CN213818360U - 一种高效散热的蓝牙电路板 - Google Patents
一种高效散热的蓝牙电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213818360U CN213818360U CN202120056913.0U CN202120056913U CN213818360U CN 213818360 U CN213818360 U CN 213818360U CN 202120056913 U CN202120056913 U CN 202120056913U CN 213818360 U CN213818360 U CN 213818360U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- metal
- conductor
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种高效散热的蓝牙电路板，包括基板，基板的顶面上依次设有印刷线路层、阻焊层和焊盘，焊盘之间的阻焊层和基板设有散热孔，印刷线路层的铜箔线路围绕散热孔设置；散热孔内嵌设有金属导热体，基板的底面上设有散热槽，散热槽内填充有绝缘导热胶；金属导热体的顶端设有环形凸起，环形凸起与周围的阻焊层抵接，金属导热体的顶端与焊接在焊盘上的电子元器件主体抵接，金属导热体的底端嵌设在绝缘导热胶内；通过将电子元器件本身产生的热量通过金属导热体传递至基板底面的散热槽中的绝缘导热胶内，将热量均匀扩散至整个基板的底面，并通过外部风冷散热，从而避免热量聚集在电子元器件内，导致电子元器件的温度过高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体是一种高效散热的蓝牙电路板。
背景技术
目前广泛应用的电路板板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，但是如果不能将发热元件产生的热量及时散除，就是导致元件温度急剧上升，不仅会影响电路板的使用，还会缩短电路板的使用寿命，需要对此作出改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种高效散热的蓝牙电路板，散热性能好，能够避免电路板承载的电子元器件产生的热量一致聚集。
本实用新型的一种高效散热的蓝牙电路板，包括基板，基板的顶面上依次设有印刷线路层、阻焊层和焊盘，焊盘之间的阻焊层和基板设有散热孔，印刷线路层的铜箔线路围绕散热孔设置；散热孔内嵌设有金属导热体，基板的底面上设有散热槽，散热槽内填充有绝缘导热胶；金属导热体的顶端设有环形凸起，环形凸起与周围的阻焊层抵接，金属导热体的顶端与焊接在焊盘上的电子元器件主体抵接，金属导热体的底端嵌设在绝缘导热胶内。
进一步，所述金属导热体的上端尺寸大于下端尺寸，所述金属导热体的上端过盈固定在所述散热孔的上半段内。
进一步，所述绝缘导热胶为有机硅导热胶，有机硅导热胶从所述散热槽注入，凝固后将所述金属导热体固定在所述散热孔内。
进一步，所述基板的底面设有散热铜板，散热铜板通过所述绝缘导热胶固定在所述基板的底面，散热铜板上设有多个散热鳍片。
进一步，所述金属导热体的侧面上镀设有绝缘层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种高效散热的蓝牙电路板，通过在基板和阻焊层原本用于支撑电子元器件的部分开设散热孔，并在散热孔内设置金属导热体进行支撑，替代原有部分的部分将电子元器件本身产生的热量通过金属导热体传递至基板底面的散热槽中的绝缘导热胶内，将热量均匀扩散至整个基板的底面，并通过外部风冷散热，从而避免热量聚集在电子元器件内，导致电子元器件的温度过高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记如下：1-基板、2-印刷线路层、3-阻焊层、4-焊盘、5-金属导热体、6-电子元器件、7-绝缘导热胶、8-散热铜板、51-环形凸起、81-散热鳍片。
具体实施方式
如图1所示：本实施例的一种高效散热的蓝牙电路板，包括基板1，基板1的顶面上依次设有印刷线路层2、阻焊层3和焊盘4，焊盘4之间的阻焊层3和基板1的部分设有散热孔，该部分的基板1和阻焊层3原本用于支撑电子元器件6，印刷线路层2的铜箔线路在设计走线时围绕散热孔设置；散热孔内嵌设有铜制的金属导热体5，金属导热体5为呈阶梯分布的圆柱状，金属导热体5的顶端为直径最大但是很薄的环形凸起51部分，环形凸起51的底部与周围的阻焊层3抵接，防止金属导热体5在电子元器件6的作用下直接从散热孔的底部穿出；基板1的底面上设有散热槽，散热槽将散热孔的底端连通，散热槽内填充有绝缘导热胶7；金属导热体5的顶端的环形凸起51与焊接在焊盘4上的电子元器件6主体抵接，金属导热体5的底端嵌设在绝缘导热胶7内。
本实用新型的一种高效散热的蓝牙电路板，通过在基板1和阻焊层3原本用于支撑电子元器件6的部分开设散热孔，并在散热孔内设置金属导热体5进行支撑，替代原有部分的部分将电子元器件6本身产生的热量通过金属导热体5传递至基板1底面的散热槽中的绝缘导热胶7内，将热量均匀扩散至整个基板1的底面，并通过外部风冷散热，从而避免热量聚集在电子元器件6内，导致电子元器件6的温度过高。
本实施例中，金属导热体5的上端尺寸大于下端尺寸，金属导热体5的上端过盈固定在散热孔的上半段内，金属导热体5整体上呈三级的环形台阶状，顶部的环形凸起51用于限位，中部的主体尺寸稍大于散热孔并固定在散热孔内，底部的尺寸最小的部分用于与散热孔的内侧壁形成空隙，使得绝缘导热胶7进入空隙，凝固后便将金属导热体5固定。
本实施例中，绝缘导热胶7为有机硅导热胶，有机硅导热胶从散热槽注入，凝固后将金属导热体5固定在散热孔内，有机硅导热胶同时具有绝缘和导热性，且凝固性较好，因为是较为理想的电路板粘合剂。
本实施例中，基板1的底面设有散热铜板8，散热铜板8通过绝缘导热胶7固定在基板1的底面，散热铜板8上设有多个散热鳍片81，通过散热铜板8和散热鳍片81进一步扩大与空气的接触面积，进一步提升散热效果。
