CN107331659B - Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 - Google Patents

Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法，所述LED电路板包括：主板；印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；以及，多个LED芯片，连接在所述金属散热块的第二表面上。本发明可以提高散热效果，可迅速将热量导出，使LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，延长使用使命。

Description

LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法。
背景技术
LED(发光二极管)作为绿色、节能、长寿命的发光产品，已经得到广泛的应用。其发光原理是发光二极管在将通过其的能量转变为可见光，但在转化的过程中产生大量的热量。
现有技术中对LED灯的散热大都是采用散热片的方式，通过散热片将LED灯内的热量以传导方式散出，但是散热片通常是采用绝缘树脂与LED电路板连接，其中绝缘树脂层导热系数不高，其导热效果较差，直接影响到LED芯片产生的热量的传导，从而影响到散热效果。通过散热片粘结的LED电路板，对于大功率的LED发光单元和多个LED发光单元，LED灯的整体结构需设计很大，对于接触面积较小的LED发光单元，即使采用较大的散热片，仍然不能有效降低LED芯片的结点温度，进而影响该LED发光单元的使用寿命。另外，通过粘结片散热LED发光单元作为整体的小部件时，无法直接焊接在主板上，需用打金线焊接或用FPC(柔性电路板)与主板连接。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法，可以提高散热效果，可迅速将热量导出，使LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，延长使用使命。
本发明所提供的技术方案如下：
一种LED电路板，包括：
主板；
印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；
以及，多个LED芯片，连接在所述金属散热块的第二表面上。
进一步的，所述电路板主体与所述多个金属散热块对应设置有多个开口区，所述金属散热块嵌入在对应的所述开口区内，在所述金属散热块和所述开口区的边缘之间的间隙填充有所述绝缘层，且所述金属散热块的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外。
进一步的，所述印刷电路板在所述金属散热块的第一表面所在一侧包括用于与所述主板进行连接的第一焊接区域，所述印刷电路板的第一焊接区域与所述主板之间设有用于连接所述金属散热块与所述主板的第一焊接材料层。
进一步的，所述印刷电路板在所述金属散热块的第一表面所在一侧还包括除所述第一焊接区域之外的第一非焊接区域，在所述印刷电路板的第一非焊接区域与所述主板之间设有第一阻焊层。
进一步的，所述印刷电路板在所述金属散热块的第二表面所在一侧包括用于与所述LED芯片进行连接的第二焊接区域，所述印刷电路板的第二焊接区域与所述LED芯片之间设有用于连接所述金属散热块与所述LED芯片的第二焊接材料层。
进一步的，所述印刷电路板在所述金属散热块的第二表面所在一侧还包括除所述第二焊接区域之外的第二非焊接区域，在所述印刷电路板的第二非焊接区域与所述LED芯片之间设有第二阻焊层。
进一步的，在所述金属散热块的第一表面和第二表面分别覆盖有镀金属层，所述镀金属层在与相邻两个所述金属散热块之间的间隙所正对的位置设置有开口，且所述镀金属层至少覆盖住所述金属散热块，并至少覆盖住部分所述绝缘层；所述主板与所述金属散热块的第一表面之间以及所述LED芯片与所述金属散热块之间分别通过所述镀金属层连接。
进一步的，相邻的所述金属散热块之间的间隙包括靠近所述金属散热块的第一表面的第一端和靠近所述金属散热块的第二表面的第二端，其中所述间隙的第一端的尺寸大于所述间隙的第二端的尺寸。
进一步的，每一所述LED芯片包括第一电极和第二电极，其中每一所述LED芯片对应于相邻的两块所述金属散热块之间的间隙位置设置，且每一所述LED芯片的第一电极和第二电极分别连接在相邻的两块所述金属散热块上。
一种终端设备，包括如上所述的LED电路板。
一种LED电路板的制作方法，所述方法包括：
提供一主板；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；
将LED芯片连接在所述金属散热块的第二表面上。
进一步的，所述制作印刷电路板，具体包括：
提供一印刷电路板基板，在所述印刷电路板基板上开槽，形成多个开口区，以制作得到所述电路板主体；
提供一金属基板，并在所述金属基板上捞型出与多个开口区对应的金属散热块，且相邻的金属散热块之间通过连接筋连接为一体；
将所述金属基板上的各金属散热块放入所述电路板主体上对应的开口区内，将所述金属基板与所述电路板主体进行压合；
将所述压合好的金属基板和所述电路板主体进行磨板处理，以使得所述金属散热块的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外；
将相邻的金属散热块之间的连接筋去除；
在相邻的金属散热块以及所述金属散热块与所述开口区的边缘之间的间隙填充绝缘层树脂，以形成所述绝缘层。
进一步的，在所述方法中，制作印刷电路板，还包括：
在所述金属散热块的第一表面和第二表面分别整面镀上镀金属层，并在所述镀金属层的与相邻两个所述金属散热块之间的间隙所正对的位置刻蚀出开口，且使得所述镀金属层至少完全覆盖住所述金属散热块，并至少覆盖住部分所述绝缘层。
进一步的，所述将所述金属散热块的第一表面与所述主板连接，具体包括：
在所述金属散热块的第一表面制作第一阻焊层，并在所述第一阻焊层上对应所述第一焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块的第一表面；
