CN210868313U - 一种散热性能好的fr4 pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热性能好的FR4 PCB板结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ，所述第一铜层上设有散热焊盘，所述散热焊盘上铺铜，所述散热焊盘上密集设有若干过孔，所述过孔连接所有的铜层，所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。本实用新型与普通FR4 PCB板相比，提升了散热性能，能够实现贴片大功率LED灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热性能好的FR4PCB板结构。
背景技术
对于大功率贴片LED灯，通常是使用铝基板做PCB以利于散热，但是铝基板只适合做单层板，如果做成两层板则存在成本高、良率低、产品交付期长等缺点，而如果不使用两层板，又无法满足对于双面贴片或者有比较复杂线路需求的情况。如果不使用铝基板的PCB板而使用FR4板(环氧玻璃布层压板)的PCB板，则又面临散热差的问题。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提升FR4 PCB板的散热性能，提供一种散热性能好的FR4 PCB板结构。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种散热性能好的FR4PCB板结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ，所述第一铜层上设有散热焊盘，所述散热焊盘上铺铜，所述散热焊盘上密集设有若干过孔，所述过孔连接所有的铜层，所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。
进一步地，所述第一铜层上贴片有大功率LED灯。
进一步地，所述过孔阵列排布。
进一步地，所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm。
进一步地，所述开窗处贴有散热片。
进一步地，所述第一绝缘层、第三绝缘层的材质均为玻璃纤维，所述第二绝缘层的材质为环氧树脂。
采用上述方案，本实用新型与普通FR4 PCB板相比，提升了散热性能，能够实现贴片大功率LED灯；与单层铝基板PCB相比，能够实现双面布线和贴面；与双层铝基板PCB相比，降低了成本，提升了良率，也缩短了生产交期。
附图说明
图1为本实用新型的PCB板本体截面结构示意图。
图2为一实施例中第一铜层结构示意图。
图3为一实施例中第二铜层结构示意图。
图4为一实施例中第三铜层结构示意图。
图5为一实施例中第四铜层结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1至图5，在本实施例中，本实用新型提供一种散热性能好的FR4 PCB板结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层1、第一绝缘层2、第二铜层3、第二绝缘层4、第三铜层5、第三绝缘层6和第四铜层7，所述第一铜层1、第二铜层3、第三铜层5、第四铜层7的厚度均为2OZ，所述第一铜层1上贴片有大功率LED灯，所述第一铜层1上设有散热焊盘8，所述散热焊盘8上铺铜，所述散热焊盘8上密集设有若干过孔9，所述过孔9连接所有的铜层，所述PCB板本体在所述第四铜层7处对应所述过孔9的区域设有开窗10。在本实施例中，所述过孔9阵列排布，有利于散热。所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm，有利于提升散热性能。所述第一绝缘层1、第三绝缘层6的材质均为玻璃纤维，所述第二绝缘层4的材质为环氧树脂。所述开窗10处可以设置散热片，进一步提升散热性能。
请继续参阅图1至图5，其中图2至图4中的方格图案填充用于表示铺铜。本方案中，铜层的厚度均为2OZ，使得PCB本身有足够的导热介质进行热传导。所述LED的散热焊盘8处通过设置所述过孔9，使得热量可以传导到各个铜层，所述第二铜层3和第三铜层5上的所述过孔9与整块铺铜连接，使得热量可以快速扩散开。通过设置所述开窗10，把所述过孔9附近的区域大面积开窗露铜，提升散热性能，或者通过在所述开窗10处加贴散热片来进一步提升散热性能。
综上所述，本实用新型与普通FR4 PCB板相比，提升了散热性能，能够实现贴片大功率LED灯；与单层铝基板PCB相比，能够实现双面布线和贴面；与双层铝基板PCB相比，降低了成本，提升了良率，也缩短了生产交期。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，包括：PCB板本体，所述PCB板本体包括从上到下依次层叠设置的第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、第二绝缘层、第三铜层、第三绝缘层和第四铜层，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的厚度均为2OZ，所述第一铜层上设有散热焊盘，所述散热焊盘上铺铜，所述散热焊盘上密集设有若干过孔，所述过孔连接所有的铜层，所述PCB板本体在所述第四铜层处对应所述过孔的区域设有开窗。
2.根据权利要求1所述的散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，所述第一铜层上贴片有大功率LED灯。
3.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，所述过孔阵列排布。
4.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，所述PCB板本体的厚度小于等于0.8mm。
5.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，所述开窗处贴有散热片。
6.根据权利要求1或2所述的散热性能好的FR4 PCB板结构，其特征在于，所述第一绝缘层、第三绝缘层的材质均为玻璃纤维，所述第二绝缘层的材质为环氧树脂。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921970219.9U CN210868313U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种散热性能好的fr4 pcb板结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921970219.9U CN210868313U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种散热性能好的fr4 pcb板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210868313U true CN210868313U (zh) | 2020-06-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921970219.9U Active CN210868313U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种散热性能好的fr4 pcb板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN210868313U (zh) |
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2019
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