CN214101898U - 一种多层电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板结构技术领域，具体为一种多层电路板结构，包括支座，所述支座底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔，所述支座内壁对称的两侧均设置有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述第一卡槽的内部卡接有上层板，所述上层板的下表面设置有多个第一凹槽。本实用新型的优点在于：该多层电路板结构，通过在第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，第二半固化板的内部设置有第二散热管，支座的一侧固定连接有风罩，风罩远离支座的一端固定安装有小风扇，实现了小风扇向第一散热管和第二散热管内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板结构技术领域，特别是一种多层电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，现有多层板由于线路的增多，发热量随之增加，这使得电路板的散热压力大大增加了，电路板的散热压力的加大，不但会增加功耗，还会让电路板的寿命缩短，甚至会影响电子元件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种多层电路板结构。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种多层电路板结构，包括支座，所述支座底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔，所述支座内壁对称的两侧均设置有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述第一卡槽的内部卡接有上层板，所述上层板的下表面设置有多个第一凹槽，所述上层板的上表面固定安装有多个电子元件，所述上层板的下表面固定连接有第一半固化板，所述第一半固化板的上表面设置有多个第一卡块，多个所述第一卡块分别嵌入多个第一凹槽的内部，所述第一半固化板的下表面设置有多个第二卡块，所述第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，所述第一半固化板的下表面固定连接有双面板，所述双面板的上表面设置有多个第二凹槽，所述双面板的下表面设置有第三凹槽，所述双面板的下表面固定连接有第二半固化板，所述第二半固化板的上表面设置有多个第三卡块，多个所述第三卡块分别嵌入第三凹槽的内部，所述第二半固化板的下表面设置有多个第四卡块，所述第二半固化板的内部设置有第二散热管，所述第二半固化板的下表面固定连接有下层板，所述下层板的上表面开设有多个第四凹槽，所述下层板的下表面设置有焊盘，所述支座的一侧固定连接有风罩，所述风罩远离支座的一端固定安装有小风扇。
可选的，所述支座的材质为铝合金。
可选的，所述双面板的两侧分别卡接于两个第二卡槽的内部。
可选的，多个所述第二卡块分别嵌入多个第二凹槽的内部。
可选的，所述下层板的两侧分别卡接于两个第三卡槽的内部。
可选的，多个所述第四卡块分别嵌入多个第四凹槽的内部。
本实用新型具有以下优点：
1、该多层电路板结构，通过在第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，第二半固化板的内部设置有第二散热管，支座的一侧固定连接有风罩，风罩远离支座的一端固定安装有小风扇，实现了小风扇向第一散热管和第二散热管内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，减小电路板的功耗，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。
2、该多层电路板结构，通过在第一半固化板的外表面设置第一卡块和第二卡块，有效增强了上层板、双面板和第一半固化板之间的接触面积，通过在第二半固化板的外表面设置第三卡块和第四卡块，有效增强了双面板、下层板和第二半固化板之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为本实用新型小风扇的结构示意图；
图3为本实用新型支座的结构示意图；
图4为本实用新型第一固化板的结构示意图；
图5为本实用新型双面板的结构示意图。
图中：1-支座，101-螺纹安装孔，102-第一卡槽，103-第二卡槽，104-第三卡槽，2-上层板，201-第一凹槽，3-电子元件，4-第一半固化板，401-第一卡块， 402-第二卡块，403-第一散热管，5-双面板，501-第二凹槽，502-第三凹槽，6- 第二半固化板，601-第三卡块，602-第四卡块，603-第二散热管，7-下层板，701- 第四凹槽，8-焊盘，9-风罩，10-小风扇。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1至图5所示，一种多层电路板结构，它包括支座1，支座1底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔101，设置多个螺纹安装孔101可以使支座1固定安装在使用设备上，支座1内壁对称的两侧均设置有第一卡槽102、第二卡槽103 和第三卡槽104，支座1的材质为铝合金，第一卡槽102的内部卡接有上层板2，上层板2的下表面设置有多个第一凹槽201，上层板2的上表面固定安装有多个电子元件3，上层板2的下表面固定连接有第一半固化板4，第一半固化板4的上表面设置有多个第一卡块401，多个第一卡块401分别嵌入多个第一凹槽201的内部，第一半固化板4的下表面设置有多个第二卡块402，第一半固化板4的内部固定安装有第一散热管403，通过在第一半固化板4的内部固定安装有第一散热管403，能够吸收电路板产生的热量，第一半固化板4的下表面固定连接有双面板5，双面板5的两侧分别卡接于两个第二卡槽103的内部，双面板5的上表面设置有多个第二凹槽501，多个第二卡块402分别嵌入多个第二凹槽501的内部，通过在第一半固化板4的外表面设置第一卡块401和第二卡块402，有效增强了上层板2、双面板5和第一半固化板4之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性，双面板5的下表面设置有第三凹槽502，双面板5的下表面固定连接有第二半固化板6，第二半固化板6的上表面设置有多个第三卡块 