CN216600202U - 一种高性能高密度的hdi线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板，所述上层HDI线路板下端安装有绝缘胶层，所述绝缘胶层下端安装有下层HDI线路板，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板上端均安装有电路层，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板下端共同安装有导热装置，所述上层HDI线路板左端和右端均安装有卡紧调节装置，两个所述卡紧调节装置上端共同安装有散热装置。本实用新型所述的一种高性能高密度的HDI线路板，通过卡紧调节装置避免线路板需要进行打孔固定，不仅减少了其制作流程，还提高了其性能，而且能够对不同厚度的线路板都能够进行固定，从而提高了装置的实用性，通过散热装置对线路板进行散热，从而提高了其使用寿命。

Description

一种高性能高密度的HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，特别涉及一种高性能高密度的HDI线路板。

背景技术

高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，其是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。尤其是现如今线路板内的器件迅速发展，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这就推动了对HDI线路板的强烈需求。1、现有的HDI线路板大多是通过设置螺丝孔进行固定的，而在线路分布密度较高的HDI线路板进行钻孔不仅工艺较为复杂，而且也容易影响HDI线路板的性能；2、现有的HDI线路板相对于普通PCB板其尺寸更小且线路分布密度更高，所以导致其工作时也就更容易过热，从而影响HDI线路板使用效果和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高性能高密度的HDI线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板，所述上层HDI线路板下端安装有绝缘胶层，所述绝缘胶层下端安装有下层HDI线路板，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板上端均安装有电路层，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板下端共同安装有导热装置，所述上层HDI线路板左端和右端均安装有卡紧调节装置，两个所述卡紧调节装置上端共同安装有散热装置。

优选的，所述卡紧调节装置包括安装底座和卡板，所述安装底座上端前部和上端后部均安装有支撑板，两个所述支撑板右端均开有滑槽，所述安装底座上端右部开有两个螺丝孔，所述卡板设置有两个，两个所述卡板下端左部均安装有卡紧软垫，两个所述卡板上端右部均安装有螺丝，两个所述卡板通过滑槽分别安装在两个支撑板上，所述安装底座安装在上层HDI线路板和下层HDI线路板右端。

优选的，所述散热装置包括安装板，所述安装板下端左部和下端右部均安装有两个支撑块，所述安装板上端左部和上端右部均安装有风扇，所述安装板通过四个支撑块安装在两个卡紧调节装置上端。

优选的，所述导热装置包括聚四氟乙烯层和散热板，所述聚四氟乙烯层下端安装有粘合层，所述聚四氟乙烯层通过粘合层安装在上层HDI线路板上端，所述散热板安装在下层HDI线路板下端。

优选的，所述螺丝与螺丝孔位置上下对应。

优选的，所述风扇下端面高于上层HDI线路板上端面。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板首先将线路板放置在卡紧调节装置上的安装底座上，接着将卡板通过滑槽进行调节，使卡板下端的卡紧软垫与线路板贴合，最后通过旋动螺丝与安装底座上的螺丝孔进行连接，从而将卡板固定，卡板从而将线路板固定，从而避免线路板需要进行打孔固定，不仅减少了其制作流程，还提高了其性能，而且通过卡板在滑槽内进行调节，从而使装置能够对不同厚度的线路板都能够进行固定，从而提高了装置的实用性。

2、本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板通过散热装置上的两个风扇进行转动吹风，从而对线路板进行散热，通过安装板通过支撑块安装在线路板的上端，安装板也起到一定的防护作用，避免线路板会受到外部刮伤，从而提高了线路板的使用效果和使用寿命。

3、本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板通过导热装置上的散热板安装在下层HDI线路板的下端，从而进行一步提高了装置的散热性能，同时聚四氟乙烯层安装在上层HDI线路板上端，通过聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，进行一步的提高了线路板的性能。

附图说明

图1为本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板的卡紧调节装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板的散热装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种高性能高密度的HDI线路板的导热装置的整体结构示意图。

图中：1、上层HDI线路板；2、卡紧调节装置；3、散热装置；4、导热装置；5、绝缘胶层；6、下层HDI线路板；7、电路层；20、安装底座；21、卡板；22、支撑板；23、滑槽；24、螺丝孔；25、螺丝；26、卡紧软垫；30、安装板；31、风扇；32、支撑块；40、聚四氟乙烯层；41、散热板；42、粘合层。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板1，上层HDI线路板1下端安装有绝缘胶层5，绝缘胶层5下端安装有下层HDI线路板6，上层HDI线路板1上端和下层HDI线路板6上端均安装有电路层7，上层HDI线路板1上端和下层HDI线路板6下端共同安装有导热装置4，上层HDI线路板1左端和右端均安装有卡紧调节装置2，两个卡紧调节装置2上端共同安装有散热装置3。