在第一阻焊层上暴露出所述金属散热块的第一表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片。
进一步的，所述将所述金属散热块的第二表面与所述主板连接，具体包括：
在所述金属散热块的第二表面制作第二阻焊层，并在所述第二阻焊层上对应所述第二焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块的第二表面；
在所述第二阻焊层上暴露出所述金属散热块的第二表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片。
进一步的，所述将相邻的金属散热块之间的连接筋去除，具体包括：
利用机械捞型或者机械钻或者图形蚀刻的方式将连接筋全部去除；
或者，利用机械控深铣或孔深钻或V-CUT方式在金属散热块的第二表面去除连接筋的大部分，再利用图形转移工艺，在金属散热块的第一表面利用图形蚀刻方式将剩余的连接筋蚀刻掉，其中相邻的所述金属散热块之间的间隙在靠近所述金属散热块的第一表面的第一端的尺寸大于靠近所述金属散热块的第二表面的第二端的尺寸。
本发明所带来的有益效果如下：
本发明所提供的LED电路板，在印刷电路板上设置有相互绝缘的多个金属散热块，LED芯片通过金属散热块直接连在主板上，通过金属散热块实现主板与LED芯片的导通，而无需打金线焊接或者FPC连接，金属散热块一方面起到传输信号的作用，另一方面可以将LED芯片产生的热量及时导出，使得LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，满足多个高功率LED灯的散热需求，延长使用使命。
附图说明
图1表示本发明所提供的LED电路板的第一种实施例的结构示意图；
图2表示本发明所提供的LED电路板的第二种实施例的结构示意图；
图3表示本发明所提供的LED电路板的第三种实施例的结构示意图；
图4本发明所提供的LED电路板制作方法中将印刷电路板基板制作得到电路板主体的示意图；
图5表示本发明所提供的LED电路板制作方法中将金属基板制成网格状的多个金属散热块的示意图；
图6表示本发明所提供的LED电路板制作方法中将电路板主体与金属散热块压合在一起的示意图；
图7表示本发明所提供的LED电路板制作方法中将连接金属散热块的连接筋去除掉的示意图；
图8表示本发明所提供的LED电路板制作方法中将金属散热块之间填充绝缘层树脂的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
针对现有技术中LED电路板采用树脂散热片导热效果差、散热效果不好的技术问题，本发明提供了一种LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法，可以提高散热效果，可迅速将热量导出，使LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，延长使用使命。
如图1至图3所示，本发明实施例中所提供的LED电路板，包括：
主板100；
印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块200，多个所述金属散热块200间隔设置，在相邻的所述金属散热块200之间填充有绝缘层300，所述金属散热块200包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接；
以及，多个LED芯片400，连接在所述金属散热块200的第二表面上。
本发明所提供的LED电路板，在印刷电路板上设置有相互绝缘的多个金属散热块200，LED芯片400通过金属散热块200直接连在主板100上，通过金属散热块200实现主板100与LED芯片400的导通，而无需打金线焊接或者FPC连接，金属散热块200一方面起到传输信号的作用，另一方面可以将LED芯片400产生的热量及时导出，使得LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，满足多个高功率LED灯的散热需求，延长使用使命。
需要说明的是，在本发明所提供的LED电路板中，所述金属散热块200优选为铜块，因铜的导热性高达390w/mk，使LED器件产生的热量可迅速通过厚铜块导出，均为的分散在厚铜中并散出，进而降低LED芯片400的结点温度，满足多个大功率LED灯的散热需求。当然可以理解的是，所述金属散热块200也并不仅局限于铜块。
以下说明本发明所提供的LED电路板的两种优选实施例。
实施例1
图1所示为本发明所提供的LED电路板的第一种实施例的结构示意图。
在本实施例中，所述电路板主体与所述多个金属散热块200对应设置有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的所述开口区内，并与所述开口区的边缘之间具有间隙，在所述金属散热块200和所述开口区的边缘之间的间隙填充有所述绝缘层300，且所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外。
采用上述方案，可以是通过将金属基板制作成网格状的多个金属散热块200，在不同网格内的金属散热块200之间填充绝缘层300树脂，起到分离网格和粘结作用；所述印刷电路板的电路板主体上具有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的开口区内，并通过绝缘层300来将金属散热块200与所述印刷电路板绝缘，从而实现将金属散热块200集成在印刷电路板上。
在本实施例中，优选的，所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧包括用于与所述主板100进行连接的第一焊接区域，所述印刷电路板的第一焊接区域与所述主板100之间设有用于连接所述金属散热块200与所述主板100的第一焊接材料层800。
