CN217522985U - 一种高强度防断裂的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种高强度防断裂的多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板；所述上层板、第一导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设有若干第一开口槽，所述第一开口槽内填充有第一导电胶，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述第一导电胶实现电性连接；所述下层板、第二导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设有若干第二开口槽，所述第二开口槽内填充有第二导电胶，所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间通过所述第二导电胶实现电性连接。本实用新型的多层电路板，能够解决传统多层电路板由于盲孔或通孔的存在导致影响其结构强度以及容易断裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高强度防断裂的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板，为了实现层间的导通，通常需要在电路板上各位置钻出多个盲孔或通孔，通过电镀工艺在盲孔或通孔内壁镀上一层铜箔，从而实现各线路层之间的电性连接。然而，由于电路板上具有多个盲孔或通孔，造成电路板的强度较低，加工或使用过程中容易发生断裂，这一问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种高强度防断裂的多层电路板，能够解决传统多层电路板由于盲孔或通孔的存在导致影响其结构强度以及容易断裂的问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种高强度防断裂的多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述双面板上下两端分别设有第二铜箔线路层、第三铜箔线路层，所述下层板下端设有第四铜箔线路层；
所述上层板、第一导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设有若干第一开口槽，所述第一开口槽内填充有第一导电胶，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间通过所述第一导电胶实现电性连接；
所述下层板、第二导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设有若干第二开口槽，所述第二开口槽内填充有第二导电胶，所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间通过所述第二导电胶实现电性连接。
具体的，所述第一开口槽、第二开口槽均为矩形结构或半圆柱状结构。
具体的，所述双面板的前边缘和/或后边缘设有若干第三开口槽，所述第三开口槽内填充有第三导电胶，所述第二铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间通过所述第三导电胶实现电性连接。
具体的，所述第三开口槽为矩形结构或半圆柱状结构。
具体的，所述多层电路板的四个边角上还设有安装孔。
具体的，所述多层电路板的上下两端面均覆盖有一层三防漆膜。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，在上层板、第一导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设置若干第一开口槽，第一开口槽内填充有第一导电胶，第一铜箔线路层与第二铜箔线路层之间通过第一导电胶实现电性连接，在下层板、第二导热绝缘层的左边缘和/或右边缘设有若干第二开口槽，第二开口槽内填充有第二导电胶，第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间通过第二导电胶实现电性连接，能够取代传统的盲孔或通孔，而且无需往盲孔或通孔内电镀铜，能够保证多层电路板的整体结构强度，避免由于盲孔或通孔影响其结构稳定性导致出现的断裂现象，结构简单，制作工艺简单，而且将层与层之间的导电胶设置在多层电路板的边缘，能够提升其散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种高强度防断裂的多层电路板的立体结构图。
图2为本实用新型的一种高强度防断裂的多层电路板的俯视图。
图3为图2中A-A面的剖面图。
附图标记为：上层板1、第一导热绝缘层2、双面板3、第二导热绝缘层4、下层板5、第一铜箔线路层6、第二铜箔线路层7、第三铜箔线路层8、第四铜箔线路层9、第一导电胶10、第二导电胶11、第三导电胶12、安装孔13、三防漆膜14。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示：
一种高强度防断裂的多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一导热绝缘层2、双面板3、第二导热绝缘层4、下层板5，上层板1上端设有第一铜箔线路层6，双面板3上下两端分别设有第二铜箔线路层7、第三铜箔线路层8，下层板5下端设有第四铜箔线路层9。
上层板1、第一导热绝缘层2的右边缘设有若干第一开口槽，第一开口槽内填充有第一导电胶10，第一铜箔线路层6与第二铜箔线路层7之间通过第一导电胶10实现电性连接，将第一导电胶10设置在多层电路板的边缘，能够提升其散热效率。
下层板5、第二导热绝缘层4的右边缘设有若干第二开口槽，第二开口槽内填充有第二导电胶11，第三铜箔线路层8与第四铜箔线路层9之间通过第二导电胶11实现电性连接，将第二导电胶11设置在多层电路板的边缘，能够提升其散热效率。
优选的，为了使第一开口槽、第二开口槽更容易钻孔成型，将第一开口槽、第二开口槽均设计成半圆柱状结构。
优选的，双面板3的前边缘设有若干第三开口槽，第三开口槽内填充有第三导电胶12，第二铜箔线路层7与第三铜箔线路层8之间通过第三导电胶12实现电性连接，将第三导电胶12设置在多层电路板的边缘，能够提升其散热效率。
优选的，为了使第三开口槽更容易钻孔成型，将第三开口槽设计成半圆柱状结构。
优选的，多层电路板的四个边角上还设有安装孔13，可通过螺钉与安装孔13的配合，将多层电路板固定在各种电子设备中。
优选的，多层电路板的上下两端面均覆盖有一层三防漆膜14。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种高强度防断裂的多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘层(2)、双面板(3)、第二导热绝缘层(4)、下层板(5)，所述上层板(1)上端设有第一铜箔线路层(6)，所述双面板(3)上下两端分别设有第二铜箔线路层(7)、第三铜箔线路层(8)，所述下层板(5)下端设有第四铜箔线路层(9)，其特征在于：
所述上层板(1)、第一导热绝缘层(2)的左边缘和/或右边缘设有若干第一开口槽，所述第一开口槽内填充有第一导电胶(10)，所述第一铜箔线路层(6)与所述第二铜箔线路层(7)之间通过所述第一导电胶(10)实现电性连接；
所述下层板(5)、第二导热绝缘层(4)的左边缘和/或右边缘设有若干第二开口槽，所述第二开口槽内填充有第二导电胶(11)，所述第三铜箔线路层(8)与所述第四铜箔线路层(9)之间通过所述第二导电胶(11)实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种高强度防断裂的多层电路板，其特征在于，所述第一开口槽、第二开口槽均为矩形结构或半圆柱状结构。
3.根据权利要求1所述的一种高强度防断裂的多层电路板，其特征在于，所述双面板(3)的前边缘和/或后边缘设有若干第三开口槽，所述第三开口槽内填充有第三导电胶(12)，所述第二铜箔线路层(7)与所述第三铜箔线路层(8)之间通过所述第三导电胶(12)实现电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种高强度防断裂的多层电路板，其特征在于，所述第三开口槽为矩形结构或半圆柱状结构。
5.根据权利要求1所述的一种高强度防断裂的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的四个边角上还设有安装孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种高强度防断裂的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的上下两端面均覆盖有一层三防漆膜(14)。
Priority Applications (1)
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| CN202220857284.6U CN217522985U (zh) | 2022-04-13 | 2022-04-13 | 一种高强度防断裂的多层电路板 |
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Family Applications (1)
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2022
- 2022-04-13 CN CN202220857284.6U patent/CN217522985U/zh active Active
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