CN210958947U - 一种便于散热的精密多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片；通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，通过设置有防护安装板、弹簧及移动板，便于对多层电路板本体的四个角部进行连接，进而使多层电路板本体内部的多层连接构成一个整体，避免层与层之间连接效果不佳。
Description
技术领域
本实用新型属于多层电路板技术领域，具体涉及一种便于散热的精密多层电路板。
背景技术
多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，精密性较大。现有的精密多层电路板在使用的过程中，由于电路的高度集中，电路板在使用时的发热较大，尤其是电路板的中部发热严重，温度不易向边缘传递，电路板易因高温损坏，另外多层电路板层与层之间的连接效果不好，在发生大的震动等原因使，两层之间会发生滑动，造成电路板发生损坏，为此我们提出一种便于散热的精密多层电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于散热的精密多层电路板，以解决上述背景技术中提出现有的精密多层电路板在使用的过程中，由于电路的高度集中，电路板在使用时的发热较大，尤其是电路板的中部发热严重，温度不易向边缘传递，电路板易因高温损坏，另外多层电路板层与层之间的连接效果不好，在发生大的震动等原因使，两层之间会发生滑动，造成电路板发生损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片，所述散热孔内侧通过绝缘导热胶固定有导热筒，所述导热筒内侧一体成型有第一散热片，所述多层电路板本体的外侧设置有防滑动机构。
优选的，所述防滑动机构包括防护安装板、弹簧及移动板，所述多层电路板本体的外侧设置有防护安装板，所述防护安装板内侧的上端固定有弹簧，所述弹簧下端与移动板固定连接，所述移动板下表面及防护安装板内侧下端均一体成型有卡块，所述多层电路板本体上表面及下表面均开设有卡槽，所述防护安装板与多层电路板本体通过卡块及卡槽进行配合连接。
优选的，所述防护安装板外表面固定有橡胶垫，所述橡胶垫设置有两处，另一侧所述橡胶垫固定于防护安装板内侧壁。
优选的，所述防护安装板设置有四个，所述防护安装板内侧开设有第二散热孔，所述第二散热孔内侧固定有导热硅胶柱。
优选的，所述第二散热片设置有九片，所述第二散热片从底座的中部向底座的边缘高度在逐渐缩小，所述缩小公差为二-六毫米。
优选的，所述底座为圆形，所述第二散热片的内侧设置有通风孔，所述通风孔贯穿第二散热片的两侧壁。
优选的，所述导热筒设置有四组，每组所述导热筒内侧均设置有五片第一散热片，所述第一散热片环绕导热筒内侧壁均匀分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，避免多层电路板本体在使用过程中，中部发热严重，不易向边缘散热，导致多层电路板本体易发生损坏，便于延长多层电路板本体的使用寿命。
(2)通过设置有防护安装板、弹簧及移动板，便于对多层电路板本体的四个角部进行连接，进而使多层电路板本体内部的多层连接构成一个整体，避免层与层之间连接效果不佳，两层之间发生滑动，造成多层电路板本体的损坏，便于提高装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视结构示意图；
图3为本实用新型的俯视结构示意图；
图中：1、多层电路板本体；3、橡胶垫；4、底座；5、第二散热片；6、通风孔；7、防护安装板；8、弹簧；9、导热硅胶柱；11、移动板；12、导热绝缘片；13、导热筒；14、第一散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体1，多层电路板本体1上通过导热硅胶粘黏固定有底座4，底座4上一体成型有第二散热片5，便于更好的散热效果，多层电路板本体1的内侧中部固定有导热绝缘片12，便于使多层电路板本体1中部的热量向边缘传递，多层电路板本体1内侧开设有散热孔，散热孔贯穿多层电路板本体1及导热绝缘片12，散热孔内侧通过绝缘导热胶固定有导热筒13，便于更好的风冷效果，导热筒13内侧一体成型有第一散热片14，便于更好的降温，多层电路板本体1的外侧设置有防滑动机构。
本实施例中，优选的，防滑动机构包括防护安装板7、弹簧8及移动板11，多层电路板本体1的外侧设置有防护安装板7，便于避免多层电路板本体1内侧发生滑动，防护安装板7内侧的上端固定有弹簧8，弹簧8下端与移动板11固定连接，移动板11下表面及防护安装板7内侧下端均一体成型有卡块，多层电路板本体1上表面及下表面均开设有卡槽，防护安装板7与多层电路板本体1通过卡块及卡槽进行配合连接，便于对防护安装板7安装。
本实施例中，优选的，防护安装板7外表面固定有橡胶垫3，橡胶垫3设置有两处，另一侧橡胶垫3固定于防护安装板7内侧壁，便于更好的对外侧振动力进行缓冲。
本实施例中，优选的，防护安装板7设置有四个，防护安装板7内侧开设有第二散热孔，第二散热孔内侧固定有导热硅胶柱9，便于更好的散热。
本实施例中，优选的，第二散热片5设置有九片，第二散热片5从底座4的中部向底座4的边缘高度在逐渐缩小，缩小公差为二-六毫米，便于更好的与自然风进行接触。