采用上述方案，所述金属散热块200的第一表面可以是通过焊接方式与所述主板100进行连接，具体地，可以采用以下方式：在主板100上对应第一焊接区域的区域印锡膏，利用SMT工艺将金属散热块200的第一表面直接焊接在主板100上。
在本实施例中，优选的，如图1所示，所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧还包括除所述第一焊接区域之外的第一非焊接区域，在所述金属散热块200的第一表面的第一非焊接区域与所述主板100之间设有第一阻焊层600。
采用上述方案，在所述印刷电路板的所述金属散热块200的第一表面所在一侧，不需要焊接的区域设置第一阻焊层600，以在制作该LED电路板的过程中，起到限定出需要焊接主板100的第一焊接区域的目的。
该第一阻焊层600优选可以采用白色高反射油墨形成，优选的，可以是在金属散热块200的第一表面所在一侧整体制作阻焊层，并在该阻焊层的需要与主板100焊接连接的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，并在主板100上印锡膏，通过SMT工艺将金属散热块200与主板100进行焊接，以将印刷电路板焊接在主板100上。
在本实施例中，优选的，如图1所示，所述金属散热块200的第二表面包括用于与所述LED芯片400进行连接的第二焊接区域，所述金属散热块200的第二表面的第二焊接区域与所述LED芯片400之间设有用于连接所述金属散热块200与所述主板100的第二焊接材料层700。
采用上述方案，所述金属散热块200的第二表面可以是通过焊接方式与所述LED芯片400进行连接，具体地，可以采用以下方式：在印刷电路板上对应第二焊接区域的区域印锡膏，利用SMT工艺将LED芯片400直接焊接在金属散热块200的第二表面上。
在本实施例中，优选的，所述金属散热块200的第二表面还包括除所述第二焊接区域之外的第二非焊接区域，在所述金属散热块200的第二表面的第二非焊接区域与所述LED芯片400之间设有第二阻焊层500。
采用上述方案，在所述印刷电路板的所述金属散热块200的第二表面所在一侧，不需要焊接的区域设置第二阻焊层500，以在制作该LED电路板的过程中，起到限定出需要焊接LED芯片400的第二焊接区域的目的。
该第二阻焊层500优选可以采用白色高反射油墨形成，优选的，可以是在金属散热块200的第二表面所在一侧整体制作阻焊层，并在该阻焊层的需要焊接LED芯片400的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，并在露出的金属散热块200的第二表面印锡膏，通过SMT工艺与LED芯片400进行焊接，以将LED芯片400焊接在金属散热块200上。
此外，在本实施例中，优选的，如图所示，每一所述LED芯片400包括第一电极和第二电极，其中每一所述LED芯片400对应于相邻的两块所述金属散热块200之间的间隙位置设置，且每一所述LED芯片400的第一电极和第二电极分别连接在相邻的两块所述金属散热块200上。
本实施例所提供的LED电路板工艺简单，散热效果好，可实现将散热印刷电路板直接焊接在主板100上。
但是，由于本实施例中，金属散热块200是通过将金属基板制作成不同的网格来形成的，因工艺能力问题，相邻的金属散热块200之间的间距难以制作在0.2mm以下，因此，实施例1所提供的LED电路板无法满足LED器件间距小于0.2mm的小型LED器件。
实施例2
图2所示为本发明所提供的LED电路板的第二种实施例的结构示意图。
在本实施例中，所述电路板主体与所述多个金属散热块200对应设置有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的所述开口区内，并与所述开口区的边缘之间具有间隙，在所述金属散热块200和所述开口区的边缘之间的间隙填充有所述绝缘层300，且所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外。
采用上述方案，可以是通过将金属板制作成不同的网格，形成多个金属散热块200，在不同网格的金属散热块200中填充绝缘层300树脂，起到分离网格和粘结作用；所述印刷电路板的电路板主体上具有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的开口区内，并通过绝缘层300来将金属散热块200与所述印刷电路板绝缘，从而实现将金属散热块200集成在印刷电路板上。
在本实施例中，优选的，在所述金属散热块200的第一表面和第二表面分别覆盖有镀金属层900，所述镀金属层900在与相邻两个所述金属散热块200之间的间隙所正对的位置设置有开口，且所述镀金属层900至少完全覆盖住所述金属散热块200，并至少覆盖住部分所述绝缘层300；所述主板100与所述金属散热块200的第一表面之间以及所述LED芯片400与所述金属散热块200之间分别通过所述镀金属层900连接。
其中，所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧包括用于与所述主板100进行连接的第一焊接区域，所述印刷电路板的第一焊接区域与所述主板100之间设有用于连接所述镀金属层900与所述主板100的第一焊接材料层800；
所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧还包括除所述第一焊接区域之外的第一非焊接区域，在所述第一非焊接区域的镀金属层900与所述主板100之间设有第一阻焊层600；
所述印刷电路板在所述金属散热块200的第二表面所在一侧包括用于与所述LED芯片400进行连接的第二焊接区域，所述印刷电路板的第二焊接区域与所述LED芯片400之间设有用于连接所述镀金属层900与所述LED芯片400的第二焊接材料层700；
所述印刷电路板在所述金属散热块200的第二表面所在一侧还包括除所述第二焊接区域之外的第二非焊接区域，在所述第二非焊接区域的镀金属层900与所述LED芯片400之间设有第二阻焊层500。
