CN216930674U - 一种导热通畅的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导热通畅的电路板，包括一电路板主体，所述电路板主体由上下对齐设置的承载板及散热板堆叠而成；通过在电路板上设置导热性能更好的散热条及导热柱，其中导热柱直接与发出热量的电子元器件接触，能够更加通畅地将工作热量传导出电路板，提高了电路板的散热性能，从而延长了电路板的使用寿命，并确保了电子元器件不会受到高温而影响到正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种导热通畅的电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电气连接的提供者，电子元器件主要焊接在电路板上相互配合使用发挥作用，印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。
焊接在电路板上的电子元器件在工作的状态下由于电阻等因素会产生一定的热量，现市面上电路板为解决散热的问题，往往会在电路板下方设置材料为铝或陶瓷的散热层，但由于该材料的导热性质较差，还是会存在电路板上局部高温的情况。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种导热通畅的电路板，能够解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热通畅的电路板，包括一电路板主体，所述电路板主体由上下对齐设置的承载板及散热板堆叠而成；
所述承载板的上端面设有多个向下凹陷的装配槽，所述装配槽的边角处均设有焊点，所述装配槽的中心部设有贯穿所述承载板及散热板的散热孔；
所述散热板上设有网状的放置槽，所述放置槽内放置有散热条，所述散热条的交叉部与所述装配槽一一上下对齐设置且所述散热条向上延伸设有导热柱，所述导热柱设于所述散热孔内。
进一步的，所述散热孔及导热柱均为圆柱状；
进一步的，所述承载板及散热板的厚度一致；
进一步的，所述焊点为圆锥状；
进一步的，所述承载板的上端面设有绝缘保护层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在电路板上设置导热性能更好的散热条及导热柱，其中导热柱直接与发出热量的电子元器件接触，能够更加通畅地将工作热量传导出电路板，提高了电路板的散热性能，从而延长了电路板的使用寿命，并确保了电子元器件不会受到高温而影响到正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的另一种结构示意图；
图3为本实用新型的又一种结构示意图。
图中标号:1-承载板；2-散热板；3-装配槽；4-焊点；5-散热孔；6-放置槽；7-散热条；8-导热柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合图1-3对本实用新型的一种导热通畅的电路板作详细的描述：
一种导热通畅的电路板，包括一电路板主体，所述电路板主体由上下对齐设置的承载板1及散热板2堆叠而成；
所述承载板1的上端面设有多个向下凹陷的装配槽3，所述装配槽3的边角处均设有焊点4，所述装配槽3的中心部设有贯穿所述承载板1及散热板2的散热孔5；
所述散热板2上设有网状的放置槽6，所述放置槽6内放置有散热条7，所述散热条7的交叉部与所述装配槽3一一上下对齐设置且所述散热条7向上延伸设有导热柱8，所述导热柱8设于所述散热孔5内；
其中，在承载板1上端面设置的装配槽3大小能够根据电子元器件的实际大小来进行调整，从而起到固定电子元器件的作用；散热条7采用网状的结构有助于增大与外界空气的接触面积，从而进一步优化散热。
优选地，所述散热孔5及导热柱8均为圆柱状；
优选地，所述承载板1及散热板2的厚度一致；
优选地，所述焊点4为圆锥状，利用该焊点4将电子元器件固定在承载板1的上端；
优选地，所述承载板1的上端面设有绝缘保护层。
工作原理：散热板2采用铝或陶瓷等价格较低的材料，而导热柱8及散热条7均采用铜等散热性质较好的材料；
但电子元器件工作释放出热量时，散热孔5中的导热柱8能够将大部分工作热量传导出来，其中在导热柱8的下端设置有散热条7，因此部分热量能够通过导热柱8而进入到散热条7，随后传导到散热板2下端的空气中，最终达到散热的目的。
综上所述，本实用新型通过在电路板上设置导热性能更好的散热条及导热柱，其中导热柱直接与发出热量的电子元器件接触，能够更加通畅地将工作热量传导出电路板，提高了电路板的散热性能，从而延长了电路板的使用寿命，并确保了电子元器件不会受到高温而影响到正常工作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种导热通畅的电路板，其特征在于，包括一电路板主体，所述电路板主体由上下对齐设置的承载板及散热板堆叠而成；
所述承载板的上端面设有多个向下凹陷的装配槽，所述装配槽的边角处均设有焊点，所述装配槽的中心部设有贯穿所述承载板及散热板的散热孔；
所述散热板上设有网状的放置槽，所述放置槽内放置有散热条，所述散热条的交叉部与所述装配槽一一上下对齐设置且所述散热条向上延伸设有导热柱，所述导热柱设于所述散热孔内。
2.根据权利要求1所述的一种导热通畅的电路板，其特征在于：所述散热孔及导热柱均为圆柱状。
3.根据权利要求1所述的一种导热通畅的电路板，其特征在于：所述承载板及散热板的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的一种导热通畅的电路板，其特征在于：所述焊点为圆锥状。
5.根据权利要求1所述的一种导热通畅的电路板，其特征在于：所述承载板的上端面设有绝缘保护层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220373951.3U CN216930674U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种导热通畅的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220373951.3U CN216930674U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种导热通畅的电路板 |
Publications (1)
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| CN216930674U true CN216930674U (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=82267721
Family Applications (1)
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| CN202220373951.3U Active CN216930674U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种导热通畅的电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216930674U (zh) |
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2022
- 2022-02-22 CN CN202220373951.3U patent/CN216930674U/zh active Active
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