本实施例中，优选的，底座4为圆形，第二散热片5的内侧设置有通风孔6，通风孔6贯穿第二散热片5的两侧壁，便于使第二散热片5与自然风更大的接触面积。
本实施例中，优选的，导热筒13设置有四组，每组导热筒13内侧均设置有五片第一散热片14，便于更好的使自然风对多层电路板本体1内部进行降温，第一散热片14环绕导热筒13内侧壁均匀分布。
本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，使四个防护安装板7分别与多层电路板本体1通过卡块及卡槽进行配合连接，通过防护安装板7便于使多层电路板本体1内侧的多层电路板构成一个整体，避免层与层之间固定效果不佳，导致两层之间发生滑动，影响多层电路板本体1的使用，同时通过防护安装板7的外侧壁及内侧壁的橡胶垫3，便于降低多层电路板本体1与外侧发生碰撞时，碰撞力对多层电路板本体1造成损坏，在多层电路板本体1使用过程中，多层电路板本体1中部的热量首先通过第二散热片5传递到空气中，通过第二散热片5及通风孔6提高与自然风接触面积，增大散热效果，进一步自然风从导热筒13内侧穿过时，通过第一散热片14进一步对多层电路板本体1内部温度进行降低，提高散热效果，同时多层电路板本体1中部的温度通过导热绝缘片12向多层电路板本体1边缘传递，电路板层与层之间通过镀通孔进行电性连接，不会受导热绝缘片12的阻断，便于再次提高对多层电路板本体1中部的散热效果，便于避免高温对多层电路板本体1的损坏。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体(1)，其特征在于：所述多层电路板本体(1)上通过导热硅胶粘黏固定有底座(4)，所述底座(4)上一体成型有第二散热片(5)，所述多层电路板本体(1)的内侧中部固定有导热绝缘片(12)，所述多层电路板本体(1)内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体(1)及导热绝缘片(12)，所述散热孔内侧通过绝缘导热胶固定有导热筒(13)，所述导热筒(13)内侧一体成型有第一散热片(14)，所述多层电路板本体(1)的外侧设置有防滑动机构。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防滑动机构包括防护安装板(7)、弹簧(8)及移动板(11)，所述多层电路板本体(1)的外侧设置有防护安装板(7)，所述防护安装板(7)内侧的上端固定有弹簧(8)，所述弹簧(8)下端与移动板(11)固定连接，所述移动板(11)下表面及防护安装板(7)内侧下端均一体成型有卡块，所述多层电路板本体(1)上表面及下表面均开设有卡槽，所述防护安装板(7)与多层电路板本体(1)通过卡块及卡槽进行配合连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防护安装板(7)外表面固定有橡胶垫(3)，所述橡胶垫(3)设置有两处，另一侧所述橡胶垫(3)固定于防护安装板(7)内侧壁。
4.根据权利要求2所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防护安装板(7)设置有四个，所述防护安装板(7)内侧开设有第二散热孔，所述第二散热孔内侧固定有导热硅胶柱(9)。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述第二散热片(5)设置有九片，所述第二散热片(5)从底座(4)的中部向底座(4)的边缘高度在逐渐缩小，所述缩小公差为二-六毫米。
6.根据权利要求5所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述底座(4)为圆形，所述第二散热片(5)的内侧设置有通风孔(6)，所述通风孔(6)贯穿第二散热片(5)的两侧壁。
7.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述导热筒(13)设置有四组，每组所述导热筒(13)内侧均设置有五片第一散热片(14)，所述第一散热片(14)环绕导热筒(13)内侧壁均匀分布。
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|---|---|---|---|---|
| CN112636716A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-09 | 姜国强 | 一种具有抗冲击结构的石英晶体滤波器及其使用方法 |
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- 2019-11-13 CN CN201921955487.3U patent/CN210958947U/zh active Active
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| CN112636716B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-01-12 | 石家庄奥东电子科技有限公司 | 一种具有抗冲击结构的石英晶体滤波器及其使用方法 |
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