CN209928355U - 一种新型笔记本散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型笔记本散热片，包括第一基板、第二基板和散热翅片；第一基板和第二基板相互间隔、层叠设置，第一基板位于第二基板上方；第一基板上设置有向下凹陷的用于安装CPU芯片的CPU容置槽；CPU容置槽底部镂空；在第一基板上贴覆有用于对CPU芯片封装固定的纳米碳材散热膜；在第一基板和第二基板的两侧排列安装有散热翅片；散热翅片由铝合金制成；散热翅片相互间隔排列设置，散热翅片与第一基板和第二基板插接；在第二基板下方贴覆有至少一层石墨散热片。本实用新型安装稳定性好，有助于提高CPU芯片的散热效率，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及五金配件领域，尤其涉及一种新型笔记本散热片。
背景技术
笔记本散热片主要应用于笔记本电脑上，一方面用于固定CPU芯片，另一方面为CPU芯片提供散热。笔记本散热片一般由铜材或者铝材制成。但是传统的笔记本散热片上安装CPU芯片，CPU芯片是直接通过散热胶固定于新型笔记本散热片上，这样的安装方式，存在连接不牢固，稳定性差，同时还可能发生脱胶；另一方面的话，CPU芯片与笔记本散热片之间直接密封接触，接触面的散热效果不好，有可能导致局部过热，烧坏CPU芯片。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型笔记本散热片，针对现有技术中的不足，采用CPU安装架与弧形散热片结合的方式，解决了传统的新型笔记本散热片安装不牢靠，散热效果差的问题。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种新型笔记本散热片，包括第一基板、第二基板和散热翅片；所述第一基板和第二基板相互间隔、层叠设置，所述第一基板位于所述第二基板上方；所述第一基板上设置有向下凹陷的用于安装CPU芯片的CPU容置槽；所述CPU容置槽底部镂空；在所述第一基板上贴覆有用于对CPU芯片封装固定的纳米碳材散热膜；在所述第一基板和第二基板的两侧排列安装有散热翅片；所述散热翅片由铝合金制成；所述散热翅片相互间隔排列设置，所述散热翅片与所述第一基板和第二基板插接；在所述第二基板下方贴覆有至少一层石墨散热片。
作为本实用新型的一种优选方案，在所述第二基板上密布有贯穿所述第二基板的通孔。
作为本实用新型的一种优选方案，在所述CPU容置槽的内壁上贴覆有固态硅脂垫片；所述固态硅脂垫片将所述第一基板和CPU芯片隔开。
作为本实用新型的一种优选方案，所述第一基板和第二基板由铜材制成。
作为本实用新型的一种优选方案，所述纳米碳材散热膜与所述散热翅片接触。
作为本实用新型的一种优选方案，所述散热翅片呈波浪形弯曲结构。
通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：本实用新型结构合理，用于笔记本内散热，特别是对CPU芯片进行安装和散热，通过纳米碳材散热膜对CPU容置槽内的CPU芯片进行固定，安装稳定性好，散热效果好，同时能够避免CPU芯片表面划伤；在两侧排列设置散热翅片，能够有效提高散热面积，提高散热效率，散热翅片对应位置可以在电脑壳体上开设风口；第一基板和第二基板间隔设置，同时CPU容置槽底部镂空，有助于CPU芯片进行快速散热；在第二基板下方设置石墨散热片，石墨散热片与笔记本的壳体进行固定，一方面有助于提高散热，另一方面可以起到减震作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型去除散热片的结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.第一基板 2.第二基板 3.散热翅片
4.纳米碳材散热膜 5.石墨散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据图1、图2，本实用新型提供了一种新型笔记本散热片，包括第一基板1、第二基板2和散热翅片3。第一基板1和第二基板2相互间隔、层叠设置，第一基板1位于第二基板2上方。优选的，第一基板1和第二基板2由铜材制成。第一基板1上设置有向下凹陷的用于安装CPU芯片的CPU容置槽。CPU容置槽底部镂空。在第一基板1上贴覆有用于对CPU芯片封装固定的纳米碳材散热膜4。纳米碳材散热膜4由纳米碳材制成。在第一基板1和第二基板2的两侧排列安装有散热翅片3。散热翅片3由铝合金制成。散热翅片3相互间隔排列设置，散热翅片3与第一基板1和第二基板2插接；在第二基板2下方贴覆有至少一层石墨散热片5。
为了提高散热效率，提高第一基板1和第二基板2件空气的流通，在第二基板2上密布有贯穿第二基板2的通孔。
为了提高本实用新型的安全性能，在第一基板1和CPU芯片之间实现绝缘，同时保证散热效果，在CPU容置槽的内壁上贴覆有固态硅脂垫片。固态硅脂垫片将第一基板1和CPU芯片隔开。
为了提高散热翅片3与空气的接触面积，提高散热效果，散热翅片3呈波浪形弯曲结构。同时，可以使纳米碳材散热膜4与散热翅片3接触。
通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构合理，用于笔记本内散热，特别是对CPU芯片进行安装和散热，通过纳米碳材散热膜4对CPU容置槽内的CPU芯片进行固定，安装稳定性好，散热效果好，同时能够避免CPU芯片表面划伤；在两侧排列设置散热翅片3，能够有效提高散热面积，提高散热效率，散热翅片3对应位置可以在电脑壳体上开设风口；第一基板1和第二基板2间隔设置，同时CPU容置槽底部镂空，有助于CPU芯片进行快速散热；在第二基板2下方设置石墨散热片5，石墨散热片5与笔记本的壳体进行固定，一方面有助于提高散热，另一方面可以起到减震作用。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种新型笔记本散热片，其特征在于，包括第一基板、第二基板和散热翅片；所述第一基板和第二基板相互间隔、层叠设置，所述第一基板位于所述第二基板上方；所述第一基板上设置有向下凹陷的用于安装CPU芯片的CPU容置槽；所述CPU容置槽底部镂空；在所述第一基板上贴覆有用于对CPU芯片封装固定的纳米碳材散热膜；在所述第一基板和第二基板的两侧排列安装有散热翅片；所述散热翅片由铝合金制成；所述散热翅片相互间隔排列设置，所述散热翅片与所述第一基板和第二基板插接；在所述第二基板下方贴覆有至少一层石墨散热片。
2.根据权利要求1所述的新型笔记本散热片，其特征在于，在所述第二基板上密布有贯穿所述第二基板的通孔。
3.根据权利要求1所述的新型笔记本散热片，其特征在于，在所述CPU容置槽的内壁上贴覆有固态硅脂垫片；所述固态硅脂垫片将所述第一基板和CPU芯片隔开。
4.根据权利要求1所述的新型笔记本散热片，其特征在于，所述第一基板和第二基板由铜材制成。
5.根据权利要求4所述的新型笔记本散热片，其特征在于，所述纳米碳材散热膜与所述散热翅片接触。
6.根据权利要求5所述的新型笔记本散热片，其特征在于，所述散热翅片呈波浪形弯曲结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920228287.1U CN209928355U (zh) | 2019-02-21 | 2019-02-21 | 一种新型笔记本散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209928355U true CN209928355U (zh) | 2020-01-10 |
Family
ID=69068325
Family Applications (1)
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| CN201920228287.1U Active CN209928355U (zh) | 2019-02-21 | 2019-02-21 | 一种新型笔记本散热片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2019
- 2019-02-21 CN CN201920228287.1U patent/CN209928355U/zh active Active
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