CN212588569U - 一种带有散热装置的柔性线路板 - Google Patents

一种带有散热装置的柔性线路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种带有散热装置的柔性线路板,包括导电层、柔性基板层和散热层,所述导电层上端固定连接有散热铜箔,所述散热铜箔底端设置有通孔,所述柔性基板层内设置有散热孔,所述散热层与柔性基板层连接的表面设置有波浪面,所述波浪面与柔性基板层下端表面形成散热槽,所述导电层、柔性基板层和散热层的两侧面均固定连接有散热鳍片。该种带有散热装置的柔性线路板在线路板底端设置有散热层,通过散热层可将线路板底端的热量传递出去,在线路板上端表面设置有散热铜箔,并且散热铜箔底端设置通孔和导热管,可直接将热量通过通孔和铜箔散发出去,散热效果明显,结构简单,不影响线路板柔性。

Description

一种带有散热装置的柔性线路板
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域,具体为一种带有散热装置的柔性线路板。
背景技术
柔性线路板由于其柔韧可弯曲而受到广泛应用,其体积小,可反复弯折,从而能够应用于手机、照相机、电脑等众多电子产品之中,随着柔性线路板的集成度越来越高,电子产品的性能也随之越来越好,但是集成过多的柔性线路板会导致电子元件的热量集中在线路板上,如果柔性线路板的散热性能不好,会导致线路板热量过高,损坏线路板上的电子元件,但是由于柔性线路板体积小,厚度薄,不易直接在其上安装散热装置,导致柔性线路板的散热性能不好。为此,我们提出一种带有散热装置的柔性线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热装置的柔性线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有散热装置的柔性线路板,包括导电层、柔性基板层和散热层,所述导电层、柔性基板层和散热层从上至下依次连接,所述导电层、柔性基板层和散热层之间通过绝缘导热胶连接,所述导电层上端固定连接有散热铜箔,所述散热铜箔设置有多个且呈矩阵排列,所述散热铜箔底端设置有通孔,所述通孔半径小于所述散热铜箔半径,所述柔性基板层内设置有散热孔,所述散热孔贯穿柔性基板层上下表面设置,所述散热孔设置有多个且等间距排列,所述散热层与柔性基板层连接的表面设置有波浪面,所述波浪面与柔性基板层下端表面形成多个等间距排列的散热槽,所述导电层、柔性基板层和散热层的两侧面均固定连接有散热鳍片,所述散热鳍片设置有多个且等间距排列。
优选的,所述散热孔上下两端为喇叭形敞口结构。
优选的,所述通孔内固定连接有导热管,所述导热管与通孔同轴设置,且所述导热管半径小于所述通孔半径,所述导热管一端固定连接在散热铜箔下端,一端固定连接在柔性基板层上端。
优选的,所述散热层材质为铝箔或者铝合金箔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种带有散热装置的柔性线路板在线路板底端设置有散热层,通过散热层可将线路板底端的热量传递出去,在线路板上端表面设置有散热铜箔,并且散热铜箔底端设置通孔和导热管,可直接将热量通过通孔和铜箔散发出去,而且散热层的波浪形结构以及基板层的散热孔可形成空气对流,冷热空气接触,形成对流,将线路板内的热量通过对流散发到空气中,另外线路板两端也设置了散热鳍片,从各个方向对线路板进行散热,散热效果明显,结构简单,不影响线路板柔性。
附图说明
图1为本实用新型侧视剖视图;
图2为本实用新型俯视图。
图中:导电层1、柔性基板层2、散热层3、波浪面4、散热槽5、通孔6、导热管7、散热孔8、散热鳍片9、散热铜箔10。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种带有散热装置的柔性线路板,包括导电层1、柔性基板层2和散热层3,其特征在于:所述导电层1、柔性基板层2和散热层3从上至下依次连接,所述导电层1、柔性基板层2和散热层3之间通过绝缘导热胶连接,导电层1、柔性基板层2和散热层3构成柔性线路板的主体结构,导电元件安装在导电层1上端,散热层3增大了线路板与空气的接触面积,而且导热性能良好,可将大部分热量通过散热层3散发出去;