本实施例中，金属导热体5的侧面上镀设有绝缘层，绝缘层防止金属导热体5与印刷线路层2直接接触。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种高效散热的蓝牙电路板，包括基板，基板的顶面上依次设有印刷线路层、阻焊层和焊盘，其特征在于：焊盘之间的阻焊层和基板设有散热孔，印刷线路层的铜箔线路围绕散热孔设置；散热孔内嵌设有金属导热体，基板的底面上设有散热槽，散热槽内填充有绝缘导热胶；金属导热体的顶端设有环形凸起，环形凸起与周围的阻焊层抵接，金属导热体的顶端与焊接在焊盘上的电子元器件主体抵接，金属导热体的底端嵌设在绝缘导热胶内。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的蓝牙电路板，其特征在于：所述金属导热体的上端尺寸大于下端尺寸，所述金属导热体的上端过盈固定在所述散热孔的上半段内。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的蓝牙电路板，其特征在于：所述绝缘导热胶为有机硅导热胶，有机硅导热胶从所述散热槽注入，凝固后将所述金属导热体固定在所述散热孔内。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的蓝牙电路板，其特征在于：所述基板的底面设有散热铜板，散热铜板通过所述绝缘导热胶固定在所述基板的底面，散热铜板上设有多个散热鳍片。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的蓝牙电路板，其特征在于：所述金属导热体的侧面上镀设有绝缘层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120056913.0U CN213818360U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种高效散热的蓝牙电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120056913.0U CN213818360U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种高效散热的蓝牙电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213818360U true CN213818360U (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76949243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120056913.0U Active CN213818360U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种高效散热的蓝牙电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213818360U (zh) |
-
2021
- 2021-01-11 CN CN202120056913.0U patent/CN213818360U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101134671B1 (ko) | Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체 | |
| US20070235739A1 (en) | Structure of heat dissipation of implant type light emitting diode package and method for manufacturing the same | |
| CN107331659B (zh) | Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 | |
| JP2004095586A (ja) | 電気装置および配線基板 | |
| CN108417546B (zh) | 电力电子模块 | |
| JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
| KR101215078B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| CN102790161B (zh) | 发光二极管载具 | |
| CN102164453A (zh) | 电路模块 | |
| WO2018018961A1 (zh) | Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 | |
| CN213818360U (zh) | 一种高效散热的蓝牙电路板 | |
| CN210629969U (zh) | 一种用于机顶盒的散热型线路板 | |
| KR101022485B1 (ko) | 히트파이프 모듈을 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조 | |
| KR101115403B1 (ko) | 발광 장치 | |
| CN212381467U (zh) | 金属基线路板 | |
| CN210958950U (zh) | 一种5g高速散热专用的印制电路板结构 | |
| CN217768353U (zh) | 一种碳纳米薄膜均热结构 | |
| CN105764239B (zh) | 一种高散热性能的大功率电子元件线路板及其制作方法 | |
| CN212587482U (zh) | 一种顶部散热半导体产品及电子产品 | |
| CN216930674U (zh) | 一种导热通畅的电路板 | |
| CN210928116U (zh) | 一种具有导热释放结构的印刷电路板 | |
| CN209845434U (zh) | 高效散热电子设备 | |
| CN211378597U (zh) | 一种散热性好的集成电路板 | |
| CN219204800U (zh) | 一种折线通孔散热型电路板 | |
| KR101220940B1 (ko) | 방열 회로 기판 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |