CN213280191U - 一种电路板散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电路板技术领域的一种电路板散热装置，包括基板，所述基板顶端设置有导电层，所述导电层顶端设置有绝缘层，所述绝缘层顶端设置有第一散热装置，所述基板底端设置有导热层，所述导热层底端设置有第二散热装置，所述第二散热装置顶端四周固定设置有固定块，所述固定块内侧设置有斜槽，所述斜槽顶端设置有卡块，所述基板左侧设置有散风腔，所述散风腔左侧设置有进风口，所述进风口内设置有风扇，所述进风口处设置有防尘滤网。本实用新型通过以上设计优化，结构简单，同时对电路板上下两面进行散热，已达到快速散热降温的目的，散热效果好，实用性强。

Description

一种电路板散热装置

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种电路板散热装置。

背景技术

目前，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。由于电路板的体积越来越小，而其承载的电子器件越来越多，因此，电路板的散热成为影响电路板稳定性的突出问题，电路板的散热方式可以分成被动式散热和主动式散热两种。被动式散热就是通过散热片将电路板的芯片产生的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走。现有的电路板散热效果普遍不是很好，散热速度慢，为此，我们提出一种电路板散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板散热装置，包括基板，所述基板顶端设置有导电层，所述导电层顶端设置有绝缘层，所述绝缘层顶端设置有第一散热装置，所述基板底端设置有导热层，所述导热层底端设置有第二散热装置，所述第二散热装置顶端四周固定设置有固定块，所述固定块内侧设置有斜槽，所述斜槽顶端设置有卡块，所述基板左侧设置有散风腔，所述散风腔左侧设置有进风口，所述进风口内设置有风扇，所述进风口处设置有防尘滤网。

优选的，所述第一散热装置包括第一导热板、第一散热片、第一散热孔、第一散热通道，所述第一导热板底端卡在绝缘层上，所述第一散热片为多组，所述第一散热片均匀平行设置在第一导热板上，所述第一散热片上开设有若干第一散热孔，所述第一散热片之间形成第一散热通道。

优选的，所述第二散热装置包括第二导热板、导热片、第二散热片、第二散热孔、第二散热通道，所述第二导热板底端平行设置有多组结构相同的导热片，所述导热片上均匀设置有若干组结构相同的第二散热片，所述第二散热片上开设有第二散热孔，所述导热片和第二散热片之间形成第二散热通道。

优选的，所述第二导热板贴合在导热层上，所述固定块固定设置在第二导热板顶端，所述第二导热板通过固定块上的卡块卡接在基板上。

优选的，所述导热层的材质采用导热胶，且所述导热层铺满基板底部。

优选的，所述散风腔与第一散热通道和第二散热通道相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，通过设置第一散热装置和第二散热装置，同时对电路板上下两面进行散热，已达到快速散热降温的目的；通过设置第一导热板和第一散热片，把电路板上层的热量导出，由第一散热通道送出，来对电路板上层降温；通过设置第二导热板、导热片和第二散热片，把电路板下层的热量导出，由第二散热通道送出，来对电路板下层降温；通过设置第一散热孔和第二散热孔，增加空气流动，加快热量散发；通过设置风扇，风扇通过散风腔把风吹入第一散热装置和第二散热装置，把热量快速吹走，加速热量散发，进一步确保电路板充分快速散热；通过设置固定块、斜槽和卡块，使第二散热装置固定在电路板上，增强散热性，也便于安装和拆卸；通过在进风口设置防尘滤网，避免灰尘进入，影响电路板的正常工作。本实用新型通过以上设计优化，结构简单，散热效果好，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型A-A向截面结构示意图；

图3为本实用新型第一散热装置结构示意图。

图中：1、基板；2、导电层；3、绝缘层；4、第一散热装置；401、第一导热板；402、第一散热片；403、第一散热孔；404、第一散热通道；5、导热层； 6、第二散热装置；601、第二导热板；602、导热片；603、第二散热片；604、第二散热孔；605、第二散热通道；7、固定块；8、斜槽；9、卡块；10、散风腔；11、风扇；12、进风口；13、防尘滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板散热装置，包括基板1，基板1顶端设置有导电层2，导电层2顶端设置有绝缘层3，绝缘层3顶端设置有第一散热装置4，基板1底端设置有导热层5，导热层5底端设置有第二散热装置6，第二散热装置6顶端四周固定设置有固定块7，固定块7内侧设置有斜槽8，斜槽8顶端设置有卡块9，基板1左侧设置有散风腔10，散风腔10左侧设置有进风口12，进风口12内设置有风扇11，进风口12处设置有防尘滤网13，避免灰尘进入，影响电路板的正常工作。