采用上述方案，本发明所提供的实施例2与实施例1的区别在于，在所述金属散热块200的第一表面和第二表面上分别增加设置镀金属层900，该镀金属层900至少完全覆盖住所述金属散热块200，并能够至少覆盖一部分的绝缘层300，也就是说，该镀金属层900上的开口尺寸小于相邻两个金属散热块200之间的间隙，从而与实施例1相比，本实施例1中所提供的LED电路板通过该镀金属层900来连接LED芯片400和主板100时，可以实现组装LED器件间距小于0.2mm的小型LED器件；与实施例1相比的缺点在于，制作工艺流程上，增加了一次沉积电镀和图像蚀刻工艺。
需要说明的是，所述镀金属层900可以是镀铜金属层，当然可以理解的是，该镀金属层900还可以是采用其他金属。
实施例3
图3所示为本发明所提供的LED电路板的第三种实施例的结构示意图。
在本实施例中，所述电路板主体与所述多个金属散热块200对应设置有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的所述开口区内，并与所述开口区的边缘之间具有间隙，在所述金属散热块200和所述开口区的边缘之间的间隙填充有所述绝缘层300，且所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外。
采用上述方案，可以是通过将金属基板制作成网格状的多个金属散热块200，在不同网格内的金属散热块200之间填充绝缘层300树脂，起到分离网格和粘结作用；所述印刷电路板的电路板主体上具有多个开口区，所述金属散热块200嵌入在对应的开口区内，并通过绝缘层300来将金属散热块200与所述印刷电路板绝缘，从而实现将金属散热块200集成在印刷电路板上。
在本实施例中，优选的，所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧包括用于与所述主板100进行连接的第一焊接区域，所述印刷电路板的第一焊接区域与所述主板100之间设有用于连接所述金属散热块200与所述主板100的第一焊接材料层800。
采用上述方案，所述金属散热块200的第一表面可以是通过焊接方式与所述主板100进行连接，具体地，可以采用以下方式：在主板100上对应第一焊接区域的区域印锡膏，利用SMT工艺将金属散热块200的第一表面直接焊接在主板100上。
在本实施例中，优选的，如图3所示，所述印刷电路板在所述金属散热块200的第一表面所在一侧还包括除所述第一焊接区域之外的第一非焊接区域，在所述金属散热块200的第一表面的第一非焊接区域与所述主板100之间设有第一阻焊层600。
采用上述方案，在所述印刷电路板的所述金属散热块200的第一表面所在一侧，不需要焊接的区域设置第一阻焊层600，以在制作该LED电路板的过程中，起到限定出需要焊接主板100的第一焊接区域的目的。
该第一阻焊层600优选可以采用白色高反射油墨形成，优选的，可以是在金属散热块200的第一表面所在一侧整体制作阻焊层，并在该阻焊层的需要与主板100焊接连接的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，并在主板100上印锡膏，通过SMT工艺将金属散热块200与主板100进行焊接，以将印刷电路板焊接在主板100上。
在本实施例中，优选的，如图3所示，所述金属散热块200的第二表面包括用于与所述LED芯片400进行连接的第二焊接区域，所述金属散热块200的第二表面的第二焊接区域与所述LED芯片400之间设有用于连接所述金属散热块200与所述主板100的第二焊接材料层700。
采用上述方案，所述金属散热块200的第二表面可以是通过焊接方式与所述LED芯片400进行连接，具体地，可以采用以下方式：在印刷电路板上对应第二焊接区域的区域印锡膏，利用SMT工艺将LED芯片400直接焊接在金属散热块200的第二表面上。
在本实施例中，优选的，所述金属散热块200的第二表面还包括除所述第二焊接区域之外的第二非焊接区域，在所述金属散热块200的第二表面的第二非焊接区域与所述LED芯片400之间设有第二阻焊层500。
采用上述方案，在所述印刷电路板的所述金属散热块200的第二表面所在一侧，不需要焊接的区域设置第二阻焊层500，以在制作该LED电路板的过程中，起到限定出需要焊接LED芯片400的第二焊接区域的目的。
该第二阻焊层500优选可以采用白色高反射油墨形成，优选的，可以是在金属散热块200的第二表面所在一侧整体制作阻焊层，并在该阻焊层的需要焊接LED芯片400的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，并在露出的金属散热块200的第二表面印锡膏，通过SMT工艺与LED芯片400进行焊接，以将LED芯片400焊接在金属散热块200上。
此外，在本实施例中，优选的，如图3所示，每一所述LED芯片400包括第一电极和第二电极，其中每一所述LED芯片400对应于相邻的两块所述金属散热块200之间的间隙位置设置，且每一所述LED芯片400的第一电极和第二电极分别连接在相邻的两块所述金属散热块200上。
本实施例所提供的LED电路板工艺简单，散热效果好，可实现将散热印刷电路板直接焊接在主板100上。
本实施例与实施例1所不同的是，如图3所示，相邻的所述金属散热块之间的间隙包括靠近所述金属散热块的第一表面的第一端和靠近所述金属散热块的第二表面的第二端，其中所述间隙的第一端的尺寸大于所述间隙的第二端的尺寸。
采用上述方案，相邻的金属散热块之间的间隙在靠近主板的一端(即所述间隙的第二端)的间距较大，而在靠近LED芯片的一端(即所述间隙的第一端)的间距比较小，可以适合小间距器件的贴片。
在本发明的实施例中还提供了一种终端设备，包括本发明实施例中所提供的LED电路板。
本发明实施例中还提供了一种LED电路板的制作方法，所述方法包括：
提供一主板100；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体210及设置在所述电路板主体210上的多个金属散热块200，多个所述金属散热块200间隔设置，在相邻的所述金属散热块200之间填充有绝缘层300，所述金属散热块200包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接；
