CN210868313U - 一种散热性能好的fr4 pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热性能好的FR4 PCB板结构,包括:PCB板本体,所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层,所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ,所述第一铜层上设有散热焊盘,所述散热焊盘上铺铜,所述散热焊盘上密集设有若干过孔,所述过孔连接所有的铜层,所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。本实用新型与普通FR4 PCB板相比,提升了散热性能,能够实现贴片大功率LED灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种散热性能好的FR4PCB板结构。
背景技术
对于大功率贴片LED灯,通常是使用铝基板做PCB以利于散热,但是铝基板只适合做单层板,如果做成两层板则存在成本高、良率低、产品交付期长等缺点,而如果不使用两层板,又无法满足对于双面贴片或者有比较复杂线路需求的情况。如果不使用铝基板的PCB板而使用FR4板(环氧玻璃布层压板)的PCB板,则又面临散热差的问题。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提升FR4 PCB板的散热性能,提供一种散热性能好的FR4 PCB板结构。
本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种散热性能好的FR4PCB板结构,包括:PCB板本体,所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层,所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ,所述第一铜层上设有散热焊盘,所述散热焊盘上铺铜,所述散热焊盘上密集设有若干过孔,所述过孔连接所有的铜层,所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。
进一步地,所述第一铜层上贴片有大功率LED灯。
进一步地,所述过孔阵列排布。
进一步地,所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm。
进一步地,所述开窗处贴有散热片。
进一步地,所述第一绝缘层、第三绝缘层的材质均为玻璃纤维,所述第二绝缘层的材质为环氧树脂。
采用上述方案,本实用新型与普通FR4 PCB板相比,提升了散热性能,能够实现贴片大功率LED灯;与单层铝基板PCB相比,能够实现双面布线和贴面;与双层铝基板PCB相比,降低了成本,提升了良率,也缩短了生产交期。
附图说明
图1为本实用新型的PCB板本体截面结构示意图。
图2为一实施例中第一铜层结构示意图。
图3为一实施例中第二铜层结构示意图。
图4为一实施例中第三铜层结构示意图。
图5为一实施例中第四铜层结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1至图5,在本实施例中,本实用新型提供一种散热性能好的FR4 PCB板结构,包括:PCB板本体,所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层1、第一绝缘层2、第二铜层3、第二绝缘层4、第三铜层5、第三绝缘层6和第四铜层7,所述第一铜层1、第二铜层3、第三铜层5、第四铜层7的厚度均为2OZ,所述第一铜层1上贴片有大功率LED灯,所述第一铜层1上设有散热焊盘8,所述散热焊盘8上铺铜,所述散热焊盘8上密集设有若干过孔9,所述过孔9连接所有的铜层,所述PCB板本体在所述第四铜层7处对应所述过孔9的区域设有开窗10。在本实施例中,所述过孔9阵列排布,有利于散热。所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm,有利于提升散热性能。所述第一绝缘层1、第三绝缘层6的材质均为玻璃纤维,所述第二绝缘层4的材质为环氧树脂。所述开窗10处可以设置散热片,进一步提升散热性能。
请继续参阅图1至图5,其中图2至图4中的方格图案填充用于表示铺铜。本方案中,铜层的厚度均为2OZ,使得PCB本身有足够的导热介质进行热传导。所述LED的散热焊盘8处通过设置所述过孔9,使得热量可以传导到各个铜层,所述第二铜层3和第三铜层5上的所述过孔9与整块铺铜连接,使得热量可以快速扩散开。通过设置所述开窗10,把所述过孔9附近的区域大面积开窗露铜,提升散热性能,或者通过在所述开窗10处加贴散热片来进一步提升散热性能。
综上所述,本实用新型与普通FR4 PCB板相比,提升了散热性能,能够实现贴片大功率LED灯;与单层铝基板PCB相比,能够实现双面布线和贴面;与双层铝基板PCB相比,降低了成本,提升了良率,也缩短了生产交期。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,包括:PCB板本体,所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层,所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ,所述第一铜层上设有散热焊盘,所述散热焊盘上铺铜,所述散热焊盘上密集设有若干过孔,所述过孔连接所有的铜层,所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。
2.根据权利要求1所述的散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,所述第一铜层上贴片有大功率LED灯。
3.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,所述过孔阵列排布。
4.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm。
5.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,所述开窗处贴有散热片。
6.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构,其特征在于,所述第一绝缘层、第三绝缘层的材质均为玻璃纤维,所述第二绝缘层的材质为环氧树脂。
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