所述导电层1上端固定连接有散热铜箔10,所述散热铜箔10设置有多个且呈矩阵排列,所述散热铜箔10底端设置有通孔6,所述通孔6半径小于所述散热铜箔10半径,通孔6增加了线路板月空气的接触面积,便于进行热量交换,线路板内产生的热量可通过通孔6传递到导电层1上端的散热铜箔10上,散热铜箔10的厚度比较薄,不占面积,而且延展性好,不影响线路板柔性,导热性能好,热量可通过散热铜箔10与外界进行交换;
所述柔性基板层2内设置有散热孔8,所述散热孔8贯穿柔性基板层2上下表面设置,所述散热孔8设置有多个且等间距排列,所述散热层3与柔性基板层2连接的表面设置有波浪面4,所述波浪面4与柔性基板层2下端表面形成多个等间距排列的散热槽5,散热孔8和散热槽5都增大了与空气的接触面积,而且有部分的散热槽5、散热孔8以及通孔6相连通,从而冷热接触容易形成对流,将内部的热量通过对流散发到外界空气中;
所述导电层1、柔性基板层2和散热层3的两侧面均固定连接有散热鳍片9,所述散热鳍片9设置有多个且等间距排列,如图1所示,柔性线路板内部产生的热量首先可以通过两侧的散热鳍片9散发出去,散热鳍片9可为导热良好的金属材质,快速将热量与外界做交换,而且导电层1上的通孔6和散热铜箔10可进一步将内部的热量通过空气和散热铜箔10散发出去,柔性基板层2内的散热孔8以及散热层3上的散热槽5也可与空气做热量交换,进一步增加柔性线路板的散热效率。
进一步的,所述散热孔8上下两端为喇叭形敞口结构。
进一步的,所述通孔6内固定连接有导热管7,所述导热管7与通孔6同轴设置,且所述导热管7半径小于所述通孔6半径,所述导热管7一端固定连接在散热铜箔10下端,一端固定连接在柔性基板层2上端,导热管7进一步增加了线路板内部的散热效率。
更进一步的,所述散热层3材质为铝箔或者铝合金箔,一方面铝箔和铝合金箔的延展性更好,不会影响到柔性线路板本身的柔性,另一方面导热性能更好。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种带有散热装置的柔性线路板,包括导电层(1)、柔性基板层(2)和散热层(3),其特征在于:所述导电层(1)、柔性基板层(2)和散热层(3)从上至下依次连接,所述导电层(1)、柔性基板层(2)和散热层(3)之间通过绝缘导热胶连接,所述导电层(1)上端固定连接有散热铜箔(10),所述散热铜箔(10)设置有多个且呈矩阵排列,所述散热铜箔(10)底端设置有通孔(6),所述通孔(6)半径小于所述散热铜箔(10)半径,所述柔性基板层(2)内设置有散热孔(8),所述散热孔(8)贯穿柔性基板层(2)上下表面设置,所述散热孔(8)设置有多个且等间距排列,所述散热层(3)与柔性基板层(2)连接的表面设置有波浪面(4),所述波浪面(4)与柔性基板层(2)下端表面形成多个等间距排列的散热槽(5),所述导电层(1)、柔性基板层(2)和散热层(3)的两侧面均固定连接有散热鳍片(9),所述散热鳍片(9)设置有多个且等间距排列。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的柔性线路板,其特征在于:所述散热孔(8)上下两端为喇叭形敞口结构。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的柔性线路板,其特征在于:所述通孔(6)内固定连接有导热管(7),所述导热管(7)与通孔(6)同轴设置,且所述导热管(7)半径小于所述通孔(6)半径,所述导热管(7)一端固定连接在散热铜箔(10)下端,一端固定连接在柔性基板层(2)上端。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的柔性线路板,其特征在于:所述散热层(3)材质为铝箔或者铝合金箔。
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CN114051314A (zh) * 2021-11-22 2022-02-15 深圳市鑫祥泰电子有限公司 多层导热型柔性线路板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114051314A (zh) * 2021-11-22 2022-02-15 深圳市鑫祥泰电子有限公司 多层导热型柔性线路板
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