CN218677129U - 一种具有散热装置的盖板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及盖板技术领域，具体涉及一种具有散热装置的盖板，包括：盖板本体，所述盖板本体包括盖板面、顶板、侧板、底板、导热片、导向槽、散热口、安装孔、散热机构、风扇口，所述侧板设于所述盖板面两侧，所述侧板一端与所述顶板连接另一端与所述底板连接，所述导热片与所述盖板面连接，所述盖板面边角设有所述安装孔，所述安装孔之间设有所述散热口，所述盖板面设有所述导向槽，所述顶板设有所述风扇口，所述底板设有所述散热机构，所述散热机构包括散热肋片、散热细孔，导热片、散热口、散热机构对盖板本体增强散热通风，提高散热降温效率，使盖板本体具有良好的散热性能，安装孔便于盖板本体进行拆卸安装便于使用，适用范围广。

Description

一种具有散热装置的盖板

技术领域

本实用新型属于盖板技术领域，具体涉及一种具有散热装置的盖板。

背景技术

芯片封装是将芯片放在一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，然后再通过封装工艺固定、包装成为一个整体。封装结构不只作为芯片内部与外部沟通的桥梁，同时封装结构还起着对芯片进行保护、和导热散热的作用。3D I C封装技术由于其具有细间距、高密度的优势已经成为先进封装的核心技术，但是由于封装密度的增加，芯片的逻辑功能也相应增加，导致了芯片自身功耗增加，引起芯片温升高，当温升高时会引起基板发生翘曲、内部线路断裂或短路、漏电流增加以及信号完整性差的问题。因此， 3D I C封装技术中的散热问题成为了需要重点解决的问题。

现有技术中记载有在芯片的顶部与散热盖之间设置导热介质，通过导热介质将芯片的热量传递给散热盖的顶部，再通过散热盖的顶部与空气对流进行散热。这种设置导热介质的散热方式，不仅延长了散热路径，还增加了芯片封装结构的高度，会影响芯片封装结构的安装和使用效果。

为解决上述问题，中国专利CN 113629028 A公开了本发明提出了一种散热盖板及芯片，属于集成电路封装技术领域，其芯片包括芯片本体、 PCB板以及设置于PCB板上的散热盖板，散热盖板包括盖板本体，盖板本体上设置有凹槽，凹槽与PCB板形成容置槽；芯片本体置于容置槽内且与盖板本体接触；盖板本体与PCB板接触且形成第二散热面，第二散热面用于将芯片本体产生的热量传递至PCB板上。本发明的芯片，其改变了芯片的散热路径，提高了散热效果，降低了芯片的最大结温，但是盖板散热方式较为单一，散热效率低，散热效果差，因此亟需一种具有散热装置的盖板来解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有散热装置的盖板，以解决上述背景技术中提出的现有市场上的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种具有散热装置的盖板，包括：盖板本体，所述盖板本体包括盖板面、顶板、侧板、底板、导热片、导向槽、散热口、安装孔、散热机构、风扇口，所述侧板设于所述盖板面两侧，所述侧板一端与所述顶板连接另一端与所述底板连接，所述导热片与所述盖板面连接，所述盖板面边角设有所述安装孔，所述安装孔之间设有所述散热口，所述盖板面设有所述导向槽，所述顶板设有所述风扇口，所述底板设有所述散热机构，所述散热机构包括散热肋片、散热细孔。

通过上述技术方案，所述导热片、所述散热口、所述散热机构对所述盖板本体增强散热通风，提高散热降温效率，使所述盖板本体具有良好的散热性能，所述安装孔便于所述盖板本体进行拆卸安装便于使用，适用范围广。

作为本实用新型的优选方案，所述风扇口设有若干个，所述风扇口至少设有两个，所述风扇口内安装散热风扇，所述散热风扇与所述风扇口相适配。

通过上述技术方案，所述散热风扇设于所述风扇口内对所述盖板本体吹风加快空气流速带走热量，从而达到快速进行散热的效果，提高散热效率。

作为本实用新型的优选方案，所述导热片设有若干个，所述导热片等距排列于所述盖板面上，所述导向槽设于相邻两个所述导热片之间。

通过上述技术方案，所述导热片有益于快速对所述盖板本体进行散热，所述导热片设有多个增大散热面积提高散热效率。

作为本实用新型的优选方案，所述散热肋片设有若干个等距排列于所述底板上，所述底板侧边设有若干个所述散热细孔。

通过上述技术方案，所述散热肋片有益于对所述盖板本体底端散热，所述散热细孔进一步散热。

作为本实用新型的优选方案，所述导热片包括复合散热板层、高导热胶层、石墨烯导热层，所述复合散热层通过所述高导热胶层与所述石墨烯导热层。

通过上述技术方案，所述复合散热板层、所述高导热胶层、所述石墨烯导热层通过先导热再进行散热，散热效果好。

作为本实用新型的优选方案，所述散热肋片包括环氧树脂粘结层、硅溶胶吸热层、碳化硅陶瓷散热层、绝缘保护层、导热硅胶层，所述导热硅胶层顶面设有所述硅溶胶吸热层，所述硅溶胶吸热层通过所述碳化硅陶瓷散热层与所述环氧树脂粘结层连接，所述环氧树脂粘结层顶面与所述绝缘保护层连接。

通过上述技术方案，所述环氧树脂粘结层、所述硅溶胶吸热层、所述碳化硅陶瓷散热层、所述绝缘保护层、所述导热硅胶层在导热散热的同时增加绝缘性能，使所述盖板本体使用更加安全。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

所述导热片、所述散热口、所述散热机构对所述盖板本体增强散热通风，提高散热降温效率，使所述盖板本体具有良好的散热性能，所述安装孔便于所述盖板本体进行拆卸安装便于使用，适用范围广，本装置操作简单，散热效果好，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中的顶板结构示意图；

