CN213186684U - 一种便于散热的工控电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种便于散热的工控电路板，包括多个堆叠的电路板层和散热包边，电路板层包括上基板、下基板、导热夹层和线路层，导热夹层设置在上基板和下基板之间，线路层设置在上基板的顶面或者下基板的底面，导热夹层为网状结构，上基板和下基板上开设有多个导热孔，导热孔中为导热胶，导热夹层和导线层通过导热胶连接；通过在多层电路板的每一层电路板层的基板中设置网状导热夹层，线路层上的电子元器件产生的热量通过导热孔传播到网状导热夹层上，导热夹层将热量传递至位于多层电路板边缘位置的散热包边上，通过包边上的散热鳍片提升散热包边与空气的接触面积，从而提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种便于散热的工控电路板。
背景技术
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，又称为PCB线路板。现有的工控电路板在长时间工作后，电子元器件发热严重，会严重影响电子元器件的性能，甚至影响电子元器件的正常工作，因此现有的电路板上一般都会设有散热装置对其进行散热，现有的散热装置一般都是风扇，使得电路板表面与空气进行热交换，从而起到散热的效果；但是随着多层电路板的运用，风冷散热的效果变得不甚理想；因此，除了运用散热装置以外，还需要对电路板本身进行改进，以提高散热效率。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种便于散热的工控电路板，能够配和现有的散热装置，产生更好的散热效果。
本实用新型的一种便于散热的工控电路板，包括多个堆叠的电路板层和散热包边，每个电路板层的结构一致，均包括上基板、下基板、导热夹层和线路层，导热夹层设置在上基板和下基板之间，线路层设置在上基板的顶面或者下基板的底面，导热夹层为网状结构，上基板和下基板上开设有多个导热孔，导热孔中为导热胶，导热夹层和导线层通过导热胶连接，相邻的电路板层之间共用一个线路层，多个电路板层的线路层通过过孔连接，过孔通过网状结构的网孔穿过导热夹层。
进一步，所述导热夹层为金属网，金属网的网孔直径大于2mm。
进一步，所述散热包边包括金属包边和散热鳍片，金属包边套设在多个所述电路板层的外侧，金属包边与所述金属网的边缘连接，多块散热鳍片均匀设置在金属包边的外侧面上。
进一步，所述导热孔的分布位置与所述金属网的节点位置一致。
进一步，所述上基板、导热夹层和下基板通过导热胶固定连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种便于散热的工控电路板，通过在多层电路板的每一层电路板层的基板中设置网状导热夹层，线路层上的电子元器件产生的热量通过导热孔传播到网状导热夹层上，导热夹层将热量传递至位于多层电路板边缘位置的散热包边上，通过包边上的散热鳍片提升散热包边与空气的接触面积，从而提高散热效率，通过上述结构将聚集在多层电路板内部的热量传递至电路板边缘，并通过散热鳍片有效地进行散热。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的剖视结构示意图。
附图标记如下：1-电路板层、2-散热包边、11-上基板、12-下基板、13-导热夹层、14-线路层、21-金属包边、22-散热鳍片、121-导热孔、122-导热胶。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1-图3所示：本实施例的一种便于散热的工控电路板，包括多个堆叠的电路板层1和散热包边2，每个电路板层1的结构一致，均包括上基板11、下基板12、导热夹层13和线路层14，导热夹层13设置在上基板11和下基板12之间，线路层14设置在上基板11的顶面或者下基板12的底面，导热夹层13为网状结构，上基板11和下基板12上开设有多个导热孔121，导热孔121中为导热胶122，导热夹层13和导线层通过导热胶122连接，相邻的电路板层1之间共用一个线路层14，多个电路板层1的线路层14通过过孔连接，过孔通过网状结构的网孔穿过导热夹层13。
本实用新型的一种便于散热的工控电路板，通过在多层电路板的每一层电路板层1的基板中设置网状导热夹层13，线路层14上的电子元器件产生的热量通过导热孔121传播到网状导热夹层13上，导热夹层13将热量传递至位于多层电路板边缘位置的散热包边2上，通过包边上的散热鳍片22提升散热包边2与空气的接触面积，从而提高散热效率，通过上述结构将聚集在多层电路板内部的热量传递至电路板边缘，并通过散热鳍片22有效地进行散热。
本实施例中，导热夹层13为金属网，金属网的网孔直径大于2mm，为了多层电路板在打过孔时不会打在金属网上，金属网不宜设置得太密，因此将金属网的网孔直径规定为2mm以上，金属网采用无氧纯铜材料提高导热率。
本实施例中，散热包边2包括金属包边21和散热鳍片22，金属包边21套设在多个电路板层1的外侧，金属包边21与金属网的边缘连接，多块散热鳍片22均匀设置在金属包边21的外侧面上，金属包边21的内侧面设有用于固定多层电路板的凹槽，多层电路板固定安装的凹槽内，同时金属包边21将金属网传递的热量进行聚集，并利用散热鳍片22增大与空气的接触面积，提高散热效率，当风冷散热器将气流吹向散热鳍片22时，可以更快地对多层电路板的内部进行降温。
本实施例中，导热孔121的分布位置与金属网的节点位置一致，使得导热孔121中的导热胶122正好与金属网的节点接触，使得来自线路层14的热量能够更加均匀地传递至金属网中。
本实施例中，上基板11、导热夹层13和下基板12通过导热胶122固定连接，起到固定作用的同时进一步提升线路层14与金属网之间的热传递效率。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种便于散热的工控电路板，其特征在于：包括多个堆叠的电路板层和散热包边，每个电路板层的结构一致，均包括上基板、下基板、导热夹层和线路层，导热夹层设置在上基板和下基板之间，线路层设置在上基板的顶面或者下基板的底面，导热夹层为网状结构，上基板和下基板上开设有多个导热孔，导热孔中为导热胶，导热夹层和导线层通过导热胶连接，相邻的电路板层之间共用一个线路层，多个电路板层的线路层通过过孔连接，过孔通过网状结构的网孔穿过导热夹层。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的工控电路板，其特征在于：所述导热夹层为金属网，金属网的网孔直径大于2mm。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的工控电路板，其特征在于：所述散热包边包括金属包边和散热鳍片，金属包边套设在多个所述电路板层的外侧，金属包边与所述金属网的边缘连接，多块散热鳍片均匀设置在金属包边的外侧面上。
4.根据权利要求2所述的一种便于散热的工控电路板，其特征在于：所述导热孔的分布位置与所述金属网的节点位置一致。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的工控电路板，其特征在于：所述上基板、导热夹层和下基板通过导热胶固定连接。
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