卡紧调节装置2包括安装底座20和卡板21，安装底座20上端前部和上端后部均安装有支撑板22，两个支撑板22右端均开有滑槽23，安装底座20上端右部开有两个螺丝孔24，卡板21设置有两个，两个卡板21下端左部均安装有卡紧软垫26，两个卡板21上端右部均安装有螺丝25，两个卡板21通过滑槽23分别安装在两个支撑板22上，安装底座20安装在上层HDI线路板1和下层HDI线路板6右端，首先将线路板放置在安装底座20上，接着将卡板21通过滑槽23进行调节，使卡板21下端的卡紧软垫26与线路板贴合，最后通过旋动螺丝25与安装底座20上的螺丝孔24进行连接，从而将卡板21固定，卡板21从而将线路板固定，从而避免线路板需要进行打孔固定，不仅减少了其制作流程，还提高了其性能，而且通过卡板21在滑槽23内进行调节，从而使装置能够对不同厚度的线路板都能够进行固定，从而提高了装置的实用性。

散热装置3包括安装板30，安装板30下端左部和下端右部均安装有两个支撑块32，安装板30上端左部和上端右部均安装有风扇31，安装板30通过四个支撑块32安装在两个卡紧调节装置2上端，通过两个风扇31进行转动吹风，从而对线路板进行散热，通过安装板30通过支撑块32安装在线路板的上端，安装板30也起到一定的防护作用，避免其会受到外部刮伤，从而提高了线路板的使用效果和使用寿命。

导热装置4包括聚四氟乙烯层40和散热板41，聚四氟乙烯层40下端安装有粘合层42，聚四氟乙烯层40通过粘合层42安装在上层HDI线路板1上端，散热板41安装在下层HDI线路板6下端，通过散热板41安装在下层HDI线路板6的下端，从而进行一步提高了装置的散热性能，同时聚四氟乙烯层40安装在上层HDI线路板1上端，聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，进行一步的提高了线路板的性能。

螺丝25与螺丝孔24位置上下对应。

风扇31下端面高于上层HDI线路板1上端面。

需要说明的是，本实用新型为一种高性能高密度的HDI线路板，首先将线路板放置在卡紧调节装置2上的安装底座20上，接着将卡板21通过滑槽23进行调节，使卡板21下端的卡紧软垫26与线路板贴合，最后通过旋动螺丝25与安装底座20上的螺丝孔24进行连接，从而将卡板21固定，卡板21从而将线路板固定，从而避免线路板需要进行打孔固定，不仅减少了其制作流程，还提高了其性能，而且通过卡板21在滑槽23内进行调节，从而使装置能够对不同厚度的线路板都能够进行固定，从而提高了装置的实用性，同时通过散热装置3上的两个风扇31进行转动吹风，从而对线路板进行散热，通过安装板30通过支撑块32安装在线路板的上端，安装板30也起到一定的防护作用，避免其会受到外部刮伤，从而提高了线路板的使用效果和使用寿命，而且通过导热装置4上的散热板41安装在下层HDI线路板6的下端，从而进行一步提高了装置的散热性能，同时聚四氟乙烯层40安装在上层HDI线路板1上端，聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，进行一步的提高了线路板的性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板(1)，其特征在于：所述上层HDI线路板(1)下端安装有绝缘胶层(5)，所述绝缘胶层(5)下端安装有下层HDI线路板(6)，所述上层HDI线路板(1)上端和下层HDI线路板(6)上端均安装有电路层(7)，所述上层HDI线路板(1)上端和下层HDI线路板(6)下端共同安装有导热装置(4)，所述上层HDI线路板(1)左端和右端均安装有卡紧调节装置(2)，两个所述卡紧调节装置(2)上端共同安装有散热装置(3)。

2.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板，其特征在于：所述卡紧调节装置(2)包括安装底座(20)和卡板(21)，所述安装底座(20)上端前部和上端后部均安装有支撑板(22)，两个所述支撑板(22)右端均开有滑槽(23)，所述安装底座(20)上端右部开有两个螺丝孔(24)，所述卡板(21)设置有两个，两个所述卡板(21)下端左部均安装有卡紧软垫(26)，两个所述卡板(21)上端右部均安装有螺丝(25)，两个所述卡板(21)通过滑槽(23)分别安装在两个支撑板(22)上，所述安装底座(20)安装在上层HDI线路板(1)和下层HDI线路板(6)右端。

3.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板，其特征在于：所述散热装置(3)包括安装板(30)，所述安装板(30)下端左部和下端右部均安装有两个支撑块(32)，所述安装板(30)上端左部和上端右部均安装有风扇(31)，所述安装板(30)通过四个支撑块(32)安装在两个卡紧调节装置(2)上端。

4.根据权利要求1所述的一种高性能高密度的HDI线路板，其特征在于：所述导热装置(4)包括聚四氟乙烯层(40)和散热板(41)，所述聚四氟乙烯层(40)下端安装有粘合层(42)，所述聚四氟乙烯层(40)通过粘合层(42)安装在上层HDI线路板(1)上端，所述散热板(41)安装在下层HDI线路板(6)下端。

5.根据权利要求2所述的一种高性能高密度的HDI线路板，其特征在于：所述螺丝(25)与螺丝孔(24)位置上下对应。

6.根据权利要求3所述的一种高性能高密度的HDI线路板，其特征在于：所述风扇(31)下端面高于上层HDI线路板(1)上端面。

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