将LED芯片400连接在所述金属散热块200的第二表面上。
下分别说明本发明所提供的LED电路板的两种制作方法。
实施例1：
本实施例所提供的LED电路板的制作方法用于制作本发明第一种实施例中所提供的LED电路板，所述方法具体包括：
提供一主板100；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体210及设置在所述电路板主体210上的多个金属散热块200，多个所述金属散热块200间隔设置，在相邻的所述金属散热块200之间填充有绝缘层300，所述金属散热块200包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接；
将LED芯片400连接在所述金属散热块200的第二表面上。
其中，在本实施例中，所述制作印刷电路板，具体包括：
如图4所示，提供一印刷电路板基板211，在所述印刷电路板基板211上开槽，形成多个开口区212，以制作得到所述电路板主体210；
如图5所示，提供一金属基板220，并在所述金属基板220上捞型出与多个开口区212对应的金属散热块200，且相邻的金属散热块200之间通过连接筋213连接为一体；
如图6所示，将所述金属基板220上的各金属散热块200放入所述电路板主体210上对应的开口区212内，将所述金属基板220与所述电路板主体210进行压合；
将所述压合好的金属基板220和所述电路板主体210进行磨板处理，以使得所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体210外；
如图7所示，将相邻的金属散热块200之间的连接筋213去除；
如图8所示，在相邻的金属散热块200以及所述金属散热块200与所述开口区的边缘之间填充绝缘层300树脂，以形成所述绝缘层300。
在上述方案中，制作形成所述印刷电路板的步骤中，具体地，
如图5所示，所述金属基板220可以是采用机械的方式捞型出多个网格状的金属散热块200，相邻的金属散热块200之间用1-5mm的连接筋213连接，在多个网格状的金属散热块200上还连接有工艺边金属块201；
所述电路板主体210是将整块的PCB基板用机械的方式开槽，形成具有多个开口区的电路板主体210，其中该电路板主体210上的开口区212中，需要金属散热块200的开槽尺寸要比金属散热块200的尺寸大2-5mil，对需埋入工艺边金属块201的开口区212的开槽尺寸比工艺边铜块的尺寸大1mil内；
如图6所示，将具有开口区212的电路板主体210与网格状的金属散热块200预叠组合时，通过压合的方式将金属散热块200与电路板主体210压合一起，并用绝缘层300树脂粘结；压合后进行磨板处理，露出金属散热块200；再将连接金属散热块200的连接筋213去除，并在连接筋213捞空区域塞绝缘层300树脂，形成具有埋入金属散热块200的印刷电路板母板，再将该母板制作形成印刷电路板。
其中，需要说明的是，在本实施例中，如图7所示，将相邻的金属散热块之间的连接筋去除，具体可以采用以下方式：利用机械捞型或者机械钻或者图形蚀刻的方式将连接筋直接全部去除。
在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述金属散热块200的第一表面制作第一阻焊层600，并在所述第一阻焊层600上对应所述第一焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块200的第一表面；
在第一阻焊层600上暴露出所述金属散热块200的第一表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第一阻焊层600可以是通过在金属散热块200的第一表面所在一侧制作白色高反射油墨层而形成，并在该第一阻焊层600的需要焊接主板100的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，然后在主板100上印锡膏，利用SMT工艺将印刷电路板焊接在主板100上。
此外，在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第二表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述金属散热块200的第二表面制作第二阻焊层500，并在所述第二阻焊层500上对应所述第二焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块200的第二表面；
在第二阻焊层500上暴露出所述金属散热块200的第二表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第二阻焊层500可以是通过在金属散热块200的第二表面所在一侧制作白色高反射油墨层而形成，并在该第二阻焊层500的需要焊接LED芯片400的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，然后在第二阻焊层500上开窗露出金属散热块200的位置印锡膏，利用SMT工艺将LED芯片400焊接在金属散热块200上。
本实施例所提供的LED制作方法工艺简单，可将5mm以下的金属散热块埋入到印刷电路板中，可在每个所需散热的器件下埋入小金属散热块，散热效果好，且适合于批量生产。
但是，本实施例所提供的LED制作方法，去除连接筋受现有工艺能力的限制，难以满足金属散热块间距在0.25mm以下的印刷电路板生产。
实施例2
本实施例所提供的LED电路板的制作方法用于制作本发明第二种实施例中所提供的LED电路板，所述方法具体包括：
