接，所述第一外线路层130设置在所述第一挠性基板120背向所述第二半固化片500的一面。所述第二外挠性线路板层200包括第二挠性基板210和第二外线路层220，所述第二外线路层220设置在所述第二挠性基板210上，所述第二挠性基板210与所述第三半固化片600连接，所述第二外线路层220设置在所述第二挠性基板210背向所述第三半固化片600的一面。所述内挠性线路板层300包括内挠性基板和两个内线路层，两个所述内线路层分别设置在所述内挠性基板的第一面和所述内挠性基板的第二面。在本实施例中，所述内挠性线路板层300的数量为两个，也就是说，所述内挠性线路板层包括第一内挠性线路板层310和第二内挠性线路板层320，所述第一内挠性线路板层310包括第一内挠性基板311和第一内线路层312和第二内线路层313，所述第一内线路层312设置在所述第一内挠性基板311的第一面，所述第二内线路层313设置在所述第一内挠性基板311的第二面,所述第一内挠性基板311的第一面和第二面相背设置，所述第一内线路层312与所述第二半固化片500连接，所述第二内线路层313与所述第一半固化片400连接，所述第二内挠性线路板层320包括第二内挠性基板321和第三内线路层322和第四内线路层323，所述第三内线路层322设置在所述第二内挠性基板321的第一面，所述第四内线路层323设置在所述第二内挠性基板321的第二面，所述第二内挠性基板321的第一面和第二面相背设置，所述第三内线路层322与所述第一半固化片400连接，所述第四内线路层323与所述第三半固化片600连接。具体的，所述第一挠性基板120、所述第二挠性基板210、所述第一内挠性基板311和所述第二内挠性基板321均可以为聚酰亚胺基板、聚酯类基板、芳酰胺纤维酯基板或聚氯乙烯基板等柔性基板，根据具体需要，将所述第一外线路层130印制在所述第一挠性基板120上，将所述第二外线路层220印制在所述第二挠性基板210上，所述第一内挠性基板311的第一面和第二面相背设置，将所述第一内线路层312印制在所述第一内挠性基板311面向所述第二半固化片500的一面上，所述第二内线路层313印制在所述第一内挠性基板311面向所述第一半固化片400的一面上，所述第二内挠性基板321的第一面和第二面相背设置，将所述第三内线路层322印制在所述第二内挠性基板321面向所述第一半固化片400的一面上，所述第四内线路层323印制在所述第二内挠性基板321面向所述第三半固化片600的一面上，所述第一外挠性线路板层100和所述第二外挠性线路板层200设置单面线路层，所述第一内挠性线路板层310和所述第二内挠性线路板层320设置双面线路层，可以充分利用内挠性基板，设置更多的更复杂的线路，使线路板更密集化，从而可以缩小线路板的厚度。

为了所述挠性多层线路板更好地进行散热，在一个实施例中，所述第一导电柱410为中空的铝柱。所述第二导电柱520为中空的铝柱。所述第三导电柱610为中空的铝柱。具体的，所述第一导电柱410、所述第二导电柱520和所述第三导电柱610均采用中空设计，可以提高所述挠性多层线路板的通风效果，从而使所述挠性多层线路板更好地散热，且可以节约成本，同时，采用铝柱，铝是一种具有良好的导电性能和导热性能的金属，铝的导热能力比铁大3倍，是良好的散热材料，可以使所述挠性多层线路板更好地散热。

在一个实施例中，所述第一外线路层130设置有防焊油墨层。所述第二外线路层220设置有防焊油墨层。具体的，在所述第一外线路层130背向所述第一挠性基板120的一面上不需要通电或不需要焊接电子元件的位置设置防焊油墨层，在所述第二外线路层220背向所述第二挠性基板210的一面上不需要通电或不需要焊接电子元件的位置设置防焊油墨层，设置了防焊油墨层，可以对所述第一外线路层130和所述第二外线路层220进行保护，避免第一外线路层130和所述第二外线路层220被氧化或被擦花，从而保证所述挠性多层线路板的品质。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种挠性多层线路板，其特征在于，包括：第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片，若干所述内挠性线路板层之间通过所述第一半固化片连接，所述内挠性线路板层设置有第一导电孔，所述第一半固化片设置有第一导电柱，所述第一导电柱和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第一外挠性线路板层通过所述第二半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第一外挠性线路板层开设有第一外接槽，所述第二半固化片开设有第二外接槽，所述第一外接槽和所述第二外接槽相通，所述第一外挠性线路板层设置有第二导电孔，所述第二半固化片设置有第二导电柱，所述第二导电柱的一端和所述第二导电孔的内侧壁抵接，所述第二导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接，所述第二外挠性线路板层通过所述第三半固化片和所述内挠性线路板层连接，所述第二外挠性线路板层设置有第三导电孔，所述第三半固化片设置有第三导电柱，所述第三导电柱的一端和所述第三导电孔的内侧壁抵接，所述第三导电柱的另一端和所述第一导电孔的内侧壁抵接。

2.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述内挠性线路板层的数量为两个。

3.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第一外挠性线路板层包括第一挠性基板和第一外线路层，所述第一外线路层设置在所述第一挠性基板上。

4.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第二外挠性线路板层包括第二挠性基板和第二外线路层，所述第二外线路层设置在所述第二挠性基板上。

5.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述内挠性线路板层包括内挠性基板和两个内线路层，两个所述内线路层分别设置在所述内挠性基板的第一面和所述内挠性基板的第二面。

6.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第一导电柱为中空的铝柱。

7.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第二导电柱为中空的铝柱。

8.如权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第三导电柱为中空的铝柱。

9.如权利要求3所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第一外线路层设置有防焊油墨层。

10.如权利要求4所述的挠性多层线路板，其特征在于，所述第二外线路层设置有防焊油墨层。

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