图3为本实用新型的图1中的散热肋片结构示意图；

图4为本实用新型的图1中的导热片结构示意图

图5为本实用新型的图1中的底板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了以下实施例：

一种具有散热装置的盖板，包括：盖板本体1，盖板本体1包括盖板面2、顶板3、侧板4、底板5、导热片6、导向槽7、散热口10、安装孔8、散热机构9、风扇口31，侧板4设于盖板面2两侧，侧板4一端与顶板3 连接另一端与底板5连接，导热片6与盖板面2连接，盖板面2边角设有安装孔8，安装孔8之间设有散热口10，盖板本体1采用金属板金一体成型，材质为不锈钢、铝板或铁板能够快速传热导热，盖板本体1表面喷涂有铜分子键合层，盖板面2设有导向槽7，顶板3设有风扇口31，底板5 设有散热机构9，散热机构9包括散热肋片51、散热细孔52，导热片6、散热口10、散热机构9对盖板本体1增强散热通风，提高散热降温效率，使盖板本体1具有良好的散热性能，安装孔8便于盖板本体1进行拆卸安装便于使用，适用范围广。

作为本实用新型的进一步改进，风扇口31设有若干个，风扇口31至少设有两个，风扇口31内安装散热风扇，散热风扇与风扇口31相适配，散热风扇设于风扇口31内对盖板本体1吹风加快空气流速带走热量，从而达到快速进行散热的效果，提高散热效率。

作为本实用新型的进一步改进，导热片6设有若干个，导热片6等距排列于盖板面2上，导向槽7设于相邻两个导热片6之间，导热片6有益于快速对盖板本体1进行散热，导热片6设有多个增大散热面积提高散热效率。

作为本实用新型的进一步改进，散热肋片51设有若干个等距排列于底板5上，底板5侧边设有若干个散热细孔52，散热肋片51有益于对盖板本体1底端散热，散热细孔52进一步散热。

作为本实用新型的进一步改进，导热片6包括复合散热板层61、高导热胶层62、石墨烯导热层63，复合散热层通过高导热胶层62与石墨烯导热层63，复合散热板层61、高导热胶层62、石墨烯导热层63通过先导热再进行散热，散热效果好。

作为本实用新型的进一步改进，散热肋片51包括环氧树脂粘结层512、硅溶胶吸热层514、碳化硅陶瓷散热层513、绝缘保护层511、导热硅胶层 515，导热硅胶层515顶面设有硅溶胶吸热层514，硅溶胶吸热层514通过碳化硅陶瓷散热层513与环氧树脂粘结层512连接，环氧树脂粘结层512 顶面与绝缘保护层511连接，环氧树脂粘结层512、硅溶胶吸热层514、碳化硅陶瓷散热层513、绝缘保护层511、导热硅胶层515在导热散热的同时增加绝缘性能，使盖板本体1使用更加安全。

导热片6、散热口10、散热机构9对盖板本体1增强散热通风，提高散热降温效率，使盖板本体1具有良好的散热性能，安装孔8便于盖板本体1进行拆卸安装便于使用，适用范围广，本装置操作简单，散热效果好，实用性强。本装置操作简单，实用性强，散热效果好，能够更好的服务和开拓市场。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种具有散热装置的盖板，其特征在于,包括：盖板本体(1)，所述盖板本体(1)包括盖板面(2)、顶板(3)、侧板(4)、底板(5)、导热片(6)、导向槽(7)、散热口(10)、安装孔(8)、散热机构(9)、风扇口(31)，所述侧板(4)设于所述盖板面(2)两侧，所述侧板(4)一端与所述顶板(3)连接另一端与所述底板(5)连接，所述导热片(6)与所述盖板面(2)连接，所述盖板面(2)边角设有所述安装孔(8)，所述安装孔(8)之间设有所述散热口(10)，所述盖板面(2)设有所述导向槽(7)，所述顶板(3)设有所述风扇口(31)，所述底板(5)设有所述散热机构(9)，所述散热机构(9)包括散热肋片(51)、散热细孔(52)。

2.根据权利要求1所述的具有散热装置的盖板，其特征在于，所述风扇口(31)设有若干个，所述风扇口(31)至少设有两个，所述风扇口(31)内安装散热风扇，所述散热风扇与所述风扇口(31)相适配。

3.根据权利要求1所述的具有散热装置的盖板，其特征在于，所述导热片(6)设有若干个，所述导热片(6)等距排列于所述盖板面(2)上，所述导向槽(7)设于相邻两个所述导热片(6)之间。

4.根据权利要求1所述的具有散热装置的盖板，其特征在于，所述散热肋片(51)设有若干个等距排列于所述底板(5)上，所述底板(5)侧边设有若干个所述散热细孔(52)。

5.根据权利要求1所述的具有散热装置的盖板，其特征在于，所述导热片(6)包括复合散热板层(61)、高导热胶层(62)、石墨烯导热层(63)，所述复合散热层通过所述高导热胶层(62)与所述石墨烯导热层(63)。

6.根据权利要求1所述的具有散热装置的盖板，其特征在于，所述散热肋片(51)包括环氧树脂粘结层(512)、硅溶胶吸热层(514)、碳化硅陶瓷散热层(513)、绝缘保护层(511)、导热硅胶层(515)，所述导热硅胶层(515)顶面设有所述硅溶胶吸热层(514)，所述硅溶胶吸热层(514)通过所述碳化硅陶瓷散热层(513)与所述环氧树脂粘结层(512)连接，所述环氧树脂粘结层(512)顶面与所述绝缘保护层(511)连接。

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