提供一主板100；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体210及设置在所述电路板主体210上的多个金属散热块200，多个所述金属散热块200间隔设置，在相邻的所述金属散热块200之间填充有绝缘层300，所述金属散热块200包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接；
将LED芯片400连接在所述金属散热块200的第二表面上。
其中，在本实施例中，所述制作印刷电路板，具体包括：
如图4所示，提供一印刷电路板基板，在所述印刷电路板基板上开槽，形成多个开口区212，以制作得到所述电路板主体210；
如图5所示，提供一金属基板220，并在所述金属基板220上捞型出与多个开口区212对应的金属散热块200，且相邻的金属散热块200之间通过连接筋213连接为一体；
如图6所示，将所述金属基板220上的各金属散热块200放入所述电路板主体210上对应的开口区212内，将所述金属基板220与所述电路板主体210进行压合；
将所述压合好的金属基板220和所述电路板主体210进行磨板处理，以使得所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体210外；
如图7所示，将相邻的金属散热块200之间的连接筋213去除；
如图8所示，在相邻的金属散热块200以及所述金属散热块200与所述开口区212的边缘之间填充绝缘层300树脂，以形成所述绝缘层300。
在本实施例中，与实施例1不同的是，在所述方法中，所述制作印刷电路板具体还包括：
在所述金属散热块200的第一表面和第二表面分别整面镀上镀金属层900，并在所述镀金属层900的与相邻两个所述金属散热块200之间的间隙所正对的位置刻蚀出开口，且使得所述镀金属层900至少完全覆盖住所述金属散热块200，并至少覆盖住部分所述绝缘层300。
在上述方案中，在金属散热块200的第一表面和第二表面进行整板沉铜电镀，在绝缘层300树脂和金属散热块200上镀金属层900，然后利用图形蚀刻工艺将加镀上的图局部蚀刻，制作出不同的网格图形。
在本实施例中，制作形成所述印刷电路板的步骤中，具体地，
所述金属基板220可以是采用机械的方式捞型出多个网格状的金属散热块200，相邻的金属散热块200之间用1-5mm的连接筋213连接，在多个网格状的金属散热块200上还连接有工艺边金属块201；
所述电路板主体210是将整块的PCB基板用机械的方式开槽，形成具有多个开口区212的电路板主体210，其中该电路板主体210上的开口区212中，需要金属散热块200的开槽尺寸要比金属散热块200的尺寸大2-5mil，对需埋入工艺边金属块201的开口区212的开槽尺寸比工艺边铜块的尺寸大1mil内；
将具有开口区212的电路板主体210与网格状的金属散热块200预叠组合时，通过压合的方式将金属散热块200与电路板主体210压合一起，并用绝缘层300树脂粘结；压合后进行磨板处理，露出金属散热块200；再利用机械捞型或者机械钻或者图形蚀刻的方式将连接金属散热块200的连接筋213去除，并在连接筋213捞空区域塞绝缘层300树脂，形成具有埋入金属散热块200的印刷电路板母板，再将该母板制作形成印刷电路板。
在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述印刷电路板上、所述金属散热块200的第一表面所在一侧制作第一阻焊层600，并在所述第一阻焊层600上对应所述第一焊接区域的位置开口，以暴露出位于所述金属散热块200的第一表面上的所述镀金属层900；
在第一阻焊层600上暴露出所述镀金属层900的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第一阻焊层600可以是通过在金属散热块200的第一表面所在一侧的镀金属层900上制作白色高反射油墨层而形成，并在该第一阻焊层600的需要焊接主板100的位置做阻焊开窗露出镀金属层900，然后在主板100上印锡膏，利用SMT工艺将镀金属层900焊接在主板100上，实现主板100与金属散热块200连接。
此外，在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第二表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述印刷电路板上、所述金属散热块200的第二表面所在一侧制作第二阻焊层500，并在所述第二阻焊层500上对应所述第二焊接区域的位置开口，以暴露出位于所述金属散热块200的第二表面上的镀金属层900；
在第二阻焊层500上暴露出所述镀金属层900的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第二阻焊层500可以是通过在金属散热块200的第二表面所在一侧的镀金属层900上制作白色高反射油墨层而形成，并在该第二阻焊层500的需要焊接LED芯片400的位置做阻焊开窗露出镀金属层900，然后在第二阻焊层500上开窗露出镀金属层900的位置印锡膏，利用SMT工艺将LED芯片400焊接在镀金属层900上，进而实现LED芯片400与所述金属散热块200连接。
本实施例所提供的LED电路板制作方法，与实施例1的制作方法区别在于，在所述金属散热块200的第一表面和第二表面上分别增加设置镀金属层900，该镀金属层900至少完全覆盖住所述金属散热块200，并能够至少覆盖一部分的绝缘层300，也就是说，该镀金属层900上的开口尺寸小于相邻两个金属散热块200之间的间隙，从而与实施例1相比，本实施例1中所提供的LED电路板通过该镀金属层900来连接LED芯片400和主板100时，可以实现组装LED器件间距小于0.2mm的小型LED器件；与实施例1相比的缺点在于，制作工艺流程上，增加了一次沉积电镀和图像蚀刻工艺。
实施例3
本实施例所提供的LED电路板的制作方法用于制作本发明第一种实施例中所提供的LED电路板，所述方法具体包括：