第一散热装置4包括第一导热板401、第一散热片402、第一散热孔403、第一散热通道404，第一导热板401底端卡在绝缘层3上，第一散热片402为多组，第一散热片402均匀平行设置在第一导热板401上，第一散热片402上开设有若干第一散热孔403，第一散热片402之间形成第一散热通道404；

第二散热装置6包括第二导热板601、导热片602、第二散热片603、第二散热孔604、第二散热通道605，第二导热板601底端平行设置有多组结构相同的导热片602，导热片602上均匀设置有若干组结构相同的第二散热片603，第二散热片603上开设有第二散热孔604，导热片602和第二散热片603之间形成第二散热通道605；

第二导热板601贴合在导热层5上，固定块7固定设置在第二导热板601 顶端，第二导热板601通过固定块7上的卡块9卡接在基板1上，安装和拆卸方便；

导热层5的材质采用导热胶，且导热层5铺满基板1底部，导热层5用来把电路板下层的热量传导到第二散热装置6上；

散风腔10与第一散热通道404和第二散热通道605相连通，便于快速吹走热量；

工作原理：本实用新型结构设计合理，通过设置第一导热板401和第一散热片402把电路板上层的热量导出，由第一散热通道404送出，来对电路板上层降温；通过设置第二导热板601、导热片602和第二散热片603，把电路板下层的热量导出，由第二散热通道605送出，来对电路板下层降温；通过第一散热孔403和第二散热孔604，增加空气流动，加快热量散发；再通过设置风扇 11，风扇11转动通过散风腔10把风吹入第一散热装置4和第二散热装置6，把热量快速吹走，加速热量散发，进一步确保电路板充分快速散热；通过设置固定块7、斜槽8和卡块9，使第二散热装置6固定在电路板上，增强散热性，也便于安装和拆卸；通过在进风口12设置防尘滤网13，避免灰尘进入，影响电路板的正常工作；通过第一散热装置4和第二散热装置6，同时对电路板上下两面进行散热，已达到快速散热降温的目的。本实用新型通过以上设计优化，结构简单，散热效果好，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电路板散热装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶端设置有导电层(2)，所述导电层(2)顶端设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)顶端设置有第一散热装置(4)，所述基板(1)底端设置有导热层(5)，所述导热层(5)底端设置有第二散热装置(6)，所述第二散热装置(6)顶端四周固定设置有固定块(7)，所述固定块(7)内侧设置有斜槽(8)，所述斜槽(8)顶端设置有卡块(9)，所述基板(1)左侧设置有散风腔(10)，所述散风腔(10)左侧设置有进风口(12)，所述进风口(12)内设置有风扇(11)，所述进风口(12)处设置有防尘滤网(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述第一散热装置(4)包括第一导热板(401)、第一散热片(402)、第一散热孔(403)、第一散热通道(404)，所述第一导热板(401)底端卡在绝缘层(3)上，所述第一散热片(402)为多组，所述第一散热片(402)均匀平行设置在第一导热板(401)上，所述第一散热片(402)上开设有若干第一散热孔(403)，所述第一散热片(402)之间形成第一散热通道(404)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述第二散热装置(6)包括第二导热板(601)、导热片(602)、第二散热片(603)、第二散热孔(604)、第二散热通道(605)，所述第二导热板(601)底端平行设置有多组结构相同的导热片(602)，所述导热片(602)上均匀设置有若干组结构相同的第二散热片(603)，所述第二散热片(603)上开设有第二散热孔(604)，所述导热片(602)和第二散热片(603)之间形成第二散热通道(605)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述第二导热板(601)贴合在导热层(5)上，所述固定块(7)固定设置在第二导热板(601)顶端，所述第二导热板(601)通过固定块(7)上的卡块(9)卡接在基板(1) 上。

5.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述导热层(5)的材质采用导热胶，且所述导热层(5)铺满基板(1)底部。

6.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述散风腔(10)与第一散热通道(404)和第二散热通道(605)相连通。

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