601，多个第三卡块601分别嵌入第三凹槽502的内部，第二半固化板6的下表面设置有多个第四卡块602，第二半固化板6的内部设置有第二散热管603，通过在第二半固化板6的内部设置有第二散热管603，能够吸收电路板产生的热量，第二半固化板6的下表面固定连接有下层板7，下层板7的两侧分别卡接于两个第三卡槽104的内部，下层板7的上表面开设有多个第四凹槽701，多个第四卡块602分别嵌入多个第四凹槽701的内部，通过在第二半固化板6的外表面设置第三卡块601和第四卡块602，有效增强了双面板5、下层板7和第二半固化板6之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性，下层板7的下表面设置有焊盘8，支座1的一侧固定连接有风罩9，风罩9远离支座1的一端固定安装有小风扇10，通过设置小风扇10，实现了小风扇10向第一散热管403 和第二散热管603内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，减小电路板的功耗，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。
作为本实用新型的一种优选技术方案：支座1的材质为铝合金。
作为本实用新型的一种优选技术方案：双面板5的两侧分别卡接于两个第二卡槽103的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案：多个第二卡块402分别嵌入多个第二凹槽501的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案：下层板7的两侧分别卡接于两个第三卡槽104的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案：多个第四卡块602分别嵌入多个第四凹槽701的内部。
本实用新型的工作过程如下：当电路板在使用工作时，电路板产生的热量会传向第一半固化板4和第二半固化板6，启动小风扇10，小风扇10吹出的风会沿第一散热管403和第二散热管603内流动，从而带走电路板使用中产生的热量。
综上所述：该多层电路板结构，通过在第一半固化板4的内部固定安装有第一散热管403，第二半固化板6的内部设置有第二散热管603，支座1的一侧固定连接有风罩9，风罩9远离支座1的一端固定安装有小风扇10，实现了小风扇10向第一散热管403和第二散热管603内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，减小电路板的功耗，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件；通过在第一半固化板4的外表面设置第一卡块401和第二卡块402，有效增强了上层板2、双面板5和第一半固化板4之间的接触面积，通过在第二半固化板6的外表面设置第三卡块601和第四卡块602，有效增强了双面板5、下层板7和第二半固化板6之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种多层电路板结构，其特征在于：包括支座(1)，所述支座(1)底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔(101)，所述支座(1)内壁对称的两侧均设置有第一卡槽(102)、第二卡槽(103)和第三卡槽(104)，所述第一卡槽(102)的内部卡接有上层板(2)，所述上层板(2)的下表面设置有多个第一凹槽(201)，所述上层板(2)的上表面固定安装有多个电子元件(3)，所述上层板(2)的下表面固定连接有第一半固化板(4)，所述第一半固化板(4)的上表面设置有多个第一卡块(401)，多个所述第一卡块(401)分别嵌入多个第一凹槽(201)的内部，所述第一半固化板(4)的下表面设置有多个第二卡块(402)，所述第一半固化板(4)的内部固定安装有第一散热管(403)，所述第一半固化板(4)的下表面固定连接有双面板(5)，所述双面板(5)的上表面设置有多个第二凹槽(501)，所述双面板(5)的下表面设置有第三凹槽(502)，所述双面板(5)的下表面固定连接有第二半固化板(6)，所述第二半固化板(6)的上表面设置有多个第三卡块(601)，多个所述第三卡块(601)分别嵌入第三凹槽(502)的内部，所述第二半固化板(6)的下表面设置有多个第四卡块(602)，所述第二半固化板(6)的内部设置有第二散热管(603)，所述第二半固化板(6)的下表面固定连接有下层板(7)，所述下层板(7)的上表面开设有多个第四凹槽(701)，所述下层板(7)的下表面设置有焊盘(8)，所述支座(1)的一侧固定连接有风罩(9)，所述风罩(9)远离支座(1)的一端固定安装有小风扇(10)。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述支座(1)的材质为铝合金。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述双面板(5)的两侧分别卡接于两个第二卡槽(103)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：多个所述第二卡块(402)分别嵌入多个第二凹槽(501)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述下层板(7)的两侧分别卡接于两个第三卡槽(104)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：多个所述第四卡块(602)分别嵌入多个第四凹槽(701)的内部。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN214101898U true CN214101898U (zh) | 2021-08-31 |
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ID=77436335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023303672.XU Active CN214101898U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种多层电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2020
- 2020-12-31 CN CN202023303672.XU patent/CN214101898U/zh active Active
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