提供一主板100；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体210及设置在所述电路板主体210上的多个金属散热块200，多个所述金属散热块200间隔设置，在相邻的所述金属散热块200之间填充有绝缘层300，所述金属散热块200包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接；
将LED芯片400连接在所述金属散热块200的第二表面上。
其中，在本实施例中，所述制作印刷电路板，具体包括：
如图4所示，提供一印刷电路板基板211，在所述印刷电路板基板211上开槽，形成多个开口区212，以制作得到所述电路板主体210；
如图5所示，提供一金属基板220，并在所述金属基板220上捞型出与多个开口区212对应的金属散热块200，且相邻的金属散热块200之间通过连接筋213连接为一体；
如图6所示，将所述金属基板220上的各金属散热块200放入所述电路板主体210上对应的开口区212内，将所述金属基板220与所述电路板主体210进行压合；
将所述压合好的金属基板220和所述电路板主体210进行磨板处理，以使得所述金属散热块200的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体210外；
如图7所示，将相邻的金属散热块200之间的连接筋213去除；
如图8所示，在相邻的金属散热块200以及所述金属散热块200与所述开口区的边缘之间填充绝缘层300树脂，以形成所述绝缘层300。
在上述方案中，制作形成所述印刷电路板的步骤中，具体地，
所述金属基板220可以是采用机械的方式捞型出多个网格状的金属散热块200，相邻的金属散热块200之间用1-5mm的连接筋213连接，在多个网格状的金属散热块200上还连接有工艺边金属块201；
所述电路板主体210是将整块的PCB基板用机械的方式开槽，形成具有多个开口区的电路板主体210，其中该电路板主体210上的开口区212中，需要金属散热块200的开槽尺寸要比金属散热块200的尺寸大2-5mil，对需埋入工艺边金属块201的开口区212的开槽尺寸比工艺边铜块的尺寸大1mil内；
将具有开口区212的电路板主体210与网格状的金属散热块200预叠组合时，通过压合的方式将金属散热块200与电路板主体210压合一起，并用绝缘层300树脂粘结；压合后进行磨板处理，露出金属散热块200；再将连接金属散热块200的连接筋213去除，并在连接筋213捞空区域塞绝缘层300树脂，形成具有埋入金属散热块200的印刷电路板母板，再将该母板制作形成印刷电路板。
在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第一表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述金属散热块200的第一表面制作第一阻焊层600，并在所述第一阻焊层600上对应所述第一焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块200的第一表面；
在第一阻焊层600上暴露出所述金属散热块200的第一表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第一阻焊层600可以是通过在金属散热块200的第一表面所在一侧制作白色高反射油墨层而形成，并在该第一阻焊层600的需要焊接主板100的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，然后在主板100上印锡膏，利用SMT工艺将印刷电路板焊接在主板100上。
此外，在本实施例中，所述将所述金属散热块200的第二表面与所述主板100连接，具体包括：
在所述金属散热块200的第二表面制作第二阻焊层500，并在所述第二阻焊层500上对应所述第二焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块200的第二表面；
在第二阻焊层500上暴露出所述金属散热块200的第二表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片400。
在上述方案中，所述第二阻焊层500可以是通过在金属散热块200的第二表面所在一侧制作白色高反射油墨层而形成，并在该第二阻焊层500的需要焊接LED芯片400的位置做阻焊开窗露出金属散热块200，然后在第二阻焊层500上开窗露出金属散热块200的位置印锡膏，利用SMT工艺将LED芯片400焊接在金属散热块200上。
本实施例所提供的LED制作方法工艺简单，可将5mm以下的金属散热块埋入到印刷电路板中，可在每个所需散热的器件下埋入小金属散热块，散热效果好，且适合于批量生产。
其中，需要说明的是，在本实施例中，与实施例1相比，不同之处在于，将相邻的金属散热块之间的连接筋去除，具体可以采用以下方式：利用机械控深铣或孔深钻或V-CUT方式在金属散热块的第二表面去除连接筋的大部分，连接筋的剩余部分优选的管控在50μm以内，然后，再利用图形转移工艺，在金属散热块的第一表面利用图形蚀刻方式将剩余的连接筋蚀刻掉，此蚀刻间距可按LED器件间距设计，满足0.2mm以下间距器件的贴片需求，以使得相邻的所述金属散热块之间的间隙在靠近所述金属散热块的第一表面的第一端的尺寸大于靠近所述金属散热块的第二表面的第二端的尺寸。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种LED电路板，其特征在于，包括：
主板；
印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；以及，
多个LED芯片，连接在所述金属散热块的第二表面上；
每一所述LED芯片包括第一电极和第二电极，其中每一所述LED芯片对应于相邻的两块所述金属散热块之间的间隙位置设置，且每一所述LED芯片的第一电极和第二电极分别连接在相邻的两块所述金属散热块上。
2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，
所述电路板主体与所述多个金属散热块对应设置有多个开口区，所述金属散热块嵌入在对应的所述开口区内，在所述金属散热块和所述开口区的边缘之间的间隙填充有所述绝缘层，且所述金属散热块的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外。
3.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，
所述印刷电路板在所述金属散热块的第一表面所在一侧包括用于与所述主板进行连接的第一焊接区域，所述印刷电路板的第一焊接区域与所述主板之间设有用于连接所述金属散热块与所述主板的第一焊接材料层。
4.根据权利要求3所述的LED电路板，其特征在于，
所述印刷电路板在所述金属散热块的第一表面所在一侧还包括除所述第一焊接区域之外的第一非焊接区域，在所述印刷电路板的第一非焊接区域与所述主板之间设有第一阻焊层。
5.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，
所述印刷电路板在所述金属散热块的第二表面所在一侧包括用于与所述LED芯片进行连接的第二焊接区域，所述印刷电路板的第二焊接区域与所述LED芯片之间设有用于连接所述金属散热块与所述LED芯片的第二焊接材料层。
6.根据权利要求5所述的LED电路板，其特征在于，
所述印刷电路板在所述金属散热块的第二表面所在一侧还包括除所述第二焊接区域之外的第二非焊接区域，在所述印刷电路板的第二非焊接区域与所述LED芯片之间设有第二阻焊层。
7.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，
在所述金属散热块的第一表面和第二表面分别覆盖有镀金属层，所述镀金属层在与相邻两个所述金属散热块之间的间隙所正对的位置设置有开口，且所述镀金属层至少覆盖住所述金属散热块，并至少覆盖住部分所述绝缘层；所述主板与所述金属散热块的第一表面之间以及所述LED芯片与所述金属散热块之间分别通过所述镀金属层连接。
8.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，
相邻的所述金属散热块之间的间隙包括靠近所述金属散热块的第一表面的第一端和靠近所述金属散热块的第二表面的第二端，其中所述间隙的第一端的尺寸大于所述间隙的第二端的尺寸。
9.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的LED电路板。
10.一种LED电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一主板；
制作印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对的第一表面和第二表面；
将所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；
将多个LED芯片连接在所述金属散热块的第二表面上；
每一所述LED芯片包括第一电极和第二电极，其中每一所述LED芯片对应于相邻的两块所述金属散热块之间的间隙位置设置，且每一所述LED芯片的第一电极和第二电极分别连接在相邻的两块所述金属散热块上。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
所述制作印刷电路板，具体包括：
提供一印刷电路板基板，在所述印刷电路板基板上开槽，形成多个开口区，以制作得到所述电路板主体；
提供一金属基板，并在所述金属基板上捞型出与多个开口区对应的金属散热块，且相邻的金属散热块之间通过连接筋连接为一体；
将所述金属基板上的各金属散热块放入所述电路板主体上对应的开口区内，将所述金属基板与所述电路板主体进行压合；
将所述压合好的金属基板和所述电路板主体进行磨板处理，以使得所述金属散热块的第一表面和第二表面暴露出所述电路板主体外；
将相邻的金属散热块之间的连接筋去除；
在相邻的金属散热块以及所述金属散热块与所述开口区的边缘之间的间隙填充绝缘层树脂，以形成所述绝缘层。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述方法中，制作印刷电路板，还包括：
在所述金属散热块的第一表面和第二表面分别整面镀上镀金属层，并在所述镀金属层的与相邻两个所述金属散热块之间的间隙所正对的位置刻蚀出开口，且使得所述镀金属层至少完全覆盖住所述金属散热块，并至少覆盖住部分所述绝缘层。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
所述将所述金属散热块的第一表面与所述主板连接，具体包括：
在所述金属散热块的第一表面制作第一阻焊层，并在所述第一阻焊层上对应第一焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块的第一表面；
在第一阻焊层上暴露出所述金属散热块的第一表面的位置采用焊接方式连接所述主板。
14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
所述将多个LED芯片连接在所述金属散热块的第二表面上，具体包括：
在所述金属散热块的第二表面制作第二阻焊层，并在所述第二阻焊层上对应第二焊接区域的位置开口，以暴露出所述金属散热块的第二表面；
在所述第二阻焊层上暴露出所述金属散热块的第二表面的位置采用焊接方式连接所述LED芯片。
15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，
将相邻的金属散热块之间的连接筋去除，具体包括：
利用机械捞型或者机械钻或者图形蚀刻的方式将连接筋全部去除；
或者，利用机械控深铣或孔深钻或V-CUT方式在金属散热块的第二表面去除连接筋的大部分，再利用图形转移工艺，在金属散热块的第一表面利用图形蚀刻方式将剩余的连接筋蚀刻掉，其中相邻的所述金属散热块之间的间隙在靠近所述金属散热块的第一表面的第一端的尺寸大于靠近所述金属散热块的第二表面的第二端